JPS6232594U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例１を示す分解斜視図、
第２図は本考案の実施例１を示す要部正面図、第
３図は第２図中Ｘ―Ｘ線断面図、第４図は本考案
の実施例２を示す要部正面図、第５図は第４図中
Ｙ―Ｙ線断面図、第６図は同上の他例を示す要部
正面図、第７図は本考案の実施例３を示す要部正
面図、第８図は第７図中Ｚ―Ｚ線階段断面図であ
る。 １はケース、２は回路基板、３は放熱フイン、
４は電子部品、５は絶縁シート、６は伝熱板、１
１はケース本体、２２は透孔、２４は取付ねじ、
２７はテーパ孔部、２８は固定ねじである。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子回路が実装された回路基板がケース内
   に納装された電子回路装置において、ケースは回
   路基板の周縁の少なくとも一部を囲む形に金属板
   を折曲して形成されたケース本体を有し、回路基
   板上に配設され放熱フインを備えた電子部品の放
   熱フインがケース本体に機械的かつ熱的に結合さ
   れて成る電子回路装置。 (2) 上記電子部品の放熱フインとケース本体と
   がケース本体に形成された透孔を通して放熱フイ
   ンに挿通される取付ねじにより機械的に結合され
   、取付ねじは絶縁性を有した成型品により形成さ
   れ、上記透孔においてケース本体の内周面側の一
   端部には透孔の最小直径の略２倍の開口径を有し
   奥方ほど直径を縮めて奥端で透孔の最小直径に等
   しくなるテーパ孔部が形成されて成る実用新案登
   録請求の範囲第１項記載の電子回路装置。 (3) 上記電子部品の放熱フインよりも面積の大
   きな金属板により形成され放熱フインに密着して
   配設される伝熱板と、伝熱板とケース本体との間
   を電気的に絶縁する絶縁シートとが放熱フインと
   ケース本体との間に介装されて成る実用新案登録
   請求の範囲第１項記載の電子回路装置。 (4) 上記伝熱板とケース本体とが絶縁性を有し
   た成型品の固定ねじにより機械的に結合され、上
   記電子部品の放熱フインと伝熱板とが金属製の取
   付ねじにより機械的かつ熱的に結合されて成る実
   用新案登録請求の範囲第３項記載の電子回路装置
   。