JPS6231437B2 - - Google Patents

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JPS6231437B2
JPS6231437B2 JP55143803A JP14380380A JPS6231437B2 JP S6231437 B2 JPS6231437 B2 JP S6231437B2 JP 55143803 A JP55143803 A JP 55143803A JP 14380380 A JP14380380 A JP 14380380A JP S6231437 B2 JPS6231437 B2 JP S6231437B2
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JP
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signal
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JP55143803A
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English (en)
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JPS5769582A (en
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Yukio Oda
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPS5769582A publication Critical patent/JPS5769582A/ja
Publication of JPS6231437B2 publication Critical patent/JPS6231437B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals

Landscapes

  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は記憶素子中の故障部分を避け縮退し
て使用し得る半導体記憶素子に関するものであ
る。
従来のこの種の半導体記憶素子について説明す
る。
最近の記憶素子は新しい半導体技術を駆使して
益々高密度化されているが、このような記憶素子
は製品の良品率が未だ比較的低くかつ、不良品に
はチツプ内の一部だけが不良となつているものが
多い。1つの素子のチツプ面積が大きく、チツプ
中の一部分だけが不良となつた場合、そのチツプ
全体を不良品とすると不良品による価格面での損
失が大きくなる。このような損失を防止するた
め、従来から色々な方法が行われていた。例え
ば、冗長ビツトと、不良ビツトがあつた場合その
不良ビツトのかわりに上記冗長ビツトを使用でき
る回路をあらかじめ付加しておく方法とか、1つ
のチツプ中に不良ビツトが含まれている場合、不
良ビツトが含まれていない方の半分だけの容量の
チツプとして使用するため、アドレスラインを1
ビツト分減らして製品化するなどの方法が考えら
れている。最近の記憶素子は1つのチツプの容量
が従来の素子の1つのチツプの容量の4倍の容量
のものができているから、このような容量のチツ
プをその半分の容量で縮退して使用できれば、従
来のチツプ容量の2倍の容量を得ることができ
る。ところで上記のような従来の再生利用方法で
は製造工程途中の中間検査段階において、あるい
は完成時の製品検査段階において検出された不良
品に対してその都度、良品の製造工程とは異なる
製造工程を施す必要があり、そのための別ライン
を常に用意しなければならないなど製作時間及び
製作コストが割り高になるという欠点があつた。
たとえば、半導体集積回路の製造工程の最終的
なマスク及び金属化工程において、使用不能な回
路を避けて正常動作回路を接続するという工程
や、使用不能な記憶素子と置きかわるべき冗長記
憶素子及びその切り換え回路を持たせる工程や、
又はROM(読み出し専用メモリ)を介して間接
アドレス方式として使用不能な記憶素子にはアド
レスされないように接続する工程や、あるいは記
憶素子配列のワード線、ビツト線の不良線を2本
のリセツト線と2個のデコーダ回路を用いて置き
かえる工程や、冗長記憶素子及び冗長線をあらか
じめ備えておいてその切り換え接続を行う工程等
が従来不良品に対し正規の容量を持たせるために
実施されていた特別工程である。
一方、使用不能な記憶素子を含むチツプを縮退
使用するための従来の工程には、半導体記憶素子
をウエハ(wafer)段階で試験た結果、1ビツト
のアドレスに関して不良があれば、チツプをパツ
ケージ(package)に実装する段階において、パ
ツケージ端子と、チツプのアドレス端子とを結線
するとき、チツプ上の不良を含むアドレス端子を
1つ抜かしてパツケージのアドレス端子に結線す
る工程とか、半導体集積回路の製造工程中のマス
ク及び金属化工程において、不良回路を含むアド
レスを使用せぬように金属配線をする工程などが
ある。
以上のような特別な工程を良品の製造工程と別
に設けることは生産管理上不利であつた。
この発明は上記従来の欠点を除去することを目
的としたものであり、このためこの発明ではパツ
ケージ外部から電気的に書き込み可能なダイオー
ド又はヒユーズ素子をチツプ内に用意することに
より最終検査の段階において不良ビツトが検出さ
れたチツプに対し、上記のような手数のかかる従
来の工程を施すことなく2分の1の容量での再生
良品として使用できるようにするものである。
この発明の実施例を図面について説明する。第
1図はこの発明の一実施例を示すブロツク図で、
第1図中1は行アドレス入力線、2は行アドレス
デコーダ、3は列アドレス入力線、4は列アドレ
スデコーダ、5はワード線、6はビツト線、7は
記憶配列、8は読み出し書き込み制御回路、9は
書き込み可能化信号線、10はチツプ選択線、1
1は書き込みデータ入力線、12は読み出しデー
タ出力線、13は上位から2番目のアドレス入力
線、14は最上位のアドレス入力線、15は書き
込み可能なダイオード素子を用いた記憶配列7の
分割回路(以下分割回路という)、16は行アド
レスデコーダ選択線、17は列アドレスデコーダ
選択線である。第2図は上記分割回路15の詳細
を示し、第2図において第1図と同一符号は同一
部分を示し、23,24,25,26は出力開放
型又は論理“H”、“L”以外に高インピーダンス
状態をもつ3値出力型のNANDゲート、29は第
1アドレス対応線、30は第2アドレス対応線、
31は第1アドレス対応線29を出力とする非反
転ゲート、32は第2アドレス対応線30を出力
とする反転ゲート、33はゲート31,32の入
力となるアドレス交換可能化線、34,35,3
6はダイオード素子、37,38,39は高電位
を与える抵抗器、40はダイオード素子34,3
5,36を“H”又は“L”状態に固定する場合
に対象となるダイオード素子を選択するためのデ
コーダ回路、41はダイオード素子34を破壊す
るための電流を与えるトランジスタ、42はダイ
オード素子35を破壊するための電流を与えるト
ランジスタ、43はダイオード素子36を破壊す
るための電流を与えるトランジスタ、45は定電
圧ダイオード、46はダイオードである。第3図
は分割回路15の他の設計例を示し、第2図と同
一符号は同一又は相当部分を示し、47,48は
追加されたダイオード素子、49,50はダイオ
ード素子47,48を破壊するための電流を流す
トランジスタ、51は行アドレス固定線、52は
列アドレス固定線、53は反転ゲート、54はダ
イオード素子47が破壊されない状態のとき行ア
ドレス固定線51に高電位を与えるための抵抗
器、55はダイオード素子48が破壊されない状
態のとき列アドレス固定線52に高電位を与える
ための抵抗器である。
次に第1図の回路の基本動作を説明する。第1
図において行アドレス線1は行アドレスデコーダ
2の入力、列アドレス入力線3は列アドレスデコ
ーダ4の入力となり、行アドレスデコーダ2の出
力であるワード線5と、列アドレスデコーダ4の
出力であるビツト線6が記憶素子配列7の1つの
記憶素子を選択する。読み出し動作を行うために
はチツプ選択線10を活性化し、書き込み可能化
信号線9を不活性化する。書き込み動作を行うた
めには、チツプ選択線10を活性化し、書込み可
能化信号線9を活性化する。上位から2番目のア
ドレス入力線13及び最上位アドレス入力線14
は分割回路15により、行アドレスデコーダ選択
線16、列アドレスデコーダ選択線17に振り分
けられ、記憶配列7を分割使用できるように制御
する。
ところで、第1図に示すように記憶配列7は4
分割され、行アドレスデコーダ2と、列アドレス
デコーダ4とはそれぞれ2分割されている。この
明細書ではこの2分割に対応して仮に第1の行ア
ドレスレジスタ、第2の行アドレスレジスタ、第
1の列アドレスレジスタ、第2の列アドレスレジ
スタと称することにする。行アドレスデコーダ選
択線16上の信号(行アドレスデコーダ選択信号
という)の論理に従つて第1の行アドレスデコー
ダと第2の行アドレスデコーダのうちのいずれか
1つだけが動作状態になるよう選択し、列アドレ
スデコーダ選択線17上の信号(列アドレスデコ
ーダ選択信号という)の論理に従つて第1の列ア
ドレスデコーダと第2の列アドレスデコーダのう
ちいずれか1つだけが動作状態になるよう選択す
る。この分割に対応して記憶配列7に対するアド
レス入力のうちから最上位の2ビツトを除いたも
のが行アドレス入力線1と列アドレス入力線3と
に分配される。後で第2図について説明するが、
正常な記憶配列に対しては最上位のアドレス入力
は列アドレスデコーダ選択線17から列アドレス
デコーダ4に入力され、上位2番目のアドレス入
力は行アドレスデコーダ選択線16から行アドレ
スデコーダ2に入力される。したがつて、例えば
列アドレスデコーダ選択線17上の信号論理が
“L”でかつ行アドレスデコーダ選択線16上の
信号の論理が“L”のときは、4分割された記憶
配列7のうち左上部のブロツクが選ばれ、そのブ
ロツクのうちのどのビツトであるかが、行アドレ
ス線1及び列アドレス線3上の信号(これらの線
は第1図に示すように複数の信号線であるから、
信号はそれぞれ多ビツトの信号である)のビツト
パターンにより決定される。また、たとえば列ア
ドレスデコーダ選択線17上の信号論理が“L”
で行アドレスデコーダ信号線16上の信号論理が
“H”のときは記憶配列7の左下部のブロツクが
選ばれそのうちの1ビツトが行アドレス線1及び
列アドレス線3上の信号のビツトパターンより決
定される。上記分割回路15の動作原理は第2図
に、実際の接続は第3図に示されているが、第2
図について説明すると、抵抗器37,38,39
は電源につながれており、ダイオード素子34,
35,36が破壊されないときで、かつゲート2
3,24,25,26の出力が開放状態のときア
ドレス交換可能化線33、行アドレスデコーダ選
択線16、列アドレスデコーダ選択線17に高電
位を与える。ダイオード素子34,35,36は
破壊されると導通状態となり、アドレス交換可能
化線33、行アドレスデコーダ選択線16及び列
アドレスデコーダ選択線17をそれぞれ強制的に
低電位にする。記憶素子に不良個所がなければこ
のままダイオード素子34,35,36を破壊せ
ずに使用する。この場合には上位から2番目のア
ドレス入力線13上の信号論理はゲート23によ
り反転して行アドレスデコーダ選択線16上に出
力され、最上位のアドレス入力線14上の信号論
理はゲート26により反転して列アドレスデコー
ダ選択線17上に出力される。
次に記憶配列7の行方向に上下に分割して使用
する場合の動作を説明する。記憶配列7を行方向
に分割するためには行アドレスデコーダ選択線1
6を高電位又は低電位のいずれかに固定する。固
定される行アドレスデコーダ選択線16は最上位
のアドレス入力線14に対応ずけられ、上位2番
目のアドレス入力線13と、最上位アドレス入力
線14は、ゲート23,24,25,26を通し
て行アドレスデコーダ選択線16、列アドレスデ
コーダ選択線17のいずれかに対応し接続され
る。アドレス交換可能化線33の論理“H”、
“L”電位に応じて互いに反転レベルを与えるゲ
ート31,32によつて第1アドレス対応線29
あるいは第2アドレス対応線30のいずれかを選
択し、上位2番目のアドレス入力線13、最上位
のアドレス入力線14と、行アドレスデコーダ選
択線16、列アドレスデコーダ選択線17とのそ
れぞれ組み合わせが決定される。アドレス交換可
能化線33が高電位のとき、第1アドレス対応線
29は高電位に、第2アドレス対応線30は低電
位になる。上記の状態ではゲート24,26の出
力は開放状態になり高電位又は高インピーダンス
になり、ゲート23,26はチツプ選択線10が
高電位のとき上位2番目のアドレス入力線13の
信号を行アドレスデコーダ選択線16に伝達し、
最上位アドレス入力線14の信号を列アドレスデ
コーダ選択線17に伝達する。ダイオード素子3
4を破壊する前の状態では、アドレス交換可能化
線33は高電位を保つているので第1アドレス対
応線29は高電位であり、ゲート23,26の出
力は他の2入力により定まる。行アドレスデコー
ダ選択線16はダイオード34が破壊されない状
態では上位2番目のアドレス入力線13に対応し
ているので行方向に分割するためには最上位アド
レス入力線14と対応するよう変更しなければな
らぬ。このためには第2アドレス対応線30を高
電位に、すなわちアドレス交換可能化線33を低
電位にするためダイオード素子34を破壊する必
要がある。定電圧ダイオード45及びダイオード
46は通常動作時はトランジスタ41,42,4
3と、読み出しデータ出力線12を分離し、ダイ
オード素子の破壊時は読み出しデータ出力線12
より破壊電流を印加する。
次に記憶素子を2分の1の容量で使用するため
のダイオード素子34を破壊する手順を示すと、
上位2番目のアドレス入力線13と、最上位アド
レス入力線14を利用しデコーダ回路40により
ダイオード素子34を破壊するための電流を流す
トランジスタ41のベースに電流を注入し導通状
態にする。このときに読み出しデータ出力線12
により破壊電流を与えダイオード素子34を破壊
する。以上の動作により行アドレスデコーダ選択
線16と、最上位アドレス入力線14とが対応す
る。行アドレスデコーダ選択線16を高電位に固
定し使用する場合は最上位アドレス入力線14を
低電位に固定すれば良い。最上位アドレス入力線
14を開放端のままで済ませるにはさらに2個の
ダイオード素子を追加すれば良くこの実施例を第
3図に示す。又、行アドレスデコーダ選択線16
を低電位に固定して使用するにはダイオード素子
35を破壊すれば良い。この破壊方法はチツプ選
択線10を低電位にしてゲート23,24の出力
を開放状態にした状態でデコーダ回路40でダイ
オード素子35を破壊するための電流を流すトラ
ンジスタ42を選択し、行アドレスデコーダ選択
線16につながるゲート25,26の出力を開放
状態にしておき読み出しデータ出力線12より破
壊電流を与えダイオード素子35を破壊する。な
お最上位アドレス入力線14はどの様な論理信号
を与えられても無関係となる。なお第2図及び第
3図のデコーダ回路40への入力線及び反転ゲー
ト53への入力線ならびに読み出しデータ出力線
12上の電圧は初期状態の設定時にダイオード素
子34〜36,47,48を選択的に破壊するた
めの信号を入力する目的で仮に使用する入力線と
入力電圧であつて、使用状態における本来の信号
と電圧には無関係である。
以上の操作により2分の1の容量の記憶装置と
して使用できる。列方向に2分割する場合も同様
である。
第3図の実施例は、行アドレスデコーダ選択線
16、あるいは列アドレスデコーダ選択線17を
高電位に固定したいとき最上位アドレス入力線1
4を低電位に固定しなくてもすむようにしたもの
で、チツプ選択線10を低電位にしてトランジス
タ49を選択し、読み出しデータ出力線12より
破壊電流を印加し、ダイオード素子47を破壊し
て導通状態とし、行アドレス固定線51を低電位
とすることによりゲート23,24の出力である
行アドレスデコーダ選択線16を高電位とするの
である。そうすれば最上位アドレス入力線14は
どの様な論理でも良く、開放端にしても外来雑音
を受けずさらに使い易いものとなる。
以上のように、この発明の記憶素子では、製造
工程完了後の検査において不良ビツトが検出され
これを縮退使用する場合においても、書き込み可
能な不揮発性記憶回路によつて構成されあらかじ
め設けられている分割回路15に外部から書き込
み(ダイオード素子の破壊)を実施した上で最上
位のアドレス端子を不要端子として扱えばよく、
実装配線基板は縮退しない場合と同一のものを利
用しても問題なく、記憶素子の制御も縮退する場
合としない場合でほとんど変更を必要としない。
またさきに述べた従来の記憶素子を縮退使用する
場合、製造工程中で、金属蒸着マスクを変更した
り、記憶素子チツプとパツケージ間の結線順序を
変更したりする必要があるのに比し、この発明の
記憶素子は縮退使用する素子も正常の素子も同一
の工程で製造することができる。
更に、冗長記憶素子およびそのための回路を有
する形の従来の記憶素子に比し、この発明の記憶
素子はシリコン基板面積を有効に利用することが
でき、また、1つのチツプの半分だけが良品の場
合は縮退使用することができるので製造における
良品率を向上することができる。更にまた、冗長
回路付加にもとずくような新たな不良発生のおそ
れはなく、データアクセス時間など記憶素子とし
ての性能が低下することなく、これらを総合して
記憶素子の製造原価を低減することができる。
以上のごとくこの発明は記憶配列の行アドレス
線の1本に書き込み可能なダイオード素子を付加
し、この回路に書き込む(ダイオード素子を破壊
する)ことにより行の半分の領域を有効にする
か、無効にするかを切り換えられるため、従来の
様に不良記憶素子の縮退利用において特別の工程
を施さず実現させている。なお、この発明の実施
例ではバイポーラトランジスタをダイオード素子
として使用し、そのアバランシエ(avalanche)
破壊を利用してアドレスの切り換えを実施してい
るが、その他にニクロムヒユーズ素子、フローテ
イングゲート電流注入型の金属酸化膜トランジス
タ素子等におき換えることができる。すなわち一
般的に言えば、書き込み可能の不揮発性ROMで
分割回路を構成すればよいのである。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示すブロツク
図、第2図は第1図に示す分割回路15の動作原
理を示す接続図、第3図は上記分割回路15の一
例を示す接線図である。 1……行アドレス入力線、2……行アドレスデ
コーダ、3……列アドレス入力線、4……列アド
レスデコーダ、5……ワード線、6……ビツト
線、7……記憶素子配列、8……読み出し、書き
込み制御回路、9……書き込み可能化線、10…
…チツプ選択線、11……書き込みデータ入力
線、12……読み出しデータ出力線、13……上
位2番目のアドレス入力線、14……最上位アド
レス入力線、15……分割回路、16……行アド
レスデコーダ選択線、17……列アドレスデコー
ダ選択線、23,24,25,26……出力開放
型NANDゲート、29……第1アドレス対応線、
30……第2アドレス対応線、34,35,36
……ダイオード素子、40……デコーダ回路、4
7,48……ダイオード素子である。なお、各図
中同一符号は同一又は相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 行および列から構成されるマトリクス状の配
    列を有する全記憶素子の配列を行方向に2分割し
    かつ列方向に2分割した場合に構成される互に同
    一のマトリクス状の配列を有する4個の記憶配
    列、 行アドレス信号をデコードして、上記行方向に
    2分割した記憶配列の第1の部分のうちの上記行
    アドレス信号の指定する行を選択する信号を出力
    する第1の行アドレスデコーダ、 行アドレス信号をデコードして、上記行方向に
    2分割した記憶配列の第2の部分のうちの上記行
    アドレス信号の指定する行を選択する信号を出力
    する第2の行アドレスデコーダ、 列アドレス信号をデコードして、上記列方向に
    2分割した記憶配列の第1の部分のうちの上記列
    アドレス信号の指定する列を選択する信号を出力
    する第1の列アドレスデコーダ、 列アドレス信号をデコードして、上記列方向に
    2分割した記憶配列の第2の部分のうちの上記列
    アドレス信号の指定する列を選択する信号を出力
    する第2の列アドレスデコーダ、 上記全記憶素子中の任意の行及び任意の列によ
    り定められる番地にアクセスするアドレス信号中
    から最上位ビツトと上位から2番目のビツトの2
    ビツトを除いた他のビツトを行アドレス信号及び
    列アドレス信号に分ち、行アドレス信号を上記第
    1及び第2の行アドレスデコーダに並列に入力
    し、列アドレス信号を上記第1及び第2の列アド
    レスデコーダに並列に入力する手段、 上記アドレス信号中の最上位のビツト(入力線
    14)と上位から2番目のビツト(入力線13)
    を入力し、行アドレスデコーダ選択信号(選択線
    16)を列アドレスデコーダ選択信号(選択線1
    7)とを出力する分割回路、 上記行アドレスデコーダ選択信号の論理に従つ
    て上記第1又は上記第2の行アドレスデコーダの
    うちのいずれか1つだけが動作状態になるよう選
    択し、上記列アドレスデコーダ選択信号の論理に
    従つて上記第1又は上記第2の列アドレスデコー
    ダのうちのいずれか1つだけが動作状態になるま
    う選択する手段を備え、 上記分割回路は、 それぞれの線上の信号論理を「H」又は「L」
    にするためのプログラマブルな設定手段を有する
    行アドレス固定線51、列アドレス固定線52及
    びアドレス交換可能化線33、 このアドレス交換可能化線33上の信号論理を
    反転した論理の信号を伝送する第2アドレス対応
    線30、 上記全記憶線子を選択する信号を伝送するチツ
    プ選択線10、上位2番目のアドレス入力線1
    3、アドレス交換可能化線33、行アドレス固定
    線51を4入力とする第1のナンドゲート23、 チツプ選択線10、最上位アドレス入力線1
    4、第2アドレス対応線30、行アドレス固定線
    51を4入力とする第2のナンドゲート24、 チツプ選択線10、上位2番目のアドレス入力
    線13、第2アドレス対応線30、列アドレス固
    定線52を4入力とする第3のナンドゲート2
    5、 チツプ選択線10、最上位アドレス入力線1
    4、アドレス交換可能化線33、列アドレス固定
    線52を4入力とする第4のナンドゲート26、 上記第1のナンドゲート23及び第2のナンド
    ゲート24の出力を並列にして行アドレスデコー
    ダ選択線16に接続し、上記第3のナンドゲート
    25及び第4のナンドゲート26の出力を並列に
    して列アドレスデコーダ選択線17に接続する手
    段、 上記行アドレスデコーダ選択線16上の信号又
    は上記列アドレスデコーダ選択線17上の信号論
    理を「H」又は「L」にするためのプログラマブ
    ルな設定手段を備えたことを特徴とする記憶素
    子。
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