JPS6230117A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JPS6230117A
JPS6230117A JP16932385A JP16932385A JPS6230117A JP S6230117 A JPS6230117 A JP S6230117A JP 16932385 A JP16932385 A JP 16932385A JP 16932385 A JP16932385 A JP 16932385A JP S6230117 A JPS6230117 A JP S6230117A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
low
acid anhydride
resin composition
phosphonium salt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16932385A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoru Tsuchida
悟 土田
Haruki Yokono
春樹 横野
Takehiko Ishibashi
石橋 武彦
Tetsuro Saikawa
哲朗 才川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP16932385A priority Critical patent/JPS6230117A/ja
Publication of JPS6230117A publication Critical patent/JPS6230117A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、無色透明性に優れるエポキシ樹脂組成物に関
する。
(従来の技術) エポキシ樹脂硬化物の着色を改善するものとして、特開
昭56−49726、特開昭54−127458、特公
昭56−49726、特公昭55−50503等に示さ
れているように、エポキシ樹脂に硬化剤として酸無水物
を配合した混曾物に、硬化触媒として三級アミン類やイ
ミダゾール類を併用した系に、いわゆる酸化防止剤、熱
安定剤と呼ばれているフェノール類、アルコール類、フ
ォスファイト類、カルボン酸金属塩類等を添加し、加熱
硬化時の熱酸化によるエポキシ樹脂硬化物の着色を防止
しようとするものがある。
(発明が解決しようとする問題点) 特開昭56−49726、特開昭54−127458、
特公昭56−49726、特公昭55−50505など
に示される方法は、加熱硬化時のエポキシ樹脂硬化物の
着色が改善されるものの、根本的な解決VCはならず添
加する酸化防止剤等が可塑剤として硬化物中に残存し、
その結果、硬化物の機械的強度や、ガラス転移温度が低
下するという問題があった。又、硬化触媒の配合量を極
力少なくし、加熱温度も150°C以下の低温が好まし
いものとさしており、その結果、硬化時間を短縮できな
いという問題があった。
本発明は、任意の加熱硬化条件で無色透明性、機械的強
度、耐P、件に優れるエポキシ樹脂組成物を提供するも
のである。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、液状のエポキシ樹脂に硬化剤として酸無水物
を配合してなるエポキシ樹脂組成物において、硬化触媒
として一般式(1)で示される第四級ホスホニウム塩を
併用したエポキシ樹脂組成物である。
I (Xはハロゲン、R1,R2,Rs、 R4はH1炭素
数1〜8までのアルキル基、フェニル基、ベンジル基、
アリル基) 本発明に使用される液状エポキシ樹脂は、ビスフェノー
ルA型のものの他、いかなるタイプのものでも使用でき
特に限定されないが、低粘度で揮発性が小さく、着色の
少ないものが好ましい。
酸無水物硬化剤は、着色が少なく、樹脂と混合しやすい
ものがよく、液状又は低融点で昇華性、揮発性の小さい
ものが%に好ましい。
配合割合は、エポキシ樹脂:硬化剤は半量、硬化触媒は
エポキシ樹脂1ooxIk部に対して1〜10重量部、
好適には1〜5N量部がよい。
(作用) 本発明の組成物は、第四級ホスホニウム塩が酸無水物と
反応し、カルボキシイオン金生底し、これがエポキシ基
と架橋反応するものと考えられ、又、組成中にリンとハ
ロゲンを含むため、これ自身、難燃剤、酸化防止剤の機
能を持ち、加熱硬化時のエポキシ樹脂の熱酸化劣化を防
ぐものと推定される。
実施例1 エピコート828(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、
油化シェル社製商品名)100gとりカシラドMH70
0(新日本理化社製無水4−メチルへキテヒドロ7タル
酸) 85 gVCテトラ−n−ブチルホスホニウムブ
ロマイド2gを配付してなる混付物を均一に混合し、こ
れ金離型処理を施し次ギャップ5mmのガラスセル中へ
注入した。硬化条件は150℃て1時間であった。得ら
れ之エポキシ板は、前面及び側面(厚さ方向)から見て
も無色透明であった。ガラス転移温度は145℃であっ
た。
比較例 エピコート828 100gとりカシラドMH7QQ 
 85gVC21fk−4−メfルイミダゾール2g及
び酸化防止剤としてトリフェニルフォスファイト1gを
伶加してなる混廿物を均一に混甘し、実施例1と同条件
で厚さ5mmのエポキシ@を得た。得られたエポキシ叛
は前面から見ると淡黄色、側面から見ると黄色であった
。ガラス転移温度は146℃であった。
(発明の効果) 本発明のエポキシ樹脂組成物により、無色透明、高耐熱
性のエポキシ樹脂硬化物が得虻れる。
代理人弁理士 若 林 邦 彦 ″パ  パノ ー2こ/

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、液状エポキシ樹脂、酸無水物、一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (Xはハロゲン、R_1、R_2、R_3、R_4はH
    、炭素数1〜8までのアルキル基、フェニル 基、ベンジル基、アリル基) で示される第四級ホスホニウム塩とを含むエポキシ樹脂
    組成物。
JP16932385A 1985-07-31 1985-07-31 エポキシ樹脂組成物 Pending JPS6230117A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16932385A JPS6230117A (ja) 1985-07-31 1985-07-31 エポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16932385A JPS6230117A (ja) 1985-07-31 1985-07-31 エポキシ樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6230117A true JPS6230117A (ja) 1987-02-09

Family

ID=15884415

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16932385A Pending JPS6230117A (ja) 1985-07-31 1985-07-31 エポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6230117A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03178474A (ja) * 1989-12-07 1991-08-02 Tohoku Ricoh Co Ltd 事務用印刷機
US5575205A (en) * 1994-03-22 1996-11-19 Riso Kagaku Corporation Stencil printing machine for reducing the time required for stencil making and stencil printing
JP2008089320A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Nicom Co Ltd 流量計測装置
US8033217B2 (en) 2007-11-21 2011-10-11 Tohoku Ricoh Co., Ltd Stencil printing apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03178474A (ja) * 1989-12-07 1991-08-02 Tohoku Ricoh Co Ltd 事務用印刷機
US5575205A (en) * 1994-03-22 1996-11-19 Riso Kagaku Corporation Stencil printing machine for reducing the time required for stencil making and stencil printing
JP2008089320A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Nicom Co Ltd 流量計測装置
US8033217B2 (en) 2007-11-21 2011-10-11 Tohoku Ricoh Co., Ltd Stencil printing apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4259463A (en) Vulcanizable compositions based on copolymers of vinylidene fluoride and containing vulcanization accelerators which are aminophosphinic compounds
EP0571965A1 (en) Curable silicone composition
CA1145877A (en) Inhibited curable solventless organopolysiloxane compositions
JPS6230117A (ja) エポキシ樹脂組成物
KR20030082421A (ko) 두 개의 다른 아릴 포스페이트의 혼합물을 포함하는중합체용 난연제, 그의 제조 및 그의 용도
US4888370A (en) Flame-resistant polyamides
JPH0356592B2 (ja)
JP2872848B2 (ja) 光半導体装置
US20070272903A1 (en) Arylalkylsilyls Used as a Flame Retardant Additives
JPS6136854B2 (ja)
JPH01141943A (ja) エポキシ樹脂配合組成物
JPS62132916A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JPH0258530A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP2712876B2 (ja) トランスファーモールド用透明エポキシ樹脂組成物
JPS6136851B2 (ja)
JPH01165618A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS62270661A (ja) 難燃性プラスチツク組成物及びその製法
JPS6045212B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS6069129A (ja) エポキシ樹脂組成物
EP0145358A1 (en) Latent curing agents for epoxy resins
JPS5876421A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS61157519A (ja) 光学素子用エポキシ樹脂組成物
JPS6270414A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH03106916A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
KR940004856B1 (ko) 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물