JPS62299819A - 液晶表示体の製造方法 - Google Patents
液晶表示体の製造方法Info
- Publication number
- JPS62299819A JPS62299819A JP61143258A JP14325886A JPS62299819A JP S62299819 A JPS62299819 A JP S62299819A JP 61143258 A JP61143258 A JP 61143258A JP 14325886 A JP14325886 A JP 14325886A JP S62299819 A JPS62299819 A JP S62299819A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- metallic film
- crystal panel
- mounted terminal
- crystal display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 4
- 229960002050 hydrofluoric acid Drugs 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
産業上の利用分野
２−・
本発明は、液晶ディスプレイにおける液晶表示体の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
従来の技術
液晶ディスプレイは低消費電力である、薄く軽量である
等の特徴から近年その生産は大幅に増加している。また
、技術的には情報表示量の増大に対応して液晶パネルの
多画素化がはかられると共に、ＴＶ表示用に要求される
階調性を得るため各画素にトランジスタを形成したアク
ティブマトリックス型の液晶パネルの開発が盛んである
。このように液晶パネルの多画素化が進むと、それにつ
れて液晶パネルとその駆動素子の接続端子数が増加し、
その接続を不良なく行なうことと、接続後の信頼性を確
保することが極めて重要となる。液晶パネルと駆動素子
を接続する方法としては、液晶パネル配線と駆動素子配
線をワイヤボンディングで接続する方法と、有機フィル
ム上に配線電極を形成し、その上に駆動素子を貼りつけ
、更に液晶パネルの実装電極部と有機フィルム上の配線
電極を一括でハンダ溶融接続あるいは圧着接続する３
ベーゾ 方法がとられていた。以後、これをフィルムキャリア法
と呼ぶ。
等の特徴から近年その生産は大幅に増加している。また
、技術的には情報表示量の増大に対応して液晶パネルの
多画素化がはかられると共に、ＴＶ表示用に要求される
階調性を得るため各画素にトランジスタを形成したアク
ティブマトリックス型の液晶パネルの開発が盛んである
。このように液晶パネルの多画素化が進むと、それにつ
れて液晶パネルとその駆動素子の接続端子数が増加し、
その接続を不良なく行なうことと、接続後の信頼性を確
保することが極めて重要となる。液晶パネルと駆動素子
を接続する方法としては、液晶パネル配線と駆動素子配
線をワイヤボンディングで接続する方法と、有機フィル
ム上に配線電極を形成し、その上に駆動素子を貼りつけ
、更に液晶パネルの実装電極部と有機フィルム上の配線
電極を一括でハンダ溶融接続あるいは圧着接続する３
ベーゾ 方法がとられていた。以後、これをフィルムキャリア法
と呼ぶ。
前者の方法は、半導体集積回路素子の接続法とし、て一
般的な方法であるが、端子数が増加すると時間がかかり
高コストとなる。ＴＶ表示用の液晶パネルとしてはＸ及
びＹ方向の端子数が少なくとも、それぞれ２００本以上
必要であり、前者の方法は現実上採用しがたい。一方、
後者の方法は端子数の増加にもかかわらず、電極部の接
続を一度に行なうことができるため、端子数の多いプリ
ンタ、ライ７センザそして液晶パネル等に広く使われる
ようになってきている。一方、このフィルムキャリア法
は、その工法から明らかなように実装電極部表面のダス
トやゴミ等の異物あるいは表面汚れに極めて敏感である
。換言するなら実装端子部の一ケ所でも異物あるいは表
面汚れが存在すると電気的接続不良となったり、信頼性
試験で不良が発生する。しかもフィルノ、キャリア法は
一度その接続を行なった後の修正は困難であるため実装
電極部表面は接続工程直列に清浄度が要求される。
般的な方法であるが、端子数が増加すると時間がかかり
高コストとなる。ＴＶ表示用の液晶パネルとしてはＸ及
びＹ方向の端子数が少なくとも、それぞれ２００本以上
必要であり、前者の方法は現実上採用しがたい。一方、
後者の方法は端子数の増加にもかかわらず、電極部の接
続を一度に行なうことができるため、端子数の多いプリ
ンタ、ライ７センザそして液晶パネル等に広く使われる
ようになってきている。一方、このフィルムキャリア法
は、その工法から明らかなように実装電極部表面のダス
トやゴミ等の異物あるいは表面汚れに極めて敏感である
。換言するなら実装端子部の一ケ所でも異物あるいは表
面汚れが存在すると電気的接続不良となったり、信頼性
試験で不良が発生する。しかもフィルノ、キャリア法は
一度その接続を行なった後の修正は困難であるため実装
電極部表面は接続工程直列に清浄度が要求される。
そのため、接続工程直前の洗浄が重要であるが、プリン
タやラインセンサにおいては素子構成−］二、基板がほ
とんど平坦であること及び基板に素子形成する工程直後
にフィルムキャリア法により実装電極部への接続が可能
であるため洗浄が容易かつ充分に行なうことが出来る。
タやラインセンサにおいては素子構成−］二、基板がほ
とんど平坦であること及び基板に素子形成する工程直後
にフィルムキャリア法により実装電極部への接続が可能
であるため洗浄が容易かつ充分に行なうことが出来る。
一方、液晶パネルにおいては半導体装置−Ｆに対向基板
を有するため凹凸が存在すること、また、液晶パネルの
作成において配向膜印刷、シール印刷、液晶注入、液晶
注入後の封口等の工程が存在し、実装電極部が汚れる確
率は極めて高く、これらの汚染は洗浄によっても完全に
除去することは困難で液晶パネルの実装不良が多く発生
していた。
を有するため凹凸が存在すること、また、液晶パネルの
作成において配向膜印刷、シール印刷、液晶注入、液晶
注入後の封口等の工程が存在し、実装電極部が汚れる確
率は極めて高く、これらの汚染は洗浄によっても完全に
除去することは困難で液晶パネルの実装不良が多く発生
していた。
発明が解決しようとする問題点
このように従来の液晶パネルでは、実装電極部の汚れや
ダストを除去することは困難で、外部駆動素子を接続し
た時に電気的な接続不良による画像欠陥の発生や、使用
中に実装電極部の一部に剥れが発生し、同じく画像欠陥
となっていた。
ダストを除去することは困難で、外部駆動素子を接続し
た時に電気的な接続不良による画像欠陥の発生や、使用
中に実装電極部の一部に剥れが発生し、同じく画像欠陥
となっていた。
本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、簡６ ゛−
パ 易な工法により液晶パネル作成中に発生する実装電極部
の汚れを防止し、電気的な接続不良による画像欠陥の発
生を防ぐことを目的としている。
パ 易な工法により液晶パネル作成中に発生する実装電極部
の汚れを防止し、電気的な接続不良による画像欠陥の発
生を防ぐことを目的としている。
問題点を解決するための手段
本発明は上記問題点を解決するため、液晶パネル形成前
に実装端子の少なくとも一部を蔽うように金属被膜を形
成し、液晶パネル形成後に上記金属被膜を除去するもの
である。
に実装端子の少なくとも一部を蔽うように金属被膜を形
成し、液晶パネル形成後に上記金属被膜を除去するもの
である。
作 用
本発明は上記した製造方法により、液晶パネルの実装端
子部において清浄な表面を提供し、外部駆動素子の接続
に伴う画像欠陥不良を減少させるものである。
子部において清浄な表面を提供し、外部駆動素子の接続
に伴う画像欠陥不良を減少させるものである。
実施例
第１図は本発明の液晶パネル製造方法を説明するだめの
一実施例を示す図である。１は半導体装置を作製するた
めのガラス基板、２は実装端子、３は実装端子２と接続
されたゲート電極、４は本発明にかかわる金属被膜で第
１図においては実装端子２の全面を蔽うように形成して
いるが本発明はこれに限定されるものではなく外部駆動
素子の接続電極部と接触する部分が蔽われてあればよい
。
一実施例を示す図である。１は半導体装置を作製するた
めのガラス基板、２は実装端子、３は実装端子２と接続
されたゲート電極、４は本発明にかかわる金属被膜で第
１図においては実装端子２の全面を蔽うように形成して
いるが本発明はこれに限定されるものではなく外部駆動
素子の接続電極部と接触する部分が蔽われてあればよい
。
５は絶縁膜、６は半導体膜、７はソース電極である。８
は絵素電極である。９は液晶パネルのシール材、１０は
対向ガラス基板、１１は液晶層である。１２は液晶の配
向膜である。
は絵素電極である。９は液晶パネルのシール材、１０は
対向ガラス基板、１１は液晶層である。１２は液晶の配
向膜である。
第１図においては半導体素子としてトランジスタの場合
について記述したが本発明はこれに限定されるものでは
なく、半導体素子として非線型素子例えばダイオード等
であってもよい。
について記述したが本発明はこれに限定されるものでは
なく、半導体素子として非線型素子例えばダイオード等
であってもよい。
第２図に本発明の実装端子部が汚れた場合の例を示す。
１３はダストまたは異物である。１４は液晶パネル組立
中に発生する有機物汚れで、配向膜１２、シール材９、
液晶材料１１からなるものが主要因である。このような
ダストまたは異物及び有機物油れは、液晶パネルの凹凸
のため洗浄法によっては全面にわたり、再現性よく除去
することは困難である。
中に発生する有機物汚れで、配向膜１２、シール材９、
液晶材料１１からなるものが主要因である。このような
ダストまたは異物及び有機物油れは、液晶パネルの凹凸
のため洗浄法によっては全面にわたり、再現性よく除去
することは困難である。
一方、第３図は第２図に示した状態の液晶パネルにおい
て、金属被膜４をエツチング法により除去ｉ〜だ状態を
示したものである。金属被膜４は表面にダストまたは異
物及び有機物汚れが存在してもエツチングが横方向に進
行するため、リフトオフ効果が発揮され、清浄な実装端
子を現出することが可能である４、但し、金属被膜４の
エツチングにおいて絶縁膜６、実装端子２のエツチング
速度は金属被膜４と比較し充分に遅い材料を選択するこ
とが必要である。実装端子２の電極材料としてインジウ
ムと錫を含む金属酸化物はフッ酸、硝酸、塩酸等にエツ
チングされにくくその使用に特に適している。金属被膜
４としては、Ｃｒ 、Ｎｉ 、 Ｔａ 。
て、金属被膜４をエツチング法により除去ｉ〜だ状態を
示したものである。金属被膜４は表面にダストまたは異
物及び有機物汚れが存在してもエツチングが横方向に進
行するため、リフトオフ効果が発揮され、清浄な実装端
子を現出することが可能である４、但し、金属被膜４の
エツチングにおいて絶縁膜６、実装端子２のエツチング
速度は金属被膜４と比較し充分に遅い材料を選択するこ
とが必要である。実装端子２の電極材料としてインジウ
ムと錫を含む金属酸化物はフッ酸、硝酸、塩酸等にエツ
チングされにくくその使用に特に適している。金属被膜
４としては、Ｃｒ 、Ｎｉ 、 Ｔａ 。
Ｗ、Ｍｏ、Ｃｕ 及びそれらの合金等が適している。
また、金属被膜４としては、各実装端子部を接続するよ
うに全面に形成されていても、あるいは、実装端子部毎
に分離されていても、いずれであっても本発明の主旨に
反するものではない。
うに全面に形成されていても、あるいは、実装端子部毎
に分離されていても、いずれであっても本発明の主旨に
反するものではない。
本発明の実施例の効果を第１表に示す。次表は、液晶表
示体の実装端子にフィルムキャリア法により外部駆動素
子を接続した時の端子数１０００本あたりの不良発生本
数を示したものである。従来例の洗浄法としては、液晶
表示体作製後、有機溶剤にて表面の大きな汚れを拭きと
った後、気溌性の高い溶剤中に浸漬乾燥する方法を採用
した。本発明は、従来例の洗浄法の後、金属被膜のエツ
チング液に浸漬し、充分にエツチングされた後、純水洗
浄し乾燥したものである。
示体の実装端子にフィルムキャリア法により外部駆動素
子を接続した時の端子数１０００本あたりの不良発生本
数を示したものである。従来例の洗浄法としては、液晶
表示体作製後、有機溶剤にて表面の大きな汚れを拭きと
った後、気溌性の高い溶剤中に浸漬乾燥する方法を採用
した。本発明は、従来例の洗浄法の後、金属被膜のエツ
チング液に浸漬し、充分にエツチングされた後、純水洗
浄し乾燥したものである。
発明の効果
本発明の製造方法を用いるならば接続直後の不良の低下
は熱論のこと、信頼性試験後の不良発生も大幅に低Ｆし
、その効果は明らかで、実用的に極めて有用である。
は熱論のこと、信頼性試験後の不良発生も大幅に低Ｆし
、その効果は明らかで、実用的に極めて有用である。
９ページ
第１図は本発明の一実施例における液晶表示体の断面図
、第２図は第１図に示した液晶表示体の実装端子部の汚
れた状態を示す断面図、第３図は第１図に示した液晶表
示体の実装端子部を清浄化した状態を示した断面図であ
る。 １．１ｏ・・・ガラス基板、２・・・実装端子、４−・
・金属被膜、１１・−・・−液晶層。
、第２図は第１図に示した液晶表示体の実装端子部の汚
れた状態を示す断面図、第３図は第１図に示した液晶表
示体の実装端子部を清浄化した状態を示した断面図であ
る。 １．１ｏ・・・ガラス基板、２・・・実装端子、４−・
・金属被膜、１１・−・・−液晶層。
Claims (2)
- （１）半導体基板上もしくは絶縁性基板上に複数個以上
の半導体素子を形成する工程と、上記半導体素子に電気
的に接続され、かつ外部駆動素子と電気的接続が可能な
実装端子を有する配線を形成する工程と、上記実装端子
の少なくとも一部を蔽うように金属被膜を形成する工程
と、上記製造工程により作製された半導体装置と少なく
とも一部に透明電極を形成した対向基板とそれらの基板
間に液晶を封入する工程と、上記液晶封入工程後、上記
金属被膜を除去する工程を有する液晶表示体の製造方法
。 - （２）実装端子の電極材料が、インジウムと錫の金属酸
化物を含む材料よりなることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の液晶表示体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61143258A JPS62299819A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 液晶表示体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61143258A JPS62299819A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 液晶表示体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62299819A true JPS62299819A (ja) | 1987-12-26 |
Family
ID=15334562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61143258A Pending JPS62299819A (ja) | 1986-06-19 | 1986-06-19 | 液晶表示体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62299819A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01205460A (ja) * | 1988-02-10 | 1989-08-17 | Seikosha Co Ltd | 非晶質シリコン薄膜トランジスタアレイ基板の製造方法 |
| JPH01272162A (ja) * | 1988-04-25 | 1989-10-31 | Seikosha Co Ltd | 薄膜トランジスタアレイ装置の製造方法 |
| US5500787A (en) * | 1989-10-09 | 1996-03-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electrodes on a mounting substrate and a liquid crystal display apparatus including same |
-
1986
- 1986-06-19 JP JP61143258A patent/JPS62299819A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01205460A (ja) * | 1988-02-10 | 1989-08-17 | Seikosha Co Ltd | 非晶質シリコン薄膜トランジスタアレイ基板の製造方法 |
| JPH01272162A (ja) * | 1988-04-25 | 1989-10-31 | Seikosha Co Ltd | 薄膜トランジスタアレイ装置の製造方法 |
| US5500787A (en) * | 1989-10-09 | 1996-03-19 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electrodes on a mounting substrate and a liquid crystal display apparatus including same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6288414B1 (en) | Liquid crystal display and a double layered metal contact | |
| US5982467A (en) | Method of manufacturing liquid crystal display including active panel | |
| KR20070045618A (ko) | 액정 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
| US6388720B1 (en) | Liquid crystal display including signal electrodes connected to each other by first anode oxide electrode and auxiliary electrode connected to second anode oxide electrode | |
| US7462516B2 (en) | Liquid crystal display and method of manufacturing the same | |
| JPH09244055A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH09113922A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| JPS63101831A (ja) | アクテイブ・マトリクス液晶表示装置及びその製造方法 | |
| JPS62299819A (ja) | 液晶表示体の製造方法 | |
| JP3484307B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3119912B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2001091918A (ja) | 液晶装置の製造方法 | |
| US5482173A (en) | Manufacturing method of forming a passivation layer in a liquid crystal display device | |
| JP2001188240A (ja) | 透明導電膜を有する電子装置 | |
| JP2911347B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH09113562A (ja) | 液晶マトリックス表示パネルの検査方法 | |
| KR100453362B1 (ko) | 박막트랜지스터 액정표시장치 | |
| JP2001075117A (ja) | 液晶装置の製造方法 | |
| JPH04194910A (ja) | 液晶表示パネル | |
| JPH0313921A (ja) | 薄膜ダイオードの製造方法 | |
| JPH04153626A (ja) | 液晶表示パネル | |
| JP2613979B2 (ja) | アクティブマトリクス表示装置 | |
| JPH07140486A (ja) | 薄膜半導体装置およびそれを用いた液晶表示装置 | |
| JP2005043436A (ja) | 液晶パネル及びその製造方法 | |
| JP4183987B2 (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 |