JPS62298106A - マイクロ波プラズマcvd装置 - Google Patents
マイクロ波プラズマcvd装置Info
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- JPS62298106A JPS62298106A JP14027186A JP14027186A JPS62298106A JP S62298106 A JPS62298106 A JP S62298106A JP 14027186 A JP14027186 A JP 14027186A JP 14027186 A JP14027186 A JP 14027186A JP S62298106 A JPS62298106 A JP S62298106A
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- 238000000259 microwave plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 18
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 9
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プラズマを用いて、低温でかつ大面積に渡っ
て均一な薄膜を形成するプロセス装置に係るものであり
、特にアモルファスシリコン等の非晶質半導体あるいは
Si3 N4,5i02等の絶縁膜を低温でかつ大面積
に堆積させる装置に関するものである。
て均一な薄膜を形成するプロセス装置に係るものであり
、特にアモルファスシリコン等の非晶質半導体あるいは
Si3 N4,5i02等の絶縁膜を低温でかつ大面積
に堆積させる装置に関するものである。
マイクロ波を用いたプラズマCVD法は、これまで電子
サイクロトロン共鳴によるマイクロ波放電によって生成
したプラズマを発散磁界の作用を用いて引出し、そのプ
ラズマを試料表面に照射して、低温で薄膜を付着させる
、いわゆるECVプラズマCVD法が知られている(例
えば、特開昭57−133636号公報)、ECRブラ
ズ?CVD法は、低温で良質な薄膜を得られることから
、集積回路におけるパッシベーション等の低温プロセス
への応用が期待されている。また、非晶質シリコンやM
OS トランジスタのゲート絶縁膜への適用も検討さ
れている。
サイクロトロン共鳴によるマイクロ波放電によって生成
したプラズマを発散磁界の作用を用いて引出し、そのプ
ラズマを試料表面に照射して、低温で薄膜を付着させる
、いわゆるECVプラズマCVD法が知られている(例
えば、特開昭57−133636号公報)、ECRブラ
ズ?CVD法は、低温で良質な薄膜を得られることから
、集積回路におけるパッシベーション等の低温プロセス
への応用が期待されている。また、非晶質シリコンやM
OS トランジスタのゲート絶縁膜への適用も検討さ
れている。
また、磁界を用いずにマイクロ波のエネルギーでプラズ
マを発生させ、成膜をするマイクロ波プラズマCVD法
もある。
マを発生させ、成膜をするマイクロ波プラズマCVD法
もある。
液晶ディスプレイ用の薄膜トランジスタ、太陽電池、イ
メージセンサ等の大面積、長尺のデバイスを考えた場合
、30cm角以上の面積に渡って均一な膜を付着させる
必要がある。特に量産化を考えると、50cm角以上の
均一性が必要である。ところが、従来のECRプラズマ
CV’D法ではプラズマの引出し口の大きさが10cm
φ程度であり、発散磁場でプラズマを引き伸ばしたとし
ても20cmφが附度である。ECRプラズマCVD法
では発散磁場の形状が膜厚分布に影響するが、大面積に
渡って均一な磁場を作るには巨大な磁石が必要になり、
実用的でない。従って、ECRプラズマCVD法は大面
積化が困難であった。
メージセンサ等の大面積、長尺のデバイスを考えた場合
、30cm角以上の面積に渡って均一な膜を付着させる
必要がある。特に量産化を考えると、50cm角以上の
均一性が必要である。ところが、従来のECRプラズマ
CV’D法ではプラズマの引出し口の大きさが10cm
φ程度であり、発散磁場でプラズマを引き伸ばしたとし
ても20cmφが附度である。ECRプラズマCVD法
では発散磁場の形状が膜厚分布に影響するが、大面積に
渡って均一な磁場を作るには巨大な磁石が必要になり、
実用的でない。従って、ECRプラズマCVD法は大面
積化が困難であった。
また、磁界を加えないマイクロ波プラズマCVD法にお
ける堆積面積は、プラズマを発生させるキャビティの大
きさで支配されている。キャビティは用いるマイクロ波
の波長に共振するように設計し、入射してきたマイクロ
波のエネルギーはキャビティ内に蓄積される。このエネ
ルギーにより原料ガスを放電し、分解する。分解生成物
は導入窓を通して試料室に輸送される。通常キャビティ
の大きさは、20cn+φ程度のものが用いられる。ま
た、試料室へ分解生成物を導入する窓の大きさは、マイ
クロ波の波長よりも大きくすると、マイクロ波が試料室
に漏洩するためプラズマが直接基板表面に接し、プラズ
マダメージが発生してしまう。
ける堆積面積は、プラズマを発生させるキャビティの大
きさで支配されている。キャビティは用いるマイクロ波
の波長に共振するように設計し、入射してきたマイクロ
波のエネルギーはキャビティ内に蓄積される。このエネ
ルギーにより原料ガスを放電し、分解する。分解生成物
は導入窓を通して試料室に輸送される。通常キャビティ
の大きさは、20cn+φ程度のものが用いられる。ま
た、試料室へ分解生成物を導入する窓の大きさは、マイ
クロ波の波長よりも大きくすると、マイクロ波が試料室
に漏洩するためプラズマが直接基板表面に接し、プラズ
マダメージが発生してしまう。
従って窓の大きさは、マイクロ波の波長より小さくする
必要があり、成膜面積が制限される。このため1つのキ
ャビティでは、せいぜいキャビティの大きさ程度の20
cmφしか均一性が得られない。
必要があり、成膜面積が制限される。このため1つのキ
ャビティでは、せいぜいキャビティの大きさ程度の20
cmφしか均一性が得られない。
本発明の目的は、このような欠点を除去し、大面積に渡
って均一な膜厚で薄膜を成膜できる固体薄膜形成装置を
得る事を目的としている。
って均一な膜厚で薄膜を成膜できる固体薄膜形成装置を
得る事を目的としている。
本発明は、1つのマイクロ波電源から出力されるマイク
ロ波電力を複数に分配する分配器と、分配されたマイク
ロ波電力がそれぞれ導かれる複数のキャビティと、これ
らキャビティに窓を介して設けられ、内部に試料基板が
保持される試料室とを備え、前記複数のキャビティが前
記試料基板と平行な平面上に配列されているマイクロ波
プラズ7CVD装置であって、各キャビティに原料ガス
とマイクロ波を導き、各キャビティ内でマイクロ波のエ
ネルギーによりプラズマを発生させ原料ガスを分解し、
分解生成物を前記窓を通して前記試料室に導き、試料室
に設置された試料基板上に固体薄膜を堆積させることを
特徴としている。
ロ波電力を複数に分配する分配器と、分配されたマイク
ロ波電力がそれぞれ導かれる複数のキャビティと、これ
らキャビティに窓を介して設けられ、内部に試料基板が
保持される試料室とを備え、前記複数のキャビティが前
記試料基板と平行な平面上に配列されているマイクロ波
プラズ7CVD装置であって、各キャビティに原料ガス
とマイクロ波を導き、各キャビティ内でマイクロ波のエ
ネルギーによりプラズマを発生させ原料ガスを分解し、
分解生成物を前記窓を通して前記試料室に導き、試料室
に設置された試料基板上に固体薄膜を堆積させることを
特徴としている。
本発明はキャビティを複数個並べて大面積化するもので
ある。マイクロ波プラズマCVD法では、その成膜面積
はマイクロ波によって生成した分解生成物の試料室に供
給される面積で決まる。キャビティを複数個並べれば、
それだけ分解生成物の発生する面積が広(なり、成膜の
大面積化が容易に可能となる。この装置は原理的に大面
積化を制限する要因がない。ECR法では対称な磁界が
必要であるが、キャビティを複数個並べるとキャビティ
それぞれに対して発散磁界を形成することば技術的に困
難である。そのため、本発明のようにキャビティを複数
個並べるのが難しい。本発明の装置では、磁界を用いな
いためキャビティを並べることができるのである。
ある。マイクロ波プラズマCVD法では、その成膜面積
はマイクロ波によって生成した分解生成物の試料室に供
給される面積で決まる。キャビティを複数個並べれば、
それだけ分解生成物の発生する面積が広(なり、成膜の
大面積化が容易に可能となる。この装置は原理的に大面
積化を制限する要因がない。ECR法では対称な磁界が
必要であるが、キャビティを複数個並べるとキャビティ
それぞれに対して発散磁界を形成することば技術的に困
難である。そのため、本発明のようにキャビティを複数
個並べるのが難しい。本発明の装置では、磁界を用いな
いためキャビティを並べることができるのである。
大面積化する場合、膜の均一性が重要となる。
マイクロ波プラズマCVD装置の場合、堆積速度に関係
するパラメータはキャビティと試料基板との距離、及び
投入するマイクロ波電力の大きさである。キャビティと
試料基板との距離が離れているほど、堆積速度は小さく
なる。キャビティを並べ、膜厚の均一性よく大面積化す
るにはこのキャビティと試料基板の距離を一定にする必
要がある。
するパラメータはキャビティと試料基板との距離、及び
投入するマイクロ波電力の大きさである。キャビティと
試料基板との距離が離れているほど、堆積速度は小さく
なる。キャビティを並べ、膜厚の均一性よく大面積化す
るにはこのキャビティと試料基板の距離を一定にする必
要がある。
このためには、試料基板と平行な平面上にキャビティを
並べられなくてはならない。また、マイクロ波電力は、
各キャビティに等しい大きさだけ供給しなくてはならな
い。このため、キャビティ1個に対してマイクロ波電源
1(11設けるとすると、成膜装置としてのコストが高
くなるとともに、放電電力を変えたい場合、各マイクロ
波電源の出力が同じになるように制御するのが難しい。
並べられなくてはならない。また、マイクロ波電力は、
各キャビティに等しい大きさだけ供給しなくてはならな
い。このため、キャビティ1個に対してマイクロ波電源
1(11設けるとすると、成膜装置としてのコストが高
くなるとともに、放電電力を変えたい場合、各マイクロ
波電源の出力が同じになるように制御するのが難しい。
本発明では、マイクロ波の電源は1つとし、その出力を
キャビティの数だけ等しい大きさになるように分配し、
各キャビティにマイクロ波電力を供給する構造を考案し
た。この構造を用いると、始めに各キャビティに供給さ
れるマイクロ波電力が等しくなるように調整するだけで
、後は1つのマイクロ波電源の出力を変えるだけで均一
性良く各キャビティに供給されるマイクロ波電力を変え
ることができる。
キャビティの数だけ等しい大きさになるように分配し、
各キャビティにマイクロ波電力を供給する構造を考案し
た。この構造を用いると、始めに各キャビティに供給さ
れるマイクロ波電力が等しくなるように調整するだけで
、後は1つのマイクロ波電源の出力を変えるだけで均一
性良く各キャビティに供給されるマイクロ波電力を変え
ることができる。
本発明のマイクロ波プラズマCVD装置の実施例につい
て述べる。
て述べる。
第1図に、円筒形のキャビティを3つ用いた場合のマイ
クロ波プラズマCVD装置の断面図を示す。このマイク
ロ°波プラズマC’VD装實は、導波管1より入射され
るマイクロ波電力を均等に3分割するための立体回路で
ある分配器2を備えている。マイクロ波電源は図示され
ていないが、例えば周波数2.45G Hzのマグネト
ロンを用いることができ、マグネトロンよりマイクロ波
電力はアイソレータ、マイクロ波電力計及び整合器を通
じて導波管1に導かれている。
クロ波プラズマCVD装置の断面図を示す。このマイク
ロ°波プラズマC’VD装實は、導波管1より入射され
るマイクロ波電力を均等に3分割するための立体回路で
ある分配器2を備えている。マイクロ波電源は図示され
ていないが、例えば周波数2.45G Hzのマグネト
ロンを用いることができ、マグネトロンよりマイクロ波
電力はアイソレータ、マイクロ波電力計及び整合器を通
じて導波管1に導かれている。
分配器2には、3つの円筒形キャビティ3がそれぞれ石
英製マイクロ波導入窓9を介して設けられており、これ
らキャビティは、後述する試料基板と平行な平面上に並
べられる。なお、本実施例では、直径20cw、高さ2
0cmの円筒状のキャビティを用いており、各キャビテ
ィには、原料ガス導入口4がそれぞれ連結されている。
英製マイクロ波導入窓9を介して設けられており、これ
らキャビティは、後述する試料基板と平行な平面上に並
べられる。なお、本実施例では、直径20cw、高さ2
0cmの円筒状のキャビティを用いており、各キャビテ
ィには、原料ガス導入口4がそれぞれ連結されている。
また、これらキャビティを囲むように冷却水通路13が
形成されており、この通路の一方には冷却水導入口10
が他方には冷却水排出口11が連結されている。
形成されており、この通路の一方には冷却水導入口10
が他方には冷却水排出口11が連結されている。
本実施例のマイクロ波プラズマCVD装置は、さらに、
試料室6を備えており、この試料室には3つのキャビテ
ィ3が、各キャビティに設けられた窓5を通して設けら
れている。なお、本実施例では、窓5は1つのキャビテ
ィに対して直径6cmの大きさのものを4つ設けている
。このように分解生成物を取り出す穴を分散して設ける
ことにより、膜厚分布の均一性をよくすることができる
。
試料室6を備えており、この試料室には3つのキャビテ
ィ3が、各キャビティに設けられた窓5を通して設けら
れている。なお、本実施例では、窓5は1つのキャビテ
ィに対して直径6cmの大きさのものを4つ設けている
。このように分解生成物を取り出す穴を分散して設ける
ことにより、膜厚分布の均一性をよくすることができる
。
試料室6の内部には基板ホルダーが設けられており、こ
の基板ホルダーは例えばヒーター14により加熱できる
ようになっている。また、試料室6には、排気口12が
連結されている。
の基板ホルダーは例えばヒーター14により加熱できる
ようになっている。また、試料室6には、排気口12が
連結されている。
以上のような構成のマイクロ波プラズマCVD装置では
、分配器2により3分割されたマイクロ波電力は石英製
マイクロ波導入窓9を通して、各キャビティ3に導かれ
る。このキャビティ3は冷却水導入口10から導入され
た冷却水により冷却され、冷却水は冷却水排出口11か
ら排出される。キャビティ3において、原料ガス導入口
4より原料ガスを導入し、マイクロ波のエネルギーによ
りプラズマを発生させ、原料ガスを分解する。分解生成
物は各キャビティ3に設けられている窓5を通して、試
料室6に導かれる。試料室には基板ホルダー8の上に試
料基板7が固定されており、基板ホルダー8を加熱する
ことにより間接的に試料基板の温度を上げることができ
る。なお、基板ホルダー8の加熱方法は、本実施例では
基板ホルダー8の内部に組み込まれているヒーター14
により直接加熱しているが、基板ホルダー近くに設けら
れたヒーターやランプからのふく射熱により間接的に加
熱してもよい。試料基板表面において、プラズマによっ
て形成された分解生成物が表面化学反応により固体薄膜
が形成される。不用のガスは排気口12から排気ポンプ
により排気される。
、分配器2により3分割されたマイクロ波電力は石英製
マイクロ波導入窓9を通して、各キャビティ3に導かれ
る。このキャビティ3は冷却水導入口10から導入され
た冷却水により冷却され、冷却水は冷却水排出口11か
ら排出される。キャビティ3において、原料ガス導入口
4より原料ガスを導入し、マイクロ波のエネルギーによ
りプラズマを発生させ、原料ガスを分解する。分解生成
物は各キャビティ3に設けられている窓5を通して、試
料室6に導かれる。試料室には基板ホルダー8の上に試
料基板7が固定されており、基板ホルダー8を加熱する
ことにより間接的に試料基板の温度を上げることができ
る。なお、基板ホルダー8の加熱方法は、本実施例では
基板ホルダー8の内部に組み込まれているヒーター14
により直接加熱しているが、基板ホルダー近くに設けら
れたヒーターやランプからのふく射熱により間接的に加
熱してもよい。試料基板表面において、プラズマによっ
て形成された分解生成物が表面化学反応により固体薄膜
が形成される。不用のガスは排気口12から排気ポンプ
により排気される。
次に、このマイクロ波プラズマCVD装置を用いてアモ
ルファスシリコン膜を構成した例について述べる。原料
ガスはArベース3%シランを用いた。真空度0.5T
orr、全ガス流量4003CCM、基板温度250℃
、2.45C,Hzのマイクロ波電力は500Wである
。この条件ではアモルファスシリコンの堆積速度は20
0 nm/minであり、従来の13.56 MHzの
高周波プラズマCVDよりも約1桁大きい値が得られた
。膜厚の均一性については、50cm x 15cmの
長方形の範囲で10%以内であった。また、膜質の均一
性についても、このアモルファスシリコンを用いて薄膜
トランジスタを制作したところ、この50cm X 1
5cmの範囲での移動度の差は認められなかった。従っ
て、従来のキャビテイ1つだけの成膜装置では均一性が
20cmφ程度しか得られなかったのに比べ大面積に成
膜できることが示された。
ルファスシリコン膜を構成した例について述べる。原料
ガスはArベース3%シランを用いた。真空度0.5T
orr、全ガス流量4003CCM、基板温度250℃
、2.45C,Hzのマイクロ波電力は500Wである
。この条件ではアモルファスシリコンの堆積速度は20
0 nm/minであり、従来の13.56 MHzの
高周波プラズマCVDよりも約1桁大きい値が得られた
。膜厚の均一性については、50cm x 15cmの
長方形の範囲で10%以内であった。また、膜質の均一
性についても、このアモルファスシリコンを用いて薄膜
トランジスタを制作したところ、この50cm X 1
5cmの範囲での移動度の差は認められなかった。従っ
て、従来のキャビテイ1つだけの成膜装置では均一性が
20cmφ程度しか得られなかったのに比べ大面積に成
膜できることが示された。
本実施例のマイクロ波プラズマCVD装置では、試料基
板は固定しているが、これを成膜時にゆっくり移動させ
れば、幅50cm、長さは移動距離だけの面積に均一に
堆積させることができる。また、キャビティの数を4つ
以上にすればより均一に成膜できる面積を大きくするこ
とができる。また、本実施例のキャビティの形状は円筒
形であるが、マイクロ波がキャビティ内で共振する限り
別の形状、例えば直方体でもよい。また、本実施例では
原料ガスを直接キャビティに導入しているが、キャビテ
ィ内に石英管を設け、その石英管の内側に原料ガスを導
入、放電させ、分解生成物を試料室に導入させるような
キャビティの構造にしてもよい。
板は固定しているが、これを成膜時にゆっくり移動させ
れば、幅50cm、長さは移動距離だけの面積に均一に
堆積させることができる。また、キャビティの数を4つ
以上にすればより均一に成膜できる面積を大きくするこ
とができる。また、本実施例のキャビティの形状は円筒
形であるが、マイクロ波がキャビティ内で共振する限り
別の形状、例えば直方体でもよい。また、本実施例では
原料ガスを直接キャビティに導入しているが、キャビテ
ィ内に石英管を設け、その石英管の内側に原料ガスを導
入、放電させ、分解生成物を試料室に導入させるような
キャビティの構造にしてもよい。
本発明によれば、1つのマイクロ波電源を用い、複数の
キャビティを設け、マイクロ波電力を分割することによ
り同じ電力を各キャビティに導入することにより、従来
のキャビティを1つしか持たない装置に比べ、膜厚及び
膜質共に均一性よ(大面積に成膜できるマイクロ波プラ
ズマCVD装置が実現できる。
キャビティを設け、マイクロ波電力を分割することによ
り同じ電力を各キャビティに導入することにより、従来
のキャビティを1つしか持たない装置に比べ、膜厚及び
膜質共に均一性よ(大面積に成膜できるマイクロ波プラ
ズマCVD装置が実現できる。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図である。
1・・・・・導波管
2・・・・・分配器
3・・・・・キャビティ
4・・・・・原料ガス導入口
5・・・・・窓
6・・・・・試料室
7・・・・・試料基板
8・・・・・基板ホルダー
9・・・・・マイクロ波導入窓
10・・・・・冷却水導入口
11・・・・・冷却水排出口
12・・・・・排気口
13・・・・・冷却水通路
14・・・・・ヒーター
Claims (1)
- (1)1つのマイクロ波電源から出力されるマイクロ波
電力を複数に分配する分配器と、分配されたマイクロ波
電力がそれぞれ導かれる複数のキャビティと、これらキ
ャビティに窓を介して設けられ、内部に試料基板が保持
される試料室とを備え、前記複数のキャビティが前記試
料基板と平行な平面上に配列されているマイクロ波プラ
ズマCVD装置であって、各キャビティに原料ガスとマ
イクロ波を導き、各キャビティ内でマイクロ波のエネル
ギーによりプラズマを発生させ原料ガスを分解し、分解
生成物を前記窓を通して前記試料室に導き、試料室に設
置された試料基板上に固体薄膜を堆積させるマイクロ波
プラズマCVD装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61140271A JPH0666268B2 (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 | マイクロ波プラズマcvd装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61140271A JPH0666268B2 (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 | マイクロ波プラズマcvd装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62298106A true JPS62298106A (ja) | 1987-12-25 |
JPH0666268B2 JPH0666268B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=15264891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61140271A Expired - Lifetime JPH0666268B2 (ja) | 1986-06-18 | 1986-06-18 | マイクロ波プラズマcvd装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0666268B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4985227A (en) * | 1987-04-22 | 1991-01-15 | Indemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Method for synthesis or diamond |
US4989542A (en) * | 1987-07-21 | 1991-02-05 | National Institute For Research In Inorganic Materials | Apparatus for synthesizing diamond |
US5017404A (en) * | 1988-09-06 | 1991-05-21 | Schott Glaswerke | Plasma CVD process using a plurality of overlapping plasma columns |
US5030475A (en) * | 1988-09-06 | 1991-07-09 | Schott Glaswerke | Plasma-enhanced CVD coating process |
WO1992005867A1 (fr) * | 1990-10-01 | 1992-04-16 | Idemitsu Petrochemical Company Limited | Appareil de production de plasma par micro-ondes et procede de production de film diamante utilisant cet appareil |
US5134965A (en) * | 1989-06-16 | 1992-08-04 | Hitachi, Ltd. | Processing apparatus and method for plasma processing |
US5149375A (en) * | 1988-07-14 | 1992-09-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus for forming a deposited film of large area with the use of a plurality of activated gases separately formed |
US5192370A (en) * | 1989-09-05 | 1993-03-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for forming thin film |
US5702530A (en) * | 1995-06-23 | 1997-12-30 | Applied Materials, Inc. | Distributed microwave plasma reactor for semiconductor processing |
US6620290B2 (en) * | 2000-01-14 | 2003-09-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Plasma process apparatus |
US6652709B1 (en) * | 1999-11-02 | 2003-11-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Plasma processing apparatus having circular waveguide, and plasma processing method |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58170536A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-07 | Fujitsu Ltd | プラズマ処理方法及びその装置 |
JPS6293937A (ja) * | 1985-10-21 | 1987-04-30 | Hitachi Ltd | マイクロ波プラズマ処理装置 |
JPS62131511A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-13 | Canon Inc | 微粒子の吹き付け装置 |
JPS6360530A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-16 | Denki Kogyo Kk | マイクロ波プラズマ処理装置 |
-
1986
- 1986-06-18 JP JP61140271A patent/JPH0666268B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58170536A (ja) * | 1982-03-31 | 1983-10-07 | Fujitsu Ltd | プラズマ処理方法及びその装置 |
JPS6293937A (ja) * | 1985-10-21 | 1987-04-30 | Hitachi Ltd | マイクロ波プラズマ処理装置 |
JPS62131511A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-13 | Canon Inc | 微粒子の吹き付け装置 |
JPS6360530A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-16 | Denki Kogyo Kk | マイクロ波プラズマ処理装置 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4984534A (en) * | 1987-04-22 | 1991-01-15 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Method for synthesis of diamond |
US4985227A (en) * | 1987-04-22 | 1991-01-15 | Indemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Method for synthesis or diamond |
US4989542A (en) * | 1987-07-21 | 1991-02-05 | National Institute For Research In Inorganic Materials | Apparatus for synthesizing diamond |
US5149375A (en) * | 1988-07-14 | 1992-09-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus for forming a deposited film of large area with the use of a plurality of activated gases separately formed |
US5017404A (en) * | 1988-09-06 | 1991-05-21 | Schott Glaswerke | Plasma CVD process using a plurality of overlapping plasma columns |
US5030475A (en) * | 1988-09-06 | 1991-07-09 | Schott Glaswerke | Plasma-enhanced CVD coating process |
US5062508A (en) * | 1988-09-06 | 1991-11-05 | Schott Glaswerke | Cvd coating process for producing coatings and apparatus for carrying out the process |
US5134965A (en) * | 1989-06-16 | 1992-08-04 | Hitachi, Ltd. | Processing apparatus and method for plasma processing |
US5192370A (en) * | 1989-09-05 | 1993-03-09 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for forming thin film |
WO1992005867A1 (fr) * | 1990-10-01 | 1992-04-16 | Idemitsu Petrochemical Company Limited | Appareil de production de plasma par micro-ondes et procede de production de film diamante utilisant cet appareil |
US5702530A (en) * | 1995-06-23 | 1997-12-30 | Applied Materials, Inc. | Distributed microwave plasma reactor for semiconductor processing |
US6652709B1 (en) * | 1999-11-02 | 2003-11-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Plasma processing apparatus having circular waveguide, and plasma processing method |
US6620290B2 (en) * | 2000-01-14 | 2003-09-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Plasma process apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0666268B2 (ja) | 1994-08-24 |
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