JPS62297697A - モジユラ−熱交換器 - Google Patents
モジユラ−熱交換器Info
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- JPS62297697A JPS62297697A JP14046286A JP14046286A JPS62297697A JP S62297697 A JPS62297697 A JP S62297697A JP 14046286 A JP14046286 A JP 14046286A JP 14046286 A JP14046286 A JP 14046286A JP S62297697 A JPS62297697 A JP S62297697A
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Links
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/206—Air circulating in closed loop within cabinets wherein heat is removed through air-to-air heat-exchanger
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ1発明の目的
産業上の利用分野
本発明はヒートパイプの有効利用C二依る熱交換器の構
造に関する。%C本発明は機器筐体の内部にその一部を
挿入するか、機器筐体の内壁面又は外壁面1ユ装着して
、機器筐体の外部空気(以下外気と云う)と機器筐体の
内部気体(以下内気と云う)をヒートパイプ群C二依り
熱交挨せしめて機器筐体内を冷却せしめる機器筐体冷却
用熱交換器の構造の改善に関する。
造に関する。%C本発明は機器筐体の内部にその一部を
挿入するか、機器筐体の内壁面又は外壁面1ユ装着して
、機器筐体の外部空気(以下外気と云う)と機器筐体の
内部気体(以下内気と云う)をヒートパイプ群C二依り
熱交挨せしめて機器筐体内を冷却せしめる機器筐体冷却
用熱交換器の構造の改善に関する。
従来の技術
機器筐体冷却用ヒートパイプ式熱交換器として実用に供
されている装置としては側壁面取付型熱交換器と天井取
付型熱交換器とがある。前者は機器筐体の側壁面の内側
又は外側冨二装着して使用され、後者は機器筐体の天井
壁面に設けられた挿入口を介して熱交換器の高温側筐体
を挿入して使用される。第14図及び第15図には夫々
前者及び後者熱交換器の代表的な構造及び装着例を示し
である。何れも断面略図で符号は共通である。熱交換器
筺体21の外気側21の外気側21−1と内気側21−
2は仕切板30によシ気密C:仕切られてあシ、仕切板
30を貫通して外気側と内気側に跨がシヒートパイプ2
8が配設されてあり、ヒートパイプ28には個別又は共
通のフィン群29が設けられである。フィン群2Bは前
者においては個別フィンのみが、後者ζ二おいては個別
、共通何れのフィンでも使用することが出来る。外気排
出ファン2Bの回転C二よシ熱交換器筺体の外気側21
−1は減圧され、これC:因シ低渦の外気31は外気吸
入口22から吸入されて矢印の如くヒードパイブ2B及
びフィン#29から熱を吸収して外気排出口26から排
出される。同様C機器筐体33内の高温内気32は内気
排出ファン21の作用に依り機器筐体の内気排出口24
−2及び熱交換器機の内気吸入口24−1を経て熱交換
器筐体の内気側21−2内(二吸入され、矢印の如くヒ
ートパイプ28及びフィン群29に熱を吸収され、低温
気流として熱交換器の内気排出口25−1及び機器筐体
の内気吸入口25−’2を介して機器筐体内に排出され
、その内部温度を低下せしめる。
されている装置としては側壁面取付型熱交換器と天井取
付型熱交換器とがある。前者は機器筐体の側壁面の内側
又は外側冨二装着して使用され、後者は機器筐体の天井
壁面に設けられた挿入口を介して熱交換器の高温側筐体
を挿入して使用される。第14図及び第15図には夫々
前者及び後者熱交換器の代表的な構造及び装着例を示し
である。何れも断面略図で符号は共通である。熱交換器
筺体21の外気側21の外気側21−1と内気側21−
2は仕切板30によシ気密C:仕切られてあシ、仕切板
30を貫通して外気側と内気側に跨がシヒートパイプ2
8が配設されてあり、ヒートパイプ28には個別又は共
通のフィン群29が設けられである。フィン群2Bは前
者においては個別フィンのみが、後者ζ二おいては個別
、共通何れのフィンでも使用することが出来る。外気排
出ファン2Bの回転C二よシ熱交換器筺体の外気側21
−1は減圧され、これC:因シ低渦の外気31は外気吸
入口22から吸入されて矢印の如くヒードパイブ2B及
びフィン#29から熱を吸収して外気排出口26から排
出される。同様C機器筐体33内の高温内気32は内気
排出ファン21の作用に依り機器筐体の内気排出口24
−2及び熱交換器機の内気吸入口24−1を経て熱交換
器筐体の内気側21−2内(二吸入され、矢印の如くヒ
ートパイプ28及びフィン群29に熱を吸収され、低温
気流として熱交換器の内気排出口25−1及び機器筐体
の内気吸入口25−’2を介して機器筐体内に排出され
、その内部温度を低下せしめる。
側壁面取付型は上述の如く機器筺体33の側壁に設けら
れた内気排出口24−2及び内気吸入口25−2とが夫
々熱交換器筐体に設けられである内気吸入口24−1及
び内気排出口25−1と合致する様装着されてある。天
井取付型の場合は機器1式体33の天井壁に設けられで
ある挿入口34を介して熱交換器ば体の内気側21−2
は機器1会体33内C二神入されて装着されてある。上
記構造はM器筺体冷却用ヒートパイプ式熱交換器の代表
的な構造例であるが他の例(−おいても基本的には殆ど
同様な構造が採用されている。他の例としては第14図
及び第15図シ;おいて外気排出ファン26及び内気排
出ファン27の双方か又は内気排出ファン21のみの何
れかが吸入ファンとして構成されて、熱交換器筐体内の
気圧を上昇せしめ、外気吸入口22及び内気吸入口24
−1(又は24)は何れも夫々外気排出口及び内気排出
口として作用せしめる場合がある。これ等の場合は各図
における矢印で示した気流は逆方向となる。
れた内気排出口24−2及び内気吸入口25−2とが夫
々熱交換器筐体に設けられである内気吸入口24−1及
び内気排出口25−1と合致する様装着されてある。天
井取付型の場合は機器1式体33の天井壁に設けられで
ある挿入口34を介して熱交換器ば体の内気側21−2
は機器1会体33内C二神入されて装着されてある。上
記構造はM器筺体冷却用ヒートパイプ式熱交換器の代表
的な構造例であるが他の例(−おいても基本的には殆ど
同様な構造が採用されている。他の例としては第14図
及び第15図シ;おいて外気排出ファン26及び内気排
出ファン27の双方か又は内気排出ファン21のみの何
れかが吸入ファンとして構成されて、熱交換器筐体内の
気圧を上昇せしめ、外気吸入口22及び内気吸入口24
−1(又は24)は何れも夫々外気排出口及び内気排出
口として作用せしめる場合がある。これ等の場合は各図
における矢印で示した気流は逆方向となる。
従来構造の機器筺体冷却用ヒートパイプ式熱交換器は上
述の如き構造であるから以下に述べる如き問題点があっ
た。
述の如き構造であるから以下に述べる如き問題点があっ
た。
fa) 機器筐体内の温度は対流作用C:依って1f
体内の上部程高潟度になっている。従ってM器筺体冷却
用熱交換器の冷却効率を良好ならしめる為C二は熱交換
器の内気吸入口24−1(又は24)は出来るだけ天井
近くに設けることが望ましい。然し側壁面取付型の場合
は第14図から分かる様に内気吸入口24−1は通常熟
交換器の下半部以下に設けられ、機器筐体中に中間部附
近C設けられである。これは熱交換を完了した低温気流
を機器筐体内の低位Nに排出する必要があり、図の如く
内気排出口25−1が低位置になる様装着されてあり、
これに近接している内気吸入口24−1を天井1ユ近接
して設けることが不可能であることに因るものである。
体内の上部程高潟度になっている。従ってM器筺体冷却
用熱交換器の冷却効率を良好ならしめる為C二は熱交換
器の内気吸入口24−1(又は24)は出来るだけ天井
近くに設けることが望ましい。然し側壁面取付型の場合
は第14図から分かる様に内気吸入口24−1は通常熟
交換器の下半部以下に設けられ、機器筐体中に中間部附
近C設けられである。これは熱交換を完了した低温気流
を機器筐体内の低位Nに排出する必要があり、図の如く
内気排出口25−1が低位置になる様装着されてあり、
これに近接している内気吸入口24−1を天井1ユ近接
して設けることが不可能であることに因るものである。
(b) 側壁面取付型の場合内気吸入口24−1と内
気排出口25−1が比較的近接していること(二因シ、
排出された低温気流が短絡して吸入口(:吸入され機器
筐体冷却効率を低下させる恐れがある。
気排出口25−1が比較的近接していること(二因シ、
排出された低温気流が短絡して吸入口(:吸入され機器
筐体冷却効率を低下させる恐れがある。
これを防ぐ為には筐体内気流の誘導に特別の手段を講じ
る必要がある。
る必要がある。
(c) 側壁面取付型の場合、外気及び内気の熱交換
器内C;おける流れはヒートパイプg二対し平行流部分
が多く、従って個別フィン装着のヒートパイプi二おい
てはフィン平面C;対し気流は直角流れの部分が多く、
流体抵抗が大きくなり、静圧の増加、流速の低下に依り
熱交換効率が低下する。又共通プレートフィンは熱交換
気流を妨害するので使用することが不可能で、従って強
力小型な側面取付型熱交換器を構成する仁とが不可能で
ある。
器内C;おける流れはヒートパイプg二対し平行流部分
が多く、従って個別フィン装着のヒートパイプi二おい
てはフィン平面C;対し気流は直角流れの部分が多く、
流体抵抗が大きくなり、静圧の増加、流速の低下に依り
熱交換効率が低下する。又共通プレートフィンは熱交換
気流を妨害するので使用することが不可能で、従って強
力小型な側面取付型熱交換器を構成する仁とが不可能で
ある。
(d) 熱交換を完了した低温内気は低温度のま\且
つ浦速か早い状態のま\機器筐体の発熱源に直接又は近
接して吹付けることが望ましい。然し従来構造の場合、
熱交換器の容′jtI一応じて決められる各メーカー標
準の型式が定められてあり、内気排出ファン21の位置
を自由≦二決定することが困難である。
つ浦速か早い状態のま\機器筐体の発熱源に直接又は近
接して吹付けることが望ましい。然し従来構造の場合、
熱交換器の容′jtI一応じて決められる各メーカー標
準の型式が定められてあり、内気排出ファン21の位置
を自由≦二決定することが困難である。
(e) 天井取付型の場合熱交換器筐体210機器機
器内33幅:挿入する内気側筐体21−2の容積が大き
く、機器筺体33が大型化するので問題になる例が多い
。
器内33幅:挿入する内気側筐体21−2の容積が大き
く、機器筺体33が大型化するので問題になる例が多い
。
(fl M器筐体設計≦二対する適応性に乏しく、熱
交換器メーカー(二よって決められた熱交換器の型式C
二依り筐体設計上制約を受けることが多い。又設備完了
後の筐体内部の部品配置の変更や内部発熱容量の変更に
際しては、型式容量の異なる熱交換器に変更せざるを得
ない場合が多く、適応性のより良好な自由度の高い熱交
換器の出現が望まれていた。
交換器メーカー(二よって決められた熱交換器の型式C
二依り筐体設計上制約を受けることが多い。又設備完了
後の筐体内部の部品配置の変更や内部発熱容量の変更に
際しては、型式容量の異なる熱交換器に変更せざるを得
ない場合が多く、適応性のより良好な自由度の高い熱交
換器の出現が望まれていた。
発明が解決しようとする問題点
本発明は従来技術によ多構成された機器筺体冷却用熱交
換器の前述の始き問題点(a)〜(e)項の総べてを解
決し、性能的にも、装着上も自白度の高い、よυ高性能
の熱交換器を提供せんとするものである。
換器の前述の始き問題点(a)〜(e)項の総べてを解
決し、性能的にも、装着上も自白度の高い、よυ高性能
の熱交換器を提供せんとするものである。
口0発明の構成
問題点を解決する為の手段
本発明シー係る問題点解決の手段の基本構成は熱交換器
がモジュラ−化されてあることにある。即ち熱交換器の
各部分はその有する機能毎に構成要素I:分割され、該
構成要素は更に所定の小単位のモジュールとして細分・
さ、れ、又類似機能を有するモジュールについては統合
されて同一構造C二構成されてあり、これ等のモジュー
ルはモジュラ−ユニットとして相互に気密に連結及び分
離することが容易な構造C:なっておル、これ等のモジ
ュールが所望の組み合わせによってモジュラ−熱交換器
として構成されてあることが基本となっている。
がモジュラ−化されてあることにある。即ち熱交換器の
各部分はその有する機能毎に構成要素I:分割され、該
構成要素は更に所定の小単位のモジュールとして細分・
さ、れ、又類似機能を有するモジュールについては統合
されて同一構造C二構成されてあり、これ等のモジュー
ルはモジュラ−ユニットとして相互に気密に連結及び分
離することが容易な構造C:なっておル、これ等のモジ
ュールが所望の組み合わせによってモジュラ−熱交換器
として構成されてあることが基本となっている。
更C:従来の側壁面取付型の熱交換器(二おけるヒート
パイプ配列ではモジュラ−化が全く不可能であるのでそ
れが可能となる新規なヒートパイプ配列が採用されてあ
ることも本発明C−係る問題点解決の2次的な基本構造
となっている。
パイプ配列ではモジュラ−化が全く不可能であるのでそ
れが可能となる新規なヒートパイプ配列が採用されてあ
ることも本発明C−係る問題点解決の2次的な基本構造
となっている。
第1図〜第6図は本発明C二係るモジュラ−熱交換器の
構成単位である。各種モジュールの実施例の構造を示す
斜視図であシ第7図〜第13図はモジュールを組み合わ
せて構成された本発明に係るモジュラ−熱交換器の実施
例略図である。モジュラ−熱交換器及び各モジュールの
構造はモジュールの単位の構成に依〕異なる構造となる
ものであるが問題点解決の手段の説明の為C:上記各実
施例図及び第14図、第15図を用いる。
構成単位である。各種モジュールの実施例の構造を示す
斜視図であシ第7図〜第13図はモジュールを組み合わ
せて構成された本発明に係るモジュラ−熱交換器の実施
例略図である。モジュラ−熱交換器及び各モジュールの
構造はモジュールの単位の構成に依〕異なる構造となる
ものであるが問題点解決の手段の説明の為C:上記各実
施例図及び第14図、第15図を用いる。
従来の技術における問題点(f)項を解決するには熱交
換器が小容量多数のモジュールに分割されてあり、機器
筐体の構造、筐体内部の機器配列や発熱容量に対応して
所望の冷却容量、所望の形状に組み合わせて構成される
モジュラ−熱交換器であるならは容易である仁とは明瞭
である。問題点(a)項及び(d)項を解決するにも内
気吸入口、及び内気排出口を夫々(−モジュール化せし
め、それ等のモジュールを機器筐体の夫々の最適位置に
開口せしめて、その間を内気誘導モジュールで連結すれ
ば解決する筈である。然し第14図の従来構造の側壁面
取付型の断面略図から分かる如く、外気排出部及び内気
排出部C:ついてはモジュール化が可能であるが他の部
分はヒートパイプ群28が熱交換器の縦方向に配列され
てある為分割が不可能でモジュール化の効果が全くない
ものである。又第15図の天井取付型においてはモジュ
ール化が可能であっても内気側筺体21−2の挿入深さ
を短かくすることは不可能でモジュール化の効果は少な
く又問題点(e)項解決の手段ともならない。本発明に
係るモジュラ−熱交換器においてはモジュール化を可能
にする為に又問題点(c1項及び(61項解決の手段と
してヒートパイプは気流の方向に対してほぼ直角C=且
つ熱交換器が機器筐体に装着される平面(二対してほぼ
平行(又は垂直)C二配設されてある0更にヒートパイ
プ群を小容量のモジュールに分割し易くする為(:各ヒ
ートパイプの長さを短かくし代シC:ヒートパイプの本
数を増加せしめであるがこれは必ずしも必須条件ではな
い。この様なヒートパイプの配設状態が問題点解決の第
1の手段である。問題点解決の第2の手段は熱交換器の
モジュラ−化であるがとれは第1の手段の実施を前提条
件として実施が可能となる。モジュラ−化の一例として
図6二おいては熱交換器を熱交換用モジュール(411
図、第4図)、内外気吸排モジュール(第2図、第2図
)及び内外気誘導モジュール(第3図、!J6図)の3
Wi類の機能に分割してモジュラ−化しである。小容量
の熱交換部ロー細分され標準化された熱交換モジニール
は直列又は併列C−所望の個数が組み合わせられて所望
の能力の熱交換部を構成することが出来る。内外気吸排
モジュールはファンの作用C二個シ加圧室又は減圧室と
なり、装着されるファンの種類、個数1=依り吸排する
内外気の風量、静圧を加減し、又咳モジュールを直列又
は併列に増設することI:依り吸排する内外気の風量、
静圧を大巾C二増加せしめて熱交換器の能力を大容量化
せしめることが可能である。内外気誘導モジュールは内
外気吸排モジュールと熱交換モジュールの間、熱交換モ
ジュールの相互間、又は内気排出孔端末等C;装着して
内外気吸入孔と内外気排出孔間の距離、及びそれ等の位
置決め、機器筐体内における熱交換器からの排出冷気の
吹付方向を制御したシする内外気流の誘導モジュールで
ある。従来技術の問題点(b)項を解決する問題点解決
の為の第3の手段は各モジュールに設けられである外気
と内気を分離する仕切板である。第14図の例の如〈従
来構造の側壁面取付型熱交換器においては構成上から仕
切板は熱交換器の長さを2分する位置に設けざるを得な
いものでこれに依り内気吸入口24−1と内気排出口2
5−1が近接するものであった。本発明に係るモジュー
ルは総べて6二仕切板が設けられてあシ該仕切板はモジ
ュール相互間で気密に連結される様になっている。従っ
て熱交換器として各モジュールが連結組立てされた後は
内外気は分離された状態で熱交換器の全長じわたり平行
に貫流し、内気吸入口と内気排出口は充分C二離れた状
態に配置される。
換器が小容量多数のモジュールに分割されてあり、機器
筐体の構造、筐体内部の機器配列や発熱容量に対応して
所望の冷却容量、所望の形状に組み合わせて構成される
モジュラ−熱交換器であるならは容易である仁とは明瞭
である。問題点(a)項及び(d)項を解決するにも内
気吸入口、及び内気排出口を夫々(−モジュール化せし
め、それ等のモジュールを機器筐体の夫々の最適位置に
開口せしめて、その間を内気誘導モジュールで連結すれ
ば解決する筈である。然し第14図の従来構造の側壁面
取付型の断面略図から分かる如く、外気排出部及び内気
排出部C:ついてはモジュール化が可能であるが他の部
分はヒートパイプ群28が熱交換器の縦方向に配列され
てある為分割が不可能でモジュール化の効果が全くない
ものである。又第15図の天井取付型においてはモジュ
ール化が可能であっても内気側筺体21−2の挿入深さ
を短かくすることは不可能でモジュール化の効果は少な
く又問題点(e)項解決の手段ともならない。本発明に
係るモジュラ−熱交換器においてはモジュール化を可能
にする為に又問題点(c1項及び(61項解決の手段と
してヒートパイプは気流の方向に対してほぼ直角C=且
つ熱交換器が機器筐体に装着される平面(二対してほぼ
平行(又は垂直)C二配設されてある0更にヒートパイ
プ群を小容量のモジュールに分割し易くする為(:各ヒ
ートパイプの長さを短かくし代シC:ヒートパイプの本
数を増加せしめであるがこれは必ずしも必須条件ではな
い。この様なヒートパイプの配設状態が問題点解決の第
1の手段である。問題点解決の第2の手段は熱交換器の
モジュラ−化であるがとれは第1の手段の実施を前提条
件として実施が可能となる。モジュラ−化の一例として
図6二おいては熱交換器を熱交換用モジュール(411
図、第4図)、内外気吸排モジュール(第2図、第2図
)及び内外気誘導モジュール(第3図、!J6図)の3
Wi類の機能に分割してモジュラ−化しである。小容量
の熱交換部ロー細分され標準化された熱交換モジニール
は直列又は併列C−所望の個数が組み合わせられて所望
の能力の熱交換部を構成することが出来る。内外気吸排
モジュールはファンの作用C二個シ加圧室又は減圧室と
なり、装着されるファンの種類、個数1=依り吸排する
内外気の風量、静圧を加減し、又咳モジュールを直列又
は併列に増設することI:依り吸排する内外気の風量、
静圧を大巾C二増加せしめて熱交換器の能力を大容量化
せしめることが可能である。内外気誘導モジュールは内
外気吸排モジュールと熱交換モジュールの間、熱交換モ
ジュールの相互間、又は内気排出孔端末等C;装着して
内外気吸入孔と内外気排出孔間の距離、及びそれ等の位
置決め、機器筐体内における熱交換器からの排出冷気の
吹付方向を制御したシする内外気流の誘導モジュールで
ある。従来技術の問題点(b)項を解決する問題点解決
の為の第3の手段は各モジュールに設けられである外気
と内気を分離する仕切板である。第14図の例の如〈従
来構造の側壁面取付型熱交換器においては構成上から仕
切板は熱交換器の長さを2分する位置に設けざるを得な
いものでこれに依り内気吸入口24−1と内気排出口2
5−1が近接するものであった。本発明に係るモジュー
ルは総べて6二仕切板が設けられてあシ該仕切板はモジ
ュール相互間で気密に連結される様になっている。従っ
て熱交換器として各モジュールが連結組立てされた後は
内外気は分離された状態で熱交換器の全長じわたり平行
に貫流し、内気吸入口と内気排出口は充分C二離れた状
態に配置される。
作 用
ヒートパイプが熱交換器内の気流の方向シー直角に配設
されてある第1手段の作用としては従来の側壁面取付型
のものに比較して熱交換の効率が増加する作用の他Cユ
熱交換器をモジュール化することを容易響:させる作用
がある。又モジュール化を更に容易1−する為各ヒート
パイプを短かく本数を多数本にして構成する場合は天井
取付型の熱交換器の挿入深さを小さくする作用もある0
その構成をモジュラ−型とする第2手段の作用としては
側壁面取付型の場合であっても内気吸入口を内気温度の
最も高い天井近<C;配設することが可能であシ、又低
温化された内気を発熱源近くに吹きつける位置に内気排
出口を配設するととも可能となる。
されてある第1手段の作用としては従来の側壁面取付型
のものに比較して熱交換の効率が増加する作用の他Cユ
熱交換器をモジュール化することを容易響:させる作用
がある。又モジュール化を更に容易1−する為各ヒート
パイプを短かく本数を多数本にして構成する場合は天井
取付型の熱交換器の挿入深さを小さくする作用もある0
その構成をモジュラ−型とする第2手段の作用としては
側壁面取付型の場合であっても内気吸入口を内気温度の
最も高い天井近<C;配設することが可能であシ、又低
温化された内気を発熱源近くに吹きつける位置に内気排
出口を配設するととも可能となる。
更C二機器筐体の構造、筐体内部の部品配列C適応して
熱交換器の構成を自在C二変更させることも又筐体内の
発熱量C対応した熱交換能力を発揮する様自由C;構成
を変更することが出来る等の作用もある。又各モジュー
ル寥;総て気密な仕切板が設けられである第3の手段の
作用としては従来構造の側壁面取付型のものが内気吸入
口と排出口が比較的近接して配置される構造であったの
C二対し、吸入内気と排出内気が短絡する恐れがない状
態C二元分離れた位置に開口せしめて構成することの出
来る作用がある。仁の様な第1.第2及び第3の手段は
従来の問題点の総てを解決させることが可能である。
熱交換器の構成を自在C二変更させることも又筐体内の
発熱量C対応した熱交換能力を発揮する様自由C;構成
を変更することが出来る等の作用もある。又各モジュー
ル寥;総て気密な仕切板が設けられである第3の手段の
作用としては従来構造の側壁面取付型のものが内気吸入
口と排出口が比較的近接して配置される構造であったの
C二対し、吸入内気と排出内気が短絡する恐れがない状
態C二元分離れた位置に開口せしめて構成することの出
来る作用がある。仁の様な第1.第2及び第3の手段は
従来の問題点の総てを解決させることが可能である。
実施例
本発明嘔;係るモジュラ−熱交換器の実施例として線単
位モジュールの構成に係るモジュール化実施例と該モジ
ュールの組合わせ形態C二係る熱交換器実施例の2種類
の実施例がある。実施例図C;おいて第1図〜第6図は
モジュール化実施例を示す斜視図であり、第7図〜第1
3図はモジュラ−熱交換器としての組合わせ実施例を示
す平面図及び側面の断面略図である。
位モジュールの構成に係るモジュール化実施例と該モジ
ュールの組合わせ形態C二係る熱交換器実施例の2種類
の実施例がある。実施例図C;おいて第1図〜第6図は
モジュール化実施例を示す斜視図であり、第7図〜第1
3図はモジュラ−熱交換器としての組合わせ実施例を示
す平面図及び側面の断面略図である。
第1実施例
本発明実施にあたっては単位モジュールの定め方C;依
って多くの実施例が考えられる。本実施例では第1実施
例においても第2実施例C二おいても何れも熱交換モジ
ュール(第1図、第4図)及び内外気吸排モジュール(
第2図、第5図)を必須モジュラ−ユニットとし内外気
誘導モジュール(第3図、第6図)を補助モジュラ−ユ
ニットとする32fiのモジュールC:依って構成され
たものC二ついて述べる。第1図、第2図及び第3図は
夫々−組のモジュラ−熱交換器を構成する第1実施例モ
ジュールであってモジュール匣体1は標準化されて各モ
ジュール共互換性ある様同−形状(−形成されてある。
って多くの実施例が考えられる。本実施例では第1実施
例においても第2実施例C二おいても何れも熱交換モジ
ュール(第1図、第4図)及び内外気吸排モジュール(
第2図、第5図)を必須モジュラ−ユニットとし内外気
誘導モジュール(第3図、第6図)を補助モジュラ−ユ
ニットとする32fiのモジュールC:依って構成され
たものC二ついて述べる。第1図、第2図及び第3図は
夫々−組のモジュラ−熱交換器を構成する第1実施例モ
ジュールであってモジュール匣体1は標準化されて各モ
ジュール共互換性ある様同−形状(−形成されてある。
モジュール連結手段であるフランジ4、仕切板3、仕切
板連結手段である雄部3−1、同雌部3−2、も全く互
換性ある様形成されてあシ相互に気密に連結して一体化
させることが出来る。
板連結手段である雄部3−1、同雌部3−2、も全く互
換性ある様形成されてあシ相互に気密に連結して一体化
させることが出来る。
倒れも仕切板3は図面底部を装着面とした場合これ6二
垂直に配設され且つモジュール1π体1はこれ6;依り
左右に気密C二分割されてある。分割されたモジュール
筐体内は何れか一方が機器筐体の外気の貫流流路であル
他方が内気の貫i流路となる。
垂直に配設され且つモジュール1π体1はこれ6;依り
左右に気密C二分割されてある。分割されたモジュール
筐体内は何れか一方が機器筐体の外気の貫流流路であル
他方が内気の貫i流路となる。
第1図熱交換モジュール1ユおいては上記の如き筺体1
の中にヒートパイプ群2が仕切板3を貫通して、貫流す
る内外気流C二跨がって配設されてある。従ってヒート
パイプ2は総て気流の方向に直角C二且つ装着平面に平
行して配設されていることになる。各ヒートパイプ2番
−は個別又は共通にフィン群2−1が設けられである。
の中にヒートパイプ群2が仕切板3を貫通して、貫流す
る内外気流C二跨がって配設されてある。従ってヒート
パイプ2は総て気流の方向に直角C二且つ装着平面に平
行して配設されていることになる。各ヒートパイプ2番
−は個別又は共通にフィン群2−1が設けられである。
この様であるから高温の内気の熱エネルギーはヒートパ
イプ群に吸収され移送されて低温の外気g二放出され熱
交換される。図の如くモジュール当りのヒートパイプ群
の本数は比較的少数本で構成されてあり、必要とする熱
交換熱量の大きさC二足じて組合わせる熱交換モジュー
ルの個数を増減して、モジュラ−熱交換器の能力を決定
する。ヒートパイプが熱交換器装着平面に平行であるか
ら該平面からのモジュールの高さが低く形成することが
出来るのは本第1実施例の利点である。
イプ群に吸収され移送されて低温の外気g二放出され熱
交換される。図の如くモジュール当りのヒートパイプ群
の本数は比較的少数本で構成されてあり、必要とする熱
交換熱量の大きさC二足じて組合わせる熱交換モジュー
ルの個数を増減して、モジュラ−熱交換器の能力を決定
する。ヒートパイプが熱交換器装着平面に平行であるか
ら該平面からのモジュールの高さが低く形成することが
出来るのは本第1実施例の利点である。
第2図内外気吸排モジュールCおいてはモジュール筐体
1の内気流路c二相幽する部分の装着面側C:内気吸入
口(又は内気排出口)9が設けられである。又その反対
面l−おける外気流路側には外気排出口(又は外気吸入
口)Bが設けられである。
1の内気流路c二相幽する部分の装着面側C:内気吸入
口(又は内気排出口)9が設けられである。又その反対
面l−おける外気流路側には外気排出口(又は外気吸入
口)Bが設けられである。
それ等の内外気吸排口I:は内外気の吸入用又は排出用
ファンが設けられる。吸入排出用ファンはモジュラ−熱
交換器に使用される内外気吸排モジュールに対し、少く
共内気吸排口に1個外気吸排日に1個の最低2個が装着
され、熱交換器の熱交換容量に応じて4個に増加装着し
て使用される。モジュールは内気吸入側に1台、内気排
出側に1台熱交換器として2台組合わせられるのが標準
であシ、ファン能力が不足する場合は更1:増加して組
合わせることが出来る。第2図は1対で使用される場合
の片側であシ、ファンとしては外気排出ファン(又は外
気吸入ファン)1Gのみが装着されてあり、モジュラ−
熱交換器の片端を構成するものである。この場合第3図
の内外気吸排モジュールと対で使用される他端の内外気
吸排モジュールにおいては内気排出口(又は内気吸入口
)が設けられて、この部分に内気排出ファン(又は内気
吸入ファン)が装着されてあり、同様に設けられである
外気吸入口(又は外気排出口)にはファンは袋層されて
いない□ 図6−7おける5は蓋であってモジュラ−熱交換器の端
末を形成する内外気吸排モジュールの端部な気密に封止
する蓋である。蓋5を取付ける部分の仕切板3において
は連結手段は省略される。又蓋5の装着面側番−はモジ
ュラ−熱交換器の機器筐体に対する装着手段12が併設
されてある。
ファンが設けられる。吸入排出用ファンはモジュラ−熱
交換器に使用される内外気吸排モジュールに対し、少く
共内気吸排口に1個外気吸排日に1個の最低2個が装着
され、熱交換器の熱交換容量に応じて4個に増加装着し
て使用される。モジュールは内気吸入側に1台、内気排
出側に1台熱交換器として2台組合わせられるのが標準
であシ、ファン能力が不足する場合は更1:増加して組
合わせることが出来る。第2図は1対で使用される場合
の片側であシ、ファンとしては外気排出ファン(又は外
気吸入ファン)1Gのみが装着されてあり、モジュラ−
熱交換器の片端を構成するものである。この場合第3図
の内外気吸排モジュールと対で使用される他端の内外気
吸排モジュールにおいては内気排出口(又は内気吸入口
)が設けられて、この部分に内気排出ファン(又は内気
吸入ファン)が装着されてあり、同様に設けられである
外気吸入口(又は外気排出口)にはファンは袋層されて
いない□ 図6−7おける5は蓋であってモジュラ−熱交換器の端
末を形成する内外気吸排モジュールの端部な気密に封止
する蓋である。蓋5を取付ける部分の仕切板3において
は連結手段は省略される。又蓋5の装着面側番−はモジ
ュラ−熱交換器の機器筐体に対する装着手段12が併設
されてある。
第3図内外気誘導モジュールはモジュール筺体1、及び
連結手段3−1.3−2を有する仕切板3及びモジュー
ル連結手段4のみから成っている。
連結手段3−1.3−2を有する仕切板3及びモジュー
ル連結手段4のみから成っている。
該モジュールは主としてモジュラ−熱交換器における内
気吸入口と内気排出口の間の距離及びそれ等の位置決め
C二使用される。
気吸入口と内気排出口の間の距離及びそれ等の位置決め
C二使用される。
従って図f二おいては直管状をなしているが所定の方向
に内外気流の方向を変える曲管5=形成される場合もあ
る。又図示していないが外気流側のみ、又は内気流側の
みの小断面積のモジュールを形成して外気流のみ又は内
気流のみを所定の方向ヒニ誘導させる場合もある。
に内外気流の方向を変える曲管5=形成される場合もあ
る。又図示していないが外気流側のみ、又は内気流側の
みの小断面積のモジュールを形成して外気流のみ又は内
気流のみを所定の方向ヒニ誘導させる場合もある。
内外気誘導モジュールは図の如き角形のみに限定される
ものではなく図示していないが例えば内気側又は外気側
のみを誘導する丸管であっても良い。又酵導方向I:自
由度を持たせた蛇腹管であっても良い。又丸形曲管の内
気誘導モジュールは内外気吸排モジュールの内気排出口
又は内気吸入口に組合わせて機器筐体内における気流方
向を誘導して使用するととも出来る。
ものではなく図示していないが例えば内気側又は外気側
のみを誘導する丸管であっても良い。又酵導方向I:自
由度を持たせた蛇腹管であっても良い。又丸形曲管の内
気誘導モジュールは内外気吸排モジュールの内気排出口
又は内気吸入口に組合わせて機器筐体内における気流方
向を誘導して使用するととも出来る。
第2実施例
第4図、第5図及び第6図は組合わせられてモジュラ−
熱交換器を構成する他の構造のモジュールを示す。モジ
ュール構成は第4図熱交換モジュール、第5図内外気吸
排モジュール、第6図内外気誘導モジュール七からなり
第1実施例と全く同じである。各図から分かる様に第1
実施例では仕切板が装着面I:垂直で内外気流路を左右
(二分離せしめる構造であったのに対し本実施例では仕
切板3は装着面に平行であシ内外気流路を上下に分離せ
しめる構造である。従ってヒートパイプ2は総て装着面
に垂直に配設されてある。各ヒートパイプは熱交換器の
高さを低く制限する為、第1実施例の場合より短かいヒ
ートパイプが多数配設されてある。該実施例は第1実施
例よりモジュラ−筺体1の高さは若干高くなるが暢が1
/2程に小さくすることが出来る。第2実施例は設計上
機器筐体が細長く幅広い熱交換器の適用が困難な場合C
有利であり、第1実施例はヒートパイプの長さが充分長
いものが使用出来るので強力大容量の熱交換機の構成に
適している。
熱交換器を構成する他の構造のモジュールを示す。モジ
ュール構成は第4図熱交換モジュール、第5図内外気吸
排モジュール、第6図内外気誘導モジュール七からなり
第1実施例と全く同じである。各図から分かる様に第1
実施例では仕切板が装着面I:垂直で内外気流路を左右
(二分離せしめる構造であったのに対し本実施例では仕
切板3は装着面に平行であシ内外気流路を上下に分離せ
しめる構造である。従ってヒートパイプ2は総て装着面
に垂直に配設されてある。各ヒートパイプは熱交換器の
高さを低く制限する為、第1実施例の場合より短かいヒ
ートパイプが多数配設されてある。該実施例は第1実施
例よりモジュラ−筺体1の高さは若干高くなるが暢が1
/2程に小さくすることが出来る。第2実施例は設計上
機器筐体が細長く幅広い熱交換器の適用が困難な場合C
有利であり、第1実施例はヒートパイプの長さが充分長
いものが使用出来るので強力大容量の熱交換機の構成に
適している。
第3実施例
第7図は第1実施例モジュールを組合わせたモジュラ−
熱交換器の実施例を示す第3実施例の正面略図である。
熱交換器の実施例を示す第3実施例の正面略図である。
HAは熱交換モジュール、HB−1゜HB −2は倒れ
も内外気吸排モジュール、HC−1。
も内外気吸排モジュール、HC−1。
HC−2は夫々内外気誘導モジュールである。矢印31
は外気の流れを示し矢印32は内気の流れを示す。外気
排出ファン10及び内気排出ファン11は何れも内外気
吸排モジュールHB −21−設けられ、HB−1は単
に内外気吸入の機能を発揮している。図から分かる様に
内気32は機器筺体33の天井近い高温部から吸入さ′
れ、熱交換に依り低況化されて筺体33の底部近くに排
出されている。
は外気の流れを示し矢印32は内気の流れを示す。外気
排出ファン10及び内気排出ファン11は何れも内外気
吸排モジュールHB −21−設けられ、HB−1は単
に内外気吸入の機能を発揮している。図から分かる様に
内気32は機器筺体33の天井近い高温部から吸入さ′
れ、熱交換に依り低況化されて筺体33の底部近くに排
出されている。
従って排出内気と吸入内気は短絡の恐れは無く筐体内は
充分に冷却される。これは内気誘導モジュール口IC−
1、HC2の作用による。又内気流32、外気流31も
共にヒートパイプに直交して流れ熱交換は極めて効率的
である。これは熱交換モジュールHAの作用に依る。
充分に冷却される。これは内気誘導モジュール口IC−
1、HC2の作用による。又内気流32、外気流31も
共にヒートパイプに直交して流れ熱交換は極めて効率的
である。これは熱交換モジュールHAの作用に依る。
第4実施例
第8図は第4実施例で第2実施例の各モジュールを組合
わせたモジュラ−熱交換器の実施例を示す側面の断面略
図である。VAは熱交換モジュール、VB −1及びV
B −2は内外気吸排モジュール、VC−1及びVC−
2は内外気誘導モジュール、VC−3及びVC−4は特
殊モジュールで内気誘導モジュールである。本実施例で
は外気排出ファン10は内外気吸排モジュールVB −
1に内気排出ファン11は内外気吸排モジュールVB
−2に設けられた外気31は熱交換器の下部から吸入さ
れ上部から排出される。内気32は内気吸入ロ9+二収
例けられた内気誘導モジュールにVC−3依り機器筺体
33の高渦部内気のみが有効(二吸入される様になって
おシ、熱交換に依り低温度Cなった内気32は内気排出
口8に設けられた内気排出ファン11に依り機器筐体内
の発熱源34ζ二直接吹付けられる。又同様(二内気排
出ロ8≦ニファン11と共C二取付けられである内気誘
導モジュールVC−4はファンC二個る排出気流を分散
させることなく、又速度を低下させることなく発熱源3
4に向って誘導する。これに依り発熱源34はよシ有幼
≦:冷却され又内気吸入口9に吸入される内気は充分(
=温度上昇せしめられ熱交換効率が向上する。
わせたモジュラ−熱交換器の実施例を示す側面の断面略
図である。VAは熱交換モジュール、VB −1及びV
B −2は内外気吸排モジュール、VC−1及びVC−
2は内外気誘導モジュール、VC−3及びVC−4は特
殊モジュールで内気誘導モジュールである。本実施例で
は外気排出ファン10は内外気吸排モジュールVB −
1に内気排出ファン11は内外気吸排モジュールVB
−2に設けられた外気31は熱交換器の下部から吸入さ
れ上部から排出される。内気32は内気吸入ロ9+二収
例けられた内気誘導モジュールにVC−3依り機器筺体
33の高渦部内気のみが有効(二吸入される様になって
おシ、熱交換に依り低温度Cなった内気32は内気排出
口8に設けられた内気排出ファン11に依り機器筐体内
の発熱源34ζ二直接吹付けられる。又同様(二内気排
出ロ8≦ニファン11と共C二取付けられである内気誘
導モジュールVC−4はファンC二個る排出気流を分散
させることなく、又速度を低下させることなく発熱源3
4に向って誘導する。これに依り発熱源34はよシ有幼
≦:冷却され又内気吸入口9に吸入される内気は充分(
=温度上昇せしめられ熱交換効率が向上する。
第5実施例
第9図は第5実施例の側面の断面略図で第1実施例の各
モジュールを組合わせ構成されたモジュラ−熱交換器の
一例である。該実施例は第7図実施例よシも短かいがそ
の熱交換能力は少く共2倍以上C二強化されてある。そ
の特徴は熱′9f、換モジュールはHA−1及びHA−
2の2モジユールが直列を二連結されてあシヒートパイ
プ本数は2倍I:増加されてある。内外気酵導モジニー
ルは省略されて熱交換器の全長は第7図の第3実施例よ
)も短くなっている。又ファンは内気排出ファン11−
1だけでなく内外吸入ファン11−2が内外気吸排モジ
ュール)TB−I+=設けられてあり熱交換器内を通過
する内気は少く共2倍の風量又は2倍のむ圧が与えられ
である。各ファンを強力なファンにすれば風量静圧共振
:2倍にすることも可能である。この様な構成により2
〜4倍に強化された熱交換能力(二色シよシ大量の、よ
シ低温の内気流32は内気誘導モジュールVC−3,V
C−4の助けf1依り発熱源34をよ)強力墨二冷却す
ることが出来る。図では断面図であるから熱交換器の内
気流路側のみが示されてあるが、図面では見えない外気
流路側Cユおいても外気吸入ファン及び外気排出ファン
が配設されてあシ熱交換効率向上に寄与している。
モジュールを組合わせ構成されたモジュラ−熱交換器の
一例である。該実施例は第7図実施例よシも短かいがそ
の熱交換能力は少く共2倍以上C二強化されてある。そ
の特徴は熱′9f、換モジュールはHA−1及びHA−
2の2モジユールが直列を二連結されてあシヒートパイ
プ本数は2倍I:増加されてある。内外気酵導モジニー
ルは省略されて熱交換器の全長は第7図の第3実施例よ
)も短くなっている。又ファンは内気排出ファン11−
1だけでなく内外吸入ファン11−2が内外気吸排モジ
ュール)TB−I+=設けられてあり熱交換器内を通過
する内気は少く共2倍の風量又は2倍のむ圧が与えられ
である。各ファンを強力なファンにすれば風量静圧共振
:2倍にすることも可能である。この様な構成により2
〜4倍に強化された熱交換能力(二色シよシ大量の、よ
シ低温の内気流32は内気誘導モジュールVC−3,V
C−4の助けf1依り発熱源34をよ)強力墨二冷却す
ることが出来る。図では断面図であるから熱交換器の内
気流路側のみが示されてあるが、図面では見えない外気
流路側Cユおいても外気吸入ファン及び外気排出ファン
が配設されてあシ熱交換効率向上に寄与している。
第6実施例
ヒートパイプは一般に水平姿勢で使用される場合は太幅
C二性能が低下する。その低下率はヒートパイプが長尺
化する程大きい。第2実施例及びその各モジュールを用
いた第4実施例の場合は各ヒートパイプが短かく影畳は
少なく又ヒートパイプ本数の増加によシ容易に性能低下
を補うことが出来る。然し第1実施例及びその各モジュ
ールを使用する実施例においてはヒートパイプの長さが
長いので姿勢の影響が無視出来ない場合がある。その場
合は第10図艦−示す第6実施例の如く熱交換器を傾斜
せしめて装着することによシヒートパイプの性能を充分
に発揮せしめることが出来る。ヒートパイプ2の水平姿
勢に対する傾斜角が20度以上の場合はヒートパイプの
性能低下は殆ど発生しない。
C二性能が低下する。その低下率はヒートパイプが長尺
化する程大きい。第2実施例及びその各モジュールを用
いた第4実施例の場合は各ヒートパイプが短かく影畳は
少なく又ヒートパイプ本数の増加によシ容易に性能低下
を補うことが出来る。然し第1実施例及びその各モジュ
ールを使用する実施例においてはヒートパイプの長さが
長いので姿勢の影響が無視出来ない場合がある。その場
合は第10図艦−示す第6実施例の如く熱交換器を傾斜
せしめて装着することによシヒートパイプの性能を充分
に発揮せしめることが出来る。ヒートパイプ2の水平姿
勢に対する傾斜角が20度以上の場合はヒートパイプの
性能低下は殆ど発生しない。
第7実施例
′!I411図に示す第7実施例C二おいては第1実施
例の各モジュールと特殊な内気誘導モジュールが使用さ
れてある実施例である。HB−1は内外気吸排モジュー
ルで外気吸入ファン(又は排気ファン)も内気吸入ファ
ンも共に該モジュールC二装着されてある。HAは熱交
換モジュールであり、HB−1モジユールと弘モジュー
ルとはヒートパイプが垂直姿勢になる様装着されてある
。HC−1,HC−2゜HC−3、及びHC−4は内気
誘導モジュールで内気のみを機器筐体内の発熱体34に
向って排出せしめる為の特殊モジュールである0HC−
tモジュールはL字形曲管モジュール、HC−2,IC
−3は直管モジュールである。HC−4は内気時導直管
モジュール晶二内気排出口を設けた内気流路を直角方向
に転換させる内気誘導モジュールである。曲管モジュー
ルHC−1はHC−4モジユールで代替させることも可
能である。該実施例の特徴はヒートパイプ群が垂直配置
されてあ9熱交換効率が良好な点にある。
例の各モジュールと特殊な内気誘導モジュールが使用さ
れてある実施例である。HB−1は内外気吸排モジュー
ルで外気吸入ファン(又は排気ファン)も内気吸入ファ
ンも共に該モジュールC二装着されてある。HAは熱交
換モジュールであり、HB−1モジユールと弘モジュー
ルとはヒートパイプが垂直姿勢になる様装着されてある
。HC−1,HC−2゜HC−3、及びHC−4は内気
誘導モジュールで内気のみを機器筐体内の発熱体34に
向って排出せしめる為の特殊モジュールである0HC−
tモジュールはL字形曲管モジュール、HC−2,IC
−3は直管モジュールである。HC−4は内気時導直管
モジュール晶二内気排出口を設けた内気流路を直角方向
に転換させる内気誘導モジュールである。曲管モジュー
ルHC−1はHC−4モジユールで代替させることも可
能である。該実施例の特徴はヒートパイプ群が垂直配置
されてあ9熱交換効率が良好な点にある。
第8実施例
第12図砿−示す第8実施例は第2実施例モジュールを
用いた天井挿入型モジュラ−熱交換器の例を示す側面の
断面図であって熱交換モジュールVA。
用いた天井挿入型モジュラ−熱交換器の例を示す側面の
断面図であって熱交換モジュールVA。
内外気吸排モジュール■を組合わせた熱交換器の内気流
路側のみが筐体内1:挿入挿着されてあり外気排出ファ
ンも内気排出ファンも共C二VBモジュールに配設され
てある。図の如くであるから内外気誘導モジュールは不
要である。本実施例の特徴は最も単純小型なモジュラ−
熱交換器である点と従来の天井取付型熱交換器に比較し
て挿入深さが浅くて済む点である。他の実施例の如く発
熱源を直接冷却することは不可能である。
路側のみが筐体内1:挿入挿着されてあり外気排出ファ
ンも内気排出ファンも共C二VBモジュールに配設され
てある。図の如くであるから内外気誘導モジュールは不
要である。本実施例の特徴は最も単純小型なモジュラ−
熱交換器である点と従来の天井取付型熱交換器に比較し
て挿入深さが浅くて済む点である。他の実施例の如く発
熱源を直接冷却することは不可能である。
第9実施例
第13図に示す第9実施例は天井取付型のモジュラ−熱
交換器の一例である。天井に挿入する必要が無い点は$
8実施例よシ有利であるが内外気吸排モジュールがVB
−1,VB−2の如く2ユニツト必要となり大型化され
る欠点がある。588実施例と同様に天井設置であるか
ら発熱源を直接冷却することが不可能であ如熱交換効率
は低下する。
交換器の一例である。天井に挿入する必要が無い点は$
8実施例よシ有利であるが内外気吸排モジュールがVB
−1,VB−2の如く2ユニツト必要となり大型化され
る欠点がある。588実施例と同様に天井設置であるか
ら発熱源を直接冷却することが不可能であ如熱交換効率
は低下する。
第10実施例
図示していないが第11図の第7実施例C二おいてHC
−1、HC−2、HC−3、HC−4の内気藺導モジュ
ールを一体化せしめ蛇腹管の如く可撓性の良好な長尺の
内気誘導モジュールとしたものを2本使用することC;
依り内外気吸排モジュールHB−1及び熱交換モジュー
ル)IAの連結体は機器筺体33から離れた任意の設置
箇所1:配置して分離型モジュラ−熱交換器として構成
することが出来る。機器1を体の配置の都合で通常の熱
交換器の装着が不可能な場合該実施例は有効に活用出来
る。
−1、HC−2、HC−3、HC−4の内気藺導モジュ
ールを一体化せしめ蛇腹管の如く可撓性の良好な長尺の
内気誘導モジュールとしたものを2本使用することC;
依り内外気吸排モジュールHB−1及び熱交換モジュー
ル)IAの連結体は機器筺体33から離れた任意の設置
箇所1:配置して分離型モジュラ−熱交換器として構成
することが出来る。機器1を体の配置の都合で通常の熱
交換器の装着が不可能な場合該実施例は有効に活用出来
る。
ハ0発明の効果
本発明直;係るモジュラ−熱交換器は前述の如き従来構
造の機器筐体用熱交換器の問題点の総てを解決すること
が出来る。即ち各モジュールの適切な組合わせ5二値シ
筐体内の蝦も有効な位置に内気吸入口及び内気排出口を
配設し、発熱源≦二直接又は近接して冷気を吹付けるこ
とが可能となシ、更C二内外気の流れは総てヒートパイ
プと直交して流れ、これ等の総合効果として該熱交換器
は従来比して大幅6;熱交換効率の高いものとなる・又
機器筺体の内部C二おける部品配列、発熱量等設計5二
対応してモジュールの組合わせを自在g:選択して最適
な熱交換器を構成することが出来る。更に設置後の設計
変更&二対しても君子のモジュールの加減に依って自由
1;対応することが出来る等の効果もある。上記の如き
効果I:加えてモジュラ−熱交換器の最大の効果は交換
器部品の標準化(−依る大幅なコストダウンである。従
来の熱交換器は答量型式の異なる毎に異なったヒートパ
イプ、異った熱交換器筐体を製作する必要があったのに
対し第1図〜第3図又は第4図〜第6図に示した如く、
主な各モジュールは総べて同一形状に形成されてあり、
これ5二内気吸入口(又は排出口)及び外気吸入口(又
は排出口)を設ければ内外気吸排モジュールとなシ、仕
切板C:共通又は個別フィン群を有するヒートパイプ群
を挿着すれば熱交換モジュールとなり、そのま\で内外
気誘導モジュールとなる。又熱交換モジュールに使用さ
れるヒートパイプはモジュラ−熱交換器としての熱交換
容量に関係なく同一直径同一長さのものを用意すれば良
い。
造の機器筐体用熱交換器の問題点の総てを解決すること
が出来る。即ち各モジュールの適切な組合わせ5二値シ
筐体内の蝦も有効な位置に内気吸入口及び内気排出口を
配設し、発熱源≦二直接又は近接して冷気を吹付けるこ
とが可能となシ、更C二内外気の流れは総てヒートパイ
プと直交して流れ、これ等の総合効果として該熱交換器
は従来比して大幅6;熱交換効率の高いものとなる・又
機器筺体の内部C二おける部品配列、発熱量等設計5二
対応してモジュールの組合わせを自在g:選択して最適
な熱交換器を構成することが出来る。更に設置後の設計
変更&二対しても君子のモジュールの加減に依って自由
1;対応することが出来る等の効果もある。上記の如き
効果I:加えてモジュラ−熱交換器の最大の効果は交換
器部品の標準化(−依る大幅なコストダウンである。従
来の熱交換器は答量型式の異なる毎に異なったヒートパ
イプ、異った熱交換器筐体を製作する必要があったのに
対し第1図〜第3図又は第4図〜第6図に示した如く、
主な各モジュールは総べて同一形状に形成されてあり、
これ5二内気吸入口(又は排出口)及び外気吸入口(又
は排出口)を設ければ内外気吸排モジュールとなシ、仕
切板C:共通又は個別フィン群を有するヒートパイプ群
を挿着すれば熱交換モジュールとなり、そのま\で内外
気誘導モジュールとなる。又熱交換モジュールに使用さ
れるヒートパイプはモジュラ−熱交換器としての熱交換
容量に関係なく同一直径同一長さのものを用意すれば良
い。
従って製作に当っては量産化が可能となシ、又部品在庫
量は小量の在庫で受註が可能となる。これ等は熱交換器
の大幅なコストダウンを可能にするものである。
量は小量の在庫で受註が可能となる。これ等は熱交換器
の大幅なコストダウンを可能にするものである。
第1図〜第13図は本発明に係るモジュラ−熱交換器の
実施例図である。第1図及び第4図は熱交換モジュール
、第2図及び第5図は内外気吸排モジュール、!J3図
及び第6図は内外気紡導モジュールである。 1・・・モジュール筐体 2・・・ヒートパイプ 2−1・・・フィン群 3・・・仕切板 3−1・・・仕切板連結手段(雄部) 3−2・・・仕切板連結手段(雌部) 第7図〜第13図は各モジュールの組合わせにより構成
されたモジュラ−熱交換器の実施例図である。 HA及びVA・・・熱交換モジュール HB及び■・・・内外気吸排モジュールHC及びVC・
・・内外気誘導モジュール31・・・外気 32・・・内気 33・・・機器筐体 34・・・主たる発熱源 第14図及び第15図は従来の機器筐体用熱交換器の取
付状態を示す断面略図であ、D!114回は側壁面取付
型、第15図は天井取付型である。 21・・・熱交換器筐体 22・・・外気吸入口 23・・・外気排出口 24−1・・・内気吸入口 24−2・・・機器筐体の内気排出口 25−1・・・内気排出口 25−2・・・機器筐体の内気吸入口 2B・・・外気排出ファン 21・・・内気排出ファン 28・・・ヒートパイプ 30・・・仕切板
実施例図である。第1図及び第4図は熱交換モジュール
、第2図及び第5図は内外気吸排モジュール、!J3図
及び第6図は内外気紡導モジュールである。 1・・・モジュール筐体 2・・・ヒートパイプ 2−1・・・フィン群 3・・・仕切板 3−1・・・仕切板連結手段(雄部) 3−2・・・仕切板連結手段(雌部) 第7図〜第13図は各モジュールの組合わせにより構成
されたモジュラ−熱交換器の実施例図である。 HA及びVA・・・熱交換モジュール HB及び■・・・内外気吸排モジュールHC及びVC・
・・内外気誘導モジュール31・・・外気 32・・・内気 33・・・機器筐体 34・・・主たる発熱源 第14図及び第15図は従来の機器筐体用熱交換器の取
付状態を示す断面略図であ、D!114回は側壁面取付
型、第15図は天井取付型である。 21・・・熱交換器筐体 22・・・外気吸入口 23・・・外気排出口 24−1・・・内気吸入口 24−2・・・機器筐体の内気排出口 25−1・・・内気排出口 25−2・・・機器筐体の内気吸入口 2B・・・外気排出ファン 21・・・内気排出ファン 28・・・ヒートパイプ 30・・・仕切板
Claims (6)
- (1)密閉された機器筐体の内部にその一部を挿入して
装着するか、該筐体の壁面の外部又は内部に夫々内気吸
排口又は外気吸排口を介して装着するかして、ヒートパ
イプの有効利用に依り筐体内気体と筐体外空気とを相互
に熱交換せしめる機器筐体用熱交換器であって、熱交換
器を構成する部分が所定の機能を有する構成要素毎に分
割されてあるか、更に該構成要素が小単位に細分割され
てあるかしてある各分割単位を各モジュールとし、又類
似機能及び共用可能のモジュールについては統合して同
一モジュールとして形成されてあり、それ等の各モジュ
ールの特定のモジュールを除く総てのモジュール内には
内気流路と外気流路とを気密に分離する仕切板が設けら
れてあり、又熱交換用ヒートパイプ群は上記仕切板を介
して内気流路と外気流路に跨がり且つ気流の方向にほゞ
直角に配設されてあり、総てのモジュール及びモジュー
ル内の仕切板は相互間を気密に連結及び分離することの
自在な連結手段が設けられてあり、熱交換器は上記モジ
ュールをモジュラーユニットとして所定の機能の且所定
の個数の各種モジュールが相互に組合わせ連結されて構
成されたことを特徴とする モジュラー熱交換器。 - (2)内外気吸排モジュールと熱交換モジュールを必須
モジュラーユニットとし、これ等と共に必要に応じて組
合わせ使用される各種形状の内外気誘導モジュールを補
助モジュラーユニットとし、これ等モジュラーユニット
の所望の個数が組み合わせられて一体のモジュラー熱交
換器として構成されてあり、特定のモジュールを除いた
各モジュール内には仕切板が設けられてあってモジュー
ル内を貫流する機器筐体の内外気は気密に分離されてあ
り、各モジュール相互間は各モジュール筐体の開口部及
び各仕切板端末に設けられてある連結手段に依り気密に
連結されてあり、内外気吸排モジュールはその筐体に外
気吸入口(又は排出口)及び機器筐体内気吸入口(又は
排出口)の所定数が設けられそれ等の中の所定の吸排口
には吸気用(又は排気用)ファンモータが配設されてあ
って、加圧室(又は減圧室)として構成されてあり、熱
交換モジュールはその筐体内の仕切板を貫通して内外気
流に跨がり挿着されたヒートパイプ群と該ヒートパイプ
群に共通又は個別に設けられた受放熱フィン群が配設さ
れ、それ等のヒートパイプはモジュール内を貫流する内
外気流の方向に対してほゞ直角に、且つモジュール筐体
が機器筐体に装着される平面に対してほゞ平行(又はほ
ゞ垂直に)に配設されてある熱交換室として構成されて
あり、内外気誘導モジュールは他のモジュール間を連結
して内外気の流通方向及び吸入排出位置を規制し、又は
熱交換器の端部に配設して内外気の排出方向(又は吸入
方向)を規制する形状の気流誘導流路として構成されて
あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のモジ
ュラー熱交換器。 - (3)熱交換器の内気吸入口は機器筐体側壁の天井に近
接した部分に設けられた機器筐体の内気排出口と連結さ
れてあり、熱交換器の内気排出口は機器筐体側壁におけ
る機器筐体内の主要発熱部品に最も近接した部分に設け
られた機器筐体の内気吸入口と連結されてあることを特
徴とする特許請求の範囲第1項に記載のモジュラー熱交
換器。 - (4)熱交換器の内気排出口には機器筐体内に突出して
内気誘導モジュールが配設されてあり、該モジュールの
先端は機器筐体内における主要発熱部品に近接して開口
されてあることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
のモジュラー熱交換器。 - (5)熱交換モジュール内に配設されてあるヒートパイ
プ群はモジュール内を貫流する内外気流に直角に且つモ
ジュール筐体が機器筐体に装着される平面にほゞ平行に
配設されてあり、モジュラー熱交換器は熱交換モジュー
ル内の各ヒートパイプが機器筐体の底平面に対し垂直姿
勢又は20度以上90度未満の傾斜角を有する傾斜姿勢
になる様、機器筐体側壁面に装着されてあることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載のモジュラー熱交換器
。 - (6)機器筐体の内気排出口と熱交換器の内気吸入口の
連結部及び機器筐体の内気吸入口と熱交換器の内気排出
口の連結部は何れも内気誘導モジュールを介して連結さ
れてあり、該内気誘導モジュールは屈曲自在の蛇腹管で
構成されてあり、これに依り機器筐体と熱交換器との装
着面は相互に分離されて配置されてあることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項に記載のモジュラー熱交換器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14046286A JPS62297697A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | モジユラ−熱交換器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14046286A JPS62297697A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | モジユラ−熱交換器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62297697A true JPS62297697A (ja) | 1987-12-24 |
Family
ID=15269156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14046286A Pending JPS62297697A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | モジユラ−熱交換器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62297697A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120291990A1 (en) * | 2011-05-16 | 2012-11-22 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Heat dissipation apparatus and outdoor communication device |
US10375862B2 (en) | 2015-06-23 | 2019-08-06 | Bripco Bvba | Data centre cooling system |
-
1986
- 1986-06-17 JP JP14046286A patent/JPS62297697A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120291990A1 (en) * | 2011-05-16 | 2012-11-22 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Heat dissipation apparatus and outdoor communication device |
EP2557908A2 (en) * | 2011-05-16 | 2013-02-13 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Heat dissipater and outdoor communication device |
EP2557908A4 (en) * | 2011-05-16 | 2014-04-30 | Huawei Tech Co Ltd | HEAT SUPPRESSOR AND EXTERNAL COMMUNICATION DEVICE |
US10375862B2 (en) | 2015-06-23 | 2019-08-06 | Bripco Bvba | Data centre cooling system |
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