JPS62297193A - 樹脂製ｉｃカ−ド - Google Patents
樹脂製ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPS62297193A JPS62297193A JP61140840A JP14084086A JPS62297193A JP S62297193 A JPS62297193 A JP S62297193A JP 61140840 A JP61140840 A JP 61140840A JP 14084086 A JP14084086 A JP 14084086A JP S62297193 A JPS62297193 A JP S62297193A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- card
- semiconductor element
- resin substrate
- present
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 34
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
産業上の利用分野
本発明は樹脂製ＩＣカード特に其の樹脂構造に関する。
従来の技術
従来の樹脂製ＩＣカードの構造について第２図ａ及び第
２図すを用いて説明する。第２図ａは平面図、同図すは
その断面図である。
２図すを用いて説明する。第２図ａは平面図、同図すは
その断面図である。
従来の樹脂製ＩＣカードの主要部は樹脂基板１に埋め込
まれた半導体素子からなる収納部２と、前記半導体素子
と外部装置との信号のやりとりをするため金属配線３で
結線されカード表面に゛設けられた電極４とから形成さ
れており、前記主要部以外のＩＣカードは樹脂成型され
た基板１で構成されている。
まれた半導体素子からなる収納部２と、前記半導体素子
と外部装置との信号のやりとりをするため金属配線３で
結線されカード表面に゛設けられた電極４とから形成さ
れており、前記主要部以外のＩＣカードは樹脂成型され
た基板１で構成されている。
発明が解決しようとする問題点
通常ＩＣカードは携帯しやすいように薄型（厚さ２ｒＩ
ｒｍ以下）である。そのため、樹脂基板にかかる機械的
なストレスにより樹脂に曲げ応力が発生し、それが前記
半導体素子にまで達することによシ、前記半導体素子の
機能の低下や前記半導体素子基板の割れを発生しやすい
という問題があった。
ｒｍ以下）である。そのため、樹脂基板にかかる機械的
なストレスにより樹脂に曲げ応力が発生し、それが前記
半導体素子にまで達することによシ、前記半導体素子の
機能の低下や前記半導体素子基板の割れを発生しやすい
という問題があった。
本発明はかかる点に鑑みてなされたもので、薄い樹脂基
板に発生する曲げ応力を低減し、前記半導体素子基板の
割れなどの前記半導体素子の破損を防止することを目的
としている。
板に発生する曲げ応力を低減し、前記半導体素子基板の
割れなどの前記半導体素子の破損を防止することを目的
としている。
問題点を解決するための手段
前記問題点を解決するため、本発明は、樹脂カード内の
所定の領域に半導体素子及び前記半導体素子と前記カー
ド表面に設けた電極とを結ぶ金属配線とを収納し、前記
収納領域近傍の樹脂カードに少くとも１箇所の凹部を設
けた事を特徴とする樹脂製ＩＣカードを提供する。
所定の領域に半導体素子及び前記半導体素子と前記カー
ド表面に設けた電極とを結ぶ金属配線とを収納し、前記
収納領域近傍の樹脂カードに少くとも１箇所の凹部を設
けた事を特徴とする樹脂製ＩＣカードを提供する。
作 用
本発明は前記構造にすることによシ外部から樹脂基板に
かかる応力を樹脂基板の凹部に集中させることにより、
半導体素子へかかる応力を緩和することができる。
かかる応力を樹脂基板の凹部に集中させることにより、
半導体素子へかかる応力を緩和することができる。
実施例
次に本発明を実施例により説明する。
第１図ｄ及び第１図すは夫々樹脂製ＩＣカードの平面図
およびその断面図である。図中、第１図と同様の構成に
は同一番号を付し、説明は省略する。
およびその断面図である。図中、第１図と同様の構成に
は同一番号を付し、説明は省略する。
第１図ａ及び第１図すと第２図ａ及び第２図すと対比か
ら明らかなように、本発明のＩＣカードは、樹脂基板１
の半導体基板の収納部近傍に凹型 ′の溝６が設けら
れている。また、凹部には、樹脂基板１より、やわらか
い樹脂等をうめ込んでもよい０ このような構造にすることによシ薄い樹脂基板で起こり
やすい曲げ応力を樹脂基板凹部に集中させることによシ
半導体素子にかかる応力を大幅に低減することができる
。
ら明らかなように、本発明のＩＣカードは、樹脂基板１
の半導体基板の収納部近傍に凹型 ′の溝６が設けら
れている。また、凹部には、樹脂基板１より、やわらか
い樹脂等をうめ込んでもよい０ このような構造にすることによシ薄い樹脂基板で起こり
やすい曲げ応力を樹脂基板凹部に集中させることによシ
半導体素子にかかる応力を大幅に低減することができる
。
発明の効果
以上述べた如く、本発明の樹脂製ＩＣカードは、樹脂基
板の構造を変えることにより、信頼性上問題であった樹
脂基板の曲がり応力による半導体素子へのストレスを低
減することができる。
板の構造を変えることにより、信頼性上問題であった樹
脂基板の曲がり応力による半導体素子へのストレスを低
減することができる。
なお、この発明において樹脂基板に設けた凹部はチップ
周辺部に設けることが効果的であるが、凹部の形状、数
等を変えても同様の効果が期待できる。また本実施例で
は凹部は樹脂基板の表面に設けたが、裏面側に設けても
当然同様の効果が得られる。
周辺部に設けることが効果的であるが、凹部の形状、数
等を変えても同様の効果が期待できる。また本実施例で
は凹部は樹脂基板の表面に設けたが、裏面側に設けても
当然同様の効果が得られる。
第１図ａ、ｂは夫々本発明の一実施例のＸＣカードの平
面図および断面図、第２図ａ、ｂは夫々従来例装置の概
要を示す平面図及び断面図である。 １・・・・・・樹脂基板、２・・・・・・半導体素子収
納部、３・・・・・・金属配線、４・・・・・・電極、
６・・・・・・凹部。
面図および断面図、第２図ａ、ｂは夫々従来例装置の概
要を示す平面図及び断面図である。 １・・・・・・樹脂基板、２・・・・・・半導体素子収
納部、３・・・・・・金属配線、４・・・・・・電極、
６・・・・・・凹部。
Claims (3)
- （１）樹脂カード内の所定の領域に半導体素子及び前記
半導体素子と前記カード表面に設けた電極とを結ぶ金属
配線とを収納し、前記収納領域近傍の樹脂カードに少く
とも一箇所の凹部を設けた事を特徴とする樹脂製ＩＣカ
ード。 - （２）凹部が樹脂カードの収納領域と前記収納領域以外
の前記樹脂カード領域とを分離するように形成された特
許請求の範囲第１項記載の樹脂製ＩＣカード。 - （３）凹部が樹脂カードの裏面に形成された特許請求の
範囲第１項または第２項記載の樹脂製ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61140840A JPS62297193A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 樹脂製ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61140840A JPS62297193A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 樹脂製ｉｃカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62297193A true JPS62297193A (ja) | 1987-12-24 |
Family
ID=15277937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61140840A Pending JPS62297193A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 樹脂製ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62297193A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60256887A (ja) * | 1984-05-29 | 1985-12-18 | ゲーアーオー ゲゼルシヤフト フユア アウトマチオン ウント オルガニザチオン エムベーハー | Ｉｃモジユール内蔵型データ記憶媒体およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-06-17 JP JP61140840A patent/JPS62297193A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60256887A (ja) * | 1984-05-29 | 1985-12-18 | ゲーアーオー ゲゼルシヤフト フユア アウトマチオン ウント オルガニザチオン エムベーハー | Ｉｃモジユール内蔵型データ記憶媒体およびその製造方法 |
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