JPS62296593A - 半導体レ−ザ装置 - Google Patents
半導体レ−ザ装置Info
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- JPS62296593A JPS62296593A JP14234286A JP14234286A JPS62296593A JP S62296593 A JPS62296593 A JP S62296593A JP 14234286 A JP14234286 A JP 14234286A JP 14234286 A JP14234286 A JP 14234286A JP S62296593 A JPS62296593 A JP S62296593A
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- JP
- Japan
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- semiconductor laser
- light
- optical axis
- sealing resin
- lead frame
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 abstract 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体レーザ装置に関するものである。
［従来の技術〕
従来半導体レーザ装置は第３図に示すようにガラス窓１
０の付いた金属製パッケージに実装されていた。またそ
の内部は第４図に示すように半導体レーザ素子１より出
射されたレーザビームはガラス窓１０を通して外部に出
射され、その一部はモニター用受光素子２で受光される
構造となっていた。
０の付いた金属製パッケージに実装されていた。またそ
の内部は第４図に示すように半導体レーザ素子１より出
射されたレーザビームはガラス窓１０を通して外部に出
射され、その一部はモニター用受光素子２で受光される
構造となっていた。
しかしながら、」−述した従来の半導体レーザ装置にお
いては、次の様な問題点がある。
いては、次の様な問題点がある。
まず第１にＩＣ等で多用されているパッケージと比較し
て立体的であり、極めて特殊な形状をしている。第２に
レーザビームの出射位置及び方向の精度が厳しいためパ
ッケージの寸法精度の要求が高い。そのためパッケージ
の製造単価が高い。
て立体的であり、極めて特殊な形状をしている。第２に
レーザビームの出射位置及び方向の精度が厳しいためパ
ッケージの寸法精度の要求が高い。そのためパッケージ
の製造単価が高い。
さらに、パッケージ形状の特殊性のために従来の組立技
術が生かしに＜＜、自動化がしにくいため半導体レーザ
装置の製造単価が高くなるという問題点もある。
術が生かしに＜＜、自動化がしにくいため半導体レーザ
装置の製造単価が高くなるという問題点もある。
本発明の目的は廉価な半導体レーザ装置を提供すること
にある。
にある。
本発明の半導体レーザ装置は、リードフレームの先端部
に固定された半導体レーザ素子と、該半導体レーザ素子
の後方光軸」二のリードフレームに受光面を傾斜して固
定された受光素子と、前記半導体レーザ素子と受光素子
とをモールド封止しがつ半導体レーザ素子の光軸に対し
てレーザビーム出射方向のモールド面が傾斜した透明な
封止樹脂とを含んで構成される。
に固定された半導体レーザ素子と、該半導体レーザ素子
の後方光軸」二のリードフレームに受光面を傾斜して固
定された受光素子と、前記半導体レーザ素子と受光素子
とをモールド封止しがつ半導体レーザ素子の光軸に対し
てレーザビーム出射方向のモールド面が傾斜した透明な
封止樹脂とを含んで構成される。
次に本発明の実施例について、図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例の斜視図である。
第１図において、ＡｌＧａＡｓよりなる半導体レーザ素
子１はリードフレーム４Ａの先端部に放熱板３を介して
マウントされている。この半導体レーザ素子１の後方光
軸」二のリードフレーム４Ｂにモニター用受光素子２が
傾斜してマウントしである。
子１はリードフレーム４Ａの先端部に放熱板３を介して
マウントされている。この半導体レーザ素子１の後方光
軸」二のリードフレーム４Ｂにモニター用受光素子２が
傾斜してマウントしである。
さらに全体が透明な封止樹脂５でモールド封止されてお
り、半導体レーザ素子］のレーザビーム出射方向の透明
な封止樹脂５のモールド面６には適当な傾斜がつけられ
ている。
り、半導体レーザ素子］のレーザビーム出射方向の透明
な封止樹脂５のモールド面６には適当な傾斜がつけられ
ている。
さて半導体レーザ装置は特に乱れのないＩ／−ザビーム
の形状と戻り光雑音発生防止のため反射光が半導体レー
ザに戻らない構造が要求される。
の形状と戻り光雑音発生防止のため反射光が半導体レー
ザに戻らない構造が要求される。
第５図に示す様に半導体レーザ素子１からのレーザビー
ム１２の形状を劣化させる原因は前方反射光１３と後方
反射光１４である。この前方反射光１３の発生を抑制す
るために本実施例では、第１図に示したように、半導体
レーザ素子１をリードフレーム４Ａの先端部にマウン１
〜しである。また後方反射光１４によるレーザビーム１
２の乱れを抑制するために本実施例ではモニター用受光
素子２の受光面が傾斜してマウン１〜されており、受光
素子面での反射光１４とレーザビーム１２の方向が一致
しない構造となっている。
ム１２の形状を劣化させる原因は前方反射光１３と後方
反射光１４である。この前方反射光１３の発生を抑制す
るために本実施例では、第１図に示したように、半導体
レーザ素子１をリードフレーム４Ａの先端部にマウン１
〜しである。また後方反射光１４によるレーザビーム１
２の乱れを抑制するために本実施例ではモニター用受光
素子２の受光面が傾斜してマウン１〜されており、受光
素子面での反射光１４とレーザビーム１２の方向が一致
しない構造となっている。
この受光素子２の傾斜角度、すなわち第２図に示す半導
体レーザ素子１の光軸１１と受光素子２表面とがなす角
度θ１は４５〜８０°であれば、反射光】４によりレー
ザビーム１２の形状が乱されたり、また傾斜をつけすぎ
てモニター出力が極端に小さくなったりすることはない
。
体レーザ素子１の光軸１１と受光素子２表面とがなす角
度θ１は４５〜８０°であれば、反射光】４によりレー
ザビーム１２の形状が乱されたり、また傾斜をつけすぎ
てモニター出力が極端に小さくなったりすることはない
。
次に戻り光雑音について述べる。戻り光雑音の発生に関
係しているのは特に時間的に変動する戻り光である。
係しているのは特に時間的に変動する戻り光である。
第２図に示すようにこれらの戻り光は、半導体レーザ素
子１から前方に出射されたレーザビーム１２が外部光学
系でで反射された反射光１５か、またはさらにその反射
光１５が半導体レーザ素子後方の受光素子２で反射され
た反射光である。
子１から前方に出射されたレーザビーム１２が外部光学
系でで反射された反射光１５か、またはさらにその反射
光１５が半導体レーザ素子後方の受光素子２で反射され
た反射光である。
これらの反射光を防止するために、本実施例では第１図
及び第２図に示したように半導体レーザ素子１の前面の
モールド面６を傾斜させてあり、反射光１５の一部を反
射させて半導体レーザ素子１に戻る光を弱めている。ま
たモニター用受光素子２を傾斜させていることはすでに
述べた通りである。モールド面６の傾斜角度、すなわち
半導体レーザ素子１の光軸１１と透明な封止樹脂５のモ
ールド面６とがなす角度θ２は４５〜８０°であれば、
戻り光雑音の発生を十分に抑制することができる。
及び第２図に示したように半導体レーザ素子１の前面の
モールド面６を傾斜させてあり、反射光１５の一部を反
射させて半導体レーザ素子１に戻る光を弱めている。ま
たモニター用受光素子２を傾斜させていることはすでに
述べた通りである。モールド面６の傾斜角度、すなわち
半導体レーザ素子１の光軸１１と透明な封止樹脂５のモ
ールド面６とがなす角度θ２は４５〜８０°であれば、
戻り光雑音の発生を十分に抑制することができる。
リードフレームに半導体レーザ素子１や受光素子２をマ
ウントして、モールド封止する組立技術は自動化がすす
んでおり、極めて少い工数で大量に生産することができ
る。
ウントして、モールド封止する組立技術は自動化がすす
んでおり、極めて少い工数で大量に生産することができ
る。
以上説明したように本発明は、リードフレーム上に固定
した半導体レーザ素子と受光素子とを透明な封止樹脂で
モールド封止し、しがも半導体レーザ素子の光軸と、受
光素子の受光面及びレーザビーム出射方向の透明樹脂の
モールド面とのなす角度を４５〜８０°に傾斜させて構
成することにより、従来の半導体レーザ装置の特性を損
うことなしに、大量に廉価な半導体レーザ装置が得られ
る。
した半導体レーザ素子と受光素子とを透明な封止樹脂で
モールド封止し、しがも半導体レーザ素子の光軸と、受
光素子の受光面及びレーザビーム出射方向の透明樹脂の
モールド面とのなす角度を４５〜８０°に傾斜させて構
成することにより、従来の半導体レーザ装置の特性を損
うことなしに、大量に廉価な半導体レーザ装置が得られ
る。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は本発明の
一実施例の側面図、第３図及び第４図は従来の半導体レ
ーザ装置の斜視図及び一部切欠き斜視図、第５図はレー
ザビームの乱れと光雑音の発生要因を説明するための図
である。 １・・・半導体レーザ素子、２・・・受光素子、３・・
・放熱板、４Ａ、４Ｂ・・・リードフレーム、５・・透
明な封止樹脂、６・・・モールド而、１０・・・ガラス
窓、１１・・・光軸、１２・・・レーザービーム、１３
・・前方反射光、１４・・・後方反射光、１５・・・外
部光学系からの反射光。
一実施例の側面図、第３図及び第４図は従来の半導体レ
ーザ装置の斜視図及び一部切欠き斜視図、第５図はレー
ザビームの乱れと光雑音の発生要因を説明するための図
である。 １・・・半導体レーザ素子、２・・・受光素子、３・・
・放熱板、４Ａ、４Ｂ・・・リードフレーム、５・・透
明な封止樹脂、６・・・モールド而、１０・・・ガラス
窓、１１・・・光軸、１２・・・レーザービーム、１３
・・前方反射光、１４・・・後方反射光、１５・・・外
部光学系からの反射光。
Claims (1)
- リードフレームの先端部に固定された半導体レーザ素子
と、該半導体レーザ素子の後方光軸上のリードフレーム
に受光面を傾斜して固定された受光素子と、前記半導体
レーザ素子と受光素子とをモールド封止し、かつ半導体
レーザ素子の光軸に対しレーザビーム出射方向のモール
ド面が傾斜した透明な封止樹脂とを含むことを特徴とす
る半導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14234286A JPS62296593A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 半導体レ−ザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14234286A JPS62296593A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 半導体レ−ザ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62296593A true JPS62296593A (ja) | 1987-12-23 |
Family
ID=15313129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14234286A Pending JPS62296593A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 半導体レ−ザ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62296593A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01286484A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置 |
| JPH0286161U (ja) * | 1988-12-22 | 1990-07-09 | ||
| EP0607700A3 (en) * | 1992-12-24 | 1994-11-30 | Sharp Kk | Semiconductor laser device. |
| US5974066A (en) * | 1997-05-09 | 1999-10-26 | Motorola, Inc. | Low cost, efficient vertical cavity surface emitting laser package, method, bar code scanner and optical storage unit |
| JP2005537665A (ja) * | 2002-08-30 | 2005-12-08 | ゲルコアー リミテッド ライアビリティ カンパニー | Ｌｅｄ平面型光源及びこれを備えた薄型ヘッドライト |
| WO2010095760A3 (en) * | 2009-02-19 | 2013-04-18 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module enclosing lead frame and semiconductor optical device mounted on the lead frame with transparaent mold resin |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59208886A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-27 | Hitachi Ltd | 発光半導体装置 |
| JPS60217687A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-10-31 | Hitachi Ltd | 発光電子装置 |
-
1986
- 1986-06-17 JP JP14234286A patent/JPS62296593A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59208886A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-27 | Hitachi Ltd | 発光半導体装置 |
| JPS60217687A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-10-31 | Hitachi Ltd | 発光電子装置 |
Cited By (6)
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| US5974066A (en) * | 1997-05-09 | 1999-10-26 | Motorola, Inc. | Low cost, efficient vertical cavity surface emitting laser package, method, bar code scanner and optical storage unit |
| JP2005537665A (ja) * | 2002-08-30 | 2005-12-08 | ゲルコアー リミテッド ライアビリティ カンパニー | Ｌｅｄ平面型光源及びこれを備えた薄型ヘッドライト |
| WO2010095760A3 (en) * | 2009-02-19 | 2013-04-18 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module enclosing lead frame and semiconductor optical device mounted on the lead frame with transparaent mold resin |
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