JPS62291878A - 電子部品用ソケツト装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体集積回路装置（以下ＩＣと０う）等を
基板に実装する際に用いられる電子部品用ソケット装置
に関するものである。以下ＩＣソケットについて説明す
る。

〔従来の技術〕

第２図は従来のＩＣソケットを示す図であり、図におい
て、１は１番ビンを示す切断部２、ＩＣ挿入部３および
ピン４を備えたＩＣソケットである。

この従来のものでは、ＩＣソケットを図示しない基板に
取付ける場合ＩＣソケットの切断部２によってＩＣの挿
入方向を確認していた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

この従来のものでは、ＩＣソケットを基板に取付は配線
する際にピンの位置をその都度ｖ＆認しなければならず
、また配線後に配線の導通状態をテスターで調べろ際に
もピンの位置を確認するのが面倒であるなどの問題点が
あった。

この発明はこのような問題点を解消するためになされた
もので、配線と導通検査が容易に行えるＩＣソケットを
得ようとするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る電子部品用ソケット装置は、電子部品が
挿脱されろ挿入部と、基板に対して挿脱される複数個の
ピンと、これらのピンの位置を表示するマークをｉ丸た
ものである。

〔作用〕

この発明におけろソケットのビンには、位置を表示する
マークが設けられているので、ビンの位置が容易に確認
でき、実装、配線、検査等の各作業がｉ実で簡単になる
。

〔実施例〕

以下乙の発明の一実施例を第１図にもとづいて説明する
。即ち第１図において、５はＩＣソケット１の上部に印
した挿入部３の位置認識用の上部マーク、６はビン４の
位置を表示するためにビン４に色付けした上部マークで
ある。ここで上部マーク５ば４の倍数の位置にある挿入
部に付け、下部マーク６は１番ビンと４の倍数の位置に
あるビンに付け、１番ピンと４の倍数の位置にあるビン
の色は異なる色にする。なおその他の構成は第２図に示
す従来のものと同様であるので説明を省略する。

このように構成されたものでは、ＩＣソケット１を基板
に実装する際には基板裏面に出ているビンの下部マーク
６によって配線するビンを容易に認識することができる
。配線後の導通検査を行う際には、検査するＩＣソケッ
トのＩＣ挿入部３の位置を上部マーク５によって容易に
認識することができる。

なお上記実施例では、４の倍数の位置に上部マークを施
したものを示したが、位置が分りやすい任意の場所にマ
ークしてもよい。またマークとして数字の他に英字やＩ
ＳＯ規格のカラコードを用いてもよい。

〔発明の効果〕

上記のようにこの発明による電子部品用ソケット装置は
、ソケットのビンの位置を明確にするためマークを設け
たので、ソケットの基板実装、配線、導通検査等の作業
性が改善される。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第２図は従
来のこの種電子部品用ソケット装置を示す斜視図である
。 図中、１はソケット、２は切断部、３は挿入部、４はビ
ン、５は上部マーク、６は下部マークである。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品が挿脱される挿入部と、基板に対して挿
   脱される複数個のピンと、これらのピンの位置を表示す
   るマークとを備えた電子部品用ソケット装置。
2. （２）挿入部は複数個設けられている特許請求の範囲第
   １項記載の電子部品用ソケット装置。
3. （３）挿入部には位置を表示するマークが配置されてい
   る特許請求の範囲第２項記載の電子部品用ソケット装置
   。