JPS62291606A - 光フアイバの融着接続方法 - Google Patents
光フアイバの融着接続方法Info
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- JPS62291606A JPS62291606A JP13676086A JP13676086A JPS62291606A JP S62291606 A JPS62291606 A JP S62291606A JP 13676086 A JP13676086 A JP 13676086A JP 13676086 A JP13676086 A JP 13676086A JP S62291606 A JPS62291606 A JP S62291606A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/255—Splicing of light guides, e.g. by fusion or bonding
- G02B6/2551—Splicing of light guides, e.g. by fusion or bonding using thermal methods, e.g. fusion welding by arc discharge, laser beam, plasma torch
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
(産業上の利用分野)
本発明は紫外線硬化樹脂の被覆層を有する光ファイバの
融着接続方法に関する。
融着接続方法に関する。
(従来技術)
光フアイバ心線は光信号を伝搬する光フアイバガラス(
コ乙とクラフト)部分と、それを保護するプラスチック
又は紫外線硬化樹脂の被覆層にょ線が主流をなしている
。
コ乙とクラフト)部分と、それを保護するプラスチック
又は紫外線硬化樹脂の被覆層にょ線が主流をなしている
。
このような紫外線硬化樹脂の被覆層を有する光フアイバ
心線の光ファイバを接続する場合、従来の技術として融
着接続方法が用いられているが、それには次のような二
つの方法が行われている。
心線の光ファイバを接続する場合、従来の技術として融
着接続方法が用いられているが、それには次のような二
つの方法が行われている。
通常行われている方法としては、
■まず、光フアイバ心線端末の先端波m Bを3〜4c
■ストリツパー又は専用被覆除去器で除去し、 ■除去して露出した光ファイバに付性してtζる紫外線
硬化樹脂のカスやゴミ等を溶剤を浸したガーゼ等で拭き
とり、 ■光ファイバ切断器を用いて接続に必要な長さ、例えば
約15m1程度に光ファイバを切断し、■光ファイバ心
線及び光ファイバをクランプして融着接続機に装着し、
光ファイバ端面の軸合せを行ない、気中放電により光フ
アイバ相互を融着接続する 方法がある。
■ストリツパー又は専用被覆除去器で除去し、 ■除去して露出した光ファイバに付性してtζる紫外線
硬化樹脂のカスやゴミ等を溶剤を浸したガーゼ等で拭き
とり、 ■光ファイバ切断器を用いて接続に必要な長さ、例えば
約15m1程度に光ファイバを切断し、■光ファイバ心
線及び光ファイバをクランプして融着接続機に装着し、
光ファイバ端面の軸合せを行ない、気中放電により光フ
アイバ相互を融着接続する 方法がある。
又第2の方法は、端末処理から接続まで光ファイバを非
接触で接続する方法で、 ■光ファイバ心線を切断器を用いて被覆の上から加傷し
、切断して鏡面な光フアイバ端面を得、■端末部を熱硫
酸に浸漬して紫外線硬化樹脂を溶分解によって除去し、 ■さらに露出した光フアイバ部を溶剤に浸漬し、超音波
振動を与えて光ファイバに付着している樹脂のカスやゴ
ミを洗浄によって除去し、■光ファイバ心線の被覆部を
クランプして融着接続機に装着し、光フアイバ端面の軸
合せを行ない、気中放電により光フアイバ相互を融着接
続する。
接触で接続する方法で、 ■光ファイバ心線を切断器を用いて被覆の上から加傷し
、切断して鏡面な光フアイバ端面を得、■端末部を熱硫
酸に浸漬して紫外線硬化樹脂を溶分解によって除去し、 ■さらに露出した光フアイバ部を溶剤に浸漬し、超音波
振動を与えて光ファイバに付着している樹脂のカスやゴ
ミを洗浄によって除去し、■光ファイバ心線の被覆部を
クランプして融着接続機に装着し、光フアイバ端面の軸
合せを行ない、気中放電により光フアイバ相互を融着接
続する。
方法である。
(解決しようとする問題点)
前述した第1の通常の方法は接続損失特性を重視した方
法であるが、端末処理をメカニカルに行なうため、端末
処理時及び融着接続方法ファイバのクランプ固定におい
て光フアイバ部に微小なキズが発生することがあり、こ
れにより接続部の強度が著しく劣化し、光ファイバのオ
リジナル強度”o111o程度に低下するという問題点
がある。
法であるが、端末処理をメカニカルに行なうため、端末
処理時及び融着接続方法ファイバのクランプ固定におい
て光フアイバ部に微小なキズが発生することがあり、こ
れにより接続部の強度が著しく劣化し、光ファイバのオ
リジナル強度”o111o程度に低下するという問題点
がある。
、ノ
又第2の非接触による接続方法は、光フアイバ部に物が
接触せず、接続部の強度は光ファイバのオリジナル強度
の1/3程度の劣化にとどまるが、端末処理時にケミカ
ル除去を行なうため、劇物や溶剤を必要とし危険性が高
く、装置も大がかりとなり、操作スキルも高度な技術を
必要とするものであり、接続作業に長時間を費やす等の
問題点がある。
接触せず、接続部の強度は光ファイバのオリジナル強度
の1/3程度の劣化にとどまるが、端末処理時にケミカ
ル除去を行なうため、劇物や溶剤を必要とし危険性が高
く、装置も大がかりとなり、操作スキルも高度な技術を
必要とするものであり、接続作業に長時間を費やす等の
問題点がある。
(問題点を解決するための手段)
本発明は上述の問題点を解消した紫外線硬化樹脂層を仔
する光ファイバの融着接続方法を提供す、るもので、そ
の特徴は、紫外線硬化樹脂層を有す・・) 葛光ファイバを相対向せしめた放電融着部に、不活性ガ
スを充填又は流動せしめた状態でアーク放電を発生せし
めて上記紫外線硬化樹脂層を気化させることによって除
去し、しかる後、不活性ガスを排除して通常の気中放電
によって前記紫外線硬化樹脂層を除去して露出した光フ
ァイバの融む接続を行なうことにある。
する光ファイバの融着接続方法を提供す、るもので、そ
の特徴は、紫外線硬化樹脂層を有す・・) 葛光ファイバを相対向せしめた放電融着部に、不活性ガ
スを充填又は流動せしめた状態でアーク放電を発生せし
めて上記紫外線硬化樹脂層を気化させることによって除
去し、しかる後、不活性ガスを排除して通常の気中放電
によって前記紫外線硬化樹脂層を除去して露出した光フ
ァイバの融む接続を行なうことにある。
第1図は本発明の融着接続方法を具現する装置の概要説
明図である。図面において、(1)は融若接照)、(3
)は光フアイバ心線■を保持するV満会(31)及びク
ランパー(第3図参照)、(4は放電融着部、■は上記
放電融着部(4へ不活性ガスを供給する不活性ガス吐出
パイプ、(■は上記パイプの途中に設けたガス流m ?
lJI御スイッチ、■は不活性ガスボンベである。
明図である。図面において、(1)は融若接照)、(3
)は光フアイバ心線■を保持するV満会(31)及びク
ランパー(第3図参照)、(4は放電融着部、■は上記
放電融着部(4へ不活性ガスを供給する不活性ガス吐出
パイプ、(■は上記パイプの途中に設けたガス流m ?
lJI御スイッチ、■は不活性ガスボンベである。
次に第2図口)〜(へ)に示す接続フロー図に従って本
発明の接続方法を説明する。
発明の接続方法を説明する。
■まず接続すべき光フアイバ心線■の端末を光フアイバ
切断器を用いて端面カットする。
切断器を用いて端面カットする。
■端面カットした光ファイバ心1!■を融着接続機本体
(1)の放電融着部に)にセットし、■溝台及びクラン
プ■により固定する。この際、光フアイバ心線■の端面
は互いに接触しない程度に相対向させ、かつ、その端面
は一対の放電電極棒■の中心に位置づける。(第2図イ
) ■融着接続機本体(1)のスイッチ操作により不活性ガ
スを、ガスボンベのから流量制御スイッチ■を介して一
定量吐出パイブ■により放電融着部(4に吹き流すと放
電融着部(2)はたちまち不活性ガスが充満する。この
ような不活性ガス雰囲気ODでアーク放電021を発生
させる。(第2図口)この際融着接続機本体(1)の放
電融着部(Φを不活性ガスが逃げないように、開閉自在
なるカバーを設けることにより、ガスの流量を節約でき
るとともに放電部の不活性ガスを、すみやかに充満状態
にすることが可能となり効果大である。
(1)の放電融着部に)にセットし、■溝台及びクラン
プ■により固定する。この際、光フアイバ心線■の端面
は互いに接触しない程度に相対向させ、かつ、その端面
は一対の放電電極棒■の中心に位置づける。(第2図イ
) ■融着接続機本体(1)のスイッチ操作により不活性ガ
スを、ガスボンベのから流量制御スイッチ■を介して一
定量吐出パイブ■により放電融着部(4に吹き流すと放
電融着部(2)はたちまち不活性ガスが充満する。この
ような不活性ガス雰囲気ODでアーク放電021を発生
させる。(第2図口)この際融着接続機本体(1)の放
電融着部(Φを不活性ガスが逃げないように、開閉自在
なるカバーを設けることにより、ガスの流量を節約でき
るとともに放電部の不活性ガスを、すみやかに充満状態
にすることが可能となり効果大である。
■このように、不活性ガス雰囲気OD内でアーク放電G
bを発生させた場合、 ■不活性ガスにより電子ビームが広がり7F1極■間で
大きな放物線状の熱分布となる。
bを発生させた場合、 ■不活性ガスにより電子ビームが広がり7F1極■間で
大きな放物線状の熱分布となる。
■気中放電では光ファイバの石英ガラスを溶かす温度(
約1800〜2000℃)を育するアーク放電熱も、不
活性ガスの熱伝導率による熱散乱によって光ファイバ(
21)を溶かす熱量に至らず、紫外線硬化樹脂層(22
)を気化さす温度条件が得られる。
約1800〜2000℃)を育するアーク放電熱も、不
活性ガスの熱伝導率による熱散乱によって光ファイバ(
21)を溶かす熱量に至らず、紫外線硬化樹脂層(22
)を気化さす温度条件が得られる。
■不活性ガスを充填させることにより酸素を遮断するた
めアーク放電熱を紫外線硬化樹脂層(22)に与えても
、該樹脂)!1(22)は燃えて炭化せず気化する。
めアーク放電熱を紫外線硬化樹脂層(22)に与えても
、該樹脂)!1(22)は燃えて炭化せず気化する。
■上述のように、不活性ガス雰囲気01)内で紫外線硬
化樹脂層(22)を有する光ファイバ心IiI■にアー
ク放電を与えると、端末の先端約2s11程度が紫外線
硬化樹脂層(22)を除去した採光ファイバ(21)と
なる。(第2図ハ) ■放電融着部(4に流している不活性ガスを遮断し、放
電融着部に)に充填している不活性ガスを排除する。こ
の際、不活性ガスは比重が異なるため、ガス流mM@ス
イッチ■を切ることにより数秒で自然に排除される。
化樹脂層(22)を有する光ファイバ心IiI■にアー
ク放電を与えると、端末の先端約2s11程度が紫外線
硬化樹脂層(22)を除去した採光ファイバ(21)と
なる。(第2図ハ) ■放電融着部(4に流している不活性ガスを遮断し、放
電融着部に)に充填している不活性ガスを排除する。こ
の際、不活性ガスは比重が異なるため、ガス流mM@ス
イッチ■を切ることにより数秒で自然に排除される。
■光ファイバの相対向した端面の軸合せの確認を行なっ
たのち気中放電(23)を行なう。気中放電によるアー
ク放電の形状は電極0間でビーム形状となり、裸の光フ
ァイバ(21)部の端面付近のみ熱せられる。
たのち気中放電(23)を行なう。気中放電によるアー
ク放電の形状は電極0間でビーム形状となり、裸の光フ
ァイバ(21)部の端面付近のみ熱せられる。
この時、光フアイバ心線■を固定しているV構台及びク
ランパー(Jは光フアイバ心線■と一体に矢印の方向に
移動し、相対向した光ファイバ(21)の端面は接触す
ると共にアーク放電熱によって端面付近が溶融し融着接
続がなされる。
ランパー(Jは光フアイバ心線■と一体に矢印の方向に
移動し、相対向した光ファイバ(21)の端面は接触す
ると共にアーク放電熱によって端面付近が溶融し融着接
続がなされる。
(第2図工)
■上記手順により光ファイバは接続され(第2図ホ)、
接続部(23)が得られる。(第2図へ)(実施例) 第1図に示す融着接続装置を用い光ファイバの融着接続
を実施した。第3図は実施例の説明図で、同図<4)は
側面図、同図(ロ)は(イ)図のX−X矢視図、同図(
ハ)は上面図である。
接続部(23)が得られる。(第2図へ)(実施例) 第1図に示す融着接続装置を用い光ファイバの融着接続
を実施した。第3図は実施例の説明図で、同図<4)は
側面図、同図(ロ)は(イ)図のX−X矢視図、同図(
ハ)は上面図である。
図面において% (31)は光フアイバ心線■を位置決
めする■連台% (32)は上記光フアイバ心線■を固
定するクランパー、Q4)は上記V構台(3υ及びクラ
ンパー(32)を載置し、X−X−Z方向に移動調整す
る微動ステージ09はそのベースで、それぞれの動きは
モーター駆動による。
めする■連台% (32)は上記光フアイバ心線■を固
定するクランパー、Q4)は上記V構台(3υ及びクラ
ンパー(32)を載置し、X−X−Z方向に移動調整す
る微動ステージ09はそのベースで、それぞれの動きは
モーター駆動による。
上述のような放電融着部の下部に内径3■冒φの不活性
ガス吐出パイプ■を設置し、ガス流量制御スイッチ■及
び減圧弁を介して不活性ガスボンベ■に接続し、第2図
に示す上述の手順に従って融着接続を実施した。
ガス吐出パイプ■を設置し、ガス流量制御スイッチ■及
び減圧弁を介して不活性ガスボンベ■に接続し、第2図
に示す上述の手順に従って融着接続を実施した。
放電融着部に不活性ガスを均一に充填させる条件として
(密閉できないため常にガスを流す方法で実施)、パイ
プ■より吐出するガスの流量は300〜3GOcc/m
lr+が最適であり、光フアイバ心線■の紫外線硬化樹
脂層を除去するための放電時間は約3秒を必要とし、ガ
スを流す時間は5秒で充分である。従って1回の接続に
必要なガス量は約30伽である。
(密閉できないため常にガスを流す方法で実施)、パイ
プ■より吐出するガスの流量は300〜3GOcc/m
lr+が最適であり、光フアイバ心線■の紫外線硬化樹
脂層を除去するための放電時間は約3秒を必要とし、ガ
スを流す時間は5秒で充分である。従って1回の接続に
必要なガス量は約30伽である。
本実施例に用いた不活性ガスは窒素、アルゴン、リウム
の3種類であり、その評価は第1表の通りである。
の3種類であり、その評価は第1表の通りである。
又得られた接続部の強度を従来のそれと比較した結果は
第2表の通りである。
第2表の通りである。
(発明の効果)
上述したように本発明の融着接続方法によれば、従来光
ファイバの接続作業で最も高いスキルと時間を要した光
フアイバ心線端末のメカニカル又は゛)。
ファイバの接続作業で最も高いスキルと時間を要した光
フアイバ心線端末のメカニカル又は゛)。
ゲミカルな被覆除去作業が不要となり、接続技術が簡易
化され、接続作業時間が従来の1/3に短縮でき、しか
も接続作業が非接触法であるため接続部の光フアイバ強
度の信頼性が高い等の利点を有する。
化され、接続作業時間が従来の1/3に短縮でき、しか
も接続作業が非接触法であるため接続部の光フアイバ強
度の信頼性が高い等の利点を有する。
又従来の機械的あるいは化学的に行なっていた光フアイ
バ心線端末の被覆除去において、接続余長が約4 cv
s以上必要であり、接続長が30mと大きくなったが、
本発明の方法では接続長(第2図へのQ)は5〜I Q
mus程度に短かくすることが出来、従うて接続部の
補強長さも従来の1/3程度と短か(なる。
バ心線端末の被覆除去において、接続余長が約4 cv
s以上必要であり、接続長が30mと大きくなったが、
本発明の方法では接続長(第2図へのQ)は5〜I Q
mus程度に短かくすることが出来、従うて接続部の
補強長さも従来の1/3程度と短か(なる。
第1図は本発明の融着接続方法を具現する装置の概要説
明図、第2図(イ)〜(へ)は本発明の接続方法の手順
を示す説明図である。 同図(ロ)は0)図のX−X矢視図、同図f9は上面図
である。 1・・・融着接続機本体、2・・・光フアイバ心線、2
1・・・光ファイバ、22・・・紫外線硬化樹脂層、3
・・・V溝及びクランプ、4・・・放電融着部、5・・
・不活性ガス吐出パイプ、6・・・ガス流量制御スイッ
チ、7・・・不活性ガスボンベ、8・・・放電電極棒、
11・・・不活性ガス雰囲気、+2・・・不活性ガス雰
囲気での放電形状、13・・・気中放電のアーク放電形
状。
明図、第2図(イ)〜(へ)は本発明の接続方法の手順
を示す説明図である。 同図(ロ)は0)図のX−X矢視図、同図f9は上面図
である。 1・・・融着接続機本体、2・・・光フアイバ心線、2
1・・・光ファイバ、22・・・紫外線硬化樹脂層、3
・・・V溝及びクランプ、4・・・放電融着部、5・・
・不活性ガス吐出パイプ、6・・・ガス流量制御スイッ
チ、7・・・不活性ガスボンベ、8・・・放電電極棒、
11・・・不活性ガス雰囲気、+2・・・不活性ガス雰
囲気での放電形状、13・・・気中放電のアーク放電形
状。
Claims (3)
- (1)紫外線硬化樹脂層を有する光ファイバを相対向せ
しめた放電融着部に、不活性ガスを充満又は流動せしめ
た状態でアーク放電を発生せしめて上記紫外線硬化樹脂
層を気化させることによって除去し、しかる後、不活性
ガスを排除して通常の気中放電によって前記紫外線硬化
樹脂層を除去して露出した光ファイバの融着接続を行な
うことを特徴とする光ファイバの融着接続方法。 - (2)不活性ガスがヘリウムガスであることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の光ファイバの融着接続方
法。 - (3)光ファイバを軸合せ調心する際、該光ファイバの
端面を一定の間隔をおいて相対向させて固定しているV
溝台及びクランパーが光ファイバと一体になって動くこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の光ファイバ
の融着接続方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61136760A JP2620223B2 (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | 光ファイバの融着接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61136760A JP2620223B2 (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | 光ファイバの融着接続方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62291606A true JPS62291606A (ja) | 1987-12-18 |
JP2620223B2 JP2620223B2 (ja) | 1997-06-11 |
Family
ID=15182864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61136760A Expired - Fee Related JP2620223B2 (ja) | 1986-06-11 | 1986-06-11 | 光ファイバの融着接続方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2620223B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02195304A (ja) * | 1989-01-23 | 1990-08-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバの融着接続方法 |
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1986
- 1986-06-11 JP JP61136760A patent/JP2620223B2/ja not_active Expired - Fee Related
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