JPS62290471A - かじ取りができかつ照準が効くカテ−テル - Google Patents
かじ取りができかつ照準が効くカテ−テルInfo
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- JPS62290471A JPS62290471A JP62139073A JP13907387A JPS62290471A JP S62290471 A JPS62290471 A JP S62290471A JP 62139073 A JP62139073 A JP 62139073A JP 13907387 A JP13907387 A JP 13907387A JP S62290471 A JPS62290471 A JP S62290471A
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Classifications
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- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
- A61M25/00—Catheters; Hollow probes
- A61M25/01—Introducing, guiding, advancing, emplacing or holding catheters
- A61M25/0105—Steering means as part of the catheter or advancing means; Markers for positioning
- A61M25/0133—Tip steering devices
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- A61B1/005—Flexible endoscopes
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- H01H37/50—Thermally-sensitive members actuated due to expansion or contraction of a solid with extensible wires under tension
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明]
発明の背景と要約
本発明は、カテーテル、カニユーレ、及びその信置種類
のものに関し、そして具体的には、身体腔を通ってかじ
取りでき、そして身体の外部の位置から身体内の開基、
器官、又は組織に開塾が効くカテーテルに関する。
のものに関し、そして具体的には、身体腔を通ってかじ
取りでき、そして身体の外部の位置から身体内の開基、
器官、又は組織に開塾が効くカテーテルに関する。
身体に挿入された時、身体腔を通ってカテーテルを進ま
せるために操作できる遠位端を有するカテーテルを提供
する試みが、過去に行われた。例えば、米国特許第3.
674.014号と第3.773.034号を参照。特
許第3.674.014号で1M示されたカテーテルは
、永久磁石を含み、そしζカテーテルの遠位端を曲げる
ために磁場を特徴する特許第3.773.034号で開
示されたカテーテルは、流体導管を含み、そしてカテー
テルの遠位端を曲げるために流体を使用す□る。他の制
御される装置は、米国特許第3.605.725号と第
4.176.662号において開示されている。しかし
、これらの先行装置は、制御と操作がきわめて困難であ
る6 身体腔に効果的に維持される一方、容易に挿入できるカ
テーテルを生産する研究が以前行われた。
せるために操作できる遠位端を有するカテーテルを提供
する試みが、過去に行われた。例えば、米国特許第3.
674.014号と第3.773.034号を参照。特
許第3.674.014号で1M示されたカテーテルは
、永久磁石を含み、そしζカテーテルの遠位端を曲げる
ために磁場を特徴する特許第3.773.034号で開
示されたカテーテルは、流体導管を含み、そしてカテー
テルの遠位端を曲げるために流体を使用す□る。他の制
御される装置は、米国特許第3.605.725号と第
4.176.662号において開示されている。しかし
、これらの先行装置は、制御と操作がきわめて困難であ
る6 身体腔に効果的に維持される一方、容易に挿入できるカ
テーテルを生産する研究が以前行われた。
例えば、米国谷許第3.729.008号と第3.89
0.977号を参照。
0.977号を参照。
ウィルソンへの米国特許第3,890,977号におい
て、カテーテルの遠位端は、熱によってトリガーされる
機械メモリを呈する′!yJτTを使用して、希望形状
に形成される。機械メモリ物質を加熱することによって
、カテーテルの遠位端は、身体内でカテーテルを維持す
る形状を取らtしる。しかし、形状の変化、又はこれら
の先行装置における遠位端の他の動作は、準一方向に制
限される。
て、カテーテルの遠位端は、熱によってトリガーされる
機械メモリを呈する′!yJτTを使用して、希望形状
に形成される。機械メモリ物質を加熱することによって
、カテーテルの遠位端は、身体内でカテーテルを維持す
る形状を取らtしる。しかし、形状の変化、又はこれら
の先行装置における遠位端の他の動作は、準一方向に制
限される。
−・旦、メモリ物質が加熱され、遠位端をその特性維持
形状を取るために該単一方向に動かせると、遠位端の形
状を変えるために、機械メモリ物質の転移温度以下の温
度で遠位端を手操作で変形させることが必要になる。カ
テーテルを手操作で繰縦しなければならないことから、
一旦それが身体に挿入されると、カテーテルのがじ取り
性と照準性が制限される。
形状を取るために該単一方向に動かせると、遠位端の形
状を変えるために、機械メモリ物質の転移温度以下の温
度で遠位端を手操作で変形させることが必要になる。カ
テーテルを手操作で繰縦しなければならないことから、
一旦それが身体に挿入されると、カテーテルのがじ取り
性と照準性が制限される。
他の装置は、カテーテルを身体内の特定位置に案内する
ことに関して公知である。例えば、米国特許第3.04
3.309号を参照。
ことに関して公知である。例えば、米国特許第3.04
3.309号を参照。
本発明の1つの目的は、操作が容易で、かつ身体内の複
数の異なる方向においてがし取り゛できるかじ取り力デ
ーチル、カニユーレ、そしてその信置種類のものを提供
することである。
数の異なる方向においてがし取り゛できるかじ取り力デ
ーチル、カニユーレ、そしてその信置種類のものを提供
することである。
本発明の別の目的は、操作が容易で、がっ身体内の複数
の異なる方向において閏塞、器官、又は[織を照準する
ことができる照準が効くカテーテル、カニユーレ、そし
てその信置種類のものを提供することである。
の異なる方向において閏塞、器官、又は[織を照準する
ことができる照準が効くカテーテル、カニユーレ、そし
てその信置種類のものを提供することである。
さらに本発明の別の目的は、メモリ要素の少なくとも1
つが所定メモリ形状を取るように加熱される時、各メモ
リ要素が隣接芯部材に関してずべることができるように
、複数の温度作動メモリ要素の各々を芯部材にすべるこ
とができるように結合するための手段を有する改良操作
性のカテーテルを提供することである。
つが所定メモリ形状を取るように加熱される時、各メモ
リ要素が隣接芯部材に関してずべることができるように
、複数の温度作動メモリ要素の各々を芯部材にすべるこ
とができるように結合するための手段を有する改良操作
性のカテーテルを提供することである。
本発明の別の目的は、カテーテルをがし収りがつ照準す
るために、遠隔制御を使用して、所定形状に動くことが
でき、そしてさらに操作員による手操作なしに初期形状
に自動的に戻ることができるただ1つの温度作動メモリ
要素を有する非常に簡単な設計のかじ取りできかつ照準
の効くカテーテルを提供することである。
るために、遠隔制御を使用して、所定形状に動くことが
でき、そしてさらに操作員による手操作なしに初期形状
に自動的に戻ることができるただ1つの温度作動メモリ
要素を有する非常に簡単な設計のかじ取りできかつ照準
の効くカテーテルを提供することである。
さらに、本発明の別の目的は、初期形状を取るためにカ
テーテルの遠位端をバ・「アスさせるための少なくとも
1つの弾力要素と、初期形状以外の複数の形状にカテー
テルの遠位端を曲げるために、熱の下で動くことができ
る単独温度作動メモリ要素とを存する高操作性のカテー
テルを提供することである。
テーテルの遠位端をバ・「アスさせるための少なくとも
1つの弾力要素と、初期形状以外の複数の形状にカテー
テルの遠位端を曲げるために、熱の下で動くことができ
る単独温度作動メモリ要素とを存する高操作性のカテー
テルを提供することである。
本発明により、カテーテルは、身体に容易に挿入される
遠位端を有する細長い管状部材と、管状部材の遠位端に
おける温度作動メモリ要素を含む。
遠位端を有する細長い管状部材と、管状部材の遠位端に
おける温度作動メモリ要素を含む。
制御手段は、また、温度作動メモリ要素を選択的に加熱
するために提供される。所定温度に加熱される時、メモ
リ要素は、第1所定形状を取るために、第1方向に動き
、これにより第1方向において管状部材の遠位端を偏向
させる。
するために提供される。所定温度に加熱される時、メモ
リ要素は、第1所定形状を取るために、第1方向に動き
、これにより第1方向において管状部材の遠位端を偏向
させる。
さらに、カテーテルは、メモリ要素の温度が所定温度よ
りも小さい時、第1方向から離れる第2方向においてメ
モリ要素を動かす力を加えるために、中空管状部材の遠
位端内においてもどり手段を含む。こうして、メモリ要
素は、第1所定形状以外の形状を取り、かつ第2方向に
おいて管状部材の遠位端を偏向させるために動かされる
。
りも小さい時、第1方向から離れる第2方向においてメ
モリ要素を動かす力を加えるために、中空管状部材の遠
位端内においてもどり手段を含む。こうして、メモリ要
素は、第1所定形状以外の形状を取り、かつ第2方向に
おいて管状部材の遠位端を偏向させるために動かされる
。
カテーテルのゆるんだ状態において、メモリ要素は、加
熱されず、カテーテルの遠位端をもどり手段によって第
2方向において+4j向させる。こうして、カテーテル
は、通常、第2方向において曲がる曲形状を有する。か
じ取り及び照準動作中、制御手段は、メモリ要素を加熱
するために繰作され、その結果それは、第1所定形状を
収るために第1方向において動く。メモリ要素は、第1
方向において管状部材の遠位端を偏向させるために、も
どり手段によって加えられる力に打ち勝つ充分なかじ取
り力を及ぼす、望ましくは、カテーテルは、メモリ要素
が所定形状を取るために加熱される時、第1方向におい
て曲がる別の曲形状を有する。こうして、制御手段は、
単一温度作動メモリ要素の温度を単に変えることによっ
て、カテーテルの遠位端を延ばす又は曲げるために操作
される。
熱されず、カテーテルの遠位端をもどり手段によって第
2方向において+4j向させる。こうして、カテーテル
は、通常、第2方向において曲がる曲形状を有する。か
じ取り及び照準動作中、制御手段は、メモリ要素を加熱
するために繰作され、その結果それは、第1所定形状を
収るために第1方向において動く。メモリ要素は、第1
方向において管状部材の遠位端を偏向させるために、も
どり手段によって加えられる力に打ち勝つ充分なかじ取
り力を及ぼす、望ましくは、カテーテルは、メモリ要素
が所定形状を取るために加熱される時、第1方向におい
て曲がる別の曲形状を有する。こうして、制御手段は、
単一温度作動メモリ要素の温度を単に変えることによっ
て、カテーテルの遠位端を延ばす又は曲げるために操作
される。
本発明の好ましい実施態様において、カテーテルは、た
だ1つの温度作動メモリ要素を含み、そしてもどり手段
は、第2方向において単一温度作動メモリ要素を柔軟に
バイアスさせるためにバネ手段を含む。そのようなバイ
アスにより、メモリ要素は、メモリ要素の温度が所定温
度よりも小さい限り、第1所定形状以外の形状を有する
。ワiましくは、バネ手段は、第2所定形状を規定する
ために11「もって形成された外刃物質である。
だ1つの温度作動メモリ要素を含み、そしてもどり手段
は、第2方向において単一温度作動メモリ要素を柔軟に
バイアスさせるためにバネ手段を含む。そのようなバイ
アスにより、メモリ要素は、メモリ要素の温度が所定温
度よりも小さい限り、第1所定形状以外の形状を有する
。ワiましくは、バネ手段は、第2所定形状を規定する
ために11「もって形成された外刃物質である。
さらに、もどり手段は、中空管状部材の遠位端内に芯部
材を含む。バネ手段とメモリ要素の各々は、芯部材に収
り付けられ、その結果バネ手段は、第1方向におけるメ
モリ要素の動作に応答して、第2所定形状以外の形状を
取るように動く。
材を含む。バネ手段とメモリ要素の各々は、芯部材に収
り付けられ、その結果バネ手段は、第1方向におけるメ
モリ要素の動作に応答して、第2所定形状以外の形状を
取るように動く。
芯部材は、メモリ物質から構成され、そして所定温度よ
りも小さい温度へのメモリ要素の冷却に応答して、芯部
材によって規定された第2所定形状を取るために、第2
方向において動く、こうして、芯部材のメモリ機能は、
第2方向においてメモリ要素を柔軟にバイアスさせる際
にバネ手段を助ける。
りも小さい温度へのメモリ要素の冷却に応答して、芯部
材によって規定された第2所定形状を取るために、第2
方向において動く、こうして、芯部材のメモリ機能は、
第2方向においてメモリ要素を柔軟にバイアスさせる際
にバネ手段を助ける。
スリーブは、温度作動メモリ要素とバネ手段の両方を芯
部材の遠位端に結合するために提供され。
部材の遠位端に結合するために提供され。
その結果各自げ手段(例えばメモリ要素又はバネ手段)
は、曲げ手段の少なくとも1つが所定形状を取るように
動く時、隣接芯部材に関してすべることができろ。補助
スリーブにより、各曲げ手段は、制御手段の動作中、隣
接芯部材に[旬してずj<。
は、曲げ手段の少なくとも1つが所定形状を取るように
動く時、隣接芯部材に関してすべることができろ。補助
スリーブにより、各曲げ手段は、制御手段の動作中、隣
接芯部材に[旬してずj<。
ろことができる。こうして、メモリ要素とバネ乎段は、
芯部材の遠位端に関してすべることができ、その結果選
択された偏向位置に対する身体内の管状部材の操作性は
、増大する。
芯部材の遠位端に関してすべることができ、その結果選
択された偏向位置に対する身体内の管状部材の操作性は
、増大する。
発明の追加目的、特徴、及び利点は、現在認められた発
明の実行最良モード・を例示した好ましい実施態様の以
下の詳細な説明を考慮した時、当業者には明らかになる
。
明の実行最良モード・を例示した好ましい実施態様の以
下の詳細な説明を考慮した時、当業者には明らかになる
。
本発明を具体化するカテーテル10は、一般的に第1図
に示される。カテーテル10は、近位端14と、かじ取
りができかつ照準が効く遠位端16を有する伸長管状部
材12を含む、示された実施態様において、管状部材1
2は、グラスチック、テフロン、橋かけ結合野郎ちポリ
エチレンから形成される。カテーテル10の説明におい
て明らかになる如く、管状部材12は、たわみ、耐熱、
及び電気絶縁を提供する物質から構成されることが望ま
れる。 第2図に最良に示される如く、管状部材12は、近位端
14から遠位端16及びその逆方向の流体の通路のため
に内腔18を有する。一般的に、管状部材12は、流体
が身体腔に注入されるが、又は排出される1つ以上の穴
又は開口19を含む。 カニユーレは、医療器具の挿入と回収のために開遠位端
16を有することがある。 第2図と第3図に示される如(、複数の温度作動メモリ
要素20が、管状部材12の遠位端16に組み込まれる
。メモリ要素20を身体腔から隔離することが望ましい
。温度作動メモリ要素は、好ましくは、温度変化に応答
するメモリ特性を呈する。要素20は、第3図に示され
る如く、針金又は平坦小板であることができる0例示の
実施態様において、温度作動メモリ要素20は、ニッケ
ル・チタン合金の如く機械メモリ金属から形成される。 ニッケル・チタン合金が望ましいが、温度に関するメモ
リ特性を有する他の金属要素も、発明の範囲を逸脱せず
に使用することができる。そのような金属要素は、電流
に対し高抵抗を有すべきであり、その結果電流が通過す
る時、熱か生成される。 第3121に示される如く、要素20は、本体部分22
と先端部分24を有する。各要素20は、第3図におい
て破線によって表される第1又はプリセット形状と、第
3図において実線によって表される第2形状を有する1
図示の如く、プリセット形状は、弓形形状であり、そし
て第2形状は直線形状である。プリセット形状は任意の
形状でよいことが認められる。 各温度作動メモリ要素20は、最初、プリセット形状(
第3図において破線によって表される)に焼きなましさ
れる。メモリ要素20は、冷却され、そL7て管状部材
12の遠位端16に組み込まれる前に、第2形状(第3
図において実線によって表される)に延ばされる。要素
20が、再び、所定転移温度に加熱される時、それらは
プリセット形状に戻る。ブリセラ1−形状を取るように
動いた要素20に反対力を加えることによ−)で、それ
は、第2形状(第3図において実線によって表される)
に動くことができる。示された実施態様において、所定
転移温度は、身体温度をこえる任意の温度である6例え
ば、所定転移温度は、華氏100度から華氏150度の
範囲でよい。 メモリ要素20は、管状部材12の遠位端16に直接に
組み込まれるが、又は電気的絶縁芯50に保持される。 後に議論される如く、各メモリ要素20は、少なくとも
1つの他のメモリ要素20に結合されなければならず、
その結果メモリ要素の1つがJJu熱される時、それは
、他のメモリ要素20を動かす力を加える。 さらに、カテーテル10は、要素20のプリセット形状
に対応する複数の異なる方向において、管状部材12の
遠位端16を偏向させるために、身体外部の位置から各
温度作動メモリ要素20の温度を変える電流を制御する
ための電子制御システム30を含む。制御システム30
は、AC又はDCの電力供給源32を含む。システム3
0は、また、示された実!(II悪態様おいて、ジョイ
ステベ・ツク制御、触覚膜スィッチ、又はボール・コン
トローラと同様な制御装置34を含む。いろいろな形式
の制御装置34が、本発明の範囲を逸脱することなしに
使用されることが認められる。 電力供給源32は、制御装置34を介して、ケーブル3
6と結合装置38によって管状部材12に結合される。 さらに、温度FF−動メモリ要素20は、半田付は又は
クリンピングの如〈従来手段42によってメモリ要素2
0の本体部分22に取り付けられる電[40によって、
ケーブル36とカプリング38を介して、制御装置34
に電気的に結合される。もどり又は接地環、4144は
、半田付は又はクリンピング46の如〈従来手段によっ
てメモリ要f、20の先端部分24に取り付けられる。 もどり又は接地電線44は、第2図に示される如く、単
一接地ケーブル48に結合できる。 第2図に示される実施態様において、温度作動メモリ要
素20は、芯50の外部に保持され、そして接地環l!
48は、芯50の内部を通過する。 芯50は、各メモリ要素20を少なくとも1つの他のメ
モリ要素に結合し、その結果メモリ要素20が熱に応答
してプリセット形状を取るように動く時、それは、そこ
に結合された他のメモリ要素20を動かすために力を加
える。好ましい実施態様において、芯50は、約0.0
05インチの壁厚を有するウレタンから形成される管で
ある。 他の実施態様において、芯50は、ファイバーオプティ
ックス束、電線、マイクロ器具類、又は池の適切部材で
ある。他の取り付は設備が、本発明の範囲を逸脱するこ
となしに、メモリ要素20を管状部材12の遠位端16
に組み込むために、使用することができる。 動作において、管状部材12の遠位端16は、メモリ要
素20が直状であり、かつ転移温度以下の温度である間
、血管の如く身体腔60に挿入される。この段階におい
て、各メモリ要素20は、遠位端16を身体腔に容易に
挿入するために、第2形状にある。管状部材12は、腔
60から延びる希望支流62又は64に到達するまで、
腔60を通って押し込まれる。制御装置34は、電圧又
は電流を1つ以上のメモリ要素20に加えるように操作
される。メモリ要素20の高抵抗のために、熱が生成さ
れる。メモリ要素が、所定転移温度(即ち、身体温度以
上の所定温度)に加熱される時、メモリ要素20は、(
第3図において破線によって示される如く)プリセット
形状を取るように動き、これにより管状部材12の遠位
端16を希望支流腔62又は64の1つに偏向又は動か
す。 一旦、遠位端16が、支流62又は64に入ると、それ
を冷却するように、電力がメモリ要素20から除去され
る。メモリ要素20が所定転移温度以上の温度にある間
、それは、プリセット形状において比較的硬いままであ
る。メモリ要素20が、所定転移温度以下の温度に冷却
される時、それは、プリセット形状において柔軟又は曲
げやすくなる。 冷却後、電圧又は電流が、まだプリセット形状にある冷
却されたメモリ要素20に結合された別のメモリ要素2
0に加えられる。他のメモリ要素20が所定転移温度に
到達する時、それは、ブリセラ1〜形状を取るように動
き始め、そしてその際。 それを(第3図において実線によって示される如く)第
2形状に動かすために、そこに結合されたメモリ要素2
0に力を加える。カテーテル管状部材12は、カテーテ
ル10を回す又は曲げることが再び望ましくなるまで、
支流62又は64を通って押し込まれ続ける。 第4図に示される如く、4つの温度作動メモリー要素2
0が、芯50の外部に保持される。示された実施態様に
おいて、メモリ要素の対は、互いに全く相対して示され
、その結果相対した部材20は、加熱される時、互いに
力を加える。こうして、遠位端16は、電流又は電圧を
メモリ要素20の1つに加えることによって、少なくと
も4つの異なる方向において偏向される。4つより多い
か又は少ないメモリ要素が、本発明の範囲を逸脱するこ
となしに、使用されることが認められる6しかし、少な
くとも2つのメモリ要素20が必要とされることに注意
すべきである。さらに、管状部材12の遠位端16が偏
向される方向の数を増やすために、電圧又は電流を1つ
以上のメモリ要素20に同時に加えることが望ましい、
制御システム30は、身体腔を3111過してカテーテ
ル管状部材10のかじ取りをするために、遠位端16が
偏向される方向の数を実質的に無制限にするように、メ
モリ要素20に加えられる電流又は電圧の適用を調整す
る手段を含む、非常に多数の電線メモリ要素が、遠位端
16に組み込むことができ、そして電圧又は電流が、希
望方向において遠位端16を偏向させるために、1つ以
上の電線に加えられることが認められる。 本発明を具体化するカテーテルの別の適用が、第5図と
第6図に示される。第1図乃至第4図の参照番号は、同
−又は同等部品が使用される第5図と第6図において示
されたカテーテル70にも適用される。カテーテル70
は、遠位端76を有する管状部材72を含む、遠位端7
6は、前に記載された形式の複数の温度作動メモリ要素
20を含む、同−又は同等制御システムは、腔内の閉塞
、器官、又は組1182に遠位端76を照準させるため
に、使用される。カテーテル70は、気球78によって
腔80内にに維持される。一旦、カテーテル70が維持
されると、遠位端76は、器官又は組1182への流体
又はレーザー光線の注入のための経路を確立するために
、複数の方向の1つにおいて照準される。 第6図に示される如く、絶縁、物質から形成される芯9
0は、管状部材72を通過する。メモリ要素20は、芯
90と管状要素72の間で芯90上に保持される。芯9
0は、前に記載された方法及び目的により、各メモリ要
素20を少なくとも1つの他のメモリ要素20に結合す
るために役立つ。 中空芯90は、カテーテル70の近位端から遠位端76
に流体を通すための第1管92を含む、もどり管94は
、流体を抽出するために含まれる。 通路92又は94のどちらかが、医療器具を腔80に挿
入するために使用される。芯90は、また、閉塞、器官
、又は組m82を観察するためのレンズを提供する透明
部材95と、光又はレーザー光線を遠位端76に伝達す
るためのファイバーオプティック線96の東をを含む、
こうして、第5図と第6図に示された実施態様において
、カテーテル70は、閉塞、器官、又は組織に対し流体
、光、又はレーザー光線の注入用の経路を確立するため
に、本発明により、複数の方向において照準が効く遠位
端76を有する。 メモリ要素20に対する設備の別の実施態様が、第7図
に示される。メモリ要素設備100は、熱的かつ電気的
絶縁リング102によって遠位端24で結合された複数
のメモリ要素20を含む。 プラスチックの如くいろいろな物質が、リング102を
構成するために使用される。各メモリ要素からの接地電
線が、共通接地電線導管44を通って経路が取られる。 リング102は、メモリ要素20を互いに結合し、そし
て芯50と90に同等の機能を行うために役立つ。この
設備は、それぞれ、カテーテル10と70の遠位端16
と76におけるメモリ要素20の取り付けを容易にする
。 さらに、本発明の別の実施fi様が、第8図乃至第11
図に示される。第1図乃至第4図からの参照番号が、同
−又は同等部品が使用される第813乃至第11図に示
されたカテーテル110に適用されている。カテーテル
110は、管状部材12、−廿の5社1り4[+メモリ
嬰宏20aと20h 乃γメ上記の形式の芯50を含
む。メモリ要素20aと20bは、第8図乃至第11図
に示される如く平坦であるが、又は特に3つ以上のメモ
リ要素が使用されるある応用においては、電線である。 さらに、カテーテル110は、各メモリ要素20a、b
を芯部材50にずべることができるように結合するため
のスリーブ112を含み、その結果各メモリ要素20a
、bは、メモリ要素20a、bの少なくとも1つが所定
形状を取るように動く時、隣接芯部材50に関して、す
べることができる。 スリーブ112は、また、1つのメモリ要素を別のメモ
リ要素に相互連結し、その結果1つのメモリ要素が、プ
リセット形状を取るために、第1方向において動く時、
第1方向における他のメモリ要素を動かす力が加えられ
、そして逆の関係も同じ如く行われる。 望ましくは、スリーブ112は、すべりインターフェー
スを提供するために、芯部材50とメモリ要素20a、
bを弾力的に包囲するための弾力管状ジャケットである
。スリーブ112は、芯50の遠位端と各メモリ要素の
先端部分24の収容のための軸方向の内部分113と、
芯の前方先端部分の収容のための軸方向の外部分114
とを含む。こうして、スリーブ112内に収容された各
メモリ要素は、第95!J乃至第11図に示される如く
、芯案内位置に保持され、そして芯5oの遠位端を選択
位置く例えば、第11図に示される偏向された位置)に
偏向させるために、スリーブ112内で動く。 スリーブ112は、メモリ要素2oの少なくとも1つの
選択的加熱中、各メモリ要素が、芯部材50に関して、
すべることができるすべり室116を規定する内壁11
5を含む、好ましい実施!F!A様において、スリーブ
112は、約0.001インチの厚さを有する薄いマイ
ラー物資から形成される。低い摩擦係数を有し、かつ一
般に熱の下で変形を受けない任意の他の同様物質が、速
切である。 第8図と第9図に最良に示される如く、芯5゜は、前方
先端部分120を有する遠位端118を含む、スリーブ
112の取り付けは、各メモリ要素20a、bの前方先
端部分24を芯50の遠位端118に密に近接して配置
するように行われる。 第1及び第2メモリ要$20a、bは、第8図、第9図
、及び第11図に示される如く、間隔を置いて芯50の
相対する111に配置され、その結果芯50は、2つの
メモリ要素の中間にある。こうして、各メモリ要素の前
方先端部分24は、スリーブ112によって思案内部分
22に保持される。 さらに、各メモリ要素の残りの本体部分22は、外被に
より芯案内位置に保持される。 メモリ要素保持外被は、望ましくは、第8図乃至第11
図に示される如く、連続フィラメント122である1例
えば、0.002イ〉′チの直径を有するナイロン・フ
ィラメントが、満足される。 フィラメント外被122は、各メモリ要素20 a、b
の本体部分22の少なくとも−セグメントを芯50に結
合し、その結果本体残り部分セグメン!・は、メモリ要
素20a−bの少なくとも1つがプリセット形状を取る
ように動く時、隣接芯50に関して、すべることができ
る。望ましくは、フィラメント外被122は、各結合メ
モリ要素と芯50の間で相対すべり動作ができる一方、
メモリ要素を結合位置に保持するために、充分に緊密な
関係で、メモリ要素の各々の放射状に外に面する表面1
24を包囲する。第8図と第10図に示される如く、連
続フィラメント122は、間隔を置かれた関係で、芯5
0の長さに沿って配置される複数の巻き線束126を規
定し、その結果巻き線束における各巻き線は、管状部材
12の遠位端16の偏向又は曲げ中、それらの間の間隔
128に互いに関係して、芯に沿って動くことができる
。 図示の如く、各間隔を置かれた巻さ線束126は、第8
図と第10図に示される如く、3つの巻き線を含む。 第8図乃至第11図に示される実施態様において、温度
作動メモリ要素20a、bは、矩形断面の電線】30に
よって、制御装置34に電気的に結合される。矩形電線
130の残りは、各メモリ要素20の残り部分22の側
縁132に沿って取り付けられる。もどり又は接地電線
134は、また、矩形断面であり、そしてメモリ要素の
残り本体部分22の近位端において、各メモリ要素の別
の側縁136に沿って取り付けられる。他の適切な電気
結合手段は、本発明の範囲を逸脱することなしに、第8
図乃至第11図の実施態様のメモリ要素を制御装置34
に結合するために、使用できる。 動作において、第8図万全第11図の実施態様に含めら
れたスリーブ112は、多数の利点を提供する。1つの
利点は、カテーテル110の操作性が、スリーブ112
によって規定されたすべり室116における芯50に関
する各メモリ要素20 a 、 bのすべりにより、改
良される。一定量のすべりは、メモリ要素20と芯50
の相対的動作により、カテーテルのたわみを改良するな
めに望ましい。第11図に示される如く、所定位置を取
るための第1メモリ要素20aの動作は、第1メモリ要
素20aの前刃先端位置24を、芯50の前方先端部分
120の方に芯50の外部に血に沿−)て動かし、そし
て第2メモリ妾索20bの前力先端部分24を、芯50
の前方先端部分120から離れる方向に芯50の外部表
面に沿って動かす、言い換えれば、第1メモリ要素20
bは、メモリ要素20aが所定形状を取るように動く時
、弓形の形状を取り、そして逆も同様である。特に、メ
モリ要素20aによって規定される弓形は、第11図に
示される如く、等間隔のメモリ要素20bによって規定
される弓形よりも小さい、芯50の前方先端部分120
に関するメモリ要素20aと20bのすべりは、第11
図において矢印によって示される。矢印140は、偏向
前の先端24の位置を表し、そして矢印142と144
は、カテーテルが偏向される時、それぞれ要素20bと
20aの先端24の位置を表す。 さらに、本発明の別の実施!r!A様が、第12図乃至
第14図に示される。第1図乃至第4図及び第8図乃至
第11図の9照番号は、同−又は同等部品が使用されて
いる第12図乃至第14図において示される如く、カテ
ーテル210に連用される。 カテーテル210は、管状部材12、温度作動メモリ要
素20.そして上記の形式のスリーブ112を含む。 電気的絶縁中空芯部材240は、医療器具、ファイバー
オプディックス線、流体伝導管、又は池の医療又は光学
工具を収容するために、管状部材12の内側に提供され
る。芯部材240は、望ましくは、ウレタン、テフロン
、キナ−5又はポリエチレンの如くプラスチック物質か
ら構成され、そして、005−1010インチ(1,2
−/−2,54mm)の壁厚さを有する。ゆるんだ位置
において一般に直線である第1図乃至第11図の実施態
様に関連して示される芯部材と対照的に、芯部材240
は、第12図に示される如く、ゆるんだ位置において曲
形状を取るために、公知技術を使用して、前もって形成
される。 さらに、カテーテル210は、メモリ要素20と全く相
対する関係において、油芯部材240の外部に配置され
たバネ242を含む、バネ242は、望ましくは、ステ
ンレス鋼又はプラスチック物質から構成され、そして、
010インチ(2,54mm)の厚さを有する。バネ2
42は、また、曲形状を取るために、公知技術を使用し
て、前もって形成される。第12図に示される如く、前
もって形成されたバネ242の湾曲半径は、油芯部材2
40の湾曲半径よりも小さい。 バネ242は、弾力メモリ要素として効果的に役立ち、
そして第12L!!Iに示される初期形状にメモリ要素
20を曲げる力をメモリ要素20にかけるために、芯2
40と共同する。バネ242のバネ定数は、第12図に
示される如く、バネ242が1つの方向においてカテー
テルの遠位端を曲げ、そしてまた第13図と第14図に
示される如く、反対の第2方向において、カテーテルの
遠位端が曲がることができるように、加熱されたメモリ
要素20によって提供された荷重のFで降伏するように
遷択される。 スリーブ】12は、メモリ要素20とiiIもって形成
されたバネ242を曲芯部H240にずべることができ
るように結合し、その結果メモリ要素′)nンバオ、9
42は メモリ要素20とバネ242のどちらかがプリ
セット形状を取るように動く時、隣接芯部材240に関
してずべることができる。 スリーブ112は、また、メモリ要素20をバネ242
に相互連結し、その結果メモリ要素20が、プリセット
形状を取るために、第1方向254において動く時、第
1方向254においてバネ242を動かす力が加えられ
、そしてまた逆も同様に行われる。 第12図乃至第14図に示された概略の実施態様におい
て、温度作動メモリ要f:20は、電線130.134
.と246によって制御装置234と゛省力供給244
に電気的に結合される。制御装;i 234は、切り替
え手段248と電力制御手段250を含む。切り替え手
段248は、メモリ要素20の加熱を防ぐために、電力
供給244とメモリ要素20を分断するために動作する
。電力制御手段250は、メモリ要素20に提供された
電力を変えるために動作し、これによりメモリ要素20
に加えられる熱の址を調整する。図示の如く、電力制御
手段250は加減抵抗器である。メモリ要素20の温度
を制御する方法は、本発明の範囲を逸脱することなしに
、図示されたシステム以外の多様の制御システムを使用
して達成することができる。 カテーテル210の1つの例示動作列が、第12図乃至
第14図に示される。特に、管状部材12の遠位端のゆ
るんだ状態が、第12図に示される。芯部材240とバ
ネ242のプリセット曲形状は、第12図に示される如
く、管状部材12の遠位端を方向252に曲げるように
動作する。 この段階で、切り替え手段248は、開回路位置にあり
、電力供給244から生成された電流が、メモリ要素2
0を加熱するために適用されるのを防ぐ。こうして、相
対的に冷たいメモリ要素20は、また、スリーブ112
と管状部材12によって確立された芯部材240とバネ
242との相互連結のために、方向252において曲げ
られる。 芯部材240とバネ242のプリセット曲形状から生ず
るそのような曲げは、効果的に、メモリ要素20の初期
位置と管状部材12の遠位端を規定する。 カテーテル210のかじ取りと照準は、次のようにして
、制御装置234の動作によって達成される。一旦、切
り替え手段248が、第13図と第14図に示される開
回路位置に動かされると、操作員は、電力制御手段25
0を使用することによって、温度作動メモリ要素20の
加熱と冷却を制御する。 第13図に図示された第1設定への電力制御手段250
の動作により、充分な量の電力がメモリ要素20にかけ
られ、その結果メモリ要素20は、加熱され、そして実
質的に直線形状を取るために、初期曲形状から方向25
4に動く。そのような動作によって生成されたかじ収り
力は、部分的にスリーブ112を通って芯部材240と
バネ242に伝達される。このかじ取り力は、芯部材2
40とバネ242によって生成された反対のもどり力に
打ち肋つために充分である。 第14図に図示された別の電力設定への電力制御手段2
50の継続した動作により、さらに電力が、メモリ要素
20にかけられる。これは、より高い所定温度にメモリ
要素20を加熱し、メモリ要素20を、所定曲形状を取
るために方向254に動かし続ける。 第12t2dに示された初期ゆるみ状態へのカテーテル
210のもどりは、メモリ要fi20に加えられる電力
量を減らすために、制御装置234を使用することによ
って容易に達成される。このステップにより、メモリ要
素20は、冷却され、これによりプリセット芯部材24
0とバネ242は、もどり力を、管状部材12の遠位端
とメモリ要素20に及ばrJ−ために、共同することか
できる。そのようなもどり力は、メモリ要素20によっ
て生成されたかし取り力のない時、方向252において
働き、これによりカテーテル210は、ゆるんだ状態に
戻る。 温度作動メモリ要素20とバネ242の複数対が、カテ
ーテルをかじ取りしかつ照準する際に多量の柔軟性を提
供するために、カテーテルの遠位端に配置されることが
認められる。しかし、制御装置234を使用して、メモ
リ要素20の加熱中、中心縦軸の回りにカテーテルを回
転させることによって、複数の放射方向において、単一
温度作動メモリ要素20ともどりバネ242を提供され
たカテーテルをかじ取りしかつ照準することかできる。 本発明を具体化するカテーテル、カニユーレ、そしてそ
の地回種類のものの実証の実施態様と使用が示されかつ
説明されたが、いろいろな変更が、本発明の範囲を逸脱
することなしに、実証の実施態様に行われることが認め
られる。 2図面の簡単な説明 第1図は、本発明を具体1ヒするかじ取りができかつ照
準が効くカテーテル、カニユーレ、そしてその地回種類
のものの斜硯図。 第2図は、身体腔と、第1図に示されたカテーテル、カ
ニユーレ、そしてその地回種類のものの遠位端との部分
的に取り壊された樅断面〔A。 第3図は、異なる形状を示すカテーテル、カニユーレ、
そしてその他同種類のものにおいて使用された温度作動
メモリ要素の実施態様の斜視図。 第4図は、第2図の断面線4−4に沿って一般的に取ら
れた本発明を具体化するカテーテル、カニユーレ、そし
てその地間種類のものの横断面図。 第5図は、本発明を具体化するカテーテル、カニユーレ
、そしてその地間種類のものの照準機能を示す身体腔の
縦断面図。 第6図は、第5図の断面線6−6に沿って一般的に取ら
れ第5図に示されたカテーテル、カニユーレ、そしてそ
の地間種類のものの横断面図。 第7図は、かじ取りと照準のために、遠位端を偏向させ
るが、又は動かすために、カテーテル、カニユーレ、そ
してその地間種類のものにおいて使用された複数の温度
作動メモリ要素の実施態様の斜視図。 第8図は、本発明の別の実施態様の分解組立図。 第9図は、第8図の断面線9−9に沿って一般的に取ら
れたゆるんだ位置における第8図の実施態様を示す部分
的に取り壊された縦断面図。 第10図は、縦軸の回りで90度回転した第9図の実施
B様の部分的に取り壊された図。 第11図は、偏向位置において第8図の実施態様を示す
部分的に取り壊された縦断面聞。 第12図は、ゆるんだ位置においてカテーテルの遠位端
を示す部分的に取り壊された本発明の別の実施態様の縦
断面図。 第13図は、部分的偏向位置において力テーブルの遠位
端を示す部分的に取り壊された第12図の実施態様の図
。 第14図は、完全偏向位置においてカテーテルの遠位端
を示す部分的に収り壊された第12図の実施態様の図。 特許出願人 ウィリアム・シー・マツコイr−i□舎 代 理 人 弁理士 小田島 平 吉 1+−
−−−、、−
に示される。カテーテル10は、近位端14と、かじ取
りができかつ照準が効く遠位端16を有する伸長管状部
材12を含む、示された実施態様において、管状部材1
2は、グラスチック、テフロン、橋かけ結合野郎ちポリ
エチレンから形成される。カテーテル10の説明におい
て明らかになる如く、管状部材12は、たわみ、耐熱、
及び電気絶縁を提供する物質から構成されることが望ま
れる。 第2図に最良に示される如く、管状部材12は、近位端
14から遠位端16及びその逆方向の流体の通路のため
に内腔18を有する。一般的に、管状部材12は、流体
が身体腔に注入されるが、又は排出される1つ以上の穴
又は開口19を含む。 カニユーレは、医療器具の挿入と回収のために開遠位端
16を有することがある。 第2図と第3図に示される如(、複数の温度作動メモリ
要素20が、管状部材12の遠位端16に組み込まれる
。メモリ要素20を身体腔から隔離することが望ましい
。温度作動メモリ要素は、好ましくは、温度変化に応答
するメモリ特性を呈する。要素20は、第3図に示され
る如く、針金又は平坦小板であることができる0例示の
実施態様において、温度作動メモリ要素20は、ニッケ
ル・チタン合金の如く機械メモリ金属から形成される。 ニッケル・チタン合金が望ましいが、温度に関するメモ
リ特性を有する他の金属要素も、発明の範囲を逸脱せず
に使用することができる。そのような金属要素は、電流
に対し高抵抗を有すべきであり、その結果電流が通過す
る時、熱か生成される。 第3121に示される如く、要素20は、本体部分22
と先端部分24を有する。各要素20は、第3図におい
て破線によって表される第1又はプリセット形状と、第
3図において実線によって表される第2形状を有する1
図示の如く、プリセット形状は、弓形形状であり、そし
て第2形状は直線形状である。プリセット形状は任意の
形状でよいことが認められる。 各温度作動メモリ要素20は、最初、プリセット形状(
第3図において破線によって表される)に焼きなましさ
れる。メモリ要素20は、冷却され、そL7て管状部材
12の遠位端16に組み込まれる前に、第2形状(第3
図において実線によって表される)に延ばされる。要素
20が、再び、所定転移温度に加熱される時、それらは
プリセット形状に戻る。ブリセラ1−形状を取るように
動いた要素20に反対力を加えることによ−)で、それ
は、第2形状(第3図において実線によって表される)
に動くことができる。示された実施態様において、所定
転移温度は、身体温度をこえる任意の温度である6例え
ば、所定転移温度は、華氏100度から華氏150度の
範囲でよい。 メモリ要素20は、管状部材12の遠位端16に直接に
組み込まれるが、又は電気的絶縁芯50に保持される。 後に議論される如く、各メモリ要素20は、少なくとも
1つの他のメモリ要素20に結合されなければならず、
その結果メモリ要素の1つがJJu熱される時、それは
、他のメモリ要素20を動かす力を加える。 さらに、カテーテル10は、要素20のプリセット形状
に対応する複数の異なる方向において、管状部材12の
遠位端16を偏向させるために、身体外部の位置から各
温度作動メモリ要素20の温度を変える電流を制御する
ための電子制御システム30を含む。制御システム30
は、AC又はDCの電力供給源32を含む。システム3
0は、また、示された実!(II悪態様おいて、ジョイ
ステベ・ツク制御、触覚膜スィッチ、又はボール・コン
トローラと同様な制御装置34を含む。いろいろな形式
の制御装置34が、本発明の範囲を逸脱することなしに
使用されることが認められる。 電力供給源32は、制御装置34を介して、ケーブル3
6と結合装置38によって管状部材12に結合される。 さらに、温度FF−動メモリ要素20は、半田付は又は
クリンピングの如〈従来手段42によってメモリ要素2
0の本体部分22に取り付けられる電[40によって、
ケーブル36とカプリング38を介して、制御装置34
に電気的に結合される。もどり又は接地環、4144は
、半田付は又はクリンピング46の如〈従来手段によっ
てメモリ要f、20の先端部分24に取り付けられる。 もどり又は接地電線44は、第2図に示される如く、単
一接地ケーブル48に結合できる。 第2図に示される実施態様において、温度作動メモリ要
素20は、芯50の外部に保持され、そして接地環l!
48は、芯50の内部を通過する。 芯50は、各メモリ要素20を少なくとも1つの他のメ
モリ要素に結合し、その結果メモリ要素20が熱に応答
してプリセット形状を取るように動く時、それは、そこ
に結合された他のメモリ要素20を動かすために力を加
える。好ましい実施態様において、芯50は、約0.0
05インチの壁厚を有するウレタンから形成される管で
ある。 他の実施態様において、芯50は、ファイバーオプティ
ックス束、電線、マイクロ器具類、又は池の適切部材で
ある。他の取り付は設備が、本発明の範囲を逸脱するこ
となしに、メモリ要素20を管状部材12の遠位端16
に組み込むために、使用することができる。 動作において、管状部材12の遠位端16は、メモリ要
素20が直状であり、かつ転移温度以下の温度である間
、血管の如く身体腔60に挿入される。この段階におい
て、各メモリ要素20は、遠位端16を身体腔に容易に
挿入するために、第2形状にある。管状部材12は、腔
60から延びる希望支流62又は64に到達するまで、
腔60を通って押し込まれる。制御装置34は、電圧又
は電流を1つ以上のメモリ要素20に加えるように操作
される。メモリ要素20の高抵抗のために、熱が生成さ
れる。メモリ要素が、所定転移温度(即ち、身体温度以
上の所定温度)に加熱される時、メモリ要素20は、(
第3図において破線によって示される如く)プリセット
形状を取るように動き、これにより管状部材12の遠位
端16を希望支流腔62又は64の1つに偏向又は動か
す。 一旦、遠位端16が、支流62又は64に入ると、それ
を冷却するように、電力がメモリ要素20から除去され
る。メモリ要素20が所定転移温度以上の温度にある間
、それは、プリセット形状において比較的硬いままであ
る。メモリ要素20が、所定転移温度以下の温度に冷却
される時、それは、プリセット形状において柔軟又は曲
げやすくなる。 冷却後、電圧又は電流が、まだプリセット形状にある冷
却されたメモリ要素20に結合された別のメモリ要素2
0に加えられる。他のメモリ要素20が所定転移温度に
到達する時、それは、ブリセラ1〜形状を取るように動
き始め、そしてその際。 それを(第3図において実線によって示される如く)第
2形状に動かすために、そこに結合されたメモリ要素2
0に力を加える。カテーテル管状部材12は、カテーテ
ル10を回す又は曲げることが再び望ましくなるまで、
支流62又は64を通って押し込まれ続ける。 第4図に示される如く、4つの温度作動メモリー要素2
0が、芯50の外部に保持される。示された実施態様に
おいて、メモリ要素の対は、互いに全く相対して示され
、その結果相対した部材20は、加熱される時、互いに
力を加える。こうして、遠位端16は、電流又は電圧を
メモリ要素20の1つに加えることによって、少なくと
も4つの異なる方向において偏向される。4つより多い
か又は少ないメモリ要素が、本発明の範囲を逸脱するこ
となしに、使用されることが認められる6しかし、少な
くとも2つのメモリ要素20が必要とされることに注意
すべきである。さらに、管状部材12の遠位端16が偏
向される方向の数を増やすために、電圧又は電流を1つ
以上のメモリ要素20に同時に加えることが望ましい、
制御システム30は、身体腔を3111過してカテーテ
ル管状部材10のかじ取りをするために、遠位端16が
偏向される方向の数を実質的に無制限にするように、メ
モリ要素20に加えられる電流又は電圧の適用を調整す
る手段を含む、非常に多数の電線メモリ要素が、遠位端
16に組み込むことができ、そして電圧又は電流が、希
望方向において遠位端16を偏向させるために、1つ以
上の電線に加えられることが認められる。 本発明を具体化するカテーテルの別の適用が、第5図と
第6図に示される。第1図乃至第4図の参照番号は、同
−又は同等部品が使用される第5図と第6図において示
されたカテーテル70にも適用される。カテーテル70
は、遠位端76を有する管状部材72を含む、遠位端7
6は、前に記載された形式の複数の温度作動メモリ要素
20を含む、同−又は同等制御システムは、腔内の閉塞
、器官、又は組1182に遠位端76を照準させるため
に、使用される。カテーテル70は、気球78によって
腔80内にに維持される。一旦、カテーテル70が維持
されると、遠位端76は、器官又は組1182への流体
又はレーザー光線の注入のための経路を確立するために
、複数の方向の1つにおいて照準される。 第6図に示される如く、絶縁、物質から形成される芯9
0は、管状部材72を通過する。メモリ要素20は、芯
90と管状要素72の間で芯90上に保持される。芯9
0は、前に記載された方法及び目的により、各メモリ要
素20を少なくとも1つの他のメモリ要素20に結合す
るために役立つ。 中空芯90は、カテーテル70の近位端から遠位端76
に流体を通すための第1管92を含む、もどり管94は
、流体を抽出するために含まれる。 通路92又は94のどちらかが、医療器具を腔80に挿
入するために使用される。芯90は、また、閉塞、器官
、又は組m82を観察するためのレンズを提供する透明
部材95と、光又はレーザー光線を遠位端76に伝達す
るためのファイバーオプティック線96の東をを含む、
こうして、第5図と第6図に示された実施態様において
、カテーテル70は、閉塞、器官、又は組織に対し流体
、光、又はレーザー光線の注入用の経路を確立するため
に、本発明により、複数の方向において照準が効く遠位
端76を有する。 メモリ要素20に対する設備の別の実施態様が、第7図
に示される。メモリ要素設備100は、熱的かつ電気的
絶縁リング102によって遠位端24で結合された複数
のメモリ要素20を含む。 プラスチックの如くいろいろな物質が、リング102を
構成するために使用される。各メモリ要素からの接地電
線が、共通接地電線導管44を通って経路が取られる。 リング102は、メモリ要素20を互いに結合し、そし
て芯50と90に同等の機能を行うために役立つ。この
設備は、それぞれ、カテーテル10と70の遠位端16
と76におけるメモリ要素20の取り付けを容易にする
。 さらに、本発明の別の実施fi様が、第8図乃至第11
図に示される。第1図乃至第4図からの参照番号が、同
−又は同等部品が使用される第813乃至第11図に示
されたカテーテル110に適用されている。カテーテル
110は、管状部材12、−廿の5社1り4[+メモリ
嬰宏20aと20h 乃γメ上記の形式の芯50を含
む。メモリ要素20aと20bは、第8図乃至第11図
に示される如く平坦であるが、又は特に3つ以上のメモ
リ要素が使用されるある応用においては、電線である。 さらに、カテーテル110は、各メモリ要素20a、b
を芯部材50にずべることができるように結合するため
のスリーブ112を含み、その結果各メモリ要素20a
、bは、メモリ要素20a、bの少なくとも1つが所定
形状を取るように動く時、隣接芯部材50に関して、す
べることができる。 スリーブ112は、また、1つのメモリ要素を別のメモ
リ要素に相互連結し、その結果1つのメモリ要素が、プ
リセット形状を取るために、第1方向において動く時、
第1方向における他のメモリ要素を動かす力が加えられ
、そして逆の関係も同じ如く行われる。 望ましくは、スリーブ112は、すべりインターフェー
スを提供するために、芯部材50とメモリ要素20a、
bを弾力的に包囲するための弾力管状ジャケットである
。スリーブ112は、芯50の遠位端と各メモリ要素の
先端部分24の収容のための軸方向の内部分113と、
芯の前方先端部分の収容のための軸方向の外部分114
とを含む。こうして、スリーブ112内に収容された各
メモリ要素は、第95!J乃至第11図に示される如く
、芯案内位置に保持され、そして芯5oの遠位端を選択
位置く例えば、第11図に示される偏向された位置)に
偏向させるために、スリーブ112内で動く。 スリーブ112は、メモリ要素2oの少なくとも1つの
選択的加熱中、各メモリ要素が、芯部材50に関して、
すべることができるすべり室116を規定する内壁11
5を含む、好ましい実施!F!A様において、スリーブ
112は、約0.001インチの厚さを有する薄いマイ
ラー物資から形成される。低い摩擦係数を有し、かつ一
般に熱の下で変形を受けない任意の他の同様物質が、速
切である。 第8図と第9図に最良に示される如く、芯5゜は、前方
先端部分120を有する遠位端118を含む、スリーブ
112の取り付けは、各メモリ要素20a、bの前方先
端部分24を芯50の遠位端118に密に近接して配置
するように行われる。 第1及び第2メモリ要$20a、bは、第8図、第9図
、及び第11図に示される如く、間隔を置いて芯50の
相対する111に配置され、その結果芯50は、2つの
メモリ要素の中間にある。こうして、各メモリ要素の前
方先端部分24は、スリーブ112によって思案内部分
22に保持される。 さらに、各メモリ要素の残りの本体部分22は、外被に
より芯案内位置に保持される。 メモリ要素保持外被は、望ましくは、第8図乃至第11
図に示される如く、連続フィラメント122である1例
えば、0.002イ〉′チの直径を有するナイロン・フ
ィラメントが、満足される。 フィラメント外被122は、各メモリ要素20 a、b
の本体部分22の少なくとも−セグメントを芯50に結
合し、その結果本体残り部分セグメン!・は、メモリ要
素20a−bの少なくとも1つがプリセット形状を取る
ように動く時、隣接芯50に関して、すべることができ
る。望ましくは、フィラメント外被122は、各結合メ
モリ要素と芯50の間で相対すべり動作ができる一方、
メモリ要素を結合位置に保持するために、充分に緊密な
関係で、メモリ要素の各々の放射状に外に面する表面1
24を包囲する。第8図と第10図に示される如く、連
続フィラメント122は、間隔を置かれた関係で、芯5
0の長さに沿って配置される複数の巻き線束126を規
定し、その結果巻き線束における各巻き線は、管状部材
12の遠位端16の偏向又は曲げ中、それらの間の間隔
128に互いに関係して、芯に沿って動くことができる
。 図示の如く、各間隔を置かれた巻さ線束126は、第8
図と第10図に示される如く、3つの巻き線を含む。 第8図乃至第11図に示される実施態様において、温度
作動メモリ要素20a、bは、矩形断面の電線】30に
よって、制御装置34に電気的に結合される。矩形電線
130の残りは、各メモリ要素20の残り部分22の側
縁132に沿って取り付けられる。もどり又は接地電線
134は、また、矩形断面であり、そしてメモリ要素の
残り本体部分22の近位端において、各メモリ要素の別
の側縁136に沿って取り付けられる。他の適切な電気
結合手段は、本発明の範囲を逸脱することなしに、第8
図乃至第11図の実施態様のメモリ要素を制御装置34
に結合するために、使用できる。 動作において、第8図万全第11図の実施態様に含めら
れたスリーブ112は、多数の利点を提供する。1つの
利点は、カテーテル110の操作性が、スリーブ112
によって規定されたすべり室116における芯50に関
する各メモリ要素20 a 、 bのすべりにより、改
良される。一定量のすべりは、メモリ要素20と芯50
の相対的動作により、カテーテルのたわみを改良するな
めに望ましい。第11図に示される如く、所定位置を取
るための第1メモリ要素20aの動作は、第1メモリ要
素20aの前刃先端位置24を、芯50の前方先端部分
120の方に芯50の外部に血に沿−)て動かし、そし
て第2メモリ妾索20bの前力先端部分24を、芯50
の前方先端部分120から離れる方向に芯50の外部表
面に沿って動かす、言い換えれば、第1メモリ要素20
bは、メモリ要素20aが所定形状を取るように動く時
、弓形の形状を取り、そして逆も同様である。特に、メ
モリ要素20aによって規定される弓形は、第11図に
示される如く、等間隔のメモリ要素20bによって規定
される弓形よりも小さい、芯50の前方先端部分120
に関するメモリ要素20aと20bのすべりは、第11
図において矢印によって示される。矢印140は、偏向
前の先端24の位置を表し、そして矢印142と144
は、カテーテルが偏向される時、それぞれ要素20bと
20aの先端24の位置を表す。 さらに、本発明の別の実施!r!A様が、第12図乃至
第14図に示される。第1図乃至第4図及び第8図乃至
第11図の9照番号は、同−又は同等部品が使用されて
いる第12図乃至第14図において示される如く、カテ
ーテル210に連用される。 カテーテル210は、管状部材12、温度作動メモリ要
素20.そして上記の形式のスリーブ112を含む。 電気的絶縁中空芯部材240は、医療器具、ファイバー
オプディックス線、流体伝導管、又は池の医療又は光学
工具を収容するために、管状部材12の内側に提供され
る。芯部材240は、望ましくは、ウレタン、テフロン
、キナ−5又はポリエチレンの如くプラスチック物質か
ら構成され、そして、005−1010インチ(1,2
−/−2,54mm)の壁厚さを有する。ゆるんだ位置
において一般に直線である第1図乃至第11図の実施態
様に関連して示される芯部材と対照的に、芯部材240
は、第12図に示される如く、ゆるんだ位置において曲
形状を取るために、公知技術を使用して、前もって形成
される。 さらに、カテーテル210は、メモリ要素20と全く相
対する関係において、油芯部材240の外部に配置され
たバネ242を含む、バネ242は、望ましくは、ステ
ンレス鋼又はプラスチック物質から構成され、そして、
010インチ(2,54mm)の厚さを有する。バネ2
42は、また、曲形状を取るために、公知技術を使用し
て、前もって形成される。第12図に示される如く、前
もって形成されたバネ242の湾曲半径は、油芯部材2
40の湾曲半径よりも小さい。 バネ242は、弾力メモリ要素として効果的に役立ち、
そして第12L!!Iに示される初期形状にメモリ要素
20を曲げる力をメモリ要素20にかけるために、芯2
40と共同する。バネ242のバネ定数は、第12図に
示される如く、バネ242が1つの方向においてカテー
テルの遠位端を曲げ、そしてまた第13図と第14図に
示される如く、反対の第2方向において、カテーテルの
遠位端が曲がることができるように、加熱されたメモリ
要素20によって提供された荷重のFで降伏するように
遷択される。 スリーブ】12は、メモリ要素20とiiIもって形成
されたバネ242を曲芯部H240にずべることができ
るように結合し、その結果メモリ要素′)nンバオ、9
42は メモリ要素20とバネ242のどちらかがプリ
セット形状を取るように動く時、隣接芯部材240に関
してずべることができる。 スリーブ112は、また、メモリ要素20をバネ242
に相互連結し、その結果メモリ要素20が、プリセット
形状を取るために、第1方向254において動く時、第
1方向254においてバネ242を動かす力が加えられ
、そしてまた逆も同様に行われる。 第12図乃至第14図に示された概略の実施態様におい
て、温度作動メモリ要f:20は、電線130.134
.と246によって制御装置234と゛省力供給244
に電気的に結合される。制御装;i 234は、切り替
え手段248と電力制御手段250を含む。切り替え手
段248は、メモリ要素20の加熱を防ぐために、電力
供給244とメモリ要素20を分断するために動作する
。電力制御手段250は、メモリ要素20に提供された
電力を変えるために動作し、これによりメモリ要素20
に加えられる熱の址を調整する。図示の如く、電力制御
手段250は加減抵抗器である。メモリ要素20の温度
を制御する方法は、本発明の範囲を逸脱することなしに
、図示されたシステム以外の多様の制御システムを使用
して達成することができる。 カテーテル210の1つの例示動作列が、第12図乃至
第14図に示される。特に、管状部材12の遠位端のゆ
るんだ状態が、第12図に示される。芯部材240とバ
ネ242のプリセット曲形状は、第12図に示される如
く、管状部材12の遠位端を方向252に曲げるように
動作する。 この段階で、切り替え手段248は、開回路位置にあり
、電力供給244から生成された電流が、メモリ要素2
0を加熱するために適用されるのを防ぐ。こうして、相
対的に冷たいメモリ要素20は、また、スリーブ112
と管状部材12によって確立された芯部材240とバネ
242との相互連結のために、方向252において曲げ
られる。 芯部材240とバネ242のプリセット曲形状から生ず
るそのような曲げは、効果的に、メモリ要素20の初期
位置と管状部材12の遠位端を規定する。 カテーテル210のかじ取りと照準は、次のようにして
、制御装置234の動作によって達成される。一旦、切
り替え手段248が、第13図と第14図に示される開
回路位置に動かされると、操作員は、電力制御手段25
0を使用することによって、温度作動メモリ要素20の
加熱と冷却を制御する。 第13図に図示された第1設定への電力制御手段250
の動作により、充分な量の電力がメモリ要素20にかけ
られ、その結果メモリ要素20は、加熱され、そして実
質的に直線形状を取るために、初期曲形状から方向25
4に動く。そのような動作によって生成されたかじ収り
力は、部分的にスリーブ112を通って芯部材240と
バネ242に伝達される。このかじ取り力は、芯部材2
40とバネ242によって生成された反対のもどり力に
打ち肋つために充分である。 第14図に図示された別の電力設定への電力制御手段2
50の継続した動作により、さらに電力が、メモリ要素
20にかけられる。これは、より高い所定温度にメモリ
要素20を加熱し、メモリ要素20を、所定曲形状を取
るために方向254に動かし続ける。 第12t2dに示された初期ゆるみ状態へのカテーテル
210のもどりは、メモリ要fi20に加えられる電力
量を減らすために、制御装置234を使用することによ
って容易に達成される。このステップにより、メモリ要
素20は、冷却され、これによりプリセット芯部材24
0とバネ242は、もどり力を、管状部材12の遠位端
とメモリ要素20に及ばrJ−ために、共同することか
できる。そのようなもどり力は、メモリ要素20によっ
て生成されたかし取り力のない時、方向252において
働き、これによりカテーテル210は、ゆるんだ状態に
戻る。 温度作動メモリ要素20とバネ242の複数対が、カテ
ーテルをかじ取りしかつ照準する際に多量の柔軟性を提
供するために、カテーテルの遠位端に配置されることが
認められる。しかし、制御装置234を使用して、メモ
リ要素20の加熱中、中心縦軸の回りにカテーテルを回
転させることによって、複数の放射方向において、単一
温度作動メモリ要素20ともどりバネ242を提供され
たカテーテルをかじ取りしかつ照準することかできる。 本発明を具体化するカテーテル、カニユーレ、そしてそ
の地回種類のものの実証の実施態様と使用が示されかつ
説明されたが、いろいろな変更が、本発明の範囲を逸脱
することなしに、実証の実施態様に行われることが認め
られる。 2図面の簡単な説明 第1図は、本発明を具体1ヒするかじ取りができかつ照
準が効くカテーテル、カニユーレ、そしてその地回種類
のものの斜硯図。 第2図は、身体腔と、第1図に示されたカテーテル、カ
ニユーレ、そしてその地回種類のものの遠位端との部分
的に取り壊された樅断面〔A。 第3図は、異なる形状を示すカテーテル、カニユーレ、
そしてその他同種類のものにおいて使用された温度作動
メモリ要素の実施態様の斜視図。 第4図は、第2図の断面線4−4に沿って一般的に取ら
れた本発明を具体化するカテーテル、カニユーレ、そし
てその地間種類のものの横断面図。 第5図は、本発明を具体化するカテーテル、カニユーレ
、そしてその地間種類のものの照準機能を示す身体腔の
縦断面図。 第6図は、第5図の断面線6−6に沿って一般的に取ら
れ第5図に示されたカテーテル、カニユーレ、そしてそ
の地間種類のものの横断面図。 第7図は、かじ取りと照準のために、遠位端を偏向させ
るが、又は動かすために、カテーテル、カニユーレ、そ
してその地間種類のものにおいて使用された複数の温度
作動メモリ要素の実施態様の斜視図。 第8図は、本発明の別の実施態様の分解組立図。 第9図は、第8図の断面線9−9に沿って一般的に取ら
れたゆるんだ位置における第8図の実施態様を示す部分
的に取り壊された縦断面図。 第10図は、縦軸の回りで90度回転した第9図の実施
B様の部分的に取り壊された図。 第11図は、偏向位置において第8図の実施態様を示す
部分的に取り壊された縦断面聞。 第12図は、ゆるんだ位置においてカテーテルの遠位端
を示す部分的に取り壊された本発明の別の実施態様の縦
断面図。 第13図は、部分的偏向位置において力テーブルの遠位
端を示す部分的に取り壊された第12図の実施態様の図
。 第14図は、完全偏向位置においてカテーテルの遠位端
を示す部分的に収り壊された第12図の実施態様の図。 特許出願人 ウィリアム・シー・マツコイr−i□舎 代 理 人 弁理士 小田島 平 吉 1+−
−−−、、−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、近位端と身体に挿入用の遠位端を有する伸長管状部
材と、 第1所定形状を取り、かつ所定温度に加熱された時、第
1方向において管状部材の遠位端を偏向させるように、
第1方向において動く管状部材の遠位端における温度作
動メモリ要素と、 メモリ要素の温度が所定温度よりも小さい時、第1方向
から離れる第2方向においてメモリ要素を動かす力を加
えるために所定バイアスを有し、その結果メモリ要素が
、第1所定形状以外の形状を取り、かつ第2方向におい
て管状部材の遠位端を偏向するように動かされる、中空
管状部材の遠位端内の弾力部材と、 メモリ要素を選択的に加熱し、その結果メモリ要素が、
もどり手段によって加えられる力に打ち勝ち、かつ第1
方向において管状部材の遠位端を偏向させるために第1
方向において動かされる、制御手段とを具備するカテー
テル。 2、制御手段が、電力供給源と、電力供給源をメモリ要
素に結合させるための手段と、管状部材の遠位端を身体
の腔を通ってかじ取るための制御装置とを含み、制御装
置は、メモリ要素を加熱させるために加えられる電力を
選択的に変えるための手段と、電力供給源とメモリ要素
を分断するために結合手段を選択的に使用不可にし、そ
の結果もどり手段がメモリ要素を第1所定形状以外の形
状に動かす働きをする手段とを含む特許請求の範囲第1
項に記載のカテーテル。 3、もどり手段が、第2方向においてメモリ要素を柔軟
にバイアスさせるためのバネ手段を含み、そしてバネ手
段は、メモリ要素の温度が所定温度よりも小さい間、第
1所定形状以外の形状を取るようにメモリ要素を動かす
ために、充分な大きさの一次もどり力を加えることがで
きる所定バネ定数を有する特許請求の範囲第1項に記載
のカテーテル。 4、メモリ要素とバネ手段が、管状部材の遠位端におい
て、互いに全く相対する関係に配置される特許請求の範
囲第3項に記載のカテーテル。 5、バネ手段が、第2所定形状を規定するように前もっ
て形成された弾力物質から構成され、そしてバネ手段は
、第1方向におけるメモリ要素の動きに応答して、第2
所定形状以外の形状を取るように動く特許請求の範囲第
3項に記載のカテーテル。 6、さらに、もどり手段が、メモリ要素をバネ手段に結
合させるための相互連結手段を含み、相互連結手段は、
バネ手段によって生成された反対のもどり力に打ち勝つ
ように、メモリ要素からバネ手段にかじ取り力を伝達し
、これにより加熱温度にさらされる間、第1所定形状を
取る第1方向におけるメモリ要素の動きに応答して、第
1方向においてバネ手段を動かし、そして相互連結手段
は、冷却温度にさらされる間、第2所定形状を取るよう
に、第2方向におけるバネ手段の動きに応答して第2方
向においてメモリ要素を動かすために、バネ手段によっ
て生成されたもどり力をメモリ要素に伝達する特許請求
の範囲第5項に記載のカテーテル。 7、さらに、もどり手段が、中空管状部材の遠位端内に
芯部材を含み、そしてバネ部材とメモリ要素の各々が、
芯部材に取り付けられる特許請求の範囲第3項に記載の
カテーテル。 8、芯部材と管状部材が、相互連結され、その結果メモ
リ要素とバネ手段の少なくとも1つの動作に応答する芯
の案内動作が、選択偏向位置に管状部材を動かす特許請
求の範囲第7項に記載のカテーテル。 9、芯部材が、第2所定形状を規定するように前もって
形成された弾力物質から構成され、そして芯部材が、第
1方向におけるメモリ要素の動きに応答して、第2所定
形成以外の形状を取るように動く特許請求の範囲第7項
に記載のカテーテル。 10、芯部材が、所定バネ定数を有するメモリ物質から
構成され、そして芯部材が、メモリ要素の温度が所定温
度よりも小さい間、第2方向において温度作動メモリ要
素を柔軟にバイアスさせる際にバネ手段を助けるために
、充分な大きさの補助もどり力を適用する特許請求の範
囲第7項に記載のカテーテル。 11、さらに、もどり手段が、中空管状部材の遠位端内
に芯部材と、メモリ要素とバネ手段を芯部材にすべるよ
うに結合するためのスリーブ手段とを含み、その結果メ
モリ要素とバネ手段の各々は、第1所定形状を取るため
のメモリ要素の動作中、隣接芯部材に関してすべること
ができる特許請求の範囲第3項に記載のカテーテル。 12、スリーブ手段が、芯部材とメモリ要素を包囲する
ための弾力管状被覆物であり、管状被覆物は、メモリ要
素とバネ手段の各々が、メモリ要素の選択的加熱と冷却
中、芯部材に関してすべることができるすべり室を規定
する内壁を有する特許請求の範囲第11項に記載のカテ
ーテル。 13、近位端と身体に挿入用の遠位端を有する伸長中空
管状部材と、 初期形状を有し、かつ所定温度に加熱された時所定形状
を取るように動く中空管状部材の遠位端における温度作
動メモリ要素と、 メモリ要素が、管状部材の遠位端を偏向させるために、
第1方向において動くように、メモリ要素を所定温度に
選択的に加熱させるための制御手段と、 該初期形状を確立し、かつメモリ要素の温度が所定温度
よりも小さい時、メモリ要素を初期形状にもどす助けを
するために、メモリ要素を相対する第2方向に柔軟に駆
り立てるためのバネ手段とを具備するカテーテル。 14、バネ手段が、中空管状部材の遠位端内に芯部材を
含み、芯部材は、第2所定形状を規定するために前もっ
て形成された弾力物質から構成され、そして芯部材は、
第1方向におけるメモリ要素の動きに応答して、第2所
定形状以外の形状を取るように動く特許請求の範囲第1
3項に記載のカテーテル。 15、バネ手段が、第2所定形状を規定するために前も
って形成された弾力部材を含み、そして弾力部材は、第
1方向におけるメモリ要素の動きに応答して、第2所定
形状以外の形状を取るように動く特許請求の範囲第13
項に記載のカテーテル。 16、さらに、バネ手段が、メモリ要素を弾力部材に結
合されるための相互連結手段を含み、相互連結手段は、
第1方向において弾力部材を動かし、かつ加熱温度にさ
らされる間、第1所定形状を取るために、第1方向にお
けるメモリ要素の動作に応答して、弾力部材によって生
成された反対もどり力に打ち勝つために、メモリ要素か
ら弾力部材にかじ取り力を伝達させ、そして相互連結手
段は、冷却温度にさらされる間、第2所定形状を取るた
めに、第2方向において弾力部材の動作に応答して、第
2方向においてメモリ要素を動かすために、弾力部材に
よって生成されたもどり力をメモリ要素に伝達する特許
請求の範囲第15項に記載のカテーテル。 17、伸長中空管状部材の近位端が、中心軸を含み、バ
ネ手段によって実質的に確立された初期形状が、第2方
向において中空管状部材の遠位端を偏向させるために、
第2方向における中心軸から曲がる曲形状であり、そし
て所定形状が、第1方向において中空管状部材の遠位端
を偏向させるために、第1方向において中心軸から曲が
る別の曲形状である特許請求の範囲第13項に記載のカ
テーテル。 18、メモリ要素が、湾曲の第1半径を有し、そしてバ
ネ手段は、メモリ要素が初期形状を取るように動く時、
湾曲の第1半径よりも小さく、そしてメモリ要素が所定
形状を取るように動く時、湾曲の第1半径よりも大きな
湾曲の第2半径を有する弾力部材である特許請求の範囲
第17項に記載のカテーテル。 19、近位端と身体に挿入用の遠位端を有する伸長中空
管状部材と、 中空管状部材の遠位端内の芯部材と、 第1メモリ要素が、温度作動メモリ物質から構成され、
そして第1所定形状を取り、かつ所定温度に加熱された
時、1つの方向において管状部材の遠位端を偏向させる
ように動き、そして第2メモリ要素が、弾力メモリ物質
から構成され、そして第2所定形状を取り、かつ第1メ
モリ要素の温度が所定温度よりも小さい時、別の方向に
おいて管状部材の遠位端を偏向させるように動く、中空
管状部材の遠位端における第1及び第2メモリ要素と、 メモリ要素の少なくとも1つが所定形状を取るように動
く時、各メモリ要素が隣接芯部材に関してすべることが
できるように、各メモリ要素を芯部材にすべることがで
きるように結合させるためのスリーブ手段と、 第1所定形状を取るように、第1メモリ要素を動かすた
めに、第1メモリ要素を選択的に加熱するための制御手
段とを具備し、この場合制御手段は、第2メモリ要素に
よって芯部材に及ぼされた力に打ち勝つために充分な力
を芯部材に及ぼし、そして第2所定形状以外の形状を取
るように、第2メモリ要素を動かす、カテーテル。 20、芯部材が、第3所定形状を規定するために前もっ
て形成された弾力物質から構成され、そして芯部材が、
第1所定形状を取るために、第1メモリ要素の動作に応
答して、第3所定形状以外の形状を取るように動く特許
請求の範囲第19項に記載のカテーテル。 21、第1、第2、及び第3所定形状が、曲形状である
特許請求の範囲第20項に記載のカテーテル。 22、第3所定形状の湾曲半径が、第2所定形状の湾曲
半径よりも大きい特許請求の範囲第21項に記載のカテ
ーテル。 23、管状部材の遠位端が、たわみ非伝導性物質から形
成され、そして第1メモリ要素が、比較的高い電気抵抗
を有する金属から形成される特許請求の範囲第19項に
記載のカテーテル。 24、制御手段が、電力供給源と、電力供給源を第1メ
モリ要素に結合するための手段と、身体の腔を通って管
状部材の遠位端のかじ取りをするために、第1メモリ要
素を加熱する電力を選択的に加えるための制御装置とを
含む特許請求の範囲第19項に記載のカテーテル。 25、管状部材が、通路を提供するための手段を含み、
そして第1及び第2メモリ要素が、管状部材の遠位端に
おいて通路の外部に配置される特許請求の範囲第23項
に記載のカテーテル。 26、さらに、管状部材が、管状部材の近位端から遠位
端に光を伝達するための通路において、光伝達手段を含
む特許請求の範囲第25項に記載のカテーテル。 27、制御手段が、電力供給源と、電力供給源を第1メ
モリ要素に結合するための手段と、遠位端と管状部材に
対する光伝達手段を身体における希望物体に照準するた
めに、第1メモリ要素を加熱させる電力を選択的に加え
るための制御装置とを含む特許請求の範囲第26項に記
載のカテーテル。 28、第1メモリ要素が、ニッケル・チタン合金から形
成される特許請求の範囲第27項に記載のカテーテル。 29、さらに、管状部材が、管状部材の近位端から遠位
端に流体を伝達するための通路において流体伝達手段を
含む特許請求の範囲第28項に記載のカテーテル。 30、2つのメモリ要素が、管状部材の遠位端において
互いに全く相対する関係で配置される特許請求の範囲第
19項に記載のカテーテル。
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