JPS62287047A - 半導体機器リ−ド用鉄合金 - Google Patents
半導体機器リ−ド用鉄合金Info
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- JPS62287047A JPS62287047A JP13003186A JP13003186A JPS62287047A JP S62287047 A JPS62287047 A JP S62287047A JP 13003186 A JP13003186 A JP 13003186A JP 13003186 A JP13003186 A JP 13003186A JP S62287047 A JPS62287047 A JP S62287047A
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Landscapes
- Heat Treatment Of Steel (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
次に本発明合金の組成の限定理由について説明する。
Ｃｒは３０％を超えて含有させると熱膨張係数を極めて
良好に低く押えることができ、また強度、耐食性も著し
く向上させることができる。しかしながらＣｒ含有量の
増加とともに製造性が悪くなるので、」−限を４０％と
する必要がある。またこの４０％を超えると熱膨張係数
も逆に高くなるという欠点を生ずる。
良好に低く押えることができ、また強度、耐食性も著し
く向上させることができる。しかしながらＣｒ含有量の
増加とともに製造性が悪くなるので、」−限を４０％と
する必要がある。またこの４０％を超えると熱膨張係数
も逆に高くなるという欠点を生ずる。
Ｃは０．０２％を超えると加工ｆ１−が悪くなり、また
モールド材との密着性も劣化するため」−眼に０．０２
％と定めた。
モールド材との密着性も劣化するため」−眼に０．０２
％と定めた。
Ｏは０．０１５％を超えるとモールド材との密着性、あ
るいはめっき密着性が劣化するため上限を０．０１５％
と定めた。
るいはめっき密着性が劣化するため上限を０．０１５％
と定めた。
Ｎは０．０２５％を超えると加」二性、曲げ性が悪くな
り、またモールド材との密着性も劣化するため上限を０
．０２５％と定めた。
り、またモールド材との密着性も劣化するため上限を０
．０２５％と定めた。
Ｐは０．０４％を超えると加］二性が悪くなり、またモ
ール１〜材との密着性も劣化するため上限を０．０４％
と定めた。
ール１〜材との密着性も劣化するため上限を０．０４％
と定めた。
Ｓは０．０３％を超えると加工性が悪くなり、またモー
ルド月との密着性も劣化するため上限を０．０３％と定
めた。
ルド月との密着性も劣化するため上限を０．０３％と定
めた。
８１はモールド材との密着性を面子させるとともに脱酸
剤として有効であるが、１．０％を超えると加工性が悪
化するとともに熱膨張係数も大きくなるため好ましくな
い。
剤として有効であるが、１．０％を超えると加工性が悪
化するとともに熱膨張係数も大きくなるため好ましくな
い。
Ｍｎはモールド材との密着性を向上させるとともに脱酸
剤、脱硫剤として有効であるが、１．０％を超えると加
工性が悪くなるため好ましくない。
剤、脱硫剤として有効であるが、１．０％を超えると加
工性が悪くなるため好ましくない。
次に副成分であるが、Ａ１はモールド材との密着性を向
」ニさせるとともに脱酸剤としても有効であるが、０．
０５％未満では効果がなく、１．０％を超えると加工性
が悪くなり、熱膨張係数も大きくなるため好ましくない
。
」ニさせるとともに脱酸剤としても有効であるが、０．
０５％未満では効果がなく、１．０％を超えると加工性
が悪くなり、熱膨張係数も大きくなるため好ましくない
。
Ｔｊはモールド材との密着性を向」ニさせるが、０．０
１％未満では効果がなく、１．０％を超えると加工性が
悪くなり、熱膨張係数も大きくなるため好ましくない。
１％未満では効果がなく、１．０％を超えると加工性が
悪くなり、熱膨張係数も大きくなるため好ましくない。
Ｚｒは脱酸剤として有効であるとともに強度の向」二に
有効であるが、０．０５％未満では効果がなく、１．０
％を超えると加工性が悪くなり、熱膨張係数も大きくな
るため好ましくない。
有効であるが、０．０５％未満では効果がなく、１．０
％を超えると加工性が悪くなり、熱膨張係数も大きくな
るため好ましくない。
Ｎｂは炭化物安定化元素として、特に高Ｃｒ材の製造性
改善に有効であるとともに、強度の向上、耐食性の向」
二に有効であるが、０．０５％未満ては効果がなく、］
１．０％を超えると熱膨張係数が大きくなるため好まし
くない。
改善に有効であるとともに、強度の向上、耐食性の向」
二に有効であるが、０．０５％未満ては効果がなく、］
１．０％を超えると熱膨張係数が大きくなるため好まし
くない。
Ｃｕはモール１〜材との密着性を向上させるが、０．０
１％未満では効果がなく、２．０％を超えると逆に密着
性を劣化させ、また熱膨張係数も大きくなるため好まし
くない。
１％未満では効果がなく、２．０％を超えると逆に密着
性を劣化させ、また熱膨張係数も大きくなるため好まし
くない。
ＭＯは熱膨張係数を小さくする効果とともに強度、耐食
性の向上ももたらすリード材として極めて有効な元素で
あるが、０．０１％未満ではその効果が少なく、３％を
超えると製造性が悪くなるので好ましくない。
性の向上ももたらすリード材として極めて有効な元素で
あるが、０．０１％未満ではその効果が少なく、３％を
超えると製造性が悪くなるので好ましくない。
Ｍｇは脱酸剤として有効であるとともに強度の向」二に
有効であるが、０．０１％未満では効果がなく、０．５
％を超えると熱膨張係数が大きくなるため好ましくない
。
有効であるが、０．０１％未満では効果がなく、０．５
％を超えると熱膨張係数が大きくなるため好ましくない
。
Ｃａは脱酸剤、脱硫剤として有効であり、ひいては曲げ
加工性等の改善に有効であるが、０．０１％未満では効
果がなく、０．５％を超えると熱膨張係数が大きくなる
ため好ましくない。
加工性等の改善に有効であるが、０．０１％未満では効
果がなく、０．５％を超えると熱膨張係数が大きくなる
ため好ましくない。
■は炭化物安定化元素として、特に高Ｃｒ材の製造性改
善に有効であるとともに、強度の向上に有効であるが、
０．０１％未満では効果がなく、０．５％を超えると熱
膨張係数が大きくなるため好ましくない。
善に有効であるとともに、強度の向上に有効であるが、
０．０１％未満では効果がなく、０．５％を超えると熱
膨張係数が大きくなるため好ましくない。
Ｂは強度の向上が極めて有効であるが、０．００５％未
満では効果がなく、０．２％を超えると脆性がでてくる
ため、曲げ加工性が劣化するので好ましくない。
満では効果がなく、０．２％を超えると脆性がでてくる
ため、曲げ加工性が劣化するので好ましくない。
なお、結晶粒度は特に限定されるものではない。
かくして本発明によれば、半導体素子とも封止樹脂とも
熱膨張の問題がなく、かつ高強度であり、リード材用合
金に求められる他の特性にも優れた半導体機器リード用
鉄合金が得られる。
熱膨張の問題がなく、かつ高強度であり、リード材用合
金に求められる他の特性にも優れた半導体機器リード用
鉄合金が得られる。
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
第１表に本発明合金と比較例を示す。
各合金は真空高周波誘導溶解炉により溶解紡造した後、
熱間圧延と冷間圧延を行い、板厚ｊ−１５面の板とした
。この冷延材を焼鈍し、板厚０．３４ｎｙｎに冷間圧延
した後、再び光輝焼鈍を行い、最終板厚が０．３画にな
るように冷間圧延で仕」二げた。
熱間圧延と冷間圧延を行い、板厚ｊ−１５面の板とした
。この冷延材を焼鈍し、板厚０．３４ｎｙｎに冷間圧延
した後、再び光輝焼鈍を行い、最終板厚が０．３画にな
るように冷間圧延で仕」二げた。
これらの試料について熱膨張係数、強度、伸び、曲げ性
を評価した。熱膨張係数は熱膨張計を用い、２５〜２５
０℃までの平均熱膨張係数を求めた。
を評価した。熱膨張係数は熱膨張計を用い、２５〜２５
０℃までの平均熱膨張係数を求めた。
強度、伸びについては、ＪＩ８ １３ Ｂ 号試験片
により通常の引張試験を行った。
により通常の引張試験を行った。
折り曲げ性は、板厚である０、３ｍの曲げＲで９０°曲
げを行い、曲げ部の目視評価をした。
げを行い、曲げ部の目視評価をした。
これらの結果を第１表に示す。これらの結果かられかる
ように本発明の例は熱膨張特性、引張強さ、伸び、曲げ
性の全ての薄着性に優れており。
ように本発明の例は熱膨張特性、引張強さ、伸び、曲げ
性の全ての薄着性に優れており。
４２合金に代替しろる熱膨張特性を有し、樹脂との熱膨
張差という観点からは４２合金よりも優れた特性を示す
。また、銅合金にくらべ高強度、低熱膨張であるため、
４２合金、銅合金では満たすことのできなかった薄着性
に優れた半導体機器リード用鉄合金を提供することがで
きるものである。
張差という観点からは４２合金よりも優れた特性を示す
。また、銅合金にくらべ高強度、低熱膨張であるため、
４２合金、銅合金では満たすことのできなかった薄着性
に優れた半導体機器リード用鉄合金を提供することがで
きるものである。
Claims (1)
- （１）重量％でＣｒ３０超〜４０％、Ｃ０．０２％以下
、Ｏ０．０１５％以下、Ｎ０．０２５％以下、Ｐ０．０
４％以下、Ｓ０．０３％以下、Ｓｉ１．０％以下、Ｍｎ
１．０％以下、残部Ｆｅ及び不可避的不純物からなるこ
とを特徴とする半導体機器リード用鉄合金。（２）重量
％でＣｒ３０超〜４０％、Ｃ０．０２％以下、Ｏ０．０
１５％以下、Ｎ０．０２５％以下、Ｐ０．０４％以下、
Ｓ０．０３％以下、Ｓｉ１．０％以下、Ｍｎ１．０％以
下、副成分としてＡｌ０．０５〜１．０％、Ｔｉ０．０
１〜１．０％、Ｚｒ０．０５〜１．０％、Ｎｂ０．０５
〜１．０％、Ｃｕ０．０１〜２．０％、Ｍｏ０．０１〜
３．０％、Ｍｇ０．０１〜０．５％、Ｃａ０．０１〜０
．５％、Ｖ０．０１〜０．５％、Ｂ０．００５〜０．２
％のうち１種または２種以上、残部Ｆｅ及び不可避的不
純物からなることを特徴とする半導体機器リード用鉄合
金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13003186A JPS62287047A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | 半導体機器リ−ド用鉄合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13003186A JPS62287047A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | 半導体機器リ−ド用鉄合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62287047A true JPS62287047A (ja) | 1987-12-12 |
Family
ID=15024437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13003186A Pending JPS62287047A (ja) | 1986-06-06 | 1986-06-06 | 半導体機器リ−ド用鉄合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62287047A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0633197A (ja) * | 1992-04-30 | 1994-02-08 | Kawasaki Steel Corp | 加工性に優れたＦｅ−Ｃｒ合金 |
| WO1998041665A1 (fr) * | 1997-03-18 | 1998-09-24 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Alliage a faible dilatation thermique |
-
1986
- 1986-06-06 JP JP13003186A patent/JPS62287047A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0633197A (ja) * | 1992-04-30 | 1994-02-08 | Kawasaki Steel Corp | 加工性に優れたＦｅ−Ｃｒ合金 |
| WO1998041665A1 (fr) * | 1997-03-18 | 1998-09-24 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Alliage a faible dilatation thermique |
| US6123898A (en) * | 1997-03-18 | 2000-09-26 | Sumitomo Special Metals Co., Ltd. | Low heat expansion alloy |
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