JPS62285911A - 水希釈性カチオン性バインダー - Google Patents

水希釈性カチオン性バインダー

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JPS62285911A
JPS62285911A JP62128495A JP12849587A JPS62285911A JP S62285911 A JPS62285911 A JP S62285911A JP 62128495 A JP62128495 A JP 62128495A JP 12849587 A JP12849587 A JP 12849587A JP S62285911 A JPS62285911 A JP S62285911A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 本発明は、とくに陰極電着塗装組成物に使   用され
、C−H活性ジカルボニル化合物をブロック化剤として
使用して部分的にまたは完全にブロック(block)
されたポリイソシアナート化合物で架橋された水希釈性
カチオン性バインダーの製造方法に関するものである。
陰極電着塗料(CED塗料)の処方に使用される水希釈
性カチオン性バインダーをウレタン交換反応により架橋
することは、文献により従来から知られている。その中
で直接関係あるものとしては、先ず、ドイツ特許公開第
2020905号、第2252536号、第20 57
 799号、米国特許第3.799,854号または「
オフ・ダイジェス(OFF、DIGEST)J 196
0年2月、第213頁〜第221頁の論文が挙げられる
開示されたブロック化剤を使用して、この原理によって
構成されたバインダーの主な欠点の一つは脱ブロック(
deblocking)の温度が高いことである。脱ブ
ロックの温度が低いブロック化剤、例えば米国特許第2
,995,531号に記載されており、溶剤可溶系に使
用されるようなフェノールは、水性媒体において不安定
であって、従って本発明の条件では使用することができ
ない。
ヨーロッパ特許第A4−0 118 743号に記載さ
れているN、N−ジアルキルグリコールアミドのような
脱ブロックの温度が低い別のブロック化剤は、多くの場
合、昇華性物質であり、塗膜内に残留するか焼付装置を
汚染するようになる。
本技術に属していない特許出願(A  3180/85
;2770)によってC−H活性ジカルボニル化合物か
ら得られるN H−官能性エナミンによってブロック化
されたジイソシアナート化合物が低温で、厳密な条件下
でなくても生成することが知られている。さらに、脱ブ
ロックに際しては揮発性分解生成物は僅かしか生じない
エナミンによるイソシアネートのブロック化は、水性カ
チオン系に使用した場合に通常生ずるような欠点がなく
、焼付温度の低いCED塗料の調製に利用できるという
特別の利点があることが今や見出された。
従って本発明は、水酸基および/または第一級アミノ基
および/または第二級アミノ基を有する縮合樹脂、付加
樹脂または重合樹脂を主成分とし、ブロック化ポリイソ
シアナート化合物を架橋成分として含有する水希釈性カ
チオン性バインダーの製造方法において、C−H活性ジ
カルボニル化合物とアンモニアおよび/または第一級ア
ミンとから得られるNH−官能性エナミンで部分的にブ
ロックされたポリイソシアナートを主成分樹脂と反応さ
せ、および/または該エナミンによって完全にブロック
されたポリイソシアナート化合物と主成分樹脂とを組合
わせることを特徴とする製造方法に関するものである。
本発明はさらに、本発明によって製造されたバインダー
をCED法のカチオン性水性塗料処方に使用することに
関するものである。
アセト酢酸エステルまたはアセチルアセトンのようなC
−H活性ジカルボニル化合物と第一級アミンまたはアン
モニアとが反応し、水が脱離してNH−官能性エナミン
が生成することは公知である。[例えば「オルガニクム
」有機化学基本操作第15版、ベルリン、1981年、
VERドイツ科学出版社(rorganikumJ 。
Organisch−cheIQisches Gru
ndpraktikum、 2 、−Nachdruc
k of 15 th edition、 Barli
n 1981;VEB Deutscher Verl
ag der Wissanschaften)第48
0頁を参考にされたい。コ CH3 (式中、Rは水素またはアルキル基、R□はOC2H,
またはCH3である)。
”このようにして得られたエナミンは、驚くべきことに
は20℃から30℃の温度で反応し、低温で選択的に脱
ブロックする半ブロッ   −ク化ジイソシアナートを
厳密な方法ではなくても特に有利に製造することができ
る。このことは通常のブロック化剤では得られないこと
である。この架橋系は通常のスズ触媒により焼付温度は
120’Cないし130℃で十分である。それにも拘ら
ずこの種のブロック化は水性媒体中で安定である。
適当なC−H活性ジカルボニル化合物として、上記のア
セチルアセトンやアセト酢酸エステル以外に、必要によ
ってN置換アセト酢酸アミド等が使用できる。
エナミンの生成は、ジカルボニル化合物とアンモニアま
たは炭素数が1ないし8の第一級アミン、好ましくは異
性体ブチルアミンとを冷却しながら50℃ないし70℃
で反応し、反応水は共沸剤を用いて共沸蒸留によって除
去することによって行なわれる。
第三級アミノ基をさらに有する第一級アミンもまた有利
に使用することができる。このようにしてブロック化剤
の助けにより、水溶性を生じまたは支持するプロトン受
容基を導入することができる。これら塩基性基は焼付中
に脱離し、生成する塗膜にはアミノ基は全く残留しない
か、残留しても僅かである。第−級一第三級ジアミンで
適したものは、ジメチル−またはジエチルアミノプロピ
ルアミンなどのようなジアルキルアミノアルキルアミン
である。
半ブロック化ジイソシアナートの製造に好ましい化合物
は1反応性が異なるインシアナート基を有するものであ
る。とくに市販のトリレンジイソシアナート(2,4−
トリレンジイソシアナート含有量が約80%のもの)ま
たはイソホロンジイソシアナートが使用される。
完全にブロックされたポリイソシアナート化合物の製造
に対しては、他のすべてのジイソシアナートまたはそれ
以上のポリイソシアナート化合物が使用できることは明
らかである。かかる化合物の例としては、イソシアナー
ト化合物製造会社が市販しているものか文献から得られ
るものである。同じようにして、ブロック化ポリイソシ
アナートは、エナミンで半ブロックされたジイソシアナ
ートをポリオールと反応させることによって得られる。
半ブロック化ジイソシアナートの製造に際しては、ジイ
ソシアナートに20℃乃至30℃で、冷却しながらエナ
ミンを3o分ないし60分間以内に添加する。NC0価
が計算値になるまで温度を保持する。
完全ブロック化ポリイソシアナートの製造には、60℃
ないし80’Cで結合反応を行なう。
エナミンによって半ブロック化または完全ブロック化さ
れたポリイソシアナートと組合わせて使用する基材樹脂
としては、プロトン化により水希釈性となるバインダー
はすべて適しており1文献により十分知られたものであ
る。前提の条件としては、半ブロック化インシアナート
化合物による架橋もしくは必要によっては反応に対して
必要であるイソシアナートとの反応基数を十分有してい
ることである。
かかる基材樹脂の例としては、必要に応じて種々の方法
で変性されたエポキシ樹脂アミン付加物、塩基性基を有
する共重合体、変性フェノールエーテル等がある。
カチオン性バインダーはまた非塩基性重合体と、第三級
アミノ基を有するエナミンで半ブロックされたジイソシ
アネートとの反応によって合成することができる。この
場合、重合体は、イソシアナートとの反応基、好ましく
は水酸基を十分有しているならば、ポリエステル、ポリ
付加物または共重合体であってもよい。
本発明によって製造されるバインダーを主成分とする塗
料の処方、調製および加工法は、通常の技術で行なわれ
当業者にとって公知のものである。製造された水希釈性
塗料は、スプレィ法、浸漬法、フローコーティング法等
の通常の方法によって塗装することができる。
好ましい最終用途はCED塗装である。
本発明のエナミンブロック化物を使用することにより、
適当な触媒の存在下で焼付温度を130℃ないし140
’Cに低下させることができる。公知の硬化機構におい
ては、このような温度では実用上要求される塗膜特性を
達成することは不可能であった。
本発明を以下の実施例によって説明するが。
本発明の範囲はこれにより限定されるものではない。部
および百分率は特記しない限り重量部および重量%を表
わす。
実施例ではつぎの略語を使用した。
ACACアセチルアセトン ACE    アセト酢酸エチルエステルACEA  
 アセト酢酸ジエチルアミドAM     アンモニア
(22〜24%水溶液)IBA    イソブチルアミ
ン EHA    2−エチルヘキシルアミンDMAPA 
 ジメチルアミノプロピルアミンDEAPA  ジエチ
ルアミノプロピルアミンTDI    トリレンジイソ
シアナート(市販の80/20混合物) IPDI   イソホロンジイソシアナートTMP  
  トリメチロールプロパンTOLA   トリエタノ
ールアミン DGM    ジエチレングリコールジメチルエーテル EGLACモノエチレングリコールモノエチルエーテル
アセテート EPHI   ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポ
キシ当量約475) EPHII   ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エ
ポキシ当量約190) F91    パラホルムアルデヒド DEA    ジエチルアミン (1)エナミンの調製 第1表に示したようにジカルボニル化合物の種々のエナ
ミンを調製する。攪拌機、温度計、添加カップ、冷却器
、還流冷却器を付けた反応器にジカルボニル化合物を入
れる。ついで50’Cないし70’Cでアミンを冷却し
なから15ないし45分間以内に添加し1反応水は共沸
溶剤(例えば沸点範囲が80”Cないし120’Cの脂
肪族炭化水素)により70’Cないし120℃で蒸留除
去する。
(n)  ブロック化イソシアナートの調製第2表に示
すように、ブロック化剤としてエナミンを使用する。半
ブロック化に対しては、適当な反応器にジイソシアナー
トを入れ、20℃ないし30℃で冷却しながらエナミン
を30分ないし60分間以内で連続的に添加する。生付
加物に対して計算されたインシアナート価になるまで、
この温度を保つ。
完全ブロノグ化ポリイソシアナートの調製には、半ブロ
ック化ジイソシアナートとこれに相当する量のポリオー
ルとを60℃ないし80℃で反応する。同じ反応条件に
よって、ジーまたはポリイソシアナートをエナミンによ
り直接全ブロック化する。次の操作のために生成物は溶
剤に溶解する。
実施例 I EPHI 475部とDEA  66部をDGM 23
2部の存在下で100℃で2時間保。
つ。IClの70%溶液332部(0,85モル)を添
加後、反応混合物をN00価がゼロになるまで70’C
に保つ。
実施例2 ビスフェノールA 228部(1モル)を、DEAPA
  130部(1,Oモ/L/)とF91の33部とで
90℃ないし120 ’Cで反応し。
反応水21部が トルエンの存在下で共沸蒸留によって
除去されるまで続ける。DGMを230部添加後、IC
2の70%溶液581部を冷却しながら40℃で20分
間以内に添加する。この添加終了時において、すべての
NC○基が消費される。オクタデセンオキシド268部
(1−11−#)とEPHII  190部とを添加し
、エポキシ基が消費されるまで9゜°Cないし95℃で
約3時間反応する。
実施例3 水酸基を有し自己架橋型でない変性エポキシ樹脂アミン
付加物をっぎの方法で調製する。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量約60
0)500部を、プロピレングリコールモノメチルエー
テル214部に溶解し、 触媒として0.5部の1〜リ
エチルアミンの存在下で、無水フタル酸と2−エチルヘ
キサノールとの半エステル83部と110℃で反応し、
酸価を3■K OH/ g以下にする。
ついでアミノエチルエタノールアミン、2−エチルヘキ
シルアクリル酸エステルおよびホルムアルデヒドからの
NH−官能性オキサゾIJ シンを120部添加し、さ
らにこの混合物とジエチルアミノプロピルアミン26部
とを、エポキシ価がほぼゼロになるまで80℃に保つ。
反応物をプロピレングリコールモノメチ/l/4−チル
200部に溶解する。このバインダー70部(樹脂固形
分)とIC3の30部(樹脂固形分)とを50℃で1時
間かけて均質化する。
実施例4 ビスフェノールA 228部、 ノニルフェノール22
0部およびF91の59部により、公知方法で調製した
ノボラック樹脂を、プロピレンオキシド174部でエー
テル化して00M200部に溶解する。この生成物には
脂肪族水酸基3モルを含有している。IC4の70%溶
液594部を添加後、60°Cないし70℃でN00価
がゼロになるまで反応を続ける。
実施例5 EPH1475部を DGM  261部に溶解し、触
媒としてトリエチルアミン1部の存在下でジメチロール
プロピオン酸134部と反応させ、酸価を4■KOH/
g 以下にする。65℃でIC4の70%溶液870部
を添加し、この温度を保ってN00価をゼロにする。
実施例6 イソフタル酸0.5モル、TMP 1.0モル。
アジピン酸0.7モルおよび1.6−ヘキサンジオール
0.7モルからなるポリエステル(酸価5■KOH/g
以下、水酸価約280■KOH/g)のEGLAC55
%溶液945部を、IC5の70%溶液580部により
N00価がゼロになるまで65℃ないし70℃で反応す
る。
実施例 7 EPHT  475部とジェタノールアミン105部か
ら調製したエポキシ樹脂アミン付加物のDGM 70%
溶液 70部(樹脂固形分)と、IC6の30部とを5
0’Cで1時間かけて均質化する。
実施例工ないし実施例7のバインダーの評価第3表は、
適正な水希釈性を得るに要するギ酸量ならびに樹脂固形
分に基づいて計算した添加触媒量、すなわち金属の重量
%を示すものである。EBTの欄は、焼付時間20分後
に塗膜がメチルエチルケトンによる200往復の摩擦(
200double rubs)に耐火られる焼付温度
を示すものである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、水酸基および/または第一級アミノ 基および/または第二級アミノ基を有する縮合樹脂、付
    加樹脂または重合樹脂を主成分とし、ブロックされたポ
    リイソシアナート化合物を架橋成分として含有する水希
    釈性カチオン性バインダーの製造方法において、 C−H活性ジカルボニル化合物とアンモニ アおよび/または第一級アミンとから得られたNH−官
    能性エナミンによって部分的にブロックされたポリイソ
    シアナートと、基材樹脂とを反応させ、および/または
    該エナミンによって完全にブロックされたポリイソシア
    ナート化合物と基材樹脂とを組合わせることを特徴とす
    る水希釈性カチオン性バインダーの製造方法。 2、C−H活性ジカルボニル化合物とし て、アセチルアセトンまたはアセト酢酸エステルまたは
    必要によってはN置換アセト酢酸アミドを使用する特許
    請求の範囲第1項記載の方法。 3、NH−官能性エナミンによるイソシ アナート基の半ブロック化を20℃ないし30℃の温度
    範囲で行なう特許請求の範囲第1項または第2項記載の
    方法。 4、エナミンによるイソシアナート化合 物の完全ブロック化を60℃ないし80℃で行なう特許
    請求の範囲第1項ないし第3項のいずれかに記載の方法
    。 5、エナミンの製造に第一級−第三級ア ミン、とくにジアルキルアミノアルキルアミンを使用す
    る特許請求の範囲第1項ないし第3項のいずれかに記載
    の方法。 6、第三級アミノ基を有するエナミンを ブロック化剤として半ブロック化されたジイソシアナー
    トとの反応によって、重合体中に塩基性基が完全にもし
    くは部分的に導入される特許請求の範囲第1項、第2項
    、第3項または第5項のいずれかに記載の方法。 7、水酸基および/または第一級アミノ 基および/または第二級アミノ基を有する縮合樹脂、付
    加樹脂または重合樹脂を基材とし、ブロックされたポリ
    イソシアナート化合物を架橋成分として含有する水希釈
    性バインダーにおいて、 基材樹脂が部分的にブロックされたポリイ ソシアナート化合物と反応したもの、および/または完
    全にブロックされたポリイソシアナート化合物と組合わ
    したものであり、該ブロック化が、C−H活性ジカルボ
    ニル化合物から得られたNH−官能性エナミンで行なわ
    れることを特徴とする水希釈性バインダー。 8、水に希釈性のバインダーの用法にお いて該バインダーが水酸基および/または第一級アミノ
    基および/または第二級アミノ基を有する縮合樹脂、付
    加樹脂または重合樹脂を基材とし、架橋成分としてブロ
    ックされたポリイソシアナート化合物を含有し、該基材
    樹脂が、部分的にブロックされたポリイソシアナート化
    合物と反応させられ、および/または完全にブロックさ
    れたポリイソシアナート化合物と組合わされ、ブロック
    化が、C−H活性ジカルボニル化合物から得られたNH
    −官能性のエナミンによって行なわれたものであり、該
    バインダーを塗料、とくに陰極電着塗料に用いることを
    特徴とする水に希釈性のバインダーの用法。
JP62128495A 1986-05-27 1987-05-27 水希釈性カチオン性バインダー Granted JPS62285911A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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AT1404/86 1986-05-27
AT0140486A AT385047B (de) 1986-05-27 1986-05-27 Verfahren zur herstellung von kationischen wasserverduennbaren bindemitteln und deren verwendung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62285911A true JPS62285911A (ja) 1987-12-11
JPH0463087B2 JPH0463087B2 (ja) 1992-10-08

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US (1) US4757113A (ja)
EP (1) EP0247443B1 (ja)
JP (1) JPS62285911A (ja)
AT (1) AT385047B (ja)
CA (1) CA1289695C (ja)
DE (1) DE3763901D1 (ja)
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