JPS62283693A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、明の詳細な説明 本発明はプリント基板の創案に係り、低誘電率で適切な
機械的強度を有し、外界条件によってその電気的特性に
変動を来すことがなく、プリント配線基板を得るための
エツチング処理を適切に行うことのできるプリント基板
を提供しようとするものである。

産業上の利用分野 電子機器、特に信号の高速化の要求される計算機などに
用いられるプリント配線基板。

従来の技術 電子機器などに用いられるプリント配線基板として従来
用いられているものは以下の如くである。

■　ガラス布、紙にエポキシ樹脂を含浸硬化させたガラ
スエイキシ基材ま７’Ｃは紙エポキシ基材あるいは紙に
フェノール樹脂を含浸硬化させた紙フエノール基材。

■　？リイばドフイルムやＩリエステルフイルムなどの
フレキクプルな絶縁基材。

■　ガラス繊維とポリイミドとの複会基材による耐熱性
プリント配線基材。

■　工４キシケグラー、一すイミドケプラー、エポキシ
のオーツなどの低誘電率基材。

■　ガラス布と四弗化エチレン樹脂による低誘電率基材
。

発明が解決しようとする問題点 然し上記したよ゛うな従来のものは、何ｎにしても夫々
に問題点を有している。即ち以下の如くである。

■は従来の一般的なものであるが、誘電率がｈく、近時
における高速化を高度に必要とする計算機などに採用し
難い。

■■も同様であって誘電率の低いプリント配線基板を得
ることができない。因みにこれらのものの誘電率は周波
数ＩＭＨｚに対し大略以下の如くである。

■　４．５〜５．５ ■　３．５〜５．０ ■　４．３〜４．７ ■も耐熱性に優れているとしても、その誘電率は３．５
〜４．０程度で前記したような目的を満足するものでは
ない。

■は誘電率が２．５〜３．０と低く、低誘電率基材とさ
れているが、銅箔との接着性に問題があり、加工性に難
点がある。

「発明の構成」 問題点を解決する之めの手段 ポリテトラフルオロエチレン多孔質体？絶縁基材とし、
その片面あるいは両面に電気回路を形成する導電体を固
着形成したプリント基板、あるいはポリテトラフルオロ
エチレン多孔質組織体にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂
、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、トリアノン樹脂、
ビスマレイミド・トリアノン樹脂のような耐熱性樹脂ま
たは誘電率が３．２以下の低誘電率樹脂の１種以上を含
浸硬化させ友絶縁基材の片面あるいは両面に電気回路を
形成する導電体を固着形成したプリント基板において、
絶縁基材と直接大気とが接触する部分に気密被覆層を形
成したことを％徴とするプリント基板。

作用 ポリテトラフルオロエチレン多孔質組織体自体あるいは
ポリテトラフルオロエチレン多孔買組織知耐熱性ないし
低誘電′４樹脂を含浸させることにより低誘電率の基板
を得しめる。

該基板の局面に形成された耐熱性または低誘電率樹脂の
気密なコーティング層で基板組織中への外気、特に湿分
の進入を阻止し前記したような低誘電率特性の変動、特
に劣化をなからしめる。

又前記のようなコーティング被覆層は該基板にプリント
配線を形成する念めのエツチング処理に際し、エツチン
グ液が基板組織内に侵入することを阻止し、無用なエツ
チングないしエツチング液取分の残留による特性変化を
防止する。

実施例 上記したような本発明について更に説明すると、前記し
之ような計算機などにおいては信号の高速化が強く要望
され、このためガリウム砒素等による超高速素子が開発
さｎたことから、プリント配線基板に関しても高速化に
即応することが強く望まれている。つまりこのような場
合の信号伝播遅延時間τは材質の誘電率平方根に比例し
、ストリング線路では次式によって表わされる。

τ＝　−（ｎ　ｓｅｃ／ｍ　） 但し１：材料の誘電率、Ｃ：光速３×１０６ｍ／ｓｅｃ
従って信号の高速化に即応するには材料の誘電率ｔｆ小
さくすることが不可欠である。

本発明においてはこのような技術的要請に即応すべく検
討を重ねて考案され之もので、ポリテトラフルオロエチ
レン多孔質組織体１はそれ自体が低誘電率であるが、例
えば空孔率８０％のもので誘電率は１．２と非常に低い
。ま九、このＩリテト２フルオロエチレン多孔質組織淳
の引張りや圧縮力に対する機械的強度を高める次めに該
多孔質体内に他の樹脂分を含浸硬化させて低誘電率基材
とすることがある。

然し上記のように単にｒ　ＩＪテトラフルオロエチレン
多孔質組織体あるいは該多孔質体に低誘電率ないし耐熱
性樹脂を含浸させたものにおいては組織内になお空孔が
残っており、回路形成のｔめのエツチング時にエツチン
グ液が空孔内に侵入して無用なエツチングをなし、又エ
ツチング液成分の残留耐着を避は得ないし、更にはプリ
ント配線基板としての便用時に前記空孔内に外気、特に
湿分が侵入して絶縁性、誘電゛特′性に悪影響を与える
。

上記したような技術的関係を解消すべく提案され九本発
明によるものｔｒｉ添附図面に示す如くであって、ホリ
テトラブルオロエチレンフイルムに対する圧延、延伸加
工によって微小結節部１１間に無数の微細繊維１２がく
もの巣状に形成され之多孔質組織体１となる。

更に基板の周面に前記したような工Ｉキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、トリアノ
ン樹脂、ビスマレイミドトリアノン樹脂のような耐熱性
樹脂ま次は誘電率が３．２以下の低誘電率樹脂の１種類
以上をコーティングし、気密被覆層を形成する。また、
？リテトラフルオロエチレン多孔質組織体の引張りや圧
縮力に対する機械的強度を高め、更に上記し次ような技
術的関係を解決すべく提案された本発明によるものは第
２図に示す如くであって、ポリテトラフルオロエチレン
フィルムに対する圧延、延伸加工によって微小結節部１
１間の無数の微細繊維かくもの巣状に形成されｔ多孔質
組織体１となる。このような多孔質組織体１に対し斯か
る基板として好ましい／樹脂液として前記したようなエ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アク
リル樹脂、トリアジン樹脂、ビスマレイミド、トリアジ
ン樹脂のような耐熱性樹脂または誘電率が３．２以下の
低誘電率樹脂の１１！１以上を含浸硬化させる。斯かる
樹脂分の含浸については真空含浸あるいは加圧含浸など
を採用することができ、含浸樹脂２が組織内に形成され
る。

更にこのような基材の周面に前記含浸樹脂２と同じか他
の樹脂をコーティングし気密被覆層３を形成する。

即ち多孔質組織体１中に侵入し次含浸樹脂２によってこ
の？リテトラフルオロエチレン多孔質組織体１の機械的
強度を向上する。／　ＩＪテトラフルオロエチレン樹脂
は一般的に２６０℃程度の耐熱性を有しており含浸され
之耐熱性樹脂の耐熱特性を損うことがない。気密被覆層
３は外気を遮断してエツチング液の浸入を阻止゛し、微
細な回路パターンのエンチングを可能なラシめ、湿分等
の侵入による絶縁性や誘電時性の劣化を回避する。更に
ポリテトラフルオロエチレン多孔質組織体の周囲に樹脂
をコーティングしたものについては、引張りや圧縮力に
対する機械的強度も向上し、ま之樹脂の多孔質組織体へ
のアンカー効果により金属箔との接着効果も向上する。

本発明によるものの具体的な製造例について説明すると
以下の如くである。

厚さが０．０９１１１１で空孔率が７７％の多孔質ポリ
テトラフルオロエチレン膜にビスマレイミドトリアノン
樹脂フェスを含浸せしめてから硬化させ、空孔率２７％
の基材となし、次いでこのものの局面に前記ビスマレイ
ミドトリアノン樹脂フェスをコーティングして気密被覆
層を形成し、全体として厚さが０．１０１１１１の前記
添附図面に示す如き製品を得几。

即ちこのものの誘電率は２．２でろって頗る低く、又大
気中での使用時にその特性が湿分などで変動せしめらル
ることのない卓越したプリント配線基板であることが確
認された。

他の具体的な製造例について述べると以下の如くである
。厚さがＱ、Ｑ９ｍで空孔率が７７％の多孔質ポリテト
ラフルオロエチレン属の局面に工Ｉキシ樹脂をコーティ
ングして気密被覆層を形成し、全体として厚さが０．１
０１１１の前記第１図に示す如き製品を得た。このもの
の誘ＩＥ率は１．８でろってすこぶる低く、ま之大気中
での使用時にその特性が湿分などで変動せしめられるこ
とのない卓越し次プリント配線基板であることが確認さ
れた。

「発明の効果」 以上説明したような本発明によるときは低誘電率ｔｅは
耐熱性を具備していて計算機などの信号高速化目的に即
応し之プリント基板を得しめることができ、又適切な機
械的強度を有すると共にエツチング時における性能劣化
や外気湿分の侵入耐着による特性変動ないし劣化を来す
ことのないプリント基板を提供し得るもので′めって、
工業的にその効果の大きい発明である。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の技術的内容を示すものでろって、本発明
によるプリント基板を切断し拡大して断面を示し比斜面
図である。 然してこの図面において、１ｆ−１ポリテトラフルオロ
工チレン多孔質組織体、２は含浸樹脂、３Ｆｉコーテイ
ングによる気密被覆層、１１は前記し次長孔質組織体１
の微小結節部、１２はその微細繊維を示すものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ポリテトラフルオロエチレン多孔質体を絶縁基材とし
   、その片面あるいは両面に電気回路を形成する導電体を
   固着形成したプリント基板、あるいはポリテトラフルオ
   ロエチレン多孔質組織体にエポキシ樹脂、ポリイミド樹
   脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、トリアジン樹脂
   、ビスマレイミド・トリアジン樹脂のような耐熱性樹脂
   または誘電率が３．２以下の低誘電率樹脂の１種以上を
   含浸硬化させた絶縁基材の片面あるいは両面に電気回路
   を形成する導電体を固着形成したプリント基板において
   、絶縁基材と直接大気とが接触する部分に気密被覆層を
   形成したことを特徴とするプリント基板。