JPS62281498A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
- Publication number
- JPS62281498A JPS62281498A JP12336386A JP12336386A JPS62281498A JP S62281498 A JPS62281498 A JP S62281498A JP 12336386 A JP12336386 A JP 12336386A JP 12336386 A JP12336386 A JP 12336386A JP S62281498 A JPS62281498 A JP S62281498A
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- JP
- Japan
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- connecting conductor
- strain
- conductor
- shape
- wiring board
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
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- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集積回路を実装する多層配線基板の構造に関
するものであり、荷に配線間を結ぶ接続導体の形状に関
するものである。
するものであり、荷に配線間を結ぶ接続導体の形状に関
するものである。
従来の多層配線基板はインターナショナル ジャーナル
フォー ハイブリッド マイクロエレクトロニクス（
１９８１）の第２８９頁から第２９５頁（工ｎｔｅｒｎ
ａｔｉｏｎａｌ Ｊｏｕｒｎａｌ ｆｏｒ ｌ（）ｒｂ
ｒｉｄＭｉＣｒＯｅｌｅＣｔｒＯｎｉＣ＄ （１９８１
）、ｐ ｐ ２８９−２９５ ） の図３ａに示され
ているように相異なる層の配線間を結ぶ接続導体が円柱
台の形状を持っていた。この状態を第３図に示し説明す
る。、第３図において。
フォー ハイブリッド マイクロエレクトロニクス（
１９８１）の第２８９頁から第２９５頁（工ｎｔｅｒｎ
ａｔｉｏｎａｌ Ｊｏｕｒｎａｌ ｆｏｒ ｌ（）ｒｂ
ｒｉｄＭｉＣｒＯｅｌｅＣｔｒＯｎｉＣ＄ （１９８１
）、ｐ ｐ ２８９−２９５ ） の図３ａに示され
ているように相異なる層の配線間を結ぶ接続導体が円柱
台の形状を持っていた。この状態を第３図に示し説明す
る。、第３図において。
円柱台の形状を持つ接続導体１は、信号縁２とグランド
線３を結び、それらの間に絶縁体としてポリイミド４が
ある。
線３を結び、それらの間に絶縁体としてポリイミド４が
ある。
ここに、温度変化ΔＴが生じると接続導体１はまわりを
ポリイミド４で四まれているため、線分ＡＢ方向（黒人
２点Ｂはそれぞれ接続導体ｌの下面と上面の中心点）に
式（１）で表される平均ひずみｅｏを生じる。
ポリイミド４で四まれているため、線分ＡＢ方向（黒人
２点Ｂはそれぞれ接続導体ｌの下面と上面の中心点）に
式（１）で表される平均ひずみｅｏを生じる。
６゜＝（α！−αＣ）ΔＴ ・・・・・・
（１）ここに、 αＣ：導体の線膨張係数 αＩ：絶縁体の線膨張係数 ただし、式（１）は接続導体の自由膨張を含まない、接
続導体中に応力を発生させるひずみｔ戎す式（１）は接
続導体の平均ひずみを表しているが、接続導体と配線と
の接合点ＣＡ、Ｃｍでは導体形状の急変によシひすみ集
中が生じ、この部分においてひずみが増加する。より一
般的に、線分ＣｈＣｍ上の任意の点Ｃ８のひずみとＡＣ
Ｏ間距間距離間係を模式的に第４図に示す。
（１）ここに、 αＣ：導体の線膨張係数 αＩ：絶縁体の線膨張係数 ただし、式（１）は接続導体の自由膨張を含まない、接
続導体中に応力を発生させるひずみｔ戎す式（１）は接
続導体の平均ひずみを表しているが、接続導体と配線と
の接合点ＣＡ、Ｃｍでは導体形状の急変によシひすみ集
中が生じ、この部分においてひずみが増加する。より一
般的に、線分ＣｈＣｍ上の任意の点Ｃ８のひずみとＡＣ
Ｏ間距間距離間係を模式的に第４図に示す。
第４図に示されるように、ひずみはＣム（第３図）で急
激に８１１で増加し、温度変化が繰り返されるとこのひ
ずみにより接続導体が疲労破壊する。
激に８１１で増加し、温度変化が繰り返されるとこのひ
ずみにより接続導体が疲労破壊する。
〔発明が解決しようとする問題点３
以上のように、従来の多層配線基板では接続導体の形状
が円柱台であるため疲労寿命が短いという欠点があった
。
が円柱台であるため疲労寿命が短いという欠点があった
。
本発明の目的は、接続導体の形状を改番し疲労寿命の延
長を図ろうとするものである。
長を図ろうとするものである。
この目的は接続導体の形状を鼓形に変えることにより達
成される。第２図はこの接続導体を示したものである。
成される。第２図はこの接続導体を示したものである。
記号の意味は第３図と同様でちる。
第１図に示した接続導体表面上の任意の点Ｃ３のひずみ
とＡ Ｃｏ間距離Ｘの関係を第２図に示す。
とＡ Ｃｏ間距離Ｘの関係を第２図に示す。
平均ひずみε。は第３図に示されたものと同じであるが
点Ｃム （第１図）Ｋおけるひずみ増加が接続導体を鼓
形状にしたことにより減少している。
点Ｃム （第１図）Ｋおけるひずみ増加が接続導体を鼓
形状にしたことにより減少している。
このように鼓形接続導体ではひずみを低減し疲労寿命を
延長できる。
延長できる。
以下、本発明の実施例について説明する。第１図は本発
明の一実施例を示す図である。第１図において、２は配
線層における信号線であり、３は他の配線層における信
号線（ここでは、グランド線とする。）である。４はポ
リイミドからなる絶縁基板であり、配線層はこの基板に
複数層設けられている。１は接続導体であり、上部配線
層における信号線２と下部配線層におけるグランド線３
とを電気的に接続する。図から明らかなように、接続導
体の径は１両端部で最大となり、中央に行く程徐々に細
くなシ、中央部で径が最小となっている。つまり、この
実施例における接続導体１は、鼓形状となっていること
が判る。
明の一実施例を示す図である。第１図において、２は配
線層における信号線であり、３は他の配線層における信
号線（ここでは、グランド線とする。）である。４はポ
リイミドからなる絶縁基板であり、配線層はこの基板に
複数層設けられている。１は接続導体であり、上部配線
層における信号線２と下部配線層におけるグランド線３
とを電気的に接続する。図から明らかなように、接続導
体の径は１両端部で最大となり、中央に行く程徐々に細
くなシ、中央部で径が最小となっている。つまり、この
実施例における接続導体１は、鼓形状となっていること
が判る。
このような形状の接続導体１を用いた場合において、任
意の表面上の点Ｃ１のひずミラ縦軸にとり、第１図にお
けるＡＣ３間の距離Ｘを横軸にとった場合の様子を第２
図に示している。点Ｃムにおけるひずみはεｒであり、
これは従来の形状の場合のひずみ”ｔ （第４図参照
）よ）大幅に小さな値となっていることが判る。つまり
、鼓形状の接続導体１を採用することによって、点Ｃム
におけるひずみの集中が大幅に緩和されている。
意の表面上の点Ｃ１のひずミラ縦軸にとり、第１図にお
けるＡＣ３間の距離Ｘを横軸にとった場合の様子を第２
図に示している。点Ｃムにおけるひずみはεｒであり、
これは従来の形状の場合のひずみ”ｔ （第４図参照
）よ）大幅に小さな値となっていることが判る。つまり
、鼓形状の接続導体１を採用することによって、点Ｃム
におけるひずみの集中が大幅に緩和されている。
次に、第１図に示した鼓形接続導体の作成例の手順を第
５図（ａ）から第５図（ｄ） ｅ用いて説明する。
５図（ａ）から第５図（ｄ） ｅ用いて説明する。
第５図（ａ）において、配線基板上のグランド線３上へ
マスク５を置き、蒸着により接続導体の下部１を形成す
る。次に、第５図（ｂ）に示すように、ポリイミドを塗
布、硬化後、ホトリックラフイにより穴６を形成する。
マスク５を置き、蒸着により接続導体の下部１を形成す
る。次に、第５図（ｂ）に示すように、ポリイミドを塗
布、硬化後、ホトリックラフイにより穴６を形成する。
次に、第５図（Ｃ）に示すように、めっきにより接続導
体の上部７を形成する。このようにして鼓形接続導体を
作成する。第５図（ｄ）は信号線２ｔで形成したところ
を示す。
体の上部７を形成する。このようにして鼓形接続導体を
作成する。第５図（ｄ）は信号線２ｔで形成したところ
を示す。
このようにして形成した鼓形接続導体を有する多層配線
基板を形成できる。
基板を形成できる。
本発明によれば、接続導体に生じるひずみの集中を低減
できるため、熱疲労寿命を向上できる。
できるため、熱疲労寿命を向上できる。
第１図は本発明の一実施例における多層配線基板の部分
断面図、第２図はこの多層配線基板のひずみ分布を示す
図、第３図は従来の多層配線基板の部分断面図、第４図
は従来の多１１配線基板のひずみ分布を示す図、第５図
（ａ）、第５図（ｂ）、第５図（Ｃ）、第５図（ｄ）は
本発明の一実施例における多層配線基板の作成例を示す
部分断面図を示す。 １・・・接続導体、２・・・信号線、３・・・グランド
線、４半 １ 阻 ＼ Ｘ、 ４゛−イ訝ｊＴｈも≧１Ｌ峯Ｒ（ｉれ゛リイミド）竿
は θ 久Ａ
Ｃｏ崩丁各曜 （Ｘ） ＄ ３ 凹 ４−１−ホ’ＩＪイミＹ 第 ４ 図 ０ α
ＡＣ，内巨錨 （Ｘ）
断面図、第２図はこの多層配線基板のひずみ分布を示す
図、第３図は従来の多層配線基板の部分断面図、第４図
は従来の多１１配線基板のひずみ分布を示す図、第５図
（ａ）、第５図（ｂ）、第５図（Ｃ）、第５図（ｄ）は
本発明の一実施例における多層配線基板の作成例を示す
部分断面図を示す。 １・・・接続導体、２・・・信号線、３・・・グランド
線、４半 １ 阻 ＼ Ｘ、 ４゛−イ訝ｊＴｈも≧１Ｌ峯Ｒ（ｉれ゛リイミド）竿
は θ 久Ａ
Ｃｏ崩丁各曜 （Ｘ） ＄ ３ 凹 ４−１−ホ’ＩＪイミＹ 第 ４ 図 ０ α
ＡＣ，内巨錨 （Ｘ）
Claims (1)
- １、絶縁基板に複数層配設される配線層と、相異なる層
の配線間を連絡する接続導体とを含む多層配線基板にお
いて、前記接続導体を鼓形状にしたことを特徴とする多
層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12336386A JPS62281498A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12336386A JPS62281498A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62281498A true JPS62281498A (ja) | 1987-12-07 |
Family
ID=14858733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12336386A Pending JPS62281498A (ja) | 1986-05-30 | 1986-05-30 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62281498A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008091933A (ja) | 1995-11-17 | 2008-04-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部品 |
-
1986
- 1986-05-30 JP JP12336386A patent/JPS62281498A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008091933A (ja) | 1995-11-17 | 2008-04-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部品 |
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