JPS62281207A - 多芯絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

３、発明の詳細な説明 「産業上の利用分野」 この発明は、導体間の離間寸法が極めて短くかつコンパ
クトな多芯絶縁電線に関する。 「従来技術とその問題点」 近時、電子および電気通信等のエレクトロニクス関連機
器は、その機能性か高められる一方で、機器の小型軽量
化が図られつつある。そして、このようなエレクトロニ
クス機器には１、その内部の１沌フベーフ九馬力ＩＩＸ
火ど十人−シｈ（プ去Ａキ〉らに、誤配線の心配が少な
く保安点検ら容易であるテープ状のフラットケーブルな
どの多芯絶縁電線が用いられている。 第３図は、このようなフラットケーブルの一例を示すも
のである。このフラットケーブル１は、複数（第３図に
おいて５本）の導体２・・・か平行かつ並列に配設され
、これら導体２・・・が接着剤層３．３を介して合成樹
脂製の絶縁フィルム４．４間に挟着され加熱処理されて
なるラミネートタイプのテープ心線である。 ところが、このフラットケーブルｌにあっては、導体２
．２間の離間寸法Ｘが接着剤層３の接着力や絶縁フィル
ム４の絶縁耐力などに応じて決められろことから、接着
剤層３の接着力や絶縁フィルム４の絶縁耐力が弱い場合
、上記の離間寸法Ｘを長くとる必要があり、そのためフ
ラットケーブルｌの小型化が図れない問題があった。 従来、このような問題点を解決するものとして、第４図
に示す構造のものが提供されている。この例のフラット
ケーブル５は、曳敢（第４図において５本）の導体２・
・・が平行かつ並列に配設され、これら導体２・・上に
押出被覆法による合成樹脂製の絶縁皮膜６が設けられて
なるものである。 しかしながら、このフラットケーブル５にあっては、導
体２．２間の離間寸法Ｙが絶縁皮膜６の膜厚に応じて決
められ、この絶縁皮膜６の膜厚が押出機のダイス（図示
しない）の内径寸法と導体２の外径寸法との差により決
められるが、絶縁皮膜６の絶縁耐力を維持し、かつその
膜厚を薄くすることが技術的に困難であるため、上記離
間寸法Ｙを小さくすることができず、ケーブルの小型化
に限界があった。 「問題点を解決するための手段」 そこで、この発明は、複数の導体とならびにこれら導体
間に、静電粉体塗装法により帯電した高分子量の合成樹
脂粉体を付着せしめ、さらに上記の合成樹脂粉体を加熱
硬化してなる絶縁皮膜を設けたことにより、上記の問題
点を解消するようにした。 「作用」 この発明の多芯絶縁電線にあっては、複数の導体上なら
びにこれら導体間に設けられた絶縁皮膜が絶縁特性に浸
れた高分子量の合成樹脂粉体を静電粉体塗装法により形
成してなるしのであるので、この絶縁皮膜により導体間
の絶縁耐力が著しく向上した乙のとなる。したがって、
絶縁皮膜を形成する材料自体か絶縁特性に優れた石ので
あることから、その膜厚を薄くして６絶縁特性の維持が
可能であり、よって導体間の離間寸法の短縮化および電
線の外形寸法の小型化が可能である。 「実施例」 以下、図面を参照してこの発明の詳細な説明する。 第１図は、この発明の多芯絶縁電線の一例を示すもので
あって、図中符号７はフラットケーブル（多芯絶縁電線
）である。このフラットケーブル７は、平行かつ並列に
配設された複数（第１図において５本）の導体２・の外
周部および導体２．２間に肉薄の絶縁皮膜８が設けられ
てなるものである。 上記の導体２は、銅等の導電性を有する長尺体またはこ
の長尺体上に絶縁被覆層を設けてなる絶縁被覆層上であ
る。この絶縁被覆層を形成する材料としては、ポリウレ
タン樹脂など剥離せずにハンダ付けか可能な合成樹脂が
好適に用いられるが、これに限定されるものではない。 また、上記の導体２の絶縁被覆層上には、必要に応じて
静電粉体塗装法により形成される絶縁皮膜８の合成樹脂
粉体の付着力を高めるために、ポリビニルブチラール樹
脂などの接着剤を塗布することら可能である。 上記の絶縁皮膜８は、静電粉体塗装法により例えばエボ
キン樹脂等の合成樹脂粉体を複数の導体２・・・上に付
着させたのち、付着した合成樹脂粉体を上記導体２・・
上および導体２．２間に加熱融着させ、さらに硬化させ
てなるものであって、このものは、複数の導体２・・・
を一括して保持する乙のである。そして、この絶縁皮膜
８を形成する十オ料としては、溶融硬化した際に絶縁耐
力などの絶縁特性に優れたものが好適に用いられ、具体
的には４ヱ帛の十炙１１丁−１！土・ノＬ曽比　ギＵノ
；Ｖ訪）ｎヒナ、−どの熱硬化性樹脂が挙げられろ。こ
の絶縁皮膜８の膜厚は、上記の導体２の外径寸法や絶縁
皮膜８を形成する材料の種類などに応じて適宜決められ
るが、導体２の外径寸法が０　、５ｘｘである場合には
、通常０．０１〜０．０５Ｒｘ程度の範囲とされる。 次に、このような構成からなるフラットケーブル７を製
造する方法の一例について第２図を参照しながら工程順
に説明する。

【工程ｌ】

まず、複数の導体２・・は、外周面に周方向に〆０って
複数の溝（図示しない）が形成されたコロ９およびＩＯ
上で各導体２．２間が所定の離間寸法となるように平行
かつ並列に引き揃えられたのち、例えば帯電したエボキ
ン樹脂扮体が所定の粉体密度で浮遊してなる流動層を有
する第１コーテイングゾーンｌ［内に送られる。ここで
、上記の導体２・・の−刃側には、所定型のエボキン樹
脂扮体が付着仕しめられる。

【工程２］ 次に、上記の導体２・・・は、間欠的に作動する第１吸
引機１２の近傍を走行せしめられ、導体２・・・上のエ
ポキシ樹脂粉体が部分的に除去される。この粉体が除去
された部分は、得られるフラットケーブル７の端末部分
とされる。 【工程３】 次に、上記の導体２・・・は、所定の温度に加熱された
例えばテフロンなどのフッ素樹脂製の第１加熱ロール１
３に送られて、導体２・・・上に付着したエポキシ樹脂
粉体が第１加熱ロール１３により加熱溶融せしめられ、
導体２・・・の−刃側で流動一体化される。ここで、第
１加熱ロール１３の温度は、エボキン樹脂等の熱硬化性
樹脂の融点以上でかつ硬化点未満であることが望ましい
。

【工程４】 次に、工程３で得られた。導体２・・・は、帯電したエ
ポキシ樹脂粉体が所定の粉体密度で浮遊してなる流動層
を育する第２コーテイングゾーン１４内に送られる。こ
こで、導体２・・・の他方側には、所定量のエポキシ樹
脂粉体が付着せしめられる。

【工程５】 次に、上記の導体２・・・は、間欠的に作動する第２吸
引機１５の近傍を走行せしめられ、工程２でエポキシ樹
脂粉体が除去された部分の裏面に付着するエポキシ樹脂
粉体か除去される。

【工程６】 次に、導体２・・・は、所定温度に加熱された第２加熱
ロール１６に送られて、導体２・・上に付着したエポキ
シ樹脂粉体が第２加熱ロール１６により加熱溶融せしめ
られる。ここで、導体２・・・ならびにこれら導体２．
２間には、上記の溶融エボキン樹脂と工程３で溶融化さ
れたエボキノ樹脂とが一体化され、樹脂層が形成される
。

【工程７】 次に、樹脂層が形成された導体２・・・は、焼付炉１７
内に送られ、焼付炉１７の熱により樹脂層が加熱硬化せ
しめられて所定の膜厚の絶縁皮膜８が形成され、目的の
フラットケーブル７が得られる。このフラットケーブル
７は、冷却されたのち、案内ロール１８を通って最終的
に巻き取りロール１９に巻き取られる。 次いで、巻き取られたフラットケーブル７は、絶縁皮膜
８が形成されていない部分において図示しないカッタで
切断されて製品となる。 このようにして得られたフラットケーブル７は、複数の
導体２・上ならびにこれら導体２．２間に設けられた絶
縁皮膜８が絶縁特性に優れた高分子量の合成樹脂粉体を
静電粉体塗装法により形成してなるらのであるので、こ
の絶縁皮膜８により導体２．２間の絶縁耐力が著しく向
上したものとなる。したがって、絶縁皮膜８を形成する
材料自体か絶縁特性に浸れたしのであるので、その膜厚
を薄くしても絶縁特性の維持が可能であり、よって導体
２．２間の離間寸法の短縮化およびフラットケーブル７
の外形寸法の小型化が可能である。また、このフラット
ケーブル７にあっては、絶縁皮膜８の膜厚が薄いので、
この絶縁皮膜８の切除が容易となり、端末処理作業性に
優れたものとなる。 また、上記の実施例では、導体２を銅等の導電性を有す
る長尺体としたが、導体２を外周部に絶縁彼覆層を設け
た長尺体であってもよい。この場合、上記の実施例と同
様の作用効果が得られる。 以下、実験例を示してこの発明の作用効果を明確にする
。 （実験例） 導体に外径寸法０　、５１１ｉの銅線を５本用い、これ
ら銅線をそれぞれ０．０５ｉｉ間隔で引き揃えたのち、
コーティングゾーン内で上記の銅線上および銅線間にエ
ポキシ樹脂粉体からなる絶縁皮膜を約０．０３肩ｍの膜
厚で形成して第１図に示すようなフラットケーブルを作
製した（実施例１）。 導体に外径寸法０　、５ｊＩＮのポリウレタンエナメル
線（ポリウレタン樹脂からなる絶縁層の膜厚はＯ９Ｏ１
ａｍ）を５本用い、これらポリウレタンエナメル線をそ
れぞれ００５■間隔で引き揃えたのち、上記の実施例１
と同様に膜厚的０　、０３ｍｍの絶縁皮膜を形成してフ
ラットケーブルを作製した（実施例２）。 上記の実施例２の互いに隣接するポリウレタンエナメル
線をそれぞれ接するように引き揃え、膜厚的０．０３肩
肩の絶縁皮膜を形成してフラットケーブルを作製した（
実施例３）。 また、導体に上記の実施例１の銅線を５本用い、これら
の銅線を厚さ２〜２０＋ｕ程度の接着剤層をそれぞれ有
するポリエチレン樹脂からなる２枚の絶縁フィルム（厚
さ５０〜２００ＪＩＪＩ）で積層し、加熱によるラミネ
ート処理を施して第２図に示すようなフラットケーブル
を作製した（比較例１）。 上記の比較例１で用いた銅線を用い、これらの銅線を並
列に引き揃えてこれら銅線上に押出被覆法による絶縁皮
膜を形成して第３図に示すようなフラットケーブルを作
製した（比較例２）。 次いで、これら実施例１〜３、比較例１および２を用い
、導体間の離間寸法を測定するとともに、可撓性および
導体間の絶縁耐圧を調べ、その結果を下記の表に示した
。なお、この可撓性試験においては、課す屈曲半径をフ
ラットワイズと同寸法としたうえ、１８０度屈白させた
。また、絶縁耐圧試験においては、隣接する導体間に交
Ａ　３　ｋ　Ｖの電圧を約１０分間印加して行なった。 （以下余白） この表から明らかなように、実施例１〜３は、比較例１
および２に比べて導体間の離間寸法が１〜２桁分短いこ
とかわかる。また、実施例１〜３は、比較例１および２
とほぼ同様に可撓性試験、絶縁耐圧試験において良好な
結果を示すこともわかった。 「発明の効果」 以上説明したように、この発明の多芯絶縁電線は、複数
の導体上ならびにこれら導体間に設けられた絶縁皮膜が
絶縁特性に優れた高分子量の合成樹脂粉体を静電粉体塗
装法により形成してなるものであるので、この絶縁皮膜
により導体間の絶縁耐力が著しく向上したものとなる。 したかって、絶縁皮膜を形成する材料自体か絶縁特性に
優れたものであるので、その膜厚を薄くしても絶縁特性
の維持が可能であり、よって導体間の離間寸法の短縮化
および電線の外形寸法の小型化が可能である。 また、この電線にあっては、絶縁皮膜が薄いので、絶縁
皮膜の切除が容易となり、端末処理作業性に優れたしの
となる。 さらにまた、この多芯絶縁電線を用いれば、配線スペー
スが小さいので、エレクトロニクス関連機器の小型径１
化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の多芯絶縁電線の一例を示す概略断
面図、第２図はこの発明の多芯絶縁電線を製造する上で
好適に用いられる製造装置を示す概略構成図である。 第３図および第４図は、それぞれ従来の絶線電線を示す
概略断面図である。 ２・・・導体、７・・フラットケーブル（多芯絶縁電線
）、８・・絶縁皮膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 複数の導体上ならびにこれら導体間に、静電粉体塗装法
   により帯電した高分子量の合成樹脂粉体が付着されかつ
   加熱硬化されてなる絶縁皮膜が上記の導体間が離間する
   ように設けられたことを特徴とする多芯絶縁電線。