JPS62277755A - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの製造方法Info
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- JPS62277755A JPS62277755A JP12074886A JP12074886A JPS62277755A JP S62277755 A JPS62277755 A JP S62277755A JP 12074886 A JP12074886 A JP 12074886A JP 12074886 A JP12074886 A JP 12074886A JP S62277755 A JPS62277755 A JP S62277755A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4835—Cleaning, e.g. removing of solder
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
〈産業上の利用分野〉
本発明は、電子部品に用いられる金や銀のようなi′1
金属めっきを施したリードフレームの製造方法に関する
。
金属めっきを施したリードフレームの製造方法に関する
。
〈従来の技術〉
半導体集積回路素子(ICCr2LSI素f、超LSI
素子等があるが、以下これらを総称してIC素了−とい
う)を搭載するリードフレームは、一般に、金属板にプ
レス打抜き加工またはエツチング加工を施して所望の形
状のリードフレーム基板を作製し、該リードフレーム基
板を脱脂、酸洗等により清浄化した後、IC素子搭a部
およびインナーリード部に金や銀のような貴金属を部分
めっきし、これを水洗、乾燥することにより製造される
。
素子等があるが、以下これらを総称してIC素了−とい
う)を搭載するリードフレームは、一般に、金属板にプ
レス打抜き加工またはエツチング加工を施して所望の形
状のリードフレーム基板を作製し、該リードフレーム基
板を脱脂、酸洗等により清浄化した後、IC素子搭a部
およびインナーリード部に金や銀のような貴金属を部分
めっきし、これを水洗、乾燥することにより製造される
。
ここで、貴金属めっきの面処理工程または多層めっきの
場合の中間工程においては、下地の金属人血を活性化さ
せる目的て酸洗を行うことが多いか、これに用いられる
酸は、硫酸、塩酸、フッ化水素酸等の濃度の高い強酸で
ある。そして、この場合には、加熱により酸洗溶液の温
度を高めるなどして、短時間で下地の金属表面をエツチ
ングにより脱脂、活性化している。
場合の中間工程においては、下地の金属人血を活性化さ
せる目的て酸洗を行うことが多いか、これに用いられる
酸は、硫酸、塩酸、フッ化水素酸等の濃度の高い強酸で
ある。そして、この場合には、加熱により酸洗溶液の温
度を高めるなどして、短時間で下地の金属表面をエツチ
ングにより脱脂、活性化している。
これに対し、仕上めっき而には酸やアルカリの付着残漬
をなくす必要があるため、仕上めっき面に対しては酸洗
は行わず、専ら水洗を行っている。
をなくす必要があるため、仕上めっき面に対しては酸洗
は行わず、専ら水洗を行っている。
ところで、リードフレームに搭載するIC素子は、動作
不良防止のためにごみ、はこりはもちろんのこと、化学
的不純物の混入を避けなければならない。従って、リー
ドフレームにも極めて高い清浄性が要求される。
不良防止のためにごみ、はこりはもちろんのこと、化学
的不純物の混入を避けなければならない。従って、リー
ドフレームにも極めて高い清浄性が要求される。
このため、従来では、リードフレームの清浄度を上げる
方法として、■めっき後の水洗回数を増す、■洗浄水の
純度を高める、■湯洗を加える等の手段が講じられてい
た。
方法として、■めっき後の水洗回数を増す、■洗浄水の
純度を高める、■湯洗を加える等の手段が講じられてい
た。
しかるに、上記■〜■の方法では、リードフレームに付
着するごみ、はこり、粉塵を除去することはできるもの
の、めっき面のじみや変色さらにはリードフレームの加
熱によって生じるリードフレーム素材の青変色等の不良
を取り除くことはできなかった。
着するごみ、はこり、粉塵を除去することはできるもの
の、めっき面のじみや変色さらにはリードフレームの加
熱によって生じるリードフレーム素材の青変色等の不良
を取り除くことはできなかった。
そこで本発明者は、上記不良が発生する原因を究明した
ところ、主に水酸化物、シアン化合物等のアルカリ性物
質の付着によるものであることが判明した。これらの物
質は、例えばめっきの面工程に用いるアルカリ電解脱脂
溶液等を発生源として、粉塵、ミストの形でリードフレ
ームに付着する。また、リードフレーム用のめっき液は
シアン化合物などのアルカリ性の場合が多く、めっき液
中の成分がリードフレーム上に残り、これがC4縮して
付着したまま乾燥されることがある。このようなアルカ
リ性残漬は、通常の水洗によっては非常に除去しにくく
、また一般に吸湿性が高いため、空気中の水分を吸収し
、めっき而のしみ、斑点、むら、変色となって現われ、
あるいはリードフレーム素材の加熱変色を引き超す。
ところ、主に水酸化物、シアン化合物等のアルカリ性物
質の付着によるものであることが判明した。これらの物
質は、例えばめっきの面工程に用いるアルカリ電解脱脂
溶液等を発生源として、粉塵、ミストの形でリードフレ
ームに付着する。また、リードフレーム用のめっき液は
シアン化合物などのアルカリ性の場合が多く、めっき液
中の成分がリードフレーム上に残り、これがC4縮して
付着したまま乾燥されることがある。このようなアルカ
リ性残漬は、通常の水洗によっては非常に除去しにくく
、また一般に吸湿性が高いため、空気中の水分を吸収し
、めっき而のしみ、斑点、むら、変色となって現われ、
あるいはリードフレーム素材の加熱変色を引き超す。
このような欠陥が生じると、リードフレームの品質を低
下させ、これにより組み立てられたICパッケージの信
頼性を著しく減少させることとなる。
下させ、これにより組み立てられたICパッケージの信
頼性を著しく減少させることとなる。
〈発明が解決しようとする問題点〉
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、リ
ードフレームに施した貴金属めっき而のしみ、変色等の
欠陥の発生あるいは加熱によるリードフレーム素材の変
色(焼きむら)を防止することができるリードフレーム
の製造方法を提供することにある。
ードフレームに施した貴金属めっき而のしみ、変色等の
欠陥の発生あるいは加熱によるリードフレーム素材の変
色(焼きむら)を防止することができるリードフレーム
の製造方法を提供することにある。
く問題点を解決するためのf段〉
このような[1的は、以下の本発明によって達成される
。
。
即ち、本発明は、所望の形状に成形されたリードフレー
ムに貴金属めっきを施した後、該リードフレームを弱酸
の水溶液による洗浄液にて洗浄することを特徴とするリ
ードフレームの製造方法を提供するものである。
ムに貴金属めっきを施した後、該リードフレームを弱酸
の水溶液による洗浄液にて洗浄することを特徴とするリ
ードフレームの製造方法を提供するものである。
また、洗浄液中の二局酸は、酒石酸、クエン酸、コハク
酸、マレイン酸、リンゴ酸、シュウ酸、ギ酸、酢酸、プ
ロピオン酸、乳酸、ホウ酸およびフタル酸水素カリウム
よりなる群から選ばれた少なくとも1種であるのがよい
。
酸、マレイン酸、リンゴ酸、シュウ酸、ギ酸、酢酸、プ
ロピオン酸、乳酸、ホウ酸およびフタル酸水素カリウム
よりなる群から選ばれた少なくとも1種であるのがよい
。
そして、洗浄液のpHは2〜5の範囲とするのかよい。
さらに、洗浄液の温度は、40〜50℃とするのがよい
。
。
以下、本発明のリードフレームの製造方法を詳細に説明
する。
する。
金属板(帯状)に対し、プレス打抜き加工またはエツチ
ング加工を施して、所望の形状のリードフレーム基板を
作製する。このリードフレーム基板は、例えば、中央部
附近にIC素子を搭載する搭・収部と、その周囲に該搭
載部に向って延出する複数のリード部とを有し、搭載部
と各リード部の先端部に金、銀あるいはこれらの合金等
の貴金属めっきを施す。
ング加工を施して、所望の形状のリードフレーム基板を
作製する。このリードフレーム基板は、例えば、中央部
附近にIC素子を搭載する搭・収部と、その周囲に該搭
載部に向って延出する複数のリード部とを有し、搭載部
と各リード部の先端部に金、銀あるいはこれらの合金等
の貴金属めっきを施す。
このめっきは、例えばリードフレーム」↓板にめっきを
施すエリアと同形の開口を有する軟質体マスクを装着し
、その開[1に向けてめっき液を噴出させるとともに通
電することにより行わわるものであり、これをスポット
めっきという。
施すエリアと同形の開口を有する軟質体マスクを装着し
、その開[1に向けてめっき液を噴出させるとともに通
電することにより行わわるものであり、これをスポット
めっきという。
なお、リードフレーム基板の構成材料としては、銅、銅
合金、4270イ等の鉄合金等、いかなるものでもよい
。
合金、4270イ等の鉄合金等、いかなるものでもよい
。
また上記貴金属めっきは、ニッケル下地めっきと組み合
せる等、多層めっきであってもよい。
せる等、多層めっきであってもよい。
このような貴金属めつきを施した後は、リードフレーム
を弱酸の水溶液による洗浄液で洗浄する。つまり、弱酸
の作用により、めっき而のしみ、変色およびリードフレ
ーム素材の加熱時の変色の原因となるアルカリ性粉塵、
ミスト等を中和して除去し、またリードフレーム全体を
棒〈弱くエツチングしてめっき液残漬等の不純物を除去
するものである。
を弱酸の水溶液による洗浄液で洗浄する。つまり、弱酸
の作用により、めっき而のしみ、変色およびリードフレ
ーム素材の加熱時の変色の原因となるアルカリ性粉塵、
ミスト等を中和して除去し、またリードフレーム全体を
棒〈弱くエツチングしてめっき液残漬等の不純物を除去
するものである。
洗浄液中の$)酸としては、酒石酸、クエン酸、コハク
酸、マレイン酸、リンゴ酸、シュウ酸、ギ酸、酢酸、プ
ロピオン酸、乳酸、ホウ酸およびフタル酸水素カリウム
のうち、1種または2種以北を含有するのが好ましい。
酸、マレイン酸、リンゴ酸、シュウ酸、ギ酸、酢酸、プ
ロピオン酸、乳酸、ホウ酸およびフタル酸水素カリウム
のうち、1種または2種以北を含有するのが好ましい。
その理由は、これらの弱酸は、水に対して易溶であり、
また解離度が小さいために反応が緩やかであるからであ
る。さらに濃度管理もし易い。
また解離度が小さいために反応が緩やかであるからであ
る。さらに濃度管理もし易い。
洗浄液のpHは、2〜5の範囲とするのがよい。
pl+が2未満の強酸性領域ではリードフレームのエツ
チングII七が大きく、金属光沢が失なわれ白濁してし
まう。従って、pH2未満の塩酸、硫酸、鎖酸、リン酸
等の強酸の使用は好ましくない。またp)15以上では
、もはや酸としての効果は剥くなり、水洗のみの場合と
洗浄効果にほとんと差を生じない。
チングII七が大きく、金属光沢が失なわれ白濁してし
まう。従って、pH2未満の塩酸、硫酸、鎖酸、リン酸
等の強酸の使用は好ましくない。またp)15以上では
、もはや酸としての効果は剥くなり、水洗のみの場合と
洗浄効果にほとんと差を生じない。
また、洗浄時の洗浄液の温度は40〜50℃が好ましい
。その理由は、洗浄液の温度が高いほど反応速度が速く
なるため洗浄効果か高まるが、中和反応自体反応速度が
かなり速いので、上記範囲の44度でも十分な洗浄効果
が得られるからである。
。その理由は、洗浄液の温度が高いほど反応速度が速く
なるため洗浄効果か高まるが、中和反応自体反応速度が
かなり速いので、上記範囲の44度でも十分な洗浄効果
が得られるからである。
このように、本発明方法では洗浄液の温度か比較的低い
ため、取り扱いか容易でかつ経済的である。
ため、取り扱いか容易でかつ経済的である。
なお、リードフレームの洗浄方法としては、リードフレ
ームを上記洗浄液に一定時間浸漬する方法かあるいは、
リードフレームに対し、シャワー装置等を用いて上記洗
浄液を吹き付ける方法等が可能である。面者の方法にお
ける浸漬時間は、lO〜60秒程度がよく、後者の方法
における洗浄時間は3〜20秒程度がよい。
ームを上記洗浄液に一定時間浸漬する方法かあるいは、
リードフレームに対し、シャワー装置等を用いて上記洗
浄液を吹き付ける方法等が可能である。面者の方法にお
ける浸漬時間は、lO〜60秒程度がよく、後者の方法
における洗浄時間は3〜20秒程度がよい。
以上説明した洗浄液の組成、pH1液温、洗浄方法、洗
浄時間は、製造するリードフレームの仕様、めっき金属
の種類、要求される清浄度、リードフレーム素材の種類
等に応じて適宜選定すればよい。
浄時間は、製造するリードフレームの仕様、めっき金属
の種類、要求される清浄度、リードフレーム素材の種類
等に応じて適宜選定すればよい。
〈実施例〉
(本発明例1)
Fe−42%Ni合金板(厚さ0.25m+n)に対し
プレス打抜き加工をhb シて5ピ一ス中位の短冊状の
リードフレーム基板を作製し、アルカリ電解脱脂、酸洗
等の1)7「処理を行なった後、この基板に被めっき部
分を開口部とするゴム製マスクを装置1し、リードフレ
ーム基板を陰極として電圧を印加しつつ金めつき液(テ
ンベレックズ702)を被めっき部分に向けて噴出し金
スポットめっきを施した。
プレス打抜き加工をhb シて5ピ一ス中位の短冊状の
リードフレーム基板を作製し、アルカリ電解脱脂、酸洗
等の1)7「処理を行なった後、この基板に被めっき部
分を開口部とするゴム製マスクを装置1し、リードフレ
ーム基板を陰極として電圧を印加しつつ金めつき液(テ
ンベレックズ702)を被めっき部分に向けて噴出し金
スポットめっきを施した。
このようにして複数の金めっきり−トフレームを作製し
、これらを純水で1分に洗浄した後、各リードフレーム
を以下に示す種々の弱酸の水溶液に30秒間浸rjl
L/て洗浄した。洗浄液は酒石酸、クエン酸、コハク酸
、マレイン酸、リンゴ酸、シュウ酸、ギ酸、酢酸、プロ
ピオン酸、乳酸、ホウ酸およびフタル酸水素カリウムの
1〜5%水溶液とした。なお、洗浄液のpl+および液
温は表1に示す通りであった。
、これらを純水で1分に洗浄した後、各リードフレーム
を以下に示す種々の弱酸の水溶液に30秒間浸rjl
L/て洗浄した。洗浄液は酒石酸、クエン酸、コハク酸
、マレイン酸、リンゴ酸、シュウ酸、ギ酸、酢酸、プロ
ピオン酸、乳酸、ホウ酸およびフタル酸水素カリウムの
1〜5%水溶液とした。なお、洗浄液のpl+および液
温は表1に示す通りであった。
その後、各リードフレームを純水により洗浄し、乾燥じ
て試料No 1 a〜12aを得た。
て試料No 1 a〜12aを得た。
(比較例1)
弱酸の水溶液による洗浄を行わず、純水による洗浄を2
回繰り返し行った以外は本発明例1と同様の方法により
試料&13aを1′tた。
回繰り返し行った以外は本発明例1と同様の方法により
試料&13aを1′tた。
上記試料No 1 a〜13aについて、金めつき而の
しみ、斑点、むら、変色等の外観不良(欠陥)の発生の
有無を[1視により覗察し、’I’11定を行った。
しみ、斑点、むら、変色等の外観不良(欠陥)の発生の
有無を[1視により覗察し、’I’11定を行った。
判定は、1枚当り5ピース中−位のリードフレームを各
試料No毎に30枚ずつ試験し、1ピースでも外観不良
の生じたものかあるリードフレームを不合格とした。こ
の判定結果を表1に示す。
試料No毎に30枚ずつ試験し、1ピースでも外観不良
の生じたものかあるリードフレームを不合格とした。こ
の判定結果を表1に示す。
表 1 めっき面の外観不良の発生状況(本発明
例2) 本発明例1の試料歯1a〜12aと同様の金めっきリー
ドフレームを作製し、これらを400℃に加熱したビー
トブロック上に2分間放置して試料歯1b〜12bを得
た。
例2) 本発明例1の試料歯1a〜12aと同様の金めっきリー
ドフレームを作製し、これらを400℃に加熱したビー
トブロック上に2分間放置して試料歯1b〜12bを得
た。
(比較例2)
比較例1の試料No 13 aと同様の金めっきり一ト
フレームを作製し、これらを400℃に加熱したヒート
ブロック上に2分間放置して試料No13bを得た。
フレームを作製し、これらを400℃に加熱したヒート
ブロック上に2分間放置して試料No13bを得た。
上記試料No1b〜13bについて、リードフレーム素
材表面に生ずる変色の有無を[j視により親察し判定を
行った。
材表面に生ずる変色の有無を[j視により親察し判定を
行った。
判定は、青変色かわずかでも発生したフレームを変色発
生フレームとした。
生フレームとした。
この判定結果を表2に示す。
表 2 加熱後のリードフレーム素材表面の変色状況
上記表1の結果から、リードフレームを各種弱酸水溶液
で洗浄した試料No 1 a〜12aは、純水による洗
浄のみの試料No13aに比べて、金めつき而のしみ、
斑点、むら、変色等の外観不良(欠陥)の発生が著しく
少ないことがわかる。
上記表1の結果から、リードフレームを各種弱酸水溶液
で洗浄した試料No 1 a〜12aは、純水による洗
浄のみの試料No13aに比べて、金めつき而のしみ、
斑点、むら、変色等の外観不良(欠陥)の発生が著しく
少ないことがわかる。
また、上記表2の結果から、リードフレームを各種弱酸
水溶液で洗浄した試料+tb〜12bは、純水による洗
浄のみの試料Nol 3bに比べて、リードフレーム素
材の加熱による変色が著しく少ないことがわかる。
水溶液で洗浄した試料+tb〜12bは、純水による洗
浄のみの試料Nol 3bに比べて、リードフレーム素
材の加熱による変色が著しく少ないことがわかる。
なお、上記実施例の他に、銀スポットめっきを施したリ
ードフレームに対しても上記と同様の方法でめっき面の
i寮を行ったが、その結果も上記と同様、本発明による
リードフレームでは銀めっき而の外観不良はほとんど発
生しなかった。
ードフレームに対しても上記と同様の方法でめっき面の
i寮を行ったが、その結果も上記と同様、本発明による
リードフレームでは銀めっき而の外観不良はほとんど発
生しなかった。
〈発明の効果〉
本発明のリードフレームの製造方法によれば、貴金属め
っきがなされたリードフレームを弱酸の水溶液による洗
浄液にて洗浄することにより、主にアルカリ性物質の残
漬、付着が原因であると考えられるめっき面のしみ、斑
点、むう、変色等の欠陥の発生を著減することができる
とともに、加熱によるリードフレーム素材の変色をも著
減することができる。
っきがなされたリードフレームを弱酸の水溶液による洗
浄液にて洗浄することにより、主にアルカリ性物質の残
漬、付着が原因であると考えられるめっき面のしみ、斑
点、むう、変色等の欠陥の発生を著減することができる
とともに、加熱によるリードフレーム素材の変色をも著
減することができる。
従って、貴金属めっきを施したリードフレームの品質(
清浄度、外観品質等)を向上し、このリードフレームを
ICパッケージに組み立てた場合に、ICパッケージの
信頼性が向上する。
清浄度、外観品質等)を向上し、このリードフレームを
ICパッケージに組み立てた場合に、ICパッケージの
信頼性が向上する。
また、本発明方法におけるリードフレームの洗浄は、主
に中和反応を利用したものであり、これは反応速度が速
いので洗浄液を極度に加温しなくても十分な洗浄効果が
得られ、よって製造工程の複雑化を伴わず、かつ経済的
である。
に中和反応を利用したものであり、これは反応速度が速
いので洗浄液を極度に加温しなくても十分な洗浄効果が
得られ、よって製造工程の複雑化を伴わず、かつ経済的
である。
Claims (4)
- (1)所望の形状に成形されたリードフレームに貴金属
めっきを施した後、該リードフレームを弱酸の水溶液に
よる洗浄液にて洗浄することを特徴とするリードフレー
ムの製造方法。 - (2)前記洗浄液中の弱酸は、酒石酸、クエン酸、コハ
ク酸、マレイン酸、リンゴ酸、シュウ酸、ギ酸、酢酸、
プロピオン酸、乳酸、ホウ酸およびフタル酸水素カリウ
ムよりなる群から選ばれた少なくとも1種である特許請
求の範囲第1項に記載のリードフレームの製造方法。 - (3)前記洗浄液のpHは2〜5の範囲である特許請求
の範囲第1項または第2項に記載のリードフレームの製
造方法。 - (4)前記洗浄液の温度は、40〜50℃である特許請
求の範囲第1項ないし第3項のいずれかに記載のリード
フレームの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12074886A JPS62277755A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12074886A JPS62277755A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62277755A true JPS62277755A (ja) | 1987-12-02 |
JPH0582973B2 JPH0582973B2 (ja) | 1993-11-24 |
Family
ID=14794007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12074886A Granted JPS62277755A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62277755A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03207900A (ja) * | 1989-11-27 | 1991-09-11 | Motorola Inc | 金属部品のクリーニング方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60189815A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-27 | 日立電線株式会社 | ニツケルめつき線及び条の製造方法 |
-
1986
- 1986-05-26 JP JP12074886A patent/JPS62277755A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60189815A (ja) * | 1984-03-09 | 1985-09-27 | 日立電線株式会社 | ニツケルめつき線及び条の製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03207900A (ja) * | 1989-11-27 | 1991-09-11 | Motorola Inc | 金属部品のクリーニング方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0582973B2 (ja) | 1993-11-24 |
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