JPS62277726A - 平行出し装置 - Google Patents
平行出し装置Info
- Publication number
- JPS62277726A JPS62277726A JP61120261A JP12026186A JPS62277726A JP S62277726 A JPS62277726 A JP S62277726A JP 61120261 A JP61120261 A JP 61120261A JP 12026186 A JP12026186 A JP 12026186A JP S62277726 A JPS62277726 A JP S62277726A
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- JP
- Japan
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- plane
- wafer
- calibrator
- parallel
- air
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- Pending
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 13
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 3
- 229920000136 polysorbate Polymers 0.000 abstract 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
[産業上の利用分野]
本発明は、2平面間の平行出し装置に関する。
この平行出し装置は、例えば、コンタクトおよびプロキ
シミティ方式の半導体露光装置において、マスク・ウェ
ハ間のギ↑Iツブ設定または畜着の前過程に必要なマス
ク・ウェハ間の平行出しをするのに好;Δへものである
。
シミティ方式の半導体露光装置において、マスク・ウェ
ハ間のギ↑Iツブ設定または畜着の前過程に必要なマス
ク・ウェハ間の平行出しをするのに好;Δへものである
。
[従来技術〕
従来、プロキシミティ方式の半導体露光装置に適用され
た平行出し装置として、第3図に示す構成のものが知ら
れている。同図(a)〜(f)は、この装置にJ5ける
マスク・ウェハ間の平行出しおよびギせツブ設定の手順
を示している。1なわち、フォトレジストを塗布したウ
ェハ4をウエハチャツク5上に吸着保持しくa)、キャ
リブレータ3をセットしくb)、ウェハ4をキャリブレ
ータ3に押し当てて平行出しを行ない(C)、ウェハ4
をキャリブレータ3より所定値αだけ離しくd)、ウェ
ハ4およびキャリブレータ3を所定値βだけ下降させ(
e)、キャリブレータ3を引き出してからウェハ4を上
昇してフォトマスク1とウェハ4との間隙を所定のアラ
イメントギャップQaとする(f)ことにより平行出し
およびギャップ設定を行なっていた。なお、ウニハチせ
ツク5は自由に回転できるように球面によって支持され
ているので、(C)における押当てによってウェハ4を
キャリブレータ3に密接させることができる。
た平行出し装置として、第3図に示す構成のものが知ら
れている。同図(a)〜(f)は、この装置にJ5ける
マスク・ウェハ間の平行出しおよびギせツブ設定の手順
を示している。1なわち、フォトレジストを塗布したウ
ェハ4をウエハチャツク5上に吸着保持しくa)、キャ
リブレータ3をセットしくb)、ウェハ4をキャリブレ
ータ3に押し当てて平行出しを行ない(C)、ウェハ4
をキャリブレータ3より所定値αだけ離しくd)、ウェ
ハ4およびキャリブレータ3を所定値βだけ下降させ(
e)、キャリブレータ3を引き出してからウェハ4を上
昇してフォトマスク1とウェハ4との間隙を所定のアラ
イメントギャップQaとする(f)ことにより平行出し
およびギャップ設定を行なっていた。なお、ウニハチせ
ツク5は自由に回転できるように球面によって支持され
ているので、(C)における押当てによってウェハ4を
キャリブレータ3に密接させることができる。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、このような方法ではウェハをキャリブレ
ータに押し当てて平行出しを行なうため、ウェハに塗布
したフォトレジストにダメージを与え歩留りの低下を招
くとともに、フォトレジストがキャリブレータに付着し
平行出し精度およびその安定性を悪化させるという欠点
があった。
ータに押し当てて平行出しを行なうため、ウェハに塗布
したフォトレジストにダメージを与え歩留りの低下を招
くとともに、フォトレジストがキャリブレータに付着し
平行出し精度およびその安定性を悪化させるという欠点
があった。
[問題点を解決するための手段および作用]本発明は、
Flの平面に対して第2の平面を平行出しする装置であ
って、第1の平面に平行な第3の平面と、該第3の平面
より流体を吹き出す手段と、該第3の平面へ向けて上記
第2の平面を付勢する手段とを備え、平行出し時上記第
3の平面と第2の平面との間に流体膜を介在させること
により該第2の平面を該第3の平面に接触させることな
く平行出しするようにした平行出し装置である。
Flの平面に対して第2の平面を平行出しする装置であ
って、第1の平面に平行な第3の平面と、該第3の平面
より流体を吹き出す手段と、該第3の平面へ向けて上記
第2の平面を付勢する手段とを備え、平行出し時上記第
3の平面と第2の平面との間に流体膜を介在させること
により該第2の平面を該第3の平面に接触させることな
く平行出しするようにした平行出し装置である。
上記流体は、例えば、第3の平面に開口する複数の吹出
し穴から、好ましくは各々独立な流量調整手段を介して
、吹き出す気体である。
し穴から、好ましくは各々独立な流量調整手段を介して
、吹き出す気体である。
[実施例1
以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。
第1図は、本発明の一実施例に係る平行出し装置の構成
を示1断面図である。
を示1断面図である。
同図において、1はフォトマスク、2はフォトマスクホ
ルダ、4はウェハ、5はウェハチャック、6はギャップ
ユニット、10はキャリブレータである。キャリブレー
タ10にはエフ吹出し穴11およびエア導通穴12が備
えられており、エア導通穴12にはエアを供給するため
のエア配管13が配管されている。なお、第3図の従来
例とはキャリブレータ10のみ異なり、その他の構造お
よび様能は全て同じである。
ルダ、4はウェハ、5はウェハチャック、6はギャップ
ユニット、10はキャリブレータである。キャリブレー
タ10にはエフ吹出し穴11およびエア導通穴12が備
えられており、エア導通穴12にはエアを供給するため
のエア配管13が配管されている。なお、第3図の従来
例とはキャリブレータ10のみ異なり、その他の構造お
よび様能は全て同じである。
上記構成において、)A上マスク1に対するウェハ4′
の平行出し操作の手順は従来例の場合と同様であるが、
第3図(C)に対応する押付けによる平行出しに際して
は、キャリアレータ10のエア導通穴12を経て吹出し
穴11からエアが吹き出される。これによりウェハ4と
キャリブレータ10との間にエア膜による微小間隙δが
作り出され、キャリブレータ10とは非接触でウェハ4
の平行出しが行なわれる。
の平行出し操作の手順は従来例の場合と同様であるが、
第3図(C)に対応する押付けによる平行出しに際して
は、キャリアレータ10のエア導通穴12を経て吹出し
穴11からエアが吹き出される。これによりウェハ4と
キャリブレータ10との間にエア膜による微小間隙δが
作り出され、キャリブレータ10とは非接触でウェハ4
の平行出しが行なわれる。
[他の実施例]
第2図は、本発明の池の実施例に係る平行出し装置の構
成を示す断面図である。第1図と共通する部分は同一の
符号を付しである。
成を示す断面図である。第1図と共通する部分は同一の
符号を付しである。
第2図の装置は、第1図の装置に対しキャリアレータの
構造が異なっている。すなわち、キャリブレータ20は
2つのエア吹出し穴21.22を備え、それぞれ独立に
エア導通穴23.24、エア配管25゜26および流器
調整器27.28を介してエア源に配管されている。
構造が異なっている。すなわち、キャリブレータ20は
2つのエア吹出し穴21.22を備え、それぞれ独立に
エア導通穴23.24、エア配管25゜26および流器
調整器27.28を介してエア源に配管されている。
この構成において、平行出しに際しては、第1図の装置
の場合と同様にエア吹出し穴21.22よりエアが吹き
出される。ただし、流分調整器27.28によりエア吹
出し穴21.22からのエア吹出し門をそれぞれ独立し
て調整しながら平行出しを行なう。
の場合と同様にエア吹出し穴21.22よりエアが吹き
出される。ただし、流分調整器27.28によりエア吹
出し穴21.22からのエア吹出し門をそれぞれ独立し
て調整しながら平行出しを行なう。
従って、吹出し穴21.22の加工誤差等により生ずる
間隙δ1と間隙δ2との微小な差異を補正して平行出し
を行なうことができる。
間隙δ1と間隙δ2との微小な差異を補正して平行出し
を行なうことができる。
なお、流器調整器27.2Bのうち一方を省略し他方の
みで調整するようにしてもよい。
みで調整するようにしてもよい。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明によると、第3の平面にエ
ア吹出し穴を設けるという簡単な構造により該第3の平
面に第2の平面を接触させずに該第2の平面の平行出し
をすることができる。従って、該第2の平面のダメージ
が減少するので歩留りを高めることができ、しかも、フ
ォトレジスト等が第3の平面に付着すること等がないの
で平行出し精度を高い精度で安定させかつ第3の平面の
クリーニングを不要とすることができる。
ア吹出し穴を設けるという簡単な構造により該第3の平
面に第2の平面を接触させずに該第2の平面の平行出し
をすることができる。従って、該第2の平面のダメージ
が減少するので歩留りを高めることができ、しかも、フ
ォトレジスト等が第3の平面に付着すること等がないの
で平行出し精度を高い精度で安定させかつ第3の平面の
クリーニングを不要とすることができる。
第1図は、本発明の一実施例に係る平行出し装置の構成
を示す断面図、 第2図は、本発明の他の実施例に係る平行出し装置の構
成を示す断面図、 第3図は、従来の平行出し装置の構成および平行出し・
ギャップ設定手順を示す断面図である。 1:フォトマスク、2:フォトマスクホルダ、3、10
.20:キャリブレータ、4:ウェハ、5:ウェハチャ
ン’)、6:ギャップユニット1.7:ギャップユニッ
ト2. 11、21.22:エア吹出し穴、 12、23.24:エア導通穴、 13、25.26:エア配管、 27、28:流量調整器。
を示す断面図、 第2図は、本発明の他の実施例に係る平行出し装置の構
成を示す断面図、 第3図は、従来の平行出し装置の構成および平行出し・
ギャップ設定手順を示す断面図である。 1:フォトマスク、2:フォトマスクホルダ、3、10
.20:キャリブレータ、4:ウェハ、5:ウェハチャ
ン’)、6:ギャップユニット1.7:ギャップユニッ
ト2. 11、21.22:エア吹出し穴、 12、23.24:エア導通穴、 13、25.26:エア配管、 27、28:流量調整器。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、第1の平面に対して第2の平面を平行出しする装置
であつて、 第1の平面に平行な第3の平面と、該第3の平面より流
体を吹き出す手段と、該第3の平面へ向けて上記第2の
平面を付勢する手段とを備え、平行出し時上記第3の平
面と第2の平面との間に流体膜を介在させることにより
該第2の平面を該第3の平面に接触させることなく平行
出しすることを特徴とする平行出し装置。 2、前記流体が、前記第3の平面に開口する吹出し穴よ
り吹き出す気体であることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の平行出し装置。 3、前記吹出し穴が複数あり、これらの吹出し穴から吹
き出す気体の流量をそれぞれ独立して調整する手段を具
備することを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の平
行出し装置。 4、前記第1の平面がマスクパターン面であり、前記第
2の平面がウェハ露光面であり、前記第3の平面がキヤ
リブレータの面であることを特徴とする特許請求の範囲
第1、2または3項記載の平行出し装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61120261A JPS62277726A (ja) | 1986-05-27 | 1986-05-27 | 平行出し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61120261A JPS62277726A (ja) | 1986-05-27 | 1986-05-27 | 平行出し装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62277726A true JPS62277726A (ja) | 1987-12-02 |
Family
ID=14781826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61120261A Pending JPS62277726A (ja) | 1986-05-27 | 1986-05-27 | 平行出し装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62277726A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009050959A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物搬送装置 |
CN103048886A (zh) * | 2012-11-22 | 2013-04-17 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 球形气动找平机构 |
CN111300331A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-06-19 | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) | 用于芯片基板预焊后进行键合的大压力倒装键合方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5516457A (en) * | 1978-07-24 | 1980-02-05 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Gap detecting method |
JPS5616545A (en) * | 1979-04-27 | 1981-02-17 | Inst Francais Du Petrole | Polutionnsensitive structure |
JPS5784306A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-26 | Toshiba Corp | Method for providing gap |
JPS58103136A (ja) * | 1981-12-16 | 1983-06-20 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 基板の傾き設定装置 |
-
1986
- 1986-05-27 JP JP61120261A patent/JPS62277726A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5516457A (en) * | 1978-07-24 | 1980-02-05 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Gap detecting method |
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JPS5784306A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-26 | Toshiba Corp | Method for providing gap |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009050959A (ja) * | 2007-08-27 | 2009-03-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物搬送装置 |
CN103048886A (zh) * | 2012-11-22 | 2013-04-17 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 球形气动找平机构 |
CN111300331A (zh) * | 2019-12-19 | 2020-06-19 | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) | 用于芯片基板预焊后进行键合的大压力倒装键合方法 |
CN111300331B (zh) * | 2019-12-19 | 2021-08-06 | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) | 用于芯片基板预焊后进行键合的大压力倒装键合方法 |
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