JPS62273240A - 高耐電圧性ポリプロピレン樹脂組成物 - Google Patents

高耐電圧性ポリプロピレン樹脂組成物

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JPS62273240A
JPS62273240A JP11466086A JP11466086A JPS62273240A JP S62273240 A JPS62273240 A JP S62273240A JP 11466086 A JP11466086 A JP 11466086A JP 11466086 A JP11466086 A JP 11466086A JP S62273240 A JPS62273240 A JP S62273240A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polypropylene resin
mica
particle size
size distribution
weight
Prior art date
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Pending
Application number
JP11466086A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaru Abe
勝 阿部
Yoichi Kawai
洋一 河合
Shigeru Hayashi
茂 林
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Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Toatsu Chemicals Inc
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Publication date
Application filed by Mitsui Toatsu Chemicals Inc filed Critical Mitsui Toatsu Chemicals Inc
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  • Organic Insulating Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 3、発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明はポリプロピレン樹脂と特定の粒度分布および粒
子径を有するマイカとからなる高耐電圧性ポリプロピレ
ン樹脂組成物に関する。
(従来の技術〕 ポリプロピレン樹脂は優れた機械的性質、化学的性質、
熱的性質、成形性、電気的性質を有しており、工業部品
などに広く使用されている。又、ポリプロピレン樹脂に
各種無機フィラーを配合した組成物は剛性、耐熱性、寸
法安定性、耐表面傷付性などがよく改良され、特に、タ
ルク、クレーなどを配合したものでは電気的特性、特に
耐電圧性が向上している。そして、このようにして開発
された組成物は耐電圧性を必要とする部品、例えば、自
動車エンジンのディストリビュータ−ローターなどに使
用されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、近年の傾向として、より高度の物性バラ
ンスが要求される中で、この分野も例外でなく、高耐電
圧性を要求されるようになってきている。又、自動車の
排ガス規制などによりディストリビュータ−ロータ一部
にかかる電圧も高くする必要があり、従来から使用され
ている組成物では1lii4電圧性が不足しているのが
現状である。
(問題点を解決するための手段) 本発明者らは、上記問題点を解決するため、ポリプロピ
レン樹脂に添加する無機フィラーの種類や粒度と耐電圧
性の関係について検討し、遂に、本発明に到達した。
即ち、本発明は、ポリプロピレン樹脂80〜50重量%
と平均粒子径15〜50μmでかつ下記粒度分布を有す
るマイカとからなることを特徴とする裔耐電圧性ポリプ
ロピレン樹脂組成物である。
マイカの粒度分布 30μm以上 10〜80重世% 20μm以上 30〜95重量% 10μm以上  60重量%以上 5μm以上  60重量%以上 本発明で使用されるポリプロピレン樹脂としては、プロ
ピレンの単独重合体、プロピレンとα−オレフィンとの
共重合体およびこれらとプロピレン以外のα−オレフィ
ンの単独重合体あるいは共重合体との混合物などが挙げ
られる。
本発明で使用されるポリプロピレン樹脂は、ラジカル重
合性不飽和化合物により変性されたもの(以下、変性ポ
リプロピレン樹脂という)でも良く、このような変性ポ
リプロピレン樹脂を用いるとマイカとの密着性が向上し
、機械的物性の他、耐電圧性もより改善される。ここに
用いられるラジカル重合性不飽和化合物としては、例え
ば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン
酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、アクリル酸2−
ヒドロキシエチル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル
などが挙げられ、変性ポリプロピレン樹脂の製造法とし
ては公知の方法が支障無く使用でき、例えば、特公昭5
9−43045号公報に記載された方法が示される。
変性ポリプロピレン樹脂を使用する場合は、その使用量
として、変性ポリプロピレン樹脂のラジカル重合性不飽
和化合物がマイカに対し3重量%以下となる量が好まし
い。この量が3重量%を越えても効果はあまり向上せず
、コストが高くなるのであまり好ましくない。なお、変
性ポリプロピレン樹脂中のラジカル重合性不飽和化合物
の量が多い場合は未変性のポリプロピレン樹脂と併用す
ることが望ましい。
本発明において使用するマイカは、平均粒子径が15〜
50μmのもので、粒子径が30μm以上であるものが
10〜80重量%、粒子径が20μm以上であるものが
30〜95重量%、粒子径が10μm以上であるものが
60重重量以上および粒子径が5μm以上であるものが
80重量%以上である粒度分布を存するものであること
が必要である。平均粒子径および粒度分布が上記から外
れたマイカを用いると耐電圧性が劣るため好ましくない
。なお、粒度分布は光透過法により測定した粒度分布累
積曲線に基づき求めたものであり、また、平均粒子径は
この粒度分布累積曲線の50%の時の値である。
また、本発明においては、マイカは表面処理されていて
も良く、表面処理剤としては、シリコンオイル、ノラン
カソプリング剤、シラザン類、アルコキンソラン類など
のシラン系有機化合物が特に好ましいものとして例示で
きる。この表面処理法としては公知の方法ならば何れで
も良く、例えば、ヘンシェルミキサーによる方法などが
挙げられる。表面処理剤の量としては、マイカに対して
5重量%以下が好ましく、この量よりも処理剤の量が多
いと、かえって得られる組成物の剛性が低下するのであ
まり好ましくない。
ポリプロピレン樹脂とマイカの配合割合は、それぞれ8
0〜50重量%、20〜50重量%であり、組成物中の
マイカの配合量が20重量%未満では耐電圧性が不足し
、50重量%を越える場合は組成物の流動性が低下し、
成形性が低下する他、耐衝撃性も低下するので、何れの
場合も好ましくない。
本発明では、本発明の効果を損なわない範囲で他の樹脂
、例えば、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合
体ゴムなどを添加することも可能であり、さらに、通常
、ポリプロピレン樹脂に添加される酸化防止剤、紫外線
吸収剤、紫外線安定剤、結晶化核剤、金属劣化防止剤、
有機・無機顔料などの各種添加剤を単独あるいは併用し
て添加することもできる。
本発明の組成物は、上記した各成分を予めヘンシェルミ
キサーなどで予備混合した後、1軸あるいは2軸押出機
などで溶融混練してペレット化することにより得られ、
このペレットを用いて、押出成形、射出成形、回転成形
、圧縮成形などの各種成形方法により成形しうる。なお
、ペレット化することなく、直接に成形に用いることも
可能であり、そのような場合も本発明に含まれる。
〔実施例〕
以下、実施例により本発明を説明する。
なお、耐電圧性は、厚さ8.5+mのポリプロピレン樹
脂組成物の板を端子間距離8.51の電極の間にセット
し、100℃の雰囲気で電極間に30kVの電圧をかけ
、電流がリークするまでの時間を測定することによった
・ また、実施例、比較例で用いた無機フィラーの種類及び
その粒度分布・平均粒子径を表−1に示した。
表−1 ■0.5重量%)。
実施例1〜5、比較例1〜5 エチレン含it 3.5重量%のポリプロピレン樹脂と
表−1に示す無機フィラーを表−2に示す割合で用い、
さらに少量の酸化防止剤および金属セッケンを加えて混
合し、常法によりペレット化した後、試料用の厚さ8.
5mmの板を作成した。この板を用い、耐電圧性を上記
方法で測定した。
結果を表−2に示す。
表−2 なかったので測定しなかった。
実施例6 51のオートクレーブにプロピレンホモポリマー 35
0gとクロロベンゼン4.51を窒素気流下に仕込み、
攪拌しながら130℃に昇温した中に、ジクミルパーオ
キサイド35gをクロロベンゼン280m fに)8解
した?容ン夜と無水マレイン酸50gをアセトン160
m lにン容解したン容?夜をン昆合して得た?容’t
(lを3時間かけて装入した。その後さらに2.5時間
130℃で攪拌を続は反応を完結させた。冷却した後ス
ラリーを多量のアセトンに投入し、次いで濾過乾燥して
、変性ポリプロピレン樹脂をえた。
上記で得た変性ポリプロピレン樹脂2重量%と実施例2
で用いたポリプロピレン樹脂63重量%をポリプロピレ
ン樹脂として用いた他は実施例2と同様にして試験片を
作成し、耐電圧性を測定したところ、300時間以上と
良好であった。
〔発明の効果〕
本発明の樹脂組成物は、極めて良好な高耐電圧性を有す
るので、ifA酷な耐電圧性が要求される分野、例えば
、自動車のエンジンのディストリビュータ−ローター等
に有効に用いうる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ポリプロピレン樹脂80〜50重量%と平均粒子径
    15〜50μmでかつ下記粒度分布を有するマイカとか
    らなることを特徴とする高耐電圧性ポリプロピレン樹脂
    組成物。 マイカの粒度分布 30μm以上 10〜80重量% 20μm以上 30〜95重量% 10μm以上 60重量%以上 5μm以上 60重量%以上 2、ポリプロピレン樹脂がラジカル重合性不飽和化合物
    で変性されたものである特許請求の範囲第1項記載の高
    耐電圧性ポリプロピレン樹脂組成物。
JP11466086A 1986-05-21 1986-05-21 高耐電圧性ポリプロピレン樹脂組成物 Pending JPS62273240A (ja)

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JPS62273240A true JPS62273240A (ja) 1987-11-27

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ID=14643375

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JP11466086A Pending JPS62273240A (ja) 1986-05-21 1986-05-21 高耐電圧性ポリプロピレン樹脂組成物

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5082888A (en) * 1988-10-07 1992-01-21 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Polypropylene resin composition having high dielectric strength
CN102969097A (zh) * 2012-12-04 2013-03-13 湖北平安电工材料有限公司 一种云母板的制造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58108241A (ja) * 1981-12-22 1983-06-28 Mitsubishi Petrochem Co Ltd マイカ含有プロピレン重合体組成物

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58108241A (ja) * 1981-12-22 1983-06-28 Mitsubishi Petrochem Co Ltd マイカ含有プロピレン重合体組成物

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US5082888A (en) * 1988-10-07 1992-01-21 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Polypropylene resin composition having high dielectric strength
CN102969097A (zh) * 2012-12-04 2013-03-13 湖北平安电工材料有限公司 一种云母板的制造方法

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