JPS622706Y2 - - Google Patents

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JPS622706Y2
JPS622706Y2 JP1982050589U JP5058982U JPS622706Y2 JP S622706 Y2 JPS622706 Y2 JP S622706Y2 JP 1982050589 U JP1982050589 U JP 1982050589U JP 5058982 U JP5058982 U JP 5058982U JP S622706 Y2 JPS622706 Y2 JP S622706Y2
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JP
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card
identification
external terminal
electrode
substrate
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JP1982050589U
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、クレジツトカード、身分証明カー
ド、コンピユータ用プログラムカード、クツキン
グカードなどとして用いられる集積回路を内蔵し
たメモリーカードに関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a memory card containing an integrated circuit used as a credit card, an identification card, a computer program card, a packing card, etc.

この種のメモリーカードにおいては集積回路は
損傷を防ぐため表面に露出しないよう内部に保持
されており、一方、外界の識別装置や作業装置を
作動せしめるため入出力の外部端子をカードの表
面に設け、集積回路の入出力端子と導通せしめる
ようにしてある。
In this type of memory card, the integrated circuit is held inside so as not to be exposed to the surface to prevent damage, while external input/output terminals are provided on the surface of the card to operate identification devices and work equipment in the outside world. , and are electrically connected to the input/output terminals of the integrated circuit.

しかしながら、従来のメモリーカードにおいて
は、この外部端子の形状は製作上の理由により選
択されており、カードの表面には、個人に関する
諸情報、発行者の名称、発行者の識別標章、カー
ドの種類或いは発行者を識別するための色分け或
いは単色の模様、などが印刷されており、外部端
子は、これらの印刷部分と重ならないように余白
部分に配備せねばならない。従つて印刷部分の配
備にも制約を受け、印刷部分の面積も十分とれ
ず、また美観上も好ましい配備を行なうことが困
難であつた。
However, in conventional memory cards, the shape of this external terminal is selected for manufacturing reasons, and the surface of the card contains various information about the individual, the name of the issuer, the issuer's identification mark, and the name of the card. Color-coded or single-color patterns are printed to identify the type or publisher, and external terminals must be placed in the margins so as not to overlap these printed areas. Therefore, there are restrictions on the arrangement of the printed portions, the area of the printed portions is not sufficient, and it is difficult to arrange the printed portions in an aesthetically pleasing manner.

本考案は、表面に設ける識別化を目的とする文
字や図形などを導電体で形成し出力端子を兼用せ
しめることにより、従来のものの上記の欠点を除
き、印刷部分が、出力端子による制約を受けずに
十分面積がとれ又は美観上も好ましい配備が可能
なメモリーカードを提供することを目的とする。
This invention eliminates the above-mentioned drawbacks of the conventional method by forming letters and figures on the surface of a conductor for identification purposes and making them also serve as output terminals. To provide a memory card which can take up a sufficient area and can be arranged in a manner that is aesthetically pleasing.

ここに、識別化を目的とする文字や図形とは、
少なくともメモリーカードに外観上の識別能力を
付与することを目的として外部端子を積極的に成
形、顕現したものであり、例えば社章、商標、シ
ンボルマーク等をいう。
Here, the characters and figures for the purpose of identification are:
External terminals are actively molded and exposed for the purpose of giving at least external identification to the memory card, such as company emblems, trademarks, symbol marks, etc.

本考案は、カードの中に集積回路が内蔵され、
前記カードの少なくとも片面には導電体を以て形
成された外部端子を有するメモリーカードであつ
て、前記外部端子は少なくとも複数個に独立して
成ると共に、識別化を目的とした文字又は図形を
形作つていることを特徴とするメモリーカードで
ある。
This invention has an integrated circuit built into the card,
A memory card having an external terminal formed of a conductor on at least one side of the card, the external terminal being formed of at least a plurality of independent terminals, and forming characters or figures for identification purposes. This is a memory card that is characterized by:

本考案の実施例を図面により説明すれば、第1
図において、基板1の一部に、文字や図形などの
識別記号2,3が印刷されたユニツト4,5が第
2図に示す如く嵌め込まれている。各識別記号
2,3は、金属などを含む導電体インキによる印
刷、または金属箔による導電体膜、或いは蒸着な
どによる導電体膜の付着などにより形成されてお
り、かつ、互に絶縁された小区画2a,2b,2
cなど、3a,3b,3cなどに分割されてい
る。
The first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
In the figure, units 4 and 5 on which identification symbols 2 and 3 such as letters and figures are printed are fitted into a part of a substrate 1 as shown in FIG. Each of the identification symbols 2 and 3 is formed by printing with conductive ink containing metal, a conductive film made of metal foil, or adhering a conductive film by vapor deposition, etc. Section 2a, 2b, 2
c, etc., and is divided into 3a, 3b, 3c, etc.

ユニツト4は第2図、第3図に示す如く裏面に
印刷された導電路6a,6b,6cなどに、入出
力端子7dなどをフエースボンデイングされて集
積回路8が装着されている。導電路6a,6b,
6cなどは無電解メツキによるスルーホール9
a,9b,9c,9dにより表面の小区画2a,
2b,2c,2dに接続している。10はユニツ
ト基板、11,12は樹脂層であり、11は集積
回路8の保護用、12は充填用であり接着剤の役
もなす。
As shown in FIGS. 2 and 3, the unit 4 has an integrated circuit 8 mounted thereon by face bonding input/output terminals 7d to conductive paths 6a, 6b, 6c, etc. printed on the back side. Conductive paths 6a, 6b,
6c etc. are through holes 9 made by electroless plating.
A, 9b, 9c, 9d form small sections 2a on the surface,
2b, 2c, and 2d. 10 is a unit substrate, 11 and 12 are resin layers, 11 is for protecting the integrated circuit 8, and 12 is for filling and also serves as an adhesive.

ユニツト5も同様に裏面に集積回路が装着さ
れ、表面の小区画3a,3b,3cに集積回路の
出入力端子が接続している。
Similarly, an integrated circuit is mounted on the back side of the unit 5, and input/output terminals of the integrated circuit are connected to small sections 3a, 3b, and 3c on the front side.

本実施例は以上の如く構成されているので、表
面に印刷されている文字や図形などの識別記号
2,3がそのまま外部端子として作用する。従つ
て印刷部分と外部端子部分とが共用され、印刷に
対して十分な面積がとれ、自由な配置を選ぶこと
ができ、また、美観上好ましい形状、配置を選ぶ
ことができる。
Since this embodiment is constructed as described above, the identification symbols 2 and 3 such as characters and figures printed on the surface directly function as external terminals. Therefore, the printing part and the external terminal part are shared, and a sufficient area for printing can be obtained, and the arrangement can be freely selected, and the shape and arrangement that are aesthetically pleasing can be selected.

識別記号としては、発行者の名称、略称、商
標、シンボルマーク、個人の識別情報の記号、文
字など、任意のものを用いることができる。材料
としては、金属又は金属を含む材料を蒸着、メツ
キ、印刷などによりユニツト基板10に付着せし
める。金属として銅を用いれば銅色の識別記号が
得られる。その他所要の色に着色することもでき
る。スルーホールの位置は不規則であつても差支
えないから、任意の形状の識別記号が用いられ
る。
Any arbitrary symbol can be used as the identification symbol, such as the publisher's name, abbreviation, trademark, symbol mark, personal identification information symbol, or characters. As the material, a metal or a material containing metal is attached to the unit substrate 10 by vapor deposition, plating, printing, or the like. If copper is used as the metal, a copper-colored identification symbol can be obtained. It can also be colored in any other desired color. Since the positions of the through holes may be irregular, identification symbols of arbitrary shapes can be used.

ユニツト4の裏側の導電路6a,6b,……と
表面の識別記号2a,2b,……との電気的接続
は、スルーホールではなく、ユニツト基板10の
周縁の外周面をわたつて接続してもよい。
Electrical connections between the conductive paths 6a, 6b, . . . on the back side of the unit 4 and the identification symbols 2a, 2b, . Good too.

第4図、第5図、第6図において、基板素材で
あるキヤリアフイルム22の円形の周縁23の内
部が最終的な基板13の領域である。即ち、基板
13の周囲に穴14を環状に設け、保持部15に
よつて基板13が、外側のキヤリアフイルム22
から支えられている。基板13の表面及び裏面に
は識別記号としての複数個の表面電極16及び導
電路としての裏面電極17が設けられている。表
面電極16及び裏面電極17は、銅などの金属膜
の貼付、転写、金属の蒸着、メツキなどで連続的
に設けられた後、エツチング、機械的除去などに
より溝状に隙間を設けて複数個の電極を形成す
る。表面電極16、裏面電極17ともその外側
は、基板13の周縁に達し、各々の穴14に、表
面電極16及び裏面電極17が一つづつ臨んでい
る。裏面中央の電極部18はICを載置する部分
である。
In FIGS. 4, 5, and 6, the area inside the circular periphery 23 of the carrier film 22, which is the substrate material, is the area of the final substrate 13. That is, a hole 14 is provided in an annular shape around the substrate 13, and the substrate 13 is held by the outer carrier film 22 by the holding portion 15.
Supported by A plurality of front surface electrodes 16 as identification symbols and a back surface electrode 17 as a conductive path are provided on the front and back surfaces of the substrate 13. The front electrode 16 and the back electrode 17 are continuously provided by pasting a metal film such as copper, transferring, metal vapor deposition, plating, etc., and then forming groove-shaped gaps by etching, mechanical removal, etc. to form a plurality of them. form an electrode. The outer sides of both the front electrode 16 and the back electrode 17 reach the periphery of the substrate 13, and one front electrode 16 and one back electrode 17 face each hole 14. The electrode portion 18 at the center of the back surface is a portion on which an IC is placed.

表面電極16又は裏面電極17の形成は穴14
を設ける前でも後でもよい。
The front electrode 16 or the back electrode 17 is formed in the hole 14.
This can be done before or after the installation.

この状態で、基板13の周縁23の外周面19
は、絶縁されている。
In this state, the outer peripheral surface 19 of the peripheral edge 23 of the substrate 13
is insulated.

次に、第7図に示す如く、表面電極16と裏面
電極17とを、無電解メツキなどにより形成した
接続部20により、基板13の周縁23(第4,
5図)の外周面19(第6図)をわたつて電気的
に接続する。その後、電解メツキにより厚盛りを
行ない、さらに金メツキにて保護する。
Next, as shown in FIG.
Electrical connection is made across the outer circumferential surface 19 (FIG. 6) of FIG. 5). After that, a thick layer is applied by electrolytic plating and further protected by gold plating.

次に、保持部15より基板13を切り離し、第
8図に示す如く、電極部18にIC8を装着し、
金線21によりワイヤボンデイングを行なう。そ
の後プラスチツクにより保護層としての樹脂層1
1を形成し、これを第2図に示す如くカード1の
凹部に装填する。
Next, the substrate 13 is separated from the holding part 15, and the IC 8 is attached to the electrode part 18 as shown in FIG.
Wire bonding is performed using gold wire 21. After that, the resin layer 1 is applied as a protective layer by plastic.
1 and loaded into the recess of the card 1 as shown in FIG.

本実施例は、以上の如く構成されているので、
外部端子となる表面電極16には、スルーホール
の如き穴はなく、平坦であり、外見がよく、ま
た、接続部20の断面積は、幅及び厚さの選択に
より十分なる電流容量を確保することができ、薬
剤浸入を招く穴がなく、また、目印がないので外
部端子であるかどうか区別が容易でないので、カ
ードの改変を予防することができる。また、識別
記号として、体裁がよい。
Since this embodiment is configured as described above,
The surface electrode 16, which serves as an external terminal, has no holes such as through holes, is flat, and has a good appearance, and the cross-sectional area of the connecting portion 20 ensures sufficient current capacity by selecting the width and thickness. Since there are no holes that would allow chemicals to enter, and there are no marks, it is not easy to distinguish whether the card is an external terminal or not, thereby preventing the card from being tampered with. It also looks good as an identification symbol.

本考案により、識別記号が外部端子と兼用する
ことができ、外部端子により面積を割かれること
なく印刷可能面積が広くなり、かつ美観上も好ま
しい印刷表示ができ、実用上極めて大なる効果を
奏することができる。
With this invention, the identification symbol can also be used as an external terminal, increasing the printable area without taking up space due to the external terminal, and making it possible to print a display that is aesthetically pleasing, resulting in extremely great practical effects. be able to.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本考案の実施例の平面図、第2図はそ
の−線断面拡大図、第3図はユニツトの裏面
図、第4〜8図は別の実施例で、第4図及び第5
図はIC基板の平面図及び裏面図、第6図は第4
図の−線断面図、第7図、第8図は製作課程
を示す断面図である。 1……基板、2……識別記号、3……識別記
号、2a,2b,2c,2d……小区画、3a,
3b,3c,3d……小区画、4,5……ユニツ
ト、6a,6b,6c,6d……導電路、7d…
…入出力端子、8……集積回路、9a,9b,9
c,9d……スルーホール、10……ユニツト基
板、11,12……樹脂層、13……基板、14
……穴、15……保持部、16……表面電極、1
7……裏面電極、18……電極部、19……外周
面、20……接続部、21……金線、22……キ
ヤリヤフイルム、23……周縁。
Fig. 1 is a plan view of an embodiment of the present invention, Fig. 2 is an enlarged cross-sectional view taken along the line - Fig. 3 is a rear view of the unit, Figs. 5
The figure shows the top view and back view of the IC board, and Figure 6 shows the 4th
The cross-sectional view taken along the line 7, FIG. 7, and FIG. 8 are cross-sectional views showing the manufacturing process. 1... Board, 2... Identification symbol, 3... Identification symbol, 2a, 2b, 2c, 2d... Small section, 3a,
3b, 3c, 3d... Small section, 4, 5... Unit, 6a, 6b, 6c, 6d... Conductive path, 7d...
...Input/output terminal, 8...Integrated circuit, 9a, 9b, 9
c, 9d...Through hole, 10...Unit board, 11, 12...Resin layer, 13...Substrate, 14
... Hole, 15 ... Holding part, 16 ... Surface electrode, 1
7... Back electrode, 18... Electrode part, 19... Outer circumferential surface, 20... Connection part, 21... Gold wire, 22... Carrier film, 23... Periphery.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】 1 カードの中に集積回路が内蔵され、前記カー
ドの少なくとも片面には導電体を以て形成され
た外部端子を有するメモリーカードであつて、
前記外部端子は少なくとも複数個に独立して成
ると共に、識別化を目的とした文字又は図形を
形作つていることを特徴とするメモリーカー
ド。 2 前記外部端子は、スルーホールを有しないも
のである実用新案登録請求の範囲第1項記載の
メモリーカード。
[Claims for Utility Model Registration] 1. A memory card having an integrated circuit built into the card and having an external terminal formed of a conductor on at least one side of the card,
A memory card characterized in that the external terminal is formed of at least a plurality of independent terminals and forms characters or figures for the purpose of identification. 2. The memory card according to claim 1, wherein the external terminal does not have a through hole.
JP5058982U 1982-04-09 1982-04-09 memory card Granted JPS58155058U (en)

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JP5058982U JPS58155058U (en) 1982-04-09 1982-04-09 memory card

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JP5058982U JPS58155058U (en) 1982-04-09 1982-04-09 memory card

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JPS58155058U JPS58155058U (en) 1983-10-17
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JPH0517269Y2 (en) * 1986-05-15 1993-05-10
JPH07123182B2 (en) * 1986-05-20 1995-12-25 日立マクセル株式会社 Semiconductor device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5556639A (en) * 1978-10-19 1980-04-25 Cii Strip for carrying device for processing electric signal and method of manufacturing same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5556639A (en) * 1978-10-19 1980-04-25 Cii Strip for carrying device for processing electric signal and method of manufacturing same

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JPS58155058U (en) 1983-10-17

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