JP4210559B2 - Sheet with IC tag and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行なうことができる非接触ＩＣタグ付シートおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグは、ＩＣチップとアンテナ回路とを有している。このような非接触ＩＣタグは包材等の製品（基材シート）に多数連続して配置され、このようにして非接触ＩＣタグ付シートが得られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、ＩＣチップとアンテナ回路とを有する非接触ＩＣタグは、包材等の基材シートに多数連続して設けられている。この場合、ＩＣチップは基材シートから突出することなく設けられていることが望まれている。
【０００４】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、基材シートからＩＣチップを突出することなく設けることができるＩＣタグ付シートおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、所定間隔をおいて設けられた複数の凹部を有する基材シートと、基材シートの各凹部内に収納されたＩＣチップとを備え、基材シート上にアンテナ回路が設けられ、基材シートの凹部内に、ＩＣチップに接続されたアンテナ回路の一端部が配置され、基材シートの凹部外方に、アンテナ回路の他端部が設けられ、ＩＣチップとアンテナ回路の他端部はＩＣチップ上およびアンテナ回路の他端部上に設けられた導体部を介して接続されていることを特徴とするＩＣタグ付シートである。
【０００６】
本発明は、基材シート上に、ＩＣチップを覆う保護層が設けられていることを特徴とするＩＣタグ付シートである。
【０００７】
本発明は、所定間隔をおいて設けられた複数の凹部を有するとともに、一端部が凹部内に配置され他端部が凹部外方に配置されたアンテナ回路を有する基材シートを準備する工程と、基材シートの凹部内にＩＣチップを実装してＩＣチップをアンテナ回路の一端部に接続する工程と、ＩＣチップとアンテナ回路の他端部を、ＩＣチップ上およびアンテナ回路の他端部上に設けられた導体部により接続する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００１１】
図１は本発明の一実施の形態を示す図である。
【００１２】
図１に示すように、ＩＣタグ付シート１は複数の凹部１１ａが所定間隔をおいて形成された包材等の基材シート１１と、基材シート１１の各凹部１１ａ内に設けられた一端部１４ａを有するアンテナ回路１４と、基材シート１１の各凹部１１ａ内に配置されアンテナ回路１４の一端部１４ａに接続されたＩＣチップ２０と、基材シート１１上に設けられた印刷絵柄５とを備えている。ここで図１（ａ）はＩＣタグ付シート１の側断面図であり、図１（ｂ）はＩＣチップ２０とアンテナ回路１４を示す平面図である。
【００１３】
このうち基材シート１１は上述のように包材等からなり、底面は平坦に維持されるとともに、その上面側に複数の凹部１１ａが所定間隔をおいて配置されている。
【００１４】
基材シート１１の材料は特に限定されないが、合成樹脂、又は紙等が用いられる。
【００１５】
またＩＣチップ２０は、その底面および上面に電極２１を有し、ＩＣチップ２０の底面の電極２１はバンプや異方性導電接着フィルム１８によりアンテナ回路１４の一端部１４ａに接続される。
【００１６】
また基材シート１１表面のうち各凹部１１ａ外方には、アンテナ回路１４の他端部１４ｂが設けられている。また、ＩＣチップ２０の上面に設けられた電極２１は、導体部１５に接続され、この導体部１５によってアンテナ回路の他端部１４ｂとＩＣチップ２０の電極２１とが接続されている。
【００１７】
さらに基材シート１１上に、ＩＣチップ２０を覆って保護層２８と隠ぺい層２９とが順次設けられている。
【００１８】
またＩＣチップ２０は、基材シート１１の凹部１１ａ内のアンテナ回路１４の一端部１４ａおよび導体部１５に、異方性導電接着フィルム１８を介して接着固定されている。
【００１９】
次に各構成部材の材料について述べる。
【００２０】
基材シート１１は上述のように、合成樹脂又は紙からなり、アンテナ回路１４は金属箔や導電インキからなっている。さらに導体部１５は金属箔や導電インキからなり、また保護層２８と隠ぺい層２９は、各々樹脂インキ等からなっている。
【００２１】
このようにして得られたＩＣタグ付シート１は、外部のリーダ・ライタとの間で非接触でデータの授受が行われる。
【００２２】
次にＩＣタグ付シートの製造方法について図２（ａ）−（ｄ）により説明する。
【００２３】
まず基材シート１１上に印刷により印刷絵柄５が設けられ（図２（ａ）参照）、さらに基材シート１１上に印刷や転写によりアンテナ回路１４が設けられる（図２（ｂ）参照）。その後、基材シート１１上にエンボス加工法により複数の凹部１１ａが設けられる（図２（ｃ）参照）。
【００２４】
この場合、凹部１１ａは基材フィルム１１の上面側に設けられ、基材フィルム１１の底面は平坦に維持される。またアンテナ回路１４は一端１４ａが凹部１１ａ内に配置され、他端部１４ｂは凹部１１ａの外方に配置される。
【００２５】
その後基材シート１１の凹部１１ａ内に、ＩＣチップ２０が実装され、ＩＣチップ２０の底面の電極２１がバンプや異方性導電接着フィルム１８を介してアンテナ回路１４の一端部１４ａに接着固定される（図２（ｄ）参照）。
【００２６】
次にＩＣチップ２０上に印刷あるいは転写により導体部１５が設けられ、ＩＣチップ２０とアンテナ回路１４の他端部１４ｂとが導体部１５を介して接続される。この場合、ＩＣチップ２０の上面の電極２１が異方性導電接着フィルム１８を介して導体部１５に接続される。次に基材シート１１上にＩＣチップ２０を覆って保護層２８と、隠ぺい層２９が順次設けられ、このようにしてＩＣタグ付シート１が得られる。
【００２７】
以上のように本実施の形態によれば、基材シート１１の凹部１１ａ内にＩＣチップ２０を収納したので、ＩＣチップ２０が外方へ突出することはない。このため全体として平坦なＩＣタグ付シート１を作製することができる。
【００２８】
次に図３により本発明の変形例について説明する。図３に示す変形例は、基材シート１１の凹部１１ａ内にアンテナ回路１４の一端部１４ａと他端部１４ｂとを配置したものである。
【００２９】
他の構成は図１および図２に示す実施の形態と略同一である。図３において、図１および図２に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３０】
図３において、ＩＣチップ２０には、底面のみに電極２１が設けられ、ＩＣチップ２０の上面には電極２１は設けられていない。
【００３１】
ここで図３（ａ）はＩＣタグ付シート１の側断面図であり、図３（ｂ）はＩＣチップ２０とアンテナ回路１４を示す平面図である。
【００３２】
次に図４により本発明の更なる変形例について説明する。図４に示す変形例は、図１および図２に示す実施の形態において、基材シート１１に設けたアンテナ回路１４および導電体１５を取除いたものである。アンテナ回路１４を取除く場合、基材シート１１のＩＣチップ２０は、アンテナ機能を有する必要がある。
【００３３】
図４（ａ）−（ｃ）において、基材シート１１に印刷により印刷絵柄５が設けられ（図４（ａ）参照）、次に基材シート１１上にエンボス加工法により複数の凹部１１ａが形成される（図４（ｂ）参照）。次に図４（ｃ）に示すように、基材シート１１の凹部１１ａにＩＣチップ２０が実装される。
【００３４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、基材シートから突出させることなくＩＣチップを設けることができる。このため、全体として平坦化したＩＣタグ付シートを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣタグ付シートの一実施の形態を示す図。
【図２】ＩＣタグ付シートの製造方法を示す図。
【図３】本発明の変形例を示す図。
【図４】本発明の更なる変形例を示す図。
【符号の説明】
１ ＩＣタグ付シート
１１ 基材シート
１１ａ 凹部
１４ アンテナ回路
１４ａ アンテナ回路の一端部
１４ｂ アンテナ回路の他端部
１８ 異方性導電接着フィルム
２０ ＩＣチップ
２１ 電極
２８ 保護層
２９ 隠ぺい層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a sheet with a non-contact IC tag that can exchange data with an external reader / writer in a non-contact manner and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a non-contact IC tag that exchanges data without contact with an external reader / writer has an IC chip and an antenna circuit. A large number of such non-contact IC tags are continuously arranged on a product (base sheet) such as a packaging material, and thus a sheet with a non-contact IC tag is obtained.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, a large number of non-contact IC tags each having an IC chip and an antenna circuit are continuously provided on a base sheet such as a packaging material. In this case, it is desired that the IC chip is provided without protruding from the base sheet.
[0004]
The present invention has been made in consideration of such points, and an object thereof is to provide an IC tag-attached sheet that can be provided without protruding an IC chip from a base sheet and a method for manufacturing the same.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The present invention comprises a base sheet having a plurality of recesses provided at predetermined intervals, and an IC chip accommodated in each recess of the base sheet, and an antenna circuit is provided on the base sheet, One end of the antenna circuit connected to the IC chip is disposed in the recess of the base sheet, the other end of the antenna circuit is provided outside the recess of the base sheet, and the other end of the IC chip and the antenna circuit. The parts are connected to each other via a conductor provided on the IC chip and the other end of the antenna circuit.
[0006]
This invention is a sheet | seat with an IC tag characterized by providing the protective layer which covers an IC chip on a base material sheet.
[0007]
The present invention includes a step of preparing a base sheet having an antenna circuit having a plurality of concave portions provided at predetermined intervals, one end portion being disposed in the concave portion and the other end portion being disposed outside the concave portion, and Mounting the IC chip in the recess of the base sheet and connecting the IC chip to one end of the antenna circuit; and connecting the IC chip and the other end of the antenna circuit on the IC chip and the other end of the antenna circuit And a step of connecting by means of a conductor portion provided on the IC tag.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0011]
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
[0012]
As shown in FIG. 1, a sheet 1 with an IC tag includes a base material sheet 11 such as a packaging material in which a plurality of concave portions 11 a are formed at predetermined intervals, and one end provided in each concave portion 11 a of the base material sheet 11. An antenna circuit 14 having a portion 14a, an IC chip 20 disposed in each recess 11a of the base sheet 11 and connected to one end portion 14a of the antenna circuit 14, and a printed pattern 5 provided on the base sheet 11. It has. Here, FIG. 1A is a side sectional view of the sheet 1 with IC tag, and FIG. 1B is a plan view showing the IC chip 20 and the antenna circuit 14.
[0013]
Among these, the base material sheet 11 consists of a packaging material etc. as mentioned above, and while the bottom face is maintained flat, the several recessed part 11a is arrange | positioned on the upper surface side at predetermined intervals.
[0014]
Although the material of the base material sheet 11 is not specifically limited, A synthetic resin or paper is used.
[0015]
The IC chip 20 has electrodes 21 on the bottom and top surfaces thereof, and the electrode 21 on the bottom surface of the IC chip 20 is connected to one end portion 14 a of the antenna circuit 14 by a bump or an anisotropic conductive adhesive film 18.
[0016]
Further, the other end portion 14 b of the antenna circuit 14 is provided outside the concave portions 11 a on the surface of the base sheet 11. The electrode 21 provided on the upper surface of the IC chip 20 is connected to the conductor portion 15, and the other end portion 14 b of the antenna circuit and the electrode 21 of the IC chip 20 are connected by the conductor portion 15.
[0017]
Further, a protective layer 28 and a concealing layer 29 are sequentially provided on the base sheet 11 so as to cover the IC chip 20.
[0018]
The IC chip 20 is bonded and fixed to the one end portion 14 a of the antenna circuit 14 and the conductor portion 15 in the recess 11 a of the base sheet 11 via an anisotropic conductive adhesive film 18.
[0019]
Next, the material of each component will be described.
[0020]
As described above, the base sheet 11 is made of synthetic resin or paper, and the antenna circuit 14 is made of metal foil or conductive ink. Further, the conductor portion 15 is made of metal foil or conductive ink, and the protective layer 28 and the concealing layer 29 are each made of resin ink or the like.
[0021]
The IC tag-attached sheet 1 thus obtained is exchanged with an external reader / writer without contact.
[0022]
Next, a method for manufacturing a sheet with an IC tag will be described with reference to FIGS.
[0023]
First, the printed pattern 5 is provided by printing on the base material sheet 11 (see FIG. 2A), and further the antenna circuit 14 is provided on the base material sheet 11 by printing or transfer (see FIG. 2B). Then, the some recessed part 11a is provided on the base material sheet 11 by the embossing method (refer FIG.2 (c)).
[0024]
In this case, the recessed part 11a is provided in the upper surface side of the base film 11, and the bottom face of the base film 11 is maintained flat. The antenna circuit 14 has one end 14a disposed in the recess 11a and the other end 14b disposed outside the recess 11a.
[0025]
Thereafter, the IC chip 20 is mounted in the recess 11 a of the base sheet 11, and the electrode 21 on the bottom surface of the IC chip 20 is bonded and fixed to the one end portion 14 a of the antenna circuit 14 via the bumps and the anisotropic conductive adhesive film 18. (See FIG. 2 (d)).
[0026]
Next, the conductor part 15 is provided on the IC chip 20 by printing or transfer, and the IC chip 20 and the other end part 14 b of the antenna circuit 14 are connected via the conductor part 15. In this case, the electrode 21 on the upper surface of the IC chip 20 is connected to the conductor portion 15 via the anisotropic conductive adhesive film 18. Next, a protective layer 28 and a concealing layer 29 are sequentially provided on the substrate sheet 11 so as to cover the IC chip 20, and thus the IC tag-attached sheet 1 is obtained.
[0027]
As described above, according to the present embodiment, since the IC chip 20 is accommodated in the recess 11a of the base sheet 11, the IC chip 20 does not protrude outward. For this reason, the sheet | seat 1 with an IC tag flat as a whole can be produced.
[0028]
Next, a modification of the present invention will be described with reference to FIG. In the modification shown in FIG. 3, one end portion 14 a and the other end portion 14 b of the antenna circuit 14 are arranged in the recess 11 a of the base sheet 11.
[0029]
Other configurations are substantially the same as those of the embodiment shown in FIGS. 3, the same parts as those of the embodiment shown in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
[0030]
In FIG. 3, the electrode 21 is provided only on the bottom surface of the IC chip 20, and the electrode 21 is not provided on the top surface of the IC chip 20.
[0031]
Here, FIG. 3A is a side sectional view of the sheet 1 with IC tag, and FIG. 3B is a plan view showing the IC chip 20 and the antenna circuit 14.
[0032]
Next, a further modification of the present invention will be described with reference to FIG. The modification shown in FIG. 4 is obtained by removing the antenna circuit 14 and the conductor 15 provided on the base sheet 11 in the embodiment shown in FIGS. 1 and 2. When removing the antenna circuit 14, the IC chip 20 of the base material sheet 11 needs to have an antenna function.
[0033]
4 (a)-(c), a printed pattern 5 is provided by printing on the base sheet 11 (see FIG. 4 (a)), and then a plurality of recesses 11a are formed on the base sheet 11 by an embossing method. It is formed (see FIG. 4B). Next, as shown in FIG. 4C, the IC chip 20 is mounted in the recess 11 a of the base sheet 11.
[0034]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, an IC chip can be provided without protruding from the base sheet. For this reason, the sheet | seat with an IC tag planarized as a whole can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view showing an embodiment of a sheet with an IC tag according to the present invention.
FIG. 2 is a view showing a manufacturing method of a sheet with an IC tag.
FIG. 3 is a view showing a modification of the present invention.
FIG. 4 is a diagram showing a further modification of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 IC tag attached sheet | seat 11 Base material sheet | seat 11a Recessed part 14 Antenna circuit 14a One end part 14b of an antenna circuit The other end part 18 of an antenna circuit 18 Anisotropic conductive adhesive film 20 IC chip 21 Electrode 28 Protective layer 29 Hiding layer

Claims (3)

所定間隔をおいて設けられた複数の凹部を有する基材シートと、
基材シートの各凹部内に収納されたＩＣチップとを備え、
基材シート上にアンテナ回路が設けられ、基材シートの凹部内に、ＩＣチップに接続されたアンテナ回路の一端部が配置され、
基材シートの凹部外方に、アンテナ回路の他端部が設けられ、ＩＣチップとアンテナ回路の他端部はＩＣチップ上およびアンテナ回路の他端部上に設けられた導体部を介して接続されていることを特徴とするＩＣタグ付シート。A base sheet having a plurality of recesses provided at predetermined intervals;
An IC chip housed in each recess of the base sheet,
An antenna circuit is provided on the base sheet, and one end of the antenna circuit connected to the IC chip is disposed in the recess of the base sheet,
The other end of the antenna circuit is provided outside the recess of the base sheet, and the other end of the IC chip and the antenna circuit is connected via a conductor provided on the IC chip and the other end of the antenna circuit. A sheet with an IC tag, which is characterized by being made . 基材シート上に、ＩＣチップを覆う保護層が設けられていることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ付シート。On a substrate sheet, IC tagged sheet according to claim 1, wherein the protective layer covering the IC chip is characterized by being kicked set. 所定間隔をおいて設けられた複数の凹部を有するとともに、一端部が凹部内に配置され他端部が凹部外方に配置されたアンテナ回路を有する基材シートを準備する工程と、
基材シートの凹部内にＩＣチップを実装してＩＣチップをアンテナ回路の一端部に接続する工程と、
ＩＣチップとアンテナ回路の他端部を、ＩＣチップ上およびアンテナ回路の他端部上に設けられた導体部により接続する工程と、を備えたことを特徴とするＩＣタグ付シートの製造方法。Preparing a base sheet having an antenna circuit having a plurality of recesses provided at predetermined intervals , one end portion disposed in the recess portion and the other end portion disposed outside the recess ;
Mounting the IC chip in the recess of the base sheet and connecting the IC chip to one end of the antenna circuit ;
Connecting the other end portion of the IC chip and the antenna circuit with a conductor portion provided on the IC chip and the other end portion of the antenna circuit, and a method of manufacturing a sheet with an IC tag.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
WO2009011423A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device
EP2557528A3 (en) 2007-12-26 2017-01-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and wireless IC device
EP2590260B1 (en) 2008-05-21 2014-07-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP5218558B2 (en) 2008-05-26 2013-06-26 株式会社村田製作所 Wireless IC device system and authentication method for wireless IC device
CN102084543B (en) 2008-07-04 2014-01-29 株式会社村田制作所 Wireless IC device
EP2320519B1 (en) 2008-08-19 2017-04-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless ic device and method for manufacturing same
WO2010047214A1 (en) 2008-10-24 2010-04-29 株式会社村田製作所 Radio ic device
JP4605318B2 (en) 2008-11-17 2011-01-05 株式会社村田製作所 Antenna and wireless IC device
EP2385580B1 (en) 2009-01-30 2014-04-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna and wireless ic device
JP5510450B2 (en) 2009-04-14 2014-06-04 株式会社村田製作所 Wireless IC device
EP2424041B1 (en) 2009-04-21 2018-11-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and resonant frequency setting method of same
JP5201270B2 (en) 2009-09-30 2013-06-05 株式会社村田製作所 Circuit board and manufacturing method thereof
JP5304580B2 (en) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 Wireless IC device
JP5522177B2 (en) 2009-10-16 2014-06-18 株式会社村田製作所 Antenna and wireless IC device
CN102598413A (en) 2009-10-27 2012-07-18 株式会社村田制作所 Transmitting/receiving apparatus and wireless tag reader
GB2487315B (en) 2009-11-04 2014-09-24 Murata Manufacturing Co Communication terminal and information processing system
WO2011055703A1 (en) 2009-11-04 2011-05-12 株式会社村田製作所 Communication terminal and information processing system
JP5299518B2 (en) 2009-11-04 2013-09-25 株式会社村田製作所 Information processing system
WO2011108340A1 (en) 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 Wireless communication module and wireless communication device
JP5370581B2 (en) 2010-03-24 2013-12-18 株式会社村田製作所 RFID system
WO2011122163A1 (en) 2010-03-31 2011-10-06 株式会社村田製作所 Antenna and wireless communication device
JP5299351B2 (en) 2010-05-14 2013-09-25 株式会社村田製作所 Wireless IC device
JP5170156B2 (en) 2010-05-14 2013-03-27 株式会社村田製作所 Wireless IC device
GB2537773A (en) 2010-07-28 2016-10-26 Murata Manufacturing Co Antenna apparatus and communication terminal instrument
WO2012020748A1 (en) 2010-08-10 2012-02-16 株式会社村田製作所 Printed wire board and wireless communication system
JP5630506B2 (en) 2010-09-30 2014-11-26 株式会社村田製作所 Wireless IC device
CN103053074B (en) 2010-10-12 2015-10-21 株式会社村田制作所 Antenna assembly and communication terminal
GB2501385B (en) 2010-10-21 2015-05-27 Murata Manufacturing Co Communication terminal device
CN103119785B (en) 2011-01-05 2016-08-03 株式会社村田制作所 Wireless communication devices
WO2012096365A1 (en) 2011-01-14 2012-07-19 株式会社村田製作所 Rfid chip package and rfid tag
CN103119786B (en) 2011-02-28 2015-07-22 株式会社村田制作所 Wireless communication device
EP2618424A4 (en) 2011-04-05 2014-05-07 Murata Manufacturing Co Wireless communication device
WO2012157596A1 (en) 2011-05-16 2012-11-22 株式会社村田製作所 Wireless ic device
KR101338173B1 (en) 2011-07-14 2013-12-06 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 Wireless communication device
WO2013035821A1 (en) 2011-09-09 2013-03-14 株式会社村田製作所 Antenna device and wireless device
WO2013080991A1 (en) 2011-12-01 2013-06-06 株式会社村田製作所 Wireless ic device and method for manufacturing same
WO2013125610A1 (en) 2012-02-24 2013-08-29 株式会社村田製作所 Antenna device and wireless communication device
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