JP4210559B2 - Ic tagged sheet and a method of manufacturing the same - Google Patents

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【0001】 [0001]
【発明の属する技術分野】 BACKGROUND OF THE INVENTION
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行なうことができる非接触ICタグ付シートおよびその製造方法に関する。 The present invention is a sheet and a manufacturing method thereof with a non-contact IC tag can exchange data with the external reader-writer and the non-contact.
【0002】 [0002]
【従来の技術】 BACKGROUND OF THE INVENTION
従来より外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ICタグは、ICチップとアンテナ回路とを有している。 Non-contact IC tag that exchanges data with an external reader-writer and the contactless than conventionally, and an IC chip and an antenna circuit. このような非接触ICタグは包材等の製品(基材シート)に多数連続して配置され、このようにして非接触ICタグ付シートが得られる。 Such non-contact IC tags are arranged in large numbers continuously to products such as packaging materials (substrate sheet), in this way the non-contact IC tag attached sheet can be obtained.
【0003】 [0003]
【発明が解決しようとする課題】 [Problems that the Invention is to Solve
上述のように、ICチップとアンテナ回路とを有する非接触ICタグは、包材等の基材シートに多数連続して設けられている。 As described above, the non-contact IC tag having an IC chip and an antenna circuit is provided continuously many base sheet such as a packaging material. この場合、ICチップは基材シートから突出することなく設けられていることが望まれている。 In this case, IC chips are desirable provided without protruding from the base sheet.
【0004】 [0004]
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、基材シートからICチップを突出することなく設けることができるICタグ付シートおよびその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of these points, and an object thereof is to provide a sheet and method for manufacturing the same with the IC tag can be provided without projecting the IC chip from the base material sheet.
【0005】 [0005]
【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]
本発明は、所定間隔をおいて設けられた複数の凹部を有する基材シートと、基材シートの各凹部内に収納されたICチップとを備え、基材シート上にアンテナ回路が設けられ、基材シートの凹部内に、ICチップに接続されたアンテナ回路の一端部が配置され、基材シートの凹部外方に、アンテナ回路の他端部が設けられ、ICチップとアンテナ回路の他端部はICチップ上およびアンテナ回路の他端部上に設けられた導体部を介して接続されていることを特徴とするICタグ付シートである。 The present invention comprises a substrate sheet having a plurality of recesses provided at a predetermined interval, and an IC chip housed in the recess of the base sheet, the antenna circuit is provided on a substrate sheet, in the recess of the base sheet, one end of the connected antenna circuit is disposed on the IC chip, the recess outwardly of the base sheet, the other end portion of the antenna circuit is provided, the other end of the IC chip and an antenna circuit parts are sheet with the IC tag which is characterized in that it is connected via the conductor portion provided on the other end portion of the IC chip and the antenna circuit.
【0006】 [0006]
本発明は、基材シート上に、ICチップを覆う保護層が設けられていることを特徴とするICタグ付シートである。 The present invention, on a substrate sheet, a sheet having an IC tag which is characterized in that a protective layer is provided to cover the IC chip.
【0007】 [0007]
本発明は、所定間隔をおいて設けられた複数の凹部を有するとともに、一端部が凹部内に配置され他端部が凹部外方に配置されたアンテナ回路を有する基材シートを準備する工程と、基材シートの凹部内にICチップを実装してICチップをアンテナ回路の一端部に接続する工程と、ICチップとアンテナ回路の他端部を、ICチップ上およびアンテナ回路の他端部上に設けられた導体部により接続する工程と、を備えたことを特徴とするICタグ付シートの製造方法である。 The present invention has a plurality of recesses provided at a predetermined interval, a step of preparing a base sheet having an antenna circuit having one end and the other end portion is disposed in the recess is arranged in the recess outside a step of connecting an IC chip to one end of the antenna circuit to the IC chip is mounted in the recess of the base sheet, IC chip and the other end portion of the antenna circuit, an IC chip and the other end portion of the antenna circuit a step of connecting the conductor part provided in an IC tagged sheet manufacturing method, characterized by comprising a.
【0010】 [0010]
【発明の実施の形態】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。 Hereinafter, with reference to the drawings will be described embodiments of the present invention.
【0011】 [0011]
図1は本発明の一実施の形態を示す図である。 Figure 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
【0012】 [0012]
図1に示すように、ICタグ付シート1は複数の凹部11aが所定間隔をおいて形成された包材等の基材シート11と、基材シート11の各凹部11a内に設けられた一端部14aを有するアンテナ回路14と、基材シート11の各凹部11a内に配置されアンテナ回路14の一端部14aに接続されたICチップ20と、基材シート11上に設けられた印刷絵柄5とを備えている。 As shown in FIG. 1, one end IC tagged sheet 1 with a plurality of recesses 11a is the substrate sheet 11 of the packaging material or the like formed at a predetermined interval, is provided in each recess 11a of the substrate sheet 11 an antenna circuit 14 with a section 14a, the IC chip 20 connected to one end 14a of the antenna circuit 14 is disposed in each recess 11a of the substrate sheet 11, the print pattern 5 provided on the substrate sheet 11 It is equipped with a. ここで図1(a)はICタグ付シート1の側断面図であり、図1(b)はICチップ20とアンテナ回路14を示す平面図である。 Here, FIG. 1 (a) is a side sectional view of a sheet with 1 IC tag, FIG. 1 (b) is a plan view showing the IC chip 20 and the antenna circuit 14.
【0013】 [0013]
このうち基材シート11は上述のように包材等からなり、底面は平坦に維持されるとともに、その上面側に複数の凹部11aが所定間隔をおいて配置されている。 Among the substrate sheet 11 is made of packaging material or the like as described above, the bottom surface while being maintained flat, a plurality of recesses 11a on the upper surface side is disposed at a predetermined interval.
【0014】 [0014]
基材シート11の材料は特に限定されないが、合成樹脂、又は紙等が用いられる。 The material of the substrate sheet 11 is not particularly limited, synthetic resin, or paper or the like is used.
【0015】 [0015]
またICチップ20は、その底面および上面に電極21を有し、ICチップ20の底面の電極21はバンプや異方性導電接着フィルム18によりアンテナ回路14の一端部14aに接続される。 The IC chip 20 has an electrode 21 on its bottom surface and a top surface, a bottom surface of the electrode 21 of the IC chip 20 are connected by a bump or an anisotropic conductive adhesive film 18 to one end 14a of the antenna circuit 14.
【0016】 [0016]
また基材シート11表面のうち各凹部11a外方には、アンテナ回路14の他端部14bが設けられている。 Further each recess 11a outwardly of the substrate sheet 11 surface, the other end portion 14b of the antenna circuit 14 is provided. また、ICチップ20の上面に設けられた電極21は、導体部15に接続され、この導体部15によってアンテナ回路の他端部14bとICチップ20の電極21とが接続されている。 The electrode 21 provided on the upper surface of the IC chip 20 is connected to the conductor portion 15, and the electrode 21 of the other end portion 14b and the IC chip 20 of the antenna circuit is connected by the conductor part 15.
【0017】 [0017]
さらに基材シート11上に、ICチップ20を覆って保護層28と隠ぺい層29とが順次設けられている。 Further, on the substrate sheet 11, the protective layer 28 covers the IC chip 20 and the hiding layer 29 are sequentially provided.
【0018】 [0018]
またICチップ20は、基材シート11の凹部11a内のアンテナ回路14の一端部14aおよび導体部15に、異方性導電接着フィルム18を介して接着固定されている。 The IC chip 20, the one end portion 14a and the conductor portion 15 of the antenna circuit 14 in the recess 11a of the substrate sheet 11 are bonded and fixed through an anisotropic conductive adhesive film 18.
【0019】 [0019]
次に各構成部材の材料について述べる。 Next described materials of the components.
【0020】 [0020]
基材シート11は上述のように、合成樹脂又は紙からなり、アンテナ回路14は金属箔や導電インキからなっている。 The substrate sheet 11, as described above, a synthetic resin or paper, the antenna circuit 14 is made of metal foil or conductive ink. さらに導体部15は金属箔や導電インキからなり、また保護層28と隠ぺい層29は、各々樹脂インキ等からなっている。 Further conductor portion 15 is made of a metal foil or a conductive ink, also concealing layer 29 and the protective layer 28 is made from each resin ink or the like.
【0021】 [0021]
このようにして得られたICタグ付シート1は、外部のリーダ・ライタとの間で非接触でデータの授受が行われる。 Such IC tagged sheet 1 thus obtained is, data is transferred without contact with the external reader-writer.
【0022】 [0022]
次にICタグ付シートの製造方法について図2(a)−(d)により説明する。 Next, FIG. 2 for sheet manufacturing method of the attached IC tag (a) - illustrated by (d).
【0023】 [0023]
まず基材シート11上に印刷により印刷絵柄5が設けられ(図2(a)参照)、さらに基材シート11上に印刷や転写によりアンテナ回路14が設けられる(図2(b)参照)。 By printing on the substrate sheet 11 print pattern 5 is provided first (see FIG. 2 (a)), further the antenna circuit 14 are provided by printing or transferred onto the substrate sheet 11 (see Figure 2 (b)). その後、基材シート11上にエンボス加工法により複数の凹部11aが設けられる(図2(c)参照)。 Thereafter, a plurality of recesses 11a are provided by embossing on the substrate sheet 11 (see FIG. 2 (c)).
【0024】 [0024]
この場合、凹部11aは基材フィルム11の上面側に設けられ、基材フィルム11の底面は平坦に維持される。 In this case, the concave portion 11a is provided on the upper surface side of the base film 11, the bottom surface of the base film 11 is kept flat. またアンテナ回路14は一端14aが凹部11a内に配置され、他端部14bは凹部11aの外方に配置される。 The antenna circuit 14 at one end 14a is disposed in the recess 11a, the other end portion 14b is disposed outside the recess 11a.
【0025】 [0025]
その後基材シート11の凹部11a内に、ICチップ20が実装され、ICチップ20の底面の電極21がバンプや異方性導電接着フィルム18を介してアンテナ回路14の一端部14aに接着固定される(図2(d)参照)。 Thereafter the recess 11a of the substrate sheet 11, the IC chip 20 is mounted, the bottom surface of the electrode 21 of the IC chip 20 is bonded and fixed to one end 14a of the antenna circuit 14 via a bump or an anisotropic conductive adhesive film 18 that (see Figure 2 (d)).
【0026】 [0026]
次にICチップ20上に印刷あるいは転写により導体部15が設けられ、ICチップ20とアンテナ回路14の他端部14bとが導体部15を介して接続される。 Then the conductor part 15 is provided by printing or transferring onto the IC chip 20, and the other end portion 14b of the IC chip 20 and the antenna circuit 14 is connected via a conductor 15. この場合、ICチップ20の上面の電極21が異方性導電接着フィルム18を介して導体部15に接続される。 In this case, the upper surface of the electrode 21 of the IC chip 20 is connected to the conductor portion 15 via the anisotropic conductive adhesive film 18. 次に基材シート11上にICチップ20を覆って保護層28と、隠ぺい層29が順次設けられ、このようにしてICタグ付シート1が得られる。 Then a protective layer 28 covers the IC chip 20 on the substrate sheet 11, the masking layer 29 is sequentially provided, such that the IC tag sheet with 1 to be obtained.
【0027】 [0027]
以上のように本実施の形態によれば、基材シート11の凹部11a内にICチップ20を収納したので、ICチップ20が外方へ突出することはない。 According to the present embodiment as described above, since the housing the IC chip 20 in the recess 11a of the substrate sheet 11, never IC chip 20 is protruded outwardly. このため全体として平坦なICタグ付シート1を作製することができる。 Therefore it is possible to produce a sheet 1 with a flat IC tag as a whole.
【0028】 [0028]
次に図3により本発明の変形例について説明する。 Explanation next regards a modification of the present invention by referring to FIG. 図3に示す変形例は、基材シート11の凹部11a内にアンテナ回路14の一端部14aと他端部14bとを配置したものである。 Modification shown in FIG. 3 is obtained by placing the one end portion 14a and the other end portion 14b of the antenna circuit 14 in the recess 11a of the base sheet 11.
【0029】 [0029]
他の構成は図1および図2に示す実施の形態と略同一である。 Other configurations are substantially the same as the embodiment shown in FIGS. 図3において、図1および図2に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。 3, the same reference numerals, and the descriptions in the embodiment the same parts of the embodiment shown in FIGS. 1 and 2 will be omitted.
【0030】 [0030]
図3において、ICチップ20には、底面のみに電極21が設けられ、ICチップ20の上面には電極21は設けられていない。 In Figure 3, the IC chip 20, the electrode 21 is provided only on the bottom, on the upper surface of the IC chip 20 electrode 21 is not provided.
【0031】 [0031]
ここで図3(a)はICタグ付シート1の側断面図であり、図3(b)はICチップ20とアンテナ回路14を示す平面図である。 Here, FIG. 3 (a) is a side sectional view of a sheet with 1 IC tag, FIG. 3 (b) is a plan view showing the IC chip 20 and the antenna circuit 14.
【0032】 [0032]
次に図4により本発明の更なる変形例について説明する。 It will now be described further variation of the present invention by FIG. 図4に示す変形例は、図1および図2に示す実施の形態において、基材シート11に設けたアンテナ回路14および導電体15を取除いたものである。 Modification shown in FIG. 4, in the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, in which Remove the antenna circuit 14 and conductive 15 provided in the base sheet 11. アンテナ回路14を取除く場合、基材シート11のICチップ20は、アンテナ機能を有する必要がある。 When removing the antenna circuit 14, IC chip 20 of the base sheet 11 is required to have an antenna function.
【0033】 [0033]
図4(a)−(c)において、基材シート11に印刷により印刷絵柄5が設けられ(図4(a)参照)、次に基材シート11上にエンボス加工法により複数の凹部11aが形成される(図4(b)参照)。 Figure 4 (a) - In (c), (see FIG. 4 (a)) print pattern 5 is provided by printing on the substrate sheet 11, then a plurality of recesses 11a by embossing on the substrate sheet 11 is formed (see Figure 4 (b)). 次に図4(c)に示すように、基材シート11の凹部11aにICチップ20が実装される。 Next, as shown in FIG. 4 (c), IC chip 20 is mounted in the recess 11a of the base sheet 11.
【0034】 [0034]
【発明の効果】 【Effect of the invention】
以上のように本発明によれば、基材シートから突出させることなくICチップを設けることができる。 According to the present invention as described above can be provided an IC chip without protruding from the base sheet. このため、全体として平坦化したICタグ付シートを得ることができる。 Therefore, it is possible to obtain the IC tag attached sheets flattened as a whole.
【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
【図1】本発明によるICタグ付シートの一実施の形態を示す図。 It illustrates an embodiment of a sheet with an IC tag according to the invention; FIG.
【図2】ICタグ付シートの製造方法を示す図。 FIG. 2 is a diagram showing a method of manufacturing a sheet with IC tag.
【図3】本発明の変形例を示す図。 It illustrates a modification of the invention, FIG.
【図4】本発明の更なる変形例を示す図。 It shows a further modification of the present invention; FIG.
【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS
1 ICタグ付シート11 基材シート11a 凹部14 アンテナ回路14a アンテナ回路の一端部14b アンテナ回路の他端部18 異方性導電接着フィルム20 ICチップ21 電極28 保護層29 隠ぺい層 1 IC tagged sheet 11 base material sheet 11a recess 14 antenna circuit 14a and the other end portion 18 the anisotropic conductive adhesive film 20 IC chip 21 electrode 28 protective layer 29 masking layer of one end portion 14b antenna circuit of the antenna circuit

Claims (3)

  1. 所定間隔をおいて設けられた複数の凹部を有する基材シートと、 A base sheet having a plurality of recesses provided at a predetermined interval,
    基材シートの各凹部内に収納されたICチップとを備え、 And an IC chip housed in the recess of the base sheet,
    基材シート上にアンテナ回路が設けられ、基材シートの凹部内に、ICチップに接続されたアンテナ回路の一端部が配置され、 Antenna circuit is provided on a substrate sheet, in the recess of the base sheet, one end of the connected antenna circuit is disposed on the IC chip,
    基材シートの凹部外方に、アンテナ回路の他端部が設けられ、ICチップとアンテナ回路の他端部はICチップ上およびアンテナ回路の他端部上に設けられた導体部を介して接続されていることを特徴とするICタグ付シート。 The recess outward of the substrate sheet, the other end portion of the antenna circuit is provided, the other end portion of the IC chip and the antenna circuit via a conductor portion provided on the other end portion of the IC chip and an antenna circuit connected IC tagged sheet which is characterized in that it is.
  2. 基材シート上に、ICチップを覆う保護層が設けられていることを特徴とする請求項1記載のICタグ付シート。 On a substrate sheet, IC tagged sheet according to claim 1, wherein the protective layer covering the IC chip is characterized by being kicked set.
  3. 所定間隔をおいて設けられた複数の凹部を有するとともに、一端部が凹部内に配置され他端部が凹部外方に配置されたアンテナ回路を有する基材シートを準備する工程と、 And having a plurality of recesses provided at a predetermined interval, a step of preparing a base sheet having an antenna circuit having one end and the other end portion is disposed in the recess is arranged in the recess outwardly,
    基材シートの凹部内にICチップを実装してICチップをアンテナ回路の一端部に接続する工程と、 A step of connecting an IC chip to one end of the antenna circuit to the IC chip is mounted in the recess of the base sheet,
    ICチップとアンテナ回路の他端部を、ICチップ上およびアンテナ回路の他端部上に設けられた導体部により接続する工程と、を備えたことを特徴とするICタグ付シートの製造方法。 IC chip and the other end portion of the antenna circuit, IC production method of tagged sheet comprising the a step of connecting the conductor portion provided on the other end portion of the IC chip and the antenna circuit.
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