JPS6226095U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6226095U JPS6226095U JP11856685U JP11856685U JPS6226095U JP S6226095 U JPS6226095 U JP S6226095U JP 11856685 U JP11856685 U JP 11856685U JP 11856685 U JP11856685 U JP 11856685U JP S6226095 U JPS6226095 U JP S6226095U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- bottom plate
- generating component
- heat generating
- metal chassis
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の１実施例の平面図、第２図は
第１図におけるＡ―Ａ′線断面図である。 １……絶縁性キヤビネツト底板、２……金属底
板、３……金属シヤーシ、５，５′……パワート
ランジスタ（発熱部品）、８……透孔、９……熱
伝導部材。
第１図におけるＡ―Ａ′線断面図である。 １……絶縁性キヤビネツト底板、２……金属底
板、３……金属シヤーシ、５，５′……パワート
ランジスタ（発熱部品）、８……透孔、９……熱
伝導部材。
Claims (1)
- 絶縁性キヤビネツト底板の下面に金属底板を備
えるとともに上面に金属シヤーシを敷設してなる
電子機器において、前記金属シヤーシの一部に半
導体発熱部品を直接に取付け、且つ該発熱部品の
取付位置に対応する前記金属シヤーシ裏面のキヤ
ビネツト底板に透孔を穿設し、該透孔内にて前記
金属シヤーシと前記金属底板との間を金属製の熱
伝導部材により橋絡してなることを特徴とする電
子機器の放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11856685U JPS6226095U (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11856685U JPS6226095U (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6226095U true JPS6226095U (ja) | 1987-02-17 |
Family
ID=31005137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11856685U Pending JPS6226095U (ja) | 1985-07-30 | 1985-07-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6226095U (ja) |
-
1985
- 1985-07-30 JP JP11856685U patent/JPS6226095U/ja active Pending
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