JPS62254370A - リ−ドフレ−ム端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリードフレーム端子に関する。さらに詳しくは
、例えばエレクトロクロミンク表示素子を駆動電源側の
プリント基板に接続するために使用されるリードフレー
ム端子に関する。

〔従来の技術〕

例えば、エレクトロクロミック表示素子では、エレクト
ロクロミック表示素子に発消色反応を起こさせてその表
示機部を発揮させるために、素子外部の駆動電源からエ
レクトロクロミンク表示素子に電気を供給する必要があ
る。そこで、エレクトロクロミンク表示素子と外部の駆
動電源とを接続するために、エレクトロクロミック表示
素子にリードフレーム端子の一端が接合され、リードフ
レーム端子の他端が駆動電源側の基板に接合される。

このようなリードフレーム端子の基本的構造は、例えば
第８図に示すように、エレクトロクロミック表示素子な
どの素子に接合する側面形状が略コ字状の接合部２と、
その上端部３ａが上記接合部２に結合した脚部３からな
り（例えば、実開昭６０−６８５２０号公報）、該脚部
３の下端部３ｂが駆動電源側の基板に接合される。

そして、素子との接合部２は、上片２ａと下片２ｂから
なり、この上片２ａと下片２ｂとの間隙は、エレクトロ
クロミック表示素子側のリードフレーム端子取付部とな
る表示極基板の厚さより小さく形成されており、例えば
第１１図に示すように、この上片２ａと下片２ｂとの間
に表示極基板１２の端部を挟み込むようにして、リード
フレーム端子１の接合部２を表示極基板１２の端部に嵌
め込み、上片２ａと下片２ｂの復元力により表示極基板
１２の端部を挾持することによって、エレクトロクロミ
ック表示素子と接合している。

一方、リードフレーム端子１の脚部３はまっすぐ下方に
伸びており（例えば、実開昭６０−６８５２０号公報）
、該脚部３の下端部３ｂが駆動電源側の基板に接合され
るが、その接合に際して、従来は、第１θ図に示すよう
に、基板に取り付けられたＩＣソケット４０に差し込ん
でいた。

このＩＣソケット４０への差し込みでは、リードフレー
ム端子１とＩＣソケット４０との接合は、リードフレー
ム端子１の脚部３の下端部３ｂをＩＣソケット４０の挟
持片４１ａ　、４１ｂで挟み込むことによって行われて
いるため、長期にわたる間には、振動によってリードフ
レーム端子１の下端部３ｂとＩＣソケット４０の挟持片
４１ａ　、４１ｂとがこすれあい、それによって、リー
ドフレーム端子１や挾持片４１ａ　、４１ｂに導電性向
上や腐食防止のために施されているメッキが剥げて粉末
化し、リードフレーム端子ｌとＩＣソケット４０との接
合部分にこぼれ落ちるため、接触不良が発生し、またメ
ッキが剥げることによって、異種金属間の接触（リード
フレーム端子は、通常、リン青銅、バネ用リン青銅、ベ
リリウム銅で作製され、ＩＣソケットの挟持片は、通常
、銅で作製される）となり、空気中の湿気により電解腐
食が生じて、この面からも接触不良が発生するため、長
期信頼性において欠ける点があった。

そこで、そのような長期信頼性の欠如を改善するため、
第１１図に示すように、リードフレーム端子１の脚部３
の下端部３ｂをハンダ３１でプリント基板３０に直接ハ
ンダ付けする方法が採用されるようになってきた。それ
によって、リードフレーム端子ｌとプリント基板３０と
は強固に接合されるようになったが、プリント基板３０
は一般に厚さが１〜２１１１１程度の薄いものであるた
め、経時的に反りが発生し、その応力がエレクトロクロ
ミック表示素子１０とリードフレーム端子１との接合部
分Ａに集中して、エレクトロクロミック表示素子１０と
リードフレーム端子１とが離脱するようになる。

これを防止するには、リードフレーム端子１とエレクト
ロクロミック表示素子１０との接合をプリント基板側同
様にハンダ付けして強固にすればよいが、エレクトロク
ロミック表示素子１０の表示極基板１２は、素子内部の
エレクトロクロミック物質の発消色変化が素子外部から
観察できるように透明でなければならず、そのため、透
明ガラス板上にＩＴＯ（インジウム錫化物）などの透明
導電膜を形成することによって作製されていて、金属で
はないため、そのままではハンダ付けがしがたく、また
、透明性を失わないためにＩＴＯ膜などの透明導電膜も
せいぜい３０００〜５０００人程度にしか厚くすること
ができないので、リードフレーム端子ｌの接合部２の上
片２ａと下片２ｂとで表示極基板１２の端部を挾持する
場合にも、挟持力を強（しようとすれば、必然的に接合
時に透明導電膜を強くこすることになって、透明導電膜
を損傷させ、エレクトロクロミック表示素子とリードフ
レームとの電気的接続が損なわれることになる。

そこで、一般的に採用されている第８図に示すような脚
部３がストレートになったストレートタイプのリードフ
レーム端子１の使用をやめ、第９図に示すような応力緩
和タイプとして市販されているリードフレーム端子を使
用することも考えられる。

この応力緩和タイプのリードフレーム端子１ば、脚部３
が接合部２との結合部分のところから斜め下方に伸び、
中間で折れ曲がったのち、該折曲部３ｃからまっすぐ下
方に伸びていて、脚部３の接合部２との結合部分とプリ
ント基板３０との接合部分が横方向にズして同軸上にな
いため、応力を緩和できる範囲が狭く、応力が大きい場
合には、前記第８図に示すストレートタイプのものと同
様にエレクトロクロミック表示素子とリードフレーム端
子との接合部分が離脱するという問題が発生した。

゛〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は従来のリードフレーム端子が持っていた応力緩
和機能が低いという問題点を解決し、リードフレーム端
子をプリント基板に直接ハンダ付けしたときでも、エレ
クトロクロミック表示素子とリードフレーム端子との接
合部分の離脱が生じない程度に高い応力緩和機能を備え
たリードフレーム端子を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、リードフレーム端子の脚部の中間部の一部ま
たは全部を素子が接合される側と反対の方向に向かって
凸出させることにより、リードフレーム端子の脚部の中
間部に応力緩和用の凸部を設け、リードフレーム端子に
高い応力緩和機能を具備させたものである。

すなわち、本発明のリードフレーム端子においては、脚
部の中間部に設けた凸部によって応力を緩和させるが、
上記凸部を脚部の中間部の一部または全部を凸出させる
ことによって形成しているので、素子とリードフレーム
端子との接合部分とリードフレーム端子とプリント基板
との接合部分とが同軸上にあるため、プリント基板の反
りなどによって発生する応力が凸部の両端に集中し、素
子とリードフレーム端子との接合部分に及ばなくなるの
である。

〔実施例〕

つぎに本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明のリードフレーム端子の一実施例を示す
もので、第１図（ａ）はその正面図、第１図（ｂ）はそ
の側面図である。第２図は第１図に示すリードフレーム
端子をエレクトロクロミック表示素子に接合し、かつリ
ードフレーム端子の脚部の下端部をプリント基板に直接
ハンダ付けにより接合した状態を示す側面図である。

リードフレーム端子１は素子と接合する接合部２と脚部
３とからなり、脚部３の中間部には上記接合部２の素子
が接合される側（つまり、接合部２の開口部側）と反対
の方向に向けて凸出する凸部４が設けられている。この
凸部４は、脚部３の中間部の一部を上記のように素子が
接合される側と反対の方向に向けて凸出させることによ
って形成したものであり、リードフレーム端子１の脚部
３の一部を構成しており、脚部３に付加的に設けたもの
ではない。

接合部２は前記脚部３の上端に設けられ、側面形４【が
略コ字状をしており、その上片２ａと下片２ｂはその根
元部分でそれら同士が結合して一体化すると共に脚部３
の上端部３ａに結合している。つまり、接合部°２と脚
部３とは一体的に形成されており、上記の結合とは別々
に形成されたものを接ぎ合わせたものでないことを意味
している。そして、第１図（ａ）より明らかなように、
上片２ａの根元側には切欠部２ｃが設けられ、下片２ｂ
の開口部側は中央部が切欠いていて、第１図（ａ）のよ
うに正面（第１図（ｂ）の矢印で示す方向）から見た場
合、その切欠は部分から脚部３の上端部３ａが見えてい
る。そして、上片２ａ、下片２ｂとも開口端近傍でそれ
ぞれ下方と上方に屈曲し、それら上片２ａと下片２ｂと
の間隙が狭くなり、そこから開口側に向かって先の部分
は素子への接合が容易なように上方および下方に拡がっ
ている。このようなリードフレーム端子ｌは一般にリン
青銅、バネ用リン青銅、ベリリウム鋼などで作製される
が、本実施例ではバネ用リン青銅製のものが用いられて
いる。

上記リードフレーム端子１は、第２図に示すように、接
合部２の上片２ａと下片２ｂとの間で表示極基板１２の
端部を挟み込むようにして、その接合部２を表示極基板
１２の端部に嵌め込むことにより、エレクトロクロミッ
ク表示素子１０と接合している、そして、リードフレー
ム端子１の脚部３の下端部３ｂはプリント基板３０の孔
（図示せず）に挿入され、プリント基板３０の裏側でハ
ンダ付けすることにより、リードフレーム端子１とプリ
ント基板３０とが接合されている。上記プリント基板３
ｏへの接合にあたり、リードフレーム端子１の凸部４は
、その応力緩和機能をよりよく発揮させるために、第２
図に示すように、プリント基Ｆｉ３０から少し離してお
くことが好ましい、また、リードフレーム端子１の凸部
４は、その応力緩和機能が主として凸部４の面積によっ
て決まるので、第１図に示す態様のように凸部４の＠（
凸部４の幅を第１図（ｂ）に符号Ｃで示す）が小さい場
合は、その深さく凸部４の深さを第１図（ｂ）に符号り
で示す）を幅より大きくすることが好ましい。なお、図
中、３１は前記のようにリードフレーム端子１をハンダ
付けによりプリント基板３０に接合した時のハンダを示
し、Ａはリードフレーム端子１とエレクトロクロミック
表示素子ＩＯとの接合部分、Ｂはリードフレーム端子１
とプリント基板３０との接合部分を示す。

第３図は第２図の要部を拡大して示す部分断面図であり
、この第３図によってリードフレーム端子と接合された
エレクトロクロミック表示素子を説明する。

エレクトロクロミック表示素子は、エレクトロクロミ・
７り物質層を有する表示極、対向極、電解質を有してな
るもので、第３図に示されるエレクトロクロミック表示
素子において、１２は表示極基板で、この表示極基板１
２は透明ガラス板１２ａ上にＴＴＯ１１９からなる透明
導電膜１２ｂを形成してなり、セル内部側の透明導電膜
１２ｂには酸化タングステン（ＷＯ３）などのエレクト
ロクロミック物質層１３が形成され、それによって表示
極１１が構成されている。そして、セル内部側で、透明
溝？！ｉ膜１２ｂのエレクトロクロミンク物質層１３が
形成されていない部分には透明導電１１！１２ｂを保護
するための二酸化ケイ素（Ｓｉ０２）ｌ！Ｊからなる保
護１！Ｊ１４が形成されている。

対向極１５は対向極基板１６上に対向極物質１ｉｉ１７
を形成してなり、対向極基板１６は前記表示極基板１２
と同様にガラス板１６ａ上にＩＴＯ膜からなる透明導電
膜１６ｂを設けることによって形成され、この透明導電
膜１６ｂ上にタングステン酸鉄（Ｆｅ２　　（ＷＯ４）
３３などを対向極材料とし、これに導電助剤と結合剤と
を加えて混練した対向極物質を塗布することによって対
向極物質層１７が形成されている。

そして、上記表示極基板１２と対向極基板１６との間に
は例えばポリエステル製のスペーサ２０が介在して、こ
のスペーサ２０と表示極基板１２と対向極基板１６とで
形成されるセルの内部には、例えばプロピレンカーボネ
ートに過塩素酸リチウムを１モル／ｌ溶解してなる液状
の電解質１８が封入され、また表示極１１のエレクトロ
クロミック物質層１３と対向極１５の対向極物質層１７
との間には二酸化チタン（ＴｉＯ２）を分散含有させた
多孔性のポリテトラフルオロエチレンシートからなる背
景材１９が介在している。

そして、セル外部側の表示極基板１２の端部においては
、透明導電膜１２ｂが露出しており、この部分にリード
フレーム端子１の接合部２を嵌め込むことによって、リ
ードフレーム端子１の接合部２の上片２ａの下面は透明
ガラス板１２ａと接触し、接合部２の下片２ｂの上面は
透明導電１１１１２ｂに接触して、これによりエレクト
ロクロミンク表示素子１０とリードフレーム端子１とが
電気的に接続する。

第４図は本発明のリードフレーム端子の他の実施例を示
すもので、この第４図に示す実施例のものでは、応力緩
和用の凸部４は深さを浅（し、凸部４の幅を広くとって
いる。これは前記した第１図に示す態様のものでは、凸
部４の飛び出しが大きすぎて、エレクトロクロミック表
示素子などの素子をプリント基板３０に高密度に取り付
ける場合に凸部４がじゃまになるのを防ぐためであり、
このような態様においては、リードフレーム端子ｌに高
い応力緩和機能を備えさせるために、凸部４の幅は脚部
３の中間部（下端部３ｂの上端、つまり基板３０の上面
のところから上端部３ａに達するまでの部分）の高さの
１７２以上にするのが好ましい、なお、第４図において
、一点鎖線で表されている部分は、リードフレーム端子
１間を接続する接続部５であり、例えばリードフレーム
端子ｌの製造時には多数のリードフレーム端子１が櫛歯
状にこの接続部５に植設され、エレクトロクロミック表
示素子などの素子にリードフレーム端子１を接合した後
、接続部５を切り離し、脚部３の下端部３ｂが基板３０
との接合に供される。これは第１図に示すリードフレー
ム端子や、第８図、第９図に示すリードフレーム端子に
おいても同様である。

第５図は上記第４図に示すリードフレーム端子１をエレ
クトロクロミック表示素子１０とプリント基板３０に接
合した状態を示す側面図である。この第５図に示す態様
では、リードフレーム端子１の凸部４の下側端部がプリ
ント基板３０に近接するようにして、リードフレーム端
子１をプリント基板３０に接合しているが、これは、第
４図に示すリードフレーム端子１では、凸部４の幅を広
くしていて脚部３のストレート部分が短いため、凸部４
をプリント基板３０から離さなくても、凸部４の応力緩
和機能が充分に発揮されるからである。また、第４図に
示すリードフレーム端子１において、凸部４が脚部３の
中間部の大きな部分を占めているように、本発明におい
ては、脚部３の中間部の一部とは、中間部のうちの少部
分という意味ではなく、該一部が脚部３の中間部のほぼ
全体を占める場合であってもよいし、また凸部４が中間
部の全部を占めていてもよい。

第６図および第７図は、本発明において凸部４を素子１
０が接合される側とは反対の方向に向けて凸出するよう
に設ける理由を説明するためのもので、第６図は凸部４
を素子１０の接合側とは反対の方向に凸出するように設
けた本発明の場合に該当し、第７図は凸部４を素子ＸＯ
の接合側に凸出するように設けた本発明外品に該当する
。

第６図に示す本発明品では、素子ＩＯの上側から下側に
向けて力がかかると、つまり素子１０をプリント基板３
０側に押圧するような力がかかると、その際にリードフ
レーム端子１にかかる応力は矢印で示すようにリードフ
レーム端子１の接合部２が素子１０をその中心部に向け
て押圧するように働くので、素子１０とリードフレーム
端子１との接合部分Ａが離脱することがないが、第７図
に示すものでは、素子１０に上側から下側に向けて力が
かかると、その応力はリードフレーム端子１の接合部２
が素子１０から離れる方向にかかり、その結果、素子１
０とリードフレーム端子ｌとの接合部分Ａが離脱するよ
うになる。

第１表に本発明のリードフレーム端子、第８図に示すス
トレートタイプのリードフレーム端子および第９１！Ｉ
に示す従来の応力緩和タイプのリードフレーム端子をそ
れぞれエレクトロクロミック表示素子に接合し、かつプ
リント基板にハンダ付けによって接合して、ＪＩＳ　Ｃ
５０２５に規定される種類Ｃの振動試験を実施したとき
の結果を示す、試験はそれぞれのリードフレーム端子を
１個のエレクトロクロミック表示素子に１００端子ずつ
接合し、そのエレクトロクロミック表示素子を各１００
個ずつ振動試験にかけ、１端子でも接合部分が離脱した
ものがあれば、そのエレクトロクロミック表示素子につ
いて端子との接合部分に離脱があったとみなし、第１表
にはそのような判定基準により端子との接合部分に離脱
があったとみなされたエレクトロクロミック表示素子数
を分子に、また試験に供したエレクトロクロミック表示
素子数を分母に示している。なお、本発明のリードフレ
ーム端子は第１図に示す実施例のものと、第４図に示す
実施例のものとの両者について試験をしており、第１表
には第１図に示す実施例のリードフレーム端子を実施例
１、第４図に示す実施例のリードフレーム端子を実施例
２と表示している。また、従来品については、第８図に
示すストレートタイプのリードフレーム端子を従来品１
、第９図に示す応力緩和タイプのリードフレーム端子を
従来品２と表示している。

第　　　　１　　　　表 上記試験に使用された４種類のリードフレーム端子は、
いずれもバネ用リン青銅製で、厚さく厚さを第１図（ｂ
）に符号Ｅで示す）　　０．３ｍｍ、脚部の幅（脚部の
幅を第１図（ａ）に符号Ｆで示す）０．５ｍＩｍであり
、リードフレーム端子のプリント基板からエレクトロク
ロミック表示素子との接合部分（エレクトロクロミック
表示素子の表示極基板１２の下面にあたる部分）までの
距離は１１ｍｍである、そして、本発明の実施例１、つ
まり第１図に示す実施例のリードフレーム端子における
凸部４の内部側の曲率半径（Ｒ）は０．７１１＋１、凸
部４の深さは１．５ｍ＋＊で、凸部４の幅は１　、４Ｎ
Ｉｌである。そして、凸部４の応力緩和機能をよりよく
発揮させるために、凸部４をプリント基板３０から１■
ｌｌｌ１ｉｌシている。本発明の実施例２、つまり第４
図に示す実施例のリードフレーム端子の凸部４の内部側
の曲率半径（Ｒ）は７ＩＩＩＩ１１．凸部の深さは０．
７＋＋ｓであり、凸部の幅は８ＩＩ１１である。また、
第９図に示す従来の応力緩和タイプのリードフレーム端
子では、脚部３の中間部での折曲げにより、脚部３の上
端部３ａと脚部３の下端部３ｂ、つまりプリント基板３
０との接合部分では横方向に０．７ｍｍ位置がズしてい
る。

第１表に示すように、従来品１で示す従来のストレート
タイプのリードフレーム端子では、試験に供した１００
（ＩＩの素子中に８７個の素子について端子の離脱が認
められた。また従来品２で示す従来の応力緩和タイプの
リードフレーム端子でも試験に供した１００個の素子中
半分近い４９個の素子に端子層膜が認められたが、本発
明の実施例のものには端子離脱がまったく認められなか
った。

なお、実施例では凸部４の形状を第１図に示す実施例で
はＵ字状、第４図に示す実施例では弓状にしたが、凸部
４の形状はそれらのみに限られるものではなく、例えば
角形つまり側面から見た場合にコ字状に凸出していても
よいし、また、三角形つまり側面から見た場合に三角形
の山伏に凸出した形状であってもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明では、リードフレーム端子
の脚部の中間部に、素子が接合される側と反対の方向に
向けて凸出する応力緩和用の凸部を設けることによって
、リードフレーム端子に高い応力緩和機能を備えさせ、
リードフレーム端子の脚部をプリント基板に直接ハンダ
付けした場合でも、基板の反りなどによって生起した応
力が素子とリードフレーム端子との接合部分を離脱させ
るのを防止することができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のリードフレーム端子の一実施例を示す
もので、第１図（ａ）はその正面図、第１図（ｂ）はそ
の側面図である。第２図は第１図に示すリードフレーム
端子をエレクトロクロミック表示素子とプリント基板に
接合した状態を示す側面図である。第３図は第２図の要
部を拡大して示す部分断面図である。第４図は本発明の
リードフレーム端子の他の実施例を示すもので、第４図
（ａ）はその正面図、第４図（ｂ）はその側面図である
。第５図は第４図に示すリードフレーム端子をエレクト
ロクロミック表示素子とプリント基板に接合した状態を
示す側面図である。第６図は本発明のリードフレーム端
子をエレクトロクロミック表示素子とプリント基板に接
合した状態を示す概略側面図、第７図は本発明とは凸部
の位置が異なるリードフレーム端子をエレクトロクロミ
フり表示素子とプリント基板に接合した状態を示す概略
側面図である。第８図は従来のストレートタイプのリー
ドフレーム端子を示すもので、第８図（ａ）はその正面
図、第８図（ｂ）はその側面図である。第９図は従来の
応力緩和タイプのリードフレーム端子を示すもので、第
９図（ａ）はその正面図、第９図（ｂ）はその側面図で
ある。第１０図はＩＣソケットにリードフレーム端子を
差し込んだ状態を示す一部断面側面図である。第１１図
は第８図に示す従来のリードフレーム端子をエレクトロ
クロミック表示素子とプリント基板に接合した状態を示
す側面図である。 １・・・リードフレーム端子、　２・・・接合部、３・
・・脚部、　３ａ・・・上端部、　３ｂ・・・下端部、
４・・・凸部、　１０・・・エレクトロクロミック表示
素子、　３０・・・プリント基板、　３１・・・ハンダ
、Ｊ５１図 （ａ）　　　　　　　　　（ｂ） ｌ・　リードフレーム端ｒ ２・・接合部 ３・脚　部 ３ａ・・４１端部 ３ｂ・・・上端部 ４・・凸　部 ｌＯ・・・エレクトロクロミック表示素子・３０・・プ
リント）＋Ｅ板 第　　３　　図 ｆＥ　　４　１”ＣＩ　　　（ａ）　　　　　　（ｂ）
１・・リードフレー・端子　　　　　　　　　　　第　
　６　　間第７図 第　　８　　図 （ａ）　　　　　　　　（ｂ） 第　　９　　図 （ａ）　　　　　　　　（ｂ） 第１θ図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）素子に接合する側面形状が略コ字状の接合部２と
   、上端部３ａが上記接合部２に結合し、下端部３ｂが駆
   動電源側の基板に接合される脚部３を有し、上記脚部３
   の中間部の一部または全部を素子が接合される側と反対
   の方向に向けて凸出させることにより、脚部３の中間部
   に応力緩和用の凸部４を設けたことを特徴とするリード
   フレーム端子。