JPS62254370A - リ−ドフレ−ム端子 - Google Patents
リ−ドフレ−ム端子Info
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- JPS62254370A JPS62254370A JP61098994A JP9899486A JPS62254370A JP S62254370 A JPS62254370 A JP S62254370A JP 61098994 A JP61098994 A JP 61098994A JP 9899486 A JP9899486 A JP 9899486A JP S62254370 A JPS62254370 A JP S62254370A
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Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリードフレーム端子に関する。さらに詳しくは
、例えばエレクトロクロミンク表示素子を駆動電源側の
プリント基板に接続するために使用されるリードフレー
ム端子に関する。
、例えばエレクトロクロミンク表示素子を駆動電源側の
プリント基板に接続するために使用されるリードフレー
ム端子に関する。
例えば、エレクトロクロミック表示素子では、エレクト
ロクロミック表示素子に発消色反応を起こさせてその表
示機部を発揮させるために、素子外部の駆動電源からエ
レクトロクロミンク表示素子に電気を供給する必要があ
る。そこで、エレクトロクロミンク表示素子と外部の駆
動電源とを接続するために、エレクトロクロミック表示
素子にリードフレーム端子の一端が接合され、リードフ
レーム端子の他端が駆動電源側の基板に接合される。
ロクロミック表示素子に発消色反応を起こさせてその表
示機部を発揮させるために、素子外部の駆動電源からエ
レクトロクロミンク表示素子に電気を供給する必要があ
る。そこで、エレクトロクロミンク表示素子と外部の駆
動電源とを接続するために、エレクトロクロミック表示
素子にリードフレーム端子の一端が接合され、リードフ
レーム端子の他端が駆動電源側の基板に接合される。
このようなリードフレーム端子の基本的構造は、例えば
第8図に示すように、エレクトロクロミック表示素子な
どの素子に接合する側面形状が略コ字状の接合部2と、
その上端部3aが上記接合部2に結合した脚部3からな
り(例えば、実開昭60−68520号公報)、該脚部
3の下端部3bが駆動電源側の基板に接合される。
第8図に示すように、エレクトロクロミック表示素子な
どの素子に接合する側面形状が略コ字状の接合部2と、
その上端部3aが上記接合部2に結合した脚部3からな
り(例えば、実開昭60−68520号公報)、該脚部
3の下端部3bが駆動電源側の基板に接合される。
そして、素子との接合部2は、上片2aと下片2bから
なり、この上片2aと下片2bとの間隙は、エレクトロ
クロミック表示素子側のリードフレーム端子取付部とな
る表示極基板の厚さより小さく形成されており、例えば
第11図に示すように、この上片2aと下片2bとの間
に表示極基板12の端部を挟み込むようにして、リード
フレーム端子1の接合部2を表示極基板12の端部に嵌
め込み、上片2aと下片2bの復元力により表示極基板
12の端部を挾持することによって、エレクトロクロミ
ック表示素子と接合している。
なり、この上片2aと下片2bとの間隙は、エレクトロ
クロミック表示素子側のリードフレーム端子取付部とな
る表示極基板の厚さより小さく形成されており、例えば
第11図に示すように、この上片2aと下片2bとの間
に表示極基板12の端部を挟み込むようにして、リード
フレーム端子1の接合部2を表示極基板12の端部に嵌
め込み、上片2aと下片2bの復元力により表示極基板
12の端部を挾持することによって、エレクトロクロミ
ック表示素子と接合している。
一方、リードフレーム端子1の脚部3はまっすぐ下方に
伸びており(例えば、実開昭60−68520号公報)
、該脚部3の下端部3bが駆動電源側の基板に接合され
るが、その接合に際して、従来は、第1θ図に示すよう
に、基板に取り付けられたICソケット40に差し込ん
でいた。
伸びており(例えば、実開昭60−68520号公報)
、該脚部3の下端部3bが駆動電源側の基板に接合され
るが、その接合に際して、従来は、第1θ図に示すよう
に、基板に取り付けられたICソケット40に差し込ん
でいた。
このICソケット40への差し込みでは、リードフレー
ム端子1とICソケット40との接合は、リードフレー
ム端子1の脚部3の下端部3bをICソケット40の挟
持片41a 、41bで挟み込むことによって行われて
いるため、長期にわたる間には、振動によってリードフ
レーム端子1の下端部3bとICソケット40の挟持片
41a 、41bとがこすれあい、それによって、リー
ドフレーム端子1や挾持片41a 、41bに導電性向
上や腐食防止のために施されているメッキが剥げて粉末
化し、リードフレーム端子lとICソケット40との接
合部分にこぼれ落ちるため、接触不良が発生し、またメ
ッキが剥げることによって、異種金属間の接触(リード
フレーム端子は、通常、リン青銅、バネ用リン青銅、ベ
リリウム銅で作製され、ICソケットの挟持片は、通常
、銅で作製される)となり、空気中の湿気により電解腐
食が生じて、この面からも接触不良が発生するため、長
期信頼性において欠ける点があった。
ム端子1とICソケット40との接合は、リードフレー
ム端子1の脚部3の下端部3bをICソケット40の挟
持片41a 、41bで挟み込むことによって行われて
いるため、長期にわたる間には、振動によってリードフ
レーム端子1の下端部3bとICソケット40の挟持片
41a 、41bとがこすれあい、それによって、リー
ドフレーム端子1や挾持片41a 、41bに導電性向
上や腐食防止のために施されているメッキが剥げて粉末
化し、リードフレーム端子lとICソケット40との接
合部分にこぼれ落ちるため、接触不良が発生し、またメ
ッキが剥げることによって、異種金属間の接触(リード
フレーム端子は、通常、リン青銅、バネ用リン青銅、ベ
リリウム銅で作製され、ICソケットの挟持片は、通常
、銅で作製される)となり、空気中の湿気により電解腐
食が生じて、この面からも接触不良が発生するため、長
期信頼性において欠ける点があった。
そこで、そのような長期信頼性の欠如を改善するため、
第11図に示すように、リードフレーム端子1の脚部3
の下端部3bをハンダ31でプリント基板30に直接ハ
ンダ付けする方法が採用されるようになってきた。それ
によって、リードフレーム端子lとプリント基板30と
は強固に接合されるようになったが、プリント基板30
は一般に厚さが1〜21111程度の薄いものであるた
め、経時的に反りが発生し、その応力がエレクトロクロ
ミック表示素子10とリードフレーム端子1との接合部
分Aに集中して、エレクトロクロミック表示素子10と
リードフレーム端子1とが離脱するようになる。
第11図に示すように、リードフレーム端子1の脚部3
の下端部3bをハンダ31でプリント基板30に直接ハ
ンダ付けする方法が採用されるようになってきた。それ
によって、リードフレーム端子lとプリント基板30と
は強固に接合されるようになったが、プリント基板30
は一般に厚さが1〜21111程度の薄いものであるた
め、経時的に反りが発生し、その応力がエレクトロクロ
ミック表示素子10とリードフレーム端子1との接合部
分Aに集中して、エレクトロクロミック表示素子10と
リードフレーム端子1とが離脱するようになる。
これを防止するには、リードフレーム端子1とエレクト
ロクロミック表示素子10との接合をプリント基板側同
様にハンダ付けして強固にすればよいが、エレクトロク
ロミック表示素子10の表示極基板12は、素子内部の
エレクトロクロミック物質の発消色変化が素子外部から
観察できるように透明でなければならず、そのため、透
明ガラス板上にITO(インジウム錫化物)などの透明
導電膜を形成することによって作製されていて、金属で
はないため、そのままではハンダ付けがしがたく、また
、透明性を失わないためにITO膜などの透明導電膜も
せいぜい3000〜5000人程度にしか厚くすること
ができないので、リードフレーム端子lの接合部2の上
片2aと下片2bとで表示極基板12の端部を挾持する
場合にも、挟持力を強(しようとすれば、必然的に接合
時に透明導電膜を強くこすることになって、透明導電膜
を損傷させ、エレクトロクロミック表示素子とリードフ
レームとの電気的接続が損なわれることになる。
ロクロミック表示素子10との接合をプリント基板側同
様にハンダ付けして強固にすればよいが、エレクトロク
ロミック表示素子10の表示極基板12は、素子内部の
エレクトロクロミック物質の発消色変化が素子外部から
観察できるように透明でなければならず、そのため、透
明ガラス板上にITO(インジウム錫化物)などの透明
導電膜を形成することによって作製されていて、金属で
はないため、そのままではハンダ付けがしがたく、また
、透明性を失わないためにITO膜などの透明導電膜も
せいぜい3000〜5000人程度にしか厚くすること
ができないので、リードフレーム端子lの接合部2の上
片2aと下片2bとで表示極基板12の端部を挾持する
場合にも、挟持力を強(しようとすれば、必然的に接合
時に透明導電膜を強くこすることになって、透明導電膜
を損傷させ、エレクトロクロミック表示素子とリードフ
レームとの電気的接続が損なわれることになる。
そこで、一般的に採用されている第8図に示すような脚
部3がストレートになったストレートタイプのリードフ
レーム端子1の使用をやめ、第9図に示すような応力緩
和タイプとして市販されているリードフレーム端子を使
用することも考えられる。
部3がストレートになったストレートタイプのリードフ
レーム端子1の使用をやめ、第9図に示すような応力緩
和タイプとして市販されているリードフレーム端子を使
用することも考えられる。
この応力緩和タイプのリードフレーム端子1ば、脚部3
が接合部2との結合部分のところから斜め下方に伸び、
中間で折れ曲がったのち、該折曲部3cからまっすぐ下
方に伸びていて、脚部3の接合部2との結合部分とプリ
ント基板30との接合部分が横方向にズして同軸上にな
いため、応力を緩和できる範囲が狭く、応力が大きい場
合には、前記第8図に示すストレートタイプのものと同
様にエレクトロクロミック表示素子とリードフレーム端
子との接合部分が離脱するという問題が発生した。
が接合部2との結合部分のところから斜め下方に伸び、
中間で折れ曲がったのち、該折曲部3cからまっすぐ下
方に伸びていて、脚部3の接合部2との結合部分とプリ
ント基板30との接合部分が横方向にズして同軸上にな
いため、応力を緩和できる範囲が狭く、応力が大きい場
合には、前記第8図に示すストレートタイプのものと同
様にエレクトロクロミック表示素子とリードフレーム端
子との接合部分が離脱するという問題が発生した。
゛〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明は従来のリードフレーム端子が持っていた応力緩
和機能が低いという問題点を解決し、リードフレーム端
子をプリント基板に直接ハンダ付けしたときでも、エレ
クトロクロミック表示素子とリードフレーム端子との接
合部分の離脱が生じない程度に高い応力緩和機能を備え
たリードフレーム端子を提供することを目的とする。
和機能が低いという問題点を解決し、リードフレーム端
子をプリント基板に直接ハンダ付けしたときでも、エレ
クトロクロミック表示素子とリードフレーム端子との接
合部分の離脱が生じない程度に高い応力緩和機能を備え
たリードフレーム端子を提供することを目的とする。
本発明は、リードフレーム端子の脚部の中間部の一部ま
たは全部を素子が接合される側と反対の方向に向かって
凸出させることにより、リードフレーム端子の脚部の中
間部に応力緩和用の凸部を設け、リードフレーム端子に
高い応力緩和機能を具備させたものである。
たは全部を素子が接合される側と反対の方向に向かって
凸出させることにより、リードフレーム端子の脚部の中
間部に応力緩和用の凸部を設け、リードフレーム端子に
高い応力緩和機能を具備させたものである。
すなわち、本発明のリードフレーム端子においては、脚
部の中間部に設けた凸部によって応力を緩和させるが、
上記凸部を脚部の中間部の一部または全部を凸出させる
ことによって形成しているので、素子とリードフレーム
端子との接合部分とリードフレーム端子とプリント基板
との接合部分とが同軸上にあるため、プリント基板の反
りなどによって発生する応力が凸部の両端に集中し、素
子とリードフレーム端子との接合部分に及ばなくなるの
である。
部の中間部に設けた凸部によって応力を緩和させるが、
上記凸部を脚部の中間部の一部または全部を凸出させる
ことによって形成しているので、素子とリードフレーム
端子との接合部分とリードフレーム端子とプリント基板
との接合部分とが同軸上にあるため、プリント基板の反
りなどによって発生する応力が凸部の両端に集中し、素
子とリードフレーム端子との接合部分に及ばなくなるの
である。
つぎに本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明のリードフレーム端子の一実施例を示す
もので、第1図(a)はその正面図、第1図(b)はそ
の側面図である。第2図は第1図に示すリードフレーム
端子をエレクトロクロミック表示素子に接合し、かつリ
ードフレーム端子の脚部の下端部をプリント基板に直接
ハンダ付けにより接合した状態を示す側面図である。
もので、第1図(a)はその正面図、第1図(b)はそ
の側面図である。第2図は第1図に示すリードフレーム
端子をエレクトロクロミック表示素子に接合し、かつリ
ードフレーム端子の脚部の下端部をプリント基板に直接
ハンダ付けにより接合した状態を示す側面図である。
リードフレーム端子1は素子と接合する接合部2と脚部
3とからなり、脚部3の中間部には上記接合部2の素子
が接合される側(つまり、接合部2の開口部側)と反対
の方向に向けて凸出する凸部4が設けられている。この
凸部4は、脚部3の中間部の一部を上記のように素子が
接合される側と反対の方向に向けて凸出させることによ
って形成したものであり、リードフレーム端子1の脚部
3の一部を構成しており、脚部3に付加的に設けたもの
ではない。
3とからなり、脚部3の中間部には上記接合部2の素子
が接合される側(つまり、接合部2の開口部側)と反対
の方向に向けて凸出する凸部4が設けられている。この
凸部4は、脚部3の中間部の一部を上記のように素子が
接合される側と反対の方向に向けて凸出させることによ
って形成したものであり、リードフレーム端子1の脚部
3の一部を構成しており、脚部3に付加的に設けたもの
ではない。
接合部2は前記脚部3の上端に設けられ、側面形4【が
略コ字状をしており、その上片2aと下片2bはその根
元部分でそれら同士が結合して一体化すると共に脚部3
の上端部3aに結合している。つまり、接合部°2と脚
部3とは一体的に形成されており、上記の結合とは別々
に形成されたものを接ぎ合わせたものでないことを意味
している。そして、第1図(a)より明らかなように、
上片2aの根元側には切欠部2cが設けられ、下片2b
の開口部側は中央部が切欠いていて、第1図(a)のよ
うに正面(第1図(b)の矢印で示す方向)から見た場
合、その切欠は部分から脚部3の上端部3aが見えてい
る。そして、上片2a、下片2bとも開口端近傍でそれ
ぞれ下方と上方に屈曲し、それら上片2aと下片2bと
の間隙が狭くなり、そこから開口側に向かって先の部分
は素子への接合が容易なように上方および下方に拡がっ
ている。このようなリードフレーム端子lは一般にリン
青銅、バネ用リン青銅、ベリリウム鋼などで作製される
が、本実施例ではバネ用リン青銅製のものが用いられて
いる。
略コ字状をしており、その上片2aと下片2bはその根
元部分でそれら同士が結合して一体化すると共に脚部3
の上端部3aに結合している。つまり、接合部°2と脚
部3とは一体的に形成されており、上記の結合とは別々
に形成されたものを接ぎ合わせたものでないことを意味
している。そして、第1図(a)より明らかなように、
上片2aの根元側には切欠部2cが設けられ、下片2b
の開口部側は中央部が切欠いていて、第1図(a)のよ
うに正面(第1図(b)の矢印で示す方向)から見た場
合、その切欠は部分から脚部3の上端部3aが見えてい
る。そして、上片2a、下片2bとも開口端近傍でそれ
ぞれ下方と上方に屈曲し、それら上片2aと下片2bと
の間隙が狭くなり、そこから開口側に向かって先の部分
は素子への接合が容易なように上方および下方に拡がっ
ている。このようなリードフレーム端子lは一般にリン
青銅、バネ用リン青銅、ベリリウム鋼などで作製される
が、本実施例ではバネ用リン青銅製のものが用いられて
いる。
上記リードフレーム端子1は、第2図に示すように、接
合部2の上片2aと下片2bとの間で表示極基板12の
端部を挟み込むようにして、その接合部2を表示極基板
12の端部に嵌め込むことにより、エレクトロクロミッ
ク表示素子10と接合している、そして、リードフレー
ム端子1の脚部3の下端部3bはプリント基板30の孔
(図示せず)に挿入され、プリント基板30の裏側でハ
ンダ付けすることにより、リードフレーム端子1とプリ
ント基板30とが接合されている。上記プリント基板3
oへの接合にあたり、リードフレーム端子1の凸部4は
、その応力緩和機能をよりよく発揮させるために、第2
図に示すように、プリント基Fi30から少し離してお
くことが好ましい、また、リードフレーム端子1の凸部
4は、その応力緩和機能が主として凸部4の面積によっ
て決まるので、第1図に示す態様のように凸部4の@(
凸部4の幅を第1図(b)に符号Cで示す)が小さい場
合は、その深さく凸部4の深さを第1図(b)に符号り
で示す)を幅より大きくすることが好ましい。なお、図
中、31は前記のようにリードフレーム端子1をハンダ
付けによりプリント基板30に接合した時のハンダを示
し、Aはリードフレーム端子1とエレクトロクロミック
表示素子IOとの接合部分、Bはリードフレーム端子1
とプリント基板30との接合部分を示す。
合部2の上片2aと下片2bとの間で表示極基板12の
端部を挟み込むようにして、その接合部2を表示極基板
12の端部に嵌め込むことにより、エレクトロクロミッ
ク表示素子10と接合している、そして、リードフレー
ム端子1の脚部3の下端部3bはプリント基板30の孔
(図示せず)に挿入され、プリント基板30の裏側でハ
ンダ付けすることにより、リードフレーム端子1とプリ
ント基板30とが接合されている。上記プリント基板3
oへの接合にあたり、リードフレーム端子1の凸部4は
、その応力緩和機能をよりよく発揮させるために、第2
図に示すように、プリント基Fi30から少し離してお
くことが好ましい、また、リードフレーム端子1の凸部
4は、その応力緩和機能が主として凸部4の面積によっ
て決まるので、第1図に示す態様のように凸部4の@(
凸部4の幅を第1図(b)に符号Cで示す)が小さい場
合は、その深さく凸部4の深さを第1図(b)に符号り
で示す)を幅より大きくすることが好ましい。なお、図
中、31は前記のようにリードフレーム端子1をハンダ
付けによりプリント基板30に接合した時のハンダを示
し、Aはリードフレーム端子1とエレクトロクロミック
表示素子IOとの接合部分、Bはリードフレーム端子1
とプリント基板30との接合部分を示す。
第3図は第2図の要部を拡大して示す部分断面図であり
、この第3図によってリードフレーム端子と接合された
エレクトロクロミック表示素子を説明する。
、この第3図によってリードフレーム端子と接合された
エレクトロクロミック表示素子を説明する。
エレクトロクロミック表示素子は、エレクトロクロミ・
7り物質層を有する表示極、対向極、電解質を有してな
るもので、第3図に示されるエレクトロクロミック表示
素子において、12は表示極基板で、この表示極基板1
2は透明ガラス板12a上にTTO119からなる透明
導電膜12bを形成してなり、セル内部側の透明導電膜
12bには酸化タングステン(WO3)などのエレクト
ロクロミック物質層13が形成され、それによって表示
極11が構成されている。そして、セル内部側で、透明
溝?!i膜12bのエレクトロクロミンク物質層13が
形成されていない部分には透明導電11!12bを保護
するための二酸化ケイ素(Si02)l!Jからなる保
護1!J14が形成されている。
7り物質層を有する表示極、対向極、電解質を有してな
るもので、第3図に示されるエレクトロクロミック表示
素子において、12は表示極基板で、この表示極基板1
2は透明ガラス板12a上にTTO119からなる透明
導電膜12bを形成してなり、セル内部側の透明導電膜
12bには酸化タングステン(WO3)などのエレクト
ロクロミック物質層13が形成され、それによって表示
極11が構成されている。そして、セル内部側で、透明
溝?!i膜12bのエレクトロクロミンク物質層13が
形成されていない部分には透明導電11!12bを保護
するための二酸化ケイ素(Si02)l!Jからなる保
護1!J14が形成されている。
対向極15は対向極基板16上に対向極物質1ii17
を形成してなり、対向極基板16は前記表示極基板12
と同様にガラス板16a上にITO膜からなる透明導電
膜16bを設けることによって形成され、この透明導電
膜16b上にタングステン酸鉄(Fe2 (WO4)
33などを対向極材料とし、これに導電助剤と結合剤と
を加えて混練した対向極物質を塗布することによって対
向極物質層17が形成されている。
を形成してなり、対向極基板16は前記表示極基板12
と同様にガラス板16a上にITO膜からなる透明導電
膜16bを設けることによって形成され、この透明導電
膜16b上にタングステン酸鉄(Fe2 (WO4)
33などを対向極材料とし、これに導電助剤と結合剤と
を加えて混練した対向極物質を塗布することによって対
向極物質層17が形成されている。
そして、上記表示極基板12と対向極基板16との間に
は例えばポリエステル製のスペーサ20が介在して、こ
のスペーサ20と表示極基板12と対向極基板16とで
形成されるセルの内部には、例えばプロピレンカーボネ
ートに過塩素酸リチウムを1モル/l溶解してなる液状
の電解質18が封入され、また表示極11のエレクトロ
クロミック物質層13と対向極15の対向極物質層17
との間には二酸化チタン(TiO2)を分散含有させた
多孔性のポリテトラフルオロエチレンシートからなる背
景材19が介在している。
は例えばポリエステル製のスペーサ20が介在して、こ
のスペーサ20と表示極基板12と対向極基板16とで
形成されるセルの内部には、例えばプロピレンカーボネ
ートに過塩素酸リチウムを1モル/l溶解してなる液状
の電解質18が封入され、また表示極11のエレクトロ
クロミック物質層13と対向極15の対向極物質層17
との間には二酸化チタン(TiO2)を分散含有させた
多孔性のポリテトラフルオロエチレンシートからなる背
景材19が介在している。
そして、セル外部側の表示極基板12の端部においては
、透明導電膜12bが露出しており、この部分にリード
フレーム端子1の接合部2を嵌め込むことによって、リ
ードフレーム端子1の接合部2の上片2aの下面は透明
ガラス板12aと接触し、接合部2の下片2bの上面は
透明導電11112bに接触して、これによりエレクト
ロクロミンク表示素子10とリードフレーム端子1とが
電気的に接続する。
、透明導電膜12bが露出しており、この部分にリード
フレーム端子1の接合部2を嵌め込むことによって、リ
ードフレーム端子1の接合部2の上片2aの下面は透明
ガラス板12aと接触し、接合部2の下片2bの上面は
透明導電11112bに接触して、これによりエレクト
ロクロミンク表示素子10とリードフレーム端子1とが
電気的に接続する。
第4図は本発明のリードフレーム端子の他の実施例を示
すもので、この第4図に示す実施例のものでは、応力緩
和用の凸部4は深さを浅(し、凸部4の幅を広くとって
いる。これは前記した第1図に示す態様のものでは、凸
部4の飛び出しが大きすぎて、エレクトロクロミック表
示素子などの素子をプリント基板30に高密度に取り付
ける場合に凸部4がじゃまになるのを防ぐためであり、
このような態様においては、リードフレーム端子lに高
い応力緩和機能を備えさせるために、凸部4の幅は脚部
3の中間部(下端部3bの上端、つまり基板30の上面
のところから上端部3aに達するまでの部分)の高さの
172以上にするのが好ましい、なお、第4図において
、一点鎖線で表されている部分は、リードフレーム端子
1間を接続する接続部5であり、例えばリードフレーム
端子lの製造時には多数のリードフレーム端子1が櫛歯
状にこの接続部5に植設され、エレクトロクロミック表
示素子などの素子にリードフレーム端子1を接合した後
、接続部5を切り離し、脚部3の下端部3bが基板30
との接合に供される。これは第1図に示すリードフレー
ム端子や、第8図、第9図に示すリードフレーム端子に
おいても同様である。
すもので、この第4図に示す実施例のものでは、応力緩
和用の凸部4は深さを浅(し、凸部4の幅を広くとって
いる。これは前記した第1図に示す態様のものでは、凸
部4の飛び出しが大きすぎて、エレクトロクロミック表
示素子などの素子をプリント基板30に高密度に取り付
ける場合に凸部4がじゃまになるのを防ぐためであり、
このような態様においては、リードフレーム端子lに高
い応力緩和機能を備えさせるために、凸部4の幅は脚部
3の中間部(下端部3bの上端、つまり基板30の上面
のところから上端部3aに達するまでの部分)の高さの
172以上にするのが好ましい、なお、第4図において
、一点鎖線で表されている部分は、リードフレーム端子
1間を接続する接続部5であり、例えばリードフレーム
端子lの製造時には多数のリードフレーム端子1が櫛歯
状にこの接続部5に植設され、エレクトロクロミック表
示素子などの素子にリードフレーム端子1を接合した後
、接続部5を切り離し、脚部3の下端部3bが基板30
との接合に供される。これは第1図に示すリードフレー
ム端子や、第8図、第9図に示すリードフレーム端子に
おいても同様である。
第5図は上記第4図に示すリードフレーム端子1をエレ
クトロクロミック表示素子10とプリント基板30に接
合した状態を示す側面図である。この第5図に示す態様
では、リードフレーム端子1の凸部4の下側端部がプリ
ント基板30に近接するようにして、リードフレーム端
子1をプリント基板30に接合しているが、これは、第
4図に示すリードフレーム端子1では、凸部4の幅を広
くしていて脚部3のストレート部分が短いため、凸部4
をプリント基板30から離さなくても、凸部4の応力緩
和機能が充分に発揮されるからである。また、第4図に
示すリードフレーム端子1において、凸部4が脚部3の
中間部の大きな部分を占めているように、本発明におい
ては、脚部3の中間部の一部とは、中間部のうちの少部
分という意味ではなく、該一部が脚部3の中間部のほぼ
全体を占める場合であってもよいし、また凸部4が中間
部の全部を占めていてもよい。
クトロクロミック表示素子10とプリント基板30に接
合した状態を示す側面図である。この第5図に示す態様
では、リードフレーム端子1の凸部4の下側端部がプリ
ント基板30に近接するようにして、リードフレーム端
子1をプリント基板30に接合しているが、これは、第
4図に示すリードフレーム端子1では、凸部4の幅を広
くしていて脚部3のストレート部分が短いため、凸部4
をプリント基板30から離さなくても、凸部4の応力緩
和機能が充分に発揮されるからである。また、第4図に
示すリードフレーム端子1において、凸部4が脚部3の
中間部の大きな部分を占めているように、本発明におい
ては、脚部3の中間部の一部とは、中間部のうちの少部
分という意味ではなく、該一部が脚部3の中間部のほぼ
全体を占める場合であってもよいし、また凸部4が中間
部の全部を占めていてもよい。
第6図および第7図は、本発明において凸部4を素子1
0が接合される側とは反対の方向に向けて凸出するよう
に設ける理由を説明するためのもので、第6図は凸部4
を素子10の接合側とは反対の方向に凸出するように設
けた本発明の場合に該当し、第7図は凸部4を素子XO
の接合側に凸出するように設けた本発明外品に該当する
。
0が接合される側とは反対の方向に向けて凸出するよう
に設ける理由を説明するためのもので、第6図は凸部4
を素子10の接合側とは反対の方向に凸出するように設
けた本発明の場合に該当し、第7図は凸部4を素子XO
の接合側に凸出するように設けた本発明外品に該当する
。
第6図に示す本発明品では、素子IOの上側から下側に
向けて力がかかると、つまり素子10をプリント基板3
0側に押圧するような力がかかると、その際にリードフ
レーム端子1にかかる応力は矢印で示すようにリードフ
レーム端子1の接合部2が素子10をその中心部に向け
て押圧するように働くので、素子10とリードフレーム
端子1との接合部分Aが離脱することがないが、第7図
に示すものでは、素子10に上側から下側に向けて力が
かかると、その応力はリードフレーム端子1の接合部2
が素子10から離れる方向にかかり、その結果、素子1
0とリードフレーム端子lとの接合部分Aが離脱するよ
うになる。
向けて力がかかると、つまり素子10をプリント基板3
0側に押圧するような力がかかると、その際にリードフ
レーム端子1にかかる応力は矢印で示すようにリードフ
レーム端子1の接合部2が素子10をその中心部に向け
て押圧するように働くので、素子10とリードフレーム
端子1との接合部分Aが離脱することがないが、第7図
に示すものでは、素子10に上側から下側に向けて力が
かかると、その応力はリードフレーム端子1の接合部2
が素子10から離れる方向にかかり、その結果、素子1
0とリードフレーム端子lとの接合部分Aが離脱するよ
うになる。
第1表に本発明のリードフレーム端子、第8図に示すス
トレートタイプのリードフレーム端子および第91!I
に示す従来の応力緩和タイプのリードフレーム端子をそ
れぞれエレクトロクロミック表示素子に接合し、かつプ
リント基板にハンダ付けによって接合して、JIS C
5025に規定される種類Cの振動試験を実施したとき
の結果を示す、試験はそれぞれのリードフレーム端子を
1個のエレクトロクロミック表示素子に100端子ずつ
接合し、そのエレクトロクロミック表示素子を各100
個ずつ振動試験にかけ、1端子でも接合部分が離脱した
ものがあれば、そのエレクトロクロミック表示素子につ
いて端子との接合部分に離脱があったとみなし、第1表
にはそのような判定基準により端子との接合部分に離脱
があったとみなされたエレクトロクロミック表示素子数
を分子に、また試験に供したエレクトロクロミック表示
素子数を分母に示している。なお、本発明のリードフレ
ーム端子は第1図に示す実施例のものと、第4図に示す
実施例のものとの両者について試験をしており、第1表
には第1図に示す実施例のリードフレーム端子を実施例
1、第4図に示す実施例のリードフレーム端子を実施例
2と表示している。また、従来品については、第8図に
示すストレートタイプのリードフレーム端子を従来品1
、第9図に示す応力緩和タイプのリードフレーム端子を
従来品2と表示している。
トレートタイプのリードフレーム端子および第91!I
に示す従来の応力緩和タイプのリードフレーム端子をそ
れぞれエレクトロクロミック表示素子に接合し、かつプ
リント基板にハンダ付けによって接合して、JIS C
5025に規定される種類Cの振動試験を実施したとき
の結果を示す、試験はそれぞれのリードフレーム端子を
1個のエレクトロクロミック表示素子に100端子ずつ
接合し、そのエレクトロクロミック表示素子を各100
個ずつ振動試験にかけ、1端子でも接合部分が離脱した
ものがあれば、そのエレクトロクロミック表示素子につ
いて端子との接合部分に離脱があったとみなし、第1表
にはそのような判定基準により端子との接合部分に離脱
があったとみなされたエレクトロクロミック表示素子数
を分子に、また試験に供したエレクトロクロミック表示
素子数を分母に示している。なお、本発明のリードフレ
ーム端子は第1図に示す実施例のものと、第4図に示す
実施例のものとの両者について試験をしており、第1表
には第1図に示す実施例のリードフレーム端子を実施例
1、第4図に示す実施例のリードフレーム端子を実施例
2と表示している。また、従来品については、第8図に
示すストレートタイプのリードフレーム端子を従来品1
、第9図に示す応力緩和タイプのリードフレーム端子を
従来品2と表示している。
第 1 表
上記試験に使用された4種類のリードフレーム端子は、
いずれもバネ用リン青銅製で、厚さく厚さを第1図(b
)に符号Eで示す) 0.3mm、脚部の幅(脚部の
幅を第1図(a)に符号Fで示す)0.5mImであり
、リードフレーム端子のプリント基板からエレクトロク
ロミック表示素子との接合部分(エレクトロクロミック
表示素子の表示極基板12の下面にあたる部分)までの
距離は11mmである、そして、本発明の実施例1、つ
まり第1図に示す実施例のリードフレーム端子における
凸部4の内部側の曲率半径(R)は0.711+1、凸
部4の深さは1.5m+*で、凸部4の幅は1 、4N
Ilである。そして、凸部4の応力緩和機能をよりよく
発揮させるために、凸部4をプリント基板30から1■
lll1ilシている。本発明の実施例2、つまり第4
図に示す実施例のリードフレーム端子の凸部4の内部側
の曲率半径(R)は7IIII11.凸部の深さは0.
7++sであり、凸部の幅は8II11である。また、
第9図に示す従来の応力緩和タイプのリードフレーム端
子では、脚部3の中間部での折曲げにより、脚部3の上
端部3aと脚部3の下端部3b、つまりプリント基板3
0との接合部分では横方向に0.7mm位置がズしてい
る。
いずれもバネ用リン青銅製で、厚さく厚さを第1図(b
)に符号Eで示す) 0.3mm、脚部の幅(脚部の
幅を第1図(a)に符号Fで示す)0.5mImであり
、リードフレーム端子のプリント基板からエレクトロク
ロミック表示素子との接合部分(エレクトロクロミック
表示素子の表示極基板12の下面にあたる部分)までの
距離は11mmである、そして、本発明の実施例1、つ
まり第1図に示す実施例のリードフレーム端子における
凸部4の内部側の曲率半径(R)は0.711+1、凸
部4の深さは1.5m+*で、凸部4の幅は1 、4N
Ilである。そして、凸部4の応力緩和機能をよりよく
発揮させるために、凸部4をプリント基板30から1■
lll1ilシている。本発明の実施例2、つまり第4
図に示す実施例のリードフレーム端子の凸部4の内部側
の曲率半径(R)は7IIII11.凸部の深さは0.
7++sであり、凸部の幅は8II11である。また、
第9図に示す従来の応力緩和タイプのリードフレーム端
子では、脚部3の中間部での折曲げにより、脚部3の上
端部3aと脚部3の下端部3b、つまりプリント基板3
0との接合部分では横方向に0.7mm位置がズしてい
る。
第1表に示すように、従来品1で示す従来のストレート
タイプのリードフレーム端子では、試験に供した100
(IIの素子中に87個の素子について端子の離脱が認
められた。また従来品2で示す従来の応力緩和タイプの
リードフレーム端子でも試験に供した100個の素子中
半分近い49個の素子に端子層膜が認められたが、本発
明の実施例のものには端子離脱がまったく認められなか
った。
タイプのリードフレーム端子では、試験に供した100
(IIの素子中に87個の素子について端子の離脱が認
められた。また従来品2で示す従来の応力緩和タイプの
リードフレーム端子でも試験に供した100個の素子中
半分近い49個の素子に端子層膜が認められたが、本発
明の実施例のものには端子離脱がまったく認められなか
った。
なお、実施例では凸部4の形状を第1図に示す実施例で
はU字状、第4図に示す実施例では弓状にしたが、凸部
4の形状はそれらのみに限られるものではなく、例えば
角形つまり側面から見た場合にコ字状に凸出していても
よいし、また、三角形つまり側面から見た場合に三角形
の山伏に凸出した形状であってもよい。
はU字状、第4図に示す実施例では弓状にしたが、凸部
4の形状はそれらのみに限られるものではなく、例えば
角形つまり側面から見た場合にコ字状に凸出していても
よいし、また、三角形つまり側面から見た場合に三角形
の山伏に凸出した形状であってもよい。
以上説明したように、本発明では、リードフレーム端子
の脚部の中間部に、素子が接合される側と反対の方向に
向けて凸出する応力緩和用の凸部を設けることによって
、リードフレーム端子に高い応力緩和機能を備えさせ、
リードフレーム端子の脚部をプリント基板に直接ハンダ
付けした場合でも、基板の反りなどによって生起した応
力が素子とリードフレーム端子との接合部分を離脱させ
るのを防止することができた。
の脚部の中間部に、素子が接合される側と反対の方向に
向けて凸出する応力緩和用の凸部を設けることによって
、リードフレーム端子に高い応力緩和機能を備えさせ、
リードフレーム端子の脚部をプリント基板に直接ハンダ
付けした場合でも、基板の反りなどによって生起した応
力が素子とリードフレーム端子との接合部分を離脱させ
るのを防止することができた。
第1図は本発明のリードフレーム端子の一実施例を示す
もので、第1図(a)はその正面図、第1図(b)はそ
の側面図である。第2図は第1図に示すリードフレーム
端子をエレクトロクロミック表示素子とプリント基板に
接合した状態を示す側面図である。第3図は第2図の要
部を拡大して示す部分断面図である。第4図は本発明の
リードフレーム端子の他の実施例を示すもので、第4図
(a)はその正面図、第4図(b)はその側面図である
。第5図は第4図に示すリードフレーム端子をエレクト
ロクロミック表示素子とプリント基板に接合した状態を
示す側面図である。第6図は本発明のリードフレーム端
子をエレクトロクロミック表示素子とプリント基板に接
合した状態を示す概略側面図、第7図は本発明とは凸部
の位置が異なるリードフレーム端子をエレクトロクロミ
フり表示素子とプリント基板に接合した状態を示す概略
側面図である。第8図は従来のストレートタイプのリー
ドフレーム端子を示すもので、第8図(a)はその正面
図、第8図(b)はその側面図である。第9図は従来の
応力緩和タイプのリードフレーム端子を示すもので、第
9図(a)はその正面図、第9図(b)はその側面図で
ある。第10図はICソケットにリードフレーム端子を
差し込んだ状態を示す一部断面側面図である。第11図
は第8図に示す従来のリードフレーム端子をエレクトロ
クロミック表示素子とプリント基板に接合した状態を示
す側面図である。 1・・・リードフレーム端子、 2・・・接合部、3・
・・脚部、 3a・・・上端部、 3b・・・下端部、
4・・・凸部、 10・・・エレクトロクロミック表示
素子、 30・・・プリント基板、 31・・・ハンダ
、J51図 (a) (b) l・ リードフレーム端r 2・・接合部 3・脚 部 3a・・41端部 3b・・・上端部 4・・凸 部 lO・・・エレクトロクロミック表示素子・30・・プ
リント)+E板 第 3 図 fE 4 1”CI (a) (b)
1・・リードフレー・端子 第
6 間第7図 第 8 図 (a) (b) 第 9 図 (a) (b) 第1θ図
もので、第1図(a)はその正面図、第1図(b)はそ
の側面図である。第2図は第1図に示すリードフレーム
端子をエレクトロクロミック表示素子とプリント基板に
接合した状態を示す側面図である。第3図は第2図の要
部を拡大して示す部分断面図である。第4図は本発明の
リードフレーム端子の他の実施例を示すもので、第4図
(a)はその正面図、第4図(b)はその側面図である
。第5図は第4図に示すリードフレーム端子をエレクト
ロクロミック表示素子とプリント基板に接合した状態を
示す側面図である。第6図は本発明のリードフレーム端
子をエレクトロクロミック表示素子とプリント基板に接
合した状態を示す概略側面図、第7図は本発明とは凸部
の位置が異なるリードフレーム端子をエレクトロクロミ
フり表示素子とプリント基板に接合した状態を示す概略
側面図である。第8図は従来のストレートタイプのリー
ドフレーム端子を示すもので、第8図(a)はその正面
図、第8図(b)はその側面図である。第9図は従来の
応力緩和タイプのリードフレーム端子を示すもので、第
9図(a)はその正面図、第9図(b)はその側面図で
ある。第10図はICソケットにリードフレーム端子を
差し込んだ状態を示す一部断面側面図である。第11図
は第8図に示す従来のリードフレーム端子をエレクトロ
クロミック表示素子とプリント基板に接合した状態を示
す側面図である。 1・・・リードフレーム端子、 2・・・接合部、3・
・・脚部、 3a・・・上端部、 3b・・・下端部、
4・・・凸部、 10・・・エレクトロクロミック表示
素子、 30・・・プリント基板、 31・・・ハンダ
、J51図 (a) (b) l・ リードフレーム端r 2・・接合部 3・脚 部 3a・・41端部 3b・・・上端部 4・・凸 部 lO・・・エレクトロクロミック表示素子・30・・プ
リント)+E板 第 3 図 fE 4 1”CI (a) (b)
1・・リードフレー・端子 第
6 間第7図 第 8 図 (a) (b) 第 9 図 (a) (b) 第1θ図
Claims (1)
- (1)素子に接合する側面形状が略コ字状の接合部2と
、上端部3aが上記接合部2に結合し、下端部3bが駆
動電源側の基板に接合される脚部3を有し、上記脚部3
の中間部の一部または全部を素子が接合される側と反対
の方向に向けて凸出させることにより、脚部3の中間部
に応力緩和用の凸部4を設けたことを特徴とするリード
フレーム端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61098994A JPS62254370A (ja) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | リ−ドフレ−ム端子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61098994A JPS62254370A (ja) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | リ−ドフレ−ム端子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62254370A true JPS62254370A (ja) | 1987-11-06 |
Family
ID=14234534
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61098994A Pending JPS62254370A (ja) | 1986-04-28 | 1986-04-28 | リ−ドフレ−ム端子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62254370A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59172259A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-28 | Mitsubishi Electric Corp | 集積回路用パツケ−ジ |
JPS59198745A (ja) * | 1983-04-25 | 1984-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路装置 |
-
1986
- 1986-04-28 JP JP61098994A patent/JPS62254370A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59172259A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-28 | Mitsubishi Electric Corp | 集積回路用パツケ−ジ |
JPS59198745A (ja) * | 1983-04-25 | 1984-11-10 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路装置 |
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