JPS6225421A - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

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JPS6225421A
JPS6225421A JP60164802A JP16480285A JPS6225421A JP S6225421 A JPS6225421 A JP S6225421A JP 60164802 A JP60164802 A JP 60164802A JP 16480285 A JP16480285 A JP 16480285A JP S6225421 A JPS6225421 A JP S6225421A
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JP
Japan
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parameters
mode
displayed
semiconductor manufacturing
operator
Prior art date
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Pending
Application number
JP60164802A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryuichi Sato
隆一 佐藤
Masanori Numata
沼田 正徳
Fumiyoshi Hamazaki
浜崎 文栄
Naoki Ayada
綾田 直樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Publication of JPS6225421A publication Critical patent/JPS6225421A/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の分野] 本発明は、LSl、VLSI等の半導体デバイスを製造
する装置に関し、特に、半導体デバイスの製造動作にお
ける各種動作条件を表わすパラメータを確認または設定
する際の装Rの操作を簡便、迅速かつ確実に行なうこと
ができる半導体製造装置に関する。
[発明の背景] 半導体集積回路の集積度の向上に伴い、半導体製造装置
の高機能化や高性能化が計られている。
これらの高機能化や高性能化に伴ってこの種の装置を動
作させる際のパラメータも増加してきた。
このようなパラメータは、例えばステップアンドリピー
ト式の投影露光装置においては、数」−個から時には数
百側にも及ぶ場合がある。
これら数多くのパラメータはマスク工程やロフトを切換
えた場合等に、その設定状態を確認づる必要がある。し
かし、上記のように膨大な数のパラメータのチェックは
、最早、半導体製造装置について主に日常の動作開始お
にび停止1の操作を行なうために配置されているオペレ
ータにとっては不可能でさえある。また、すべてのパラ
メータをチェックするのは、元来、熟IIJ!者である
エンジニアの仕事であり、オペレータが日常、操作する
パラメータはごく一部のもののみで充分である。
以」二のような事情から、例えばマスクエ稈ごとにパラ
メータの最適値を記憶しておき、マスクエ稈が決まれば
記憶されているパラメータ値を一括して設定するように
した装置も近業されている。
しかし、この場合であってもピント位置や露光時間等は
雰囲気や経時等により変化し易く、変更しなければなら
ない場合がままある。従来の装置において、この一部の
パラメータを変更しようとすれば、上記の数百個にも及
ぶパラメータの内から所望のものを一覧表等により検索
し、そのパラメータのコード名をキー人力して特定した
後そのパラメータを変更設定しており、コード名を誤検
索したり誤人力し勝らCあった。′?Jなわt)、オペ
レータにとってパラメータ変更の作業は至難の業であり
、誤操作従って半導体製品不良の発生するおそれが多分
にあった。
[発明の目的] 本発明は、[述従来形の問題点に鑑み、オペレータが装
置の動作パラメータを確認したり変更したりする際の誤
操作を防止し、簡便、迅速かつ確実に操作することので
きる半導体製造装置を提供することを目的とする。
[実施例の説明1 以下、図面に従って本発明の詳細な説明づる。
第1図は、本発明の一実施例に係る投影露光装置の外観
を承り。同図において、1は集積回路パターンを備えた
マスクで、他にマスクアライメントマークやマスク・ウ
ェハ・アライメントマークを備えている。2はマスクス
テージで、マスク1を保持してマスク1を平面内(XY
h向)及び回転方向(θ方向)に移vJさせる。3は縮
小投影レンズ、4は感光層を備えるウェハで、マスク・
ウェハ・アライメントマークとテレビ・ウェハアライメ
ントマークを備えている。5はウェハステージである。
ウェハステージ5はウェハ4を保持してそれを平面内及
び回転方向に移動させるものであり、またウェハ焼イ1
位置(投影野内)とテレビ・ウェハアライメント位置間
を移動づる。6はテレビ・ウェハアライメント用検知装
置の対物レンズ、7は躍像管または固体影像素子、9は
双眼ユニッl−で、iQ tlレンズ3を介してウェハ
4の表面を観察するために役立つ。10は照明光学系お
よびマスク・・ウェハ・アライメント用の検知装置を収
容づる上部ユニットである。11は投影露光装置本体に
指令を与えるコンソールのモニタ受像機(]ンソールC
RT)、12は装置に指令を与えたりパラメータを入力
するキーボードである。
第2図は、第1図の投影露光装置の電気回路構成を示す
ブロック図であや。同図において、21はl全体の制御
を司る本体CPUで、マイクロコンビコータまたはミニ
コンピユータ等の中央演算処理装置からなる。22はウ
ニハスデージ駆動装置、23はアライメント検出系、2
4はレヂクルステージ駆動装置、25は照明系、26は
シャッタ駆仙装固、27はフォーカス検出系、28はZ
駆@装首で、これらは、本体CPtJ21によりt、制
御される。2つは搬送系である。
30はコンソールユニットで、本体CP U 21にこ
の露光装置の動作に関する各種の指令やパラメータを与
えるためのものである。31はコンソールCPU、32
はパラメータ等を記憶する外部メUりである。なお、C
RTIIおよびキーボード12は第1図のものと同一で
ある。
次に、第3図のフローチャートおよび第4図の表示画面
例を参照しながら、第1図および第2図に示す装置の動
作を説明する。
この装置においては、電源投入後の初期化を終了したと
さ、および所定の動作指令(コマンド〉を実行し終えた
とぎ、コマンド侍ら状態となる。
つまり、コンソールCP U 31はキーボード12に
おけるキー操作を待機し、本体CP U 21はコンソ
ールCPU31からの通信持ち状態となる。そして、こ
の状態でキーボード12から動作パラメータの表示のた
めのコマンド(例えばPD)が入力されると、コンソー
ルCP U 31の制御の乙とに以下のパラメータ表示
/変更処理を開始する。
本実施例ではオペレータ[−ドおよびエンジニアモード
の2つの表示[−ドが用意されている。
ステップS1では、CRT 11に表示モード選択を促
すプロング(−メツセージを表示し、キーボード12か
らの入力データに基づいてこれらのモードのうちいずれ
が選択されたかを判定する。
ステップS1でオペレータモードが選択された場合(ま
、外部メモリ32に記憶されている多数のパラメータの
うちオペレータモードに応じた特定のパラメータのみを
CRTllに表示する(ステップS2)。この特定のパ
ラメータは、メーカ設定としてもよく、またはエンジニ
アにより変更可能にしておいてもよいが、現時点では既
に設定されているものとする。同時に、変更するデータ
を示すノンバまたは終了コードの入力を促寸プロンプト
メツセージを表示する。このとき、表示画面は第4図の
Dlのようなものとなる。画面D1の上段には、コマン
ド入カニリアが有り、キーボード12から入力した袋口
本体に対する杯々の指令をモニタできるようになってい
る。このコマンド入カニリアに表示されているrOPJ
は、オペレータモードでパラメータの変更を行なうこと
を示すコマンドである。中段の1から3はオペレータモ
ードにおいて表示される特定の動作パラメータである。
これらの特定パラメータは、オペレータがVi首を操作
する際に変更する可能性が大きいものである。従って、
パラメータ表示指令の入力後、画面D1のように特定パ
ラメータを表示することによって、オペレータは主要な
パラメータを確実に確認することができ、例えばパラメ
ータが間違ったまま露光動作等の主動作を行なうという
誤操作を防止できる。また、この表示パラメータは、元
来オペレータが変更する可能性の多いもののみであり、
参照しなくてもよいようなものは含まれていない。従っ
て、その個数もそれ程多くはないため、確認は簡便かつ
迅速に行なうことができる。また。
これらのパラメータとして前回の露光動作において用い
たものを表示するようにすれば、パラメータ変更は工程
変更等露光条件を変更する必要がある場合にのみ行なえ
ばよく、作業を簡略にすることができる。
画面D1の下段の表示r CHA N G E  N 
O。
OREND  ?Jは、変更項目ナンバまたは終了コー
ドの入力を促すプロング1へメツセージである。寸なわ
ら、表示されたパラメータの中に変更を要するものがあ
る場合は、そのナンバをキーボード12から人力する。
画面D1では、ナンバ3のパラメータハ露光時間(E 
X P OS U RE  TI M E )を示しそ
の値は200m3である。ここで、変更データのナンバ
として「3」をキー人力すると(ステップS3)、表示
画面は第4図の画面[〕2に示すようになる。D2の下
段のrEXPO3LJRE  TIME  200n+
SJは、ナンバ3の動作パラメータの現在値を示してお
り、現在この項目を変更していることを示している。こ
の値は、外部メモリ32に記憶されていたしのである。
この200m5を変更するためには変更データを入力す
る(ステップS4)。ここでは露光時間を150m3に
変更するように1−150Jをキー人力している。その
結果、露光時間は変更され表示両面はD3(但し、rE
Jはなし)のようなものとなる。さらに変更すべき項目
がある場合はステップS2より上記のパラメータ変更操
作を繰り返せばよい。また、パラメータの変更操作を終
了する場合は画面D3のように終了コードとしてrEJ
を入力ずれば、パラメータの表示モードは終了し開始指
令が入力された時点の状況に戻る。
ステップS1において、エンジニアセードと判別した場
合には、ステップ85〜S7においてオペレータモード
のステップ82〜S4と同様な処理を行なう。オペレー
タモードとの相違点は、エンジニアモードにj′3いて
は、すべての動作パラメータが表示され、その変更が可
能であるということである。
前述したように、本実施例の投影露光装置においてオペ
レータモード時に表示される動作パラメ−夕は、オペレ
ータが装置を操作する際に変更する可能性の多いもので
ある。従って、オペレータはこれらのパラメータを表示
画面により簡単に確認することができるが、さらに、こ
れらのパラメータを変更する場合にも、従来のように全
パラメータの中から検索する必要はなく、簡便にかつ迅
速に動作パラメータの変更が行なえる。また、表示され
るパラメータの個数はそれ程多くないので、誤操作も低
減し変更操作が確実となる。
なお、上記実施例では、表示モードを2つに分けている
が、分は方としてはこれに限ることなく装置を使用する
者が何名いるか、おにびその知識または技術レベル等の
条件により適宜変更することができる。
また、表示および変更可能なパラメータも主動作の種類
(JOB  NAME)、焦点位置(FOCUS)およ
び露光時間(EXPO8URE  TIME)としてい
る。これは、投影露光装置において、日常、オペレータ
が確認し変更するパラメータが上記の3つであるという
ことに基づくものである。現在、投影露光装置において
、オペレータはこれら以外のパラメータについてはほと
んど確認も変更もする必要がない。しかし、表示J3よ
び変更が可能なパラメータは装置の種類等の各種の条件
により、適宜変更することができる。例えば、上記実施
例においてはコンソールCPuで実行するプログラムの
変更等により容易に変更可能である。
さらに、上記実施例では、表示指令をオペレータ等が入
力することとしているが、自動的に開始することも可能
である。例えば、あるコマンドを入力したとき、本実施
例に示したような機能を自動的に行なうことは、プログ
ラムの変更等により容易に実行可能である。例えば、主
動作開始指令により、装置の動作を直りに立ち上げずに
一旦上記パラメータ表示を行ない、ここでパラメータ確
認信号の入力を待った後、実動作に入るようにすれば、
工程等が変更されたにもかかわらずもとのパラメータの
まま装置を動作させて不良品の山を築くというような失
敗を防止することができる。
[発辺の効果] 以上説明したように、本発明によれば、半導体製造装置
において、主要な動作パラメータは、池の動作パラメー
タとは分離して表示でさるようにしているので、オペレ
ータ等は、装置を操作する際に使用する頻度の高い主要
なパラメータを簡便、迅速かつ確実に確認し、かつ必要
があれば変更することができる。特に、動作パラメータ
の変更においては多数の動作パラメータの中から検索す
る際のような誤認等の問題も防止することが可能である
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例に係る投影露光装置の外観
図、 第2図は、上記実施例の投影露光装置の制御回路を示す
ブロック図、 第3図は、上記実施例・の動作および作用を説明するた
めのフローチャート、 第4図は、表示画面例である。 11・・・モニタ用CRT、12・・・キーボード、2
1・・・本体CPU、30・・・コンソール、31・・
・コンソールCPU、32・・・外部メモリ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、多数の動作パラメータに従って動作する半導体製造
    装置であつて、上記動作パラメータの表示モードとして
    、予め選定された特定の動作パラメータのみを表示する
    モードと全部の動作パラメータを表示するモードとの少
    なくとも2種類の表示モードが設定されており、かつこ
    れらの表示モードのいずれかを選択する手段が設けられ
    ていることを特徴とする半導体製造装置。 2、前記動作が露光動作であり、前記特定の動作パラメ
    ータが露光時間および焦点位置である。 特許請求の範囲第1項記載の半導体製造装置。 3、キーボードと、該キーボードからの入力データに基
    づいて前記表示された動作パラメータを書換る手段とを
    備えている特許請求の範囲第1または2項記載の半導体
    製造装置。 4、前記特定の動作パラメータ表示が、装置の主動作開
    始指令入力時に自動的に選択される特許請求の範囲第1
    項記載の半導体製造装置。
JP60164802A 1985-07-25 1985-07-25 半導体製造装置 Pending JPS6225421A (ja)

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JP60164802A JPS6225421A (ja) 1985-07-25 1985-07-25 半導体製造装置
US07/752,986 US5197118A (en) 1985-07-25 1991-09-03 Control system for a fine pattern printing apparatus

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JP60164802A JPS6225421A (ja) 1985-07-25 1985-07-25 半導体製造装置

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JPS6225421A true JPS6225421A (ja) 1987-02-03

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JP (1) JPS6225421A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007335654A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Advanced Lcd Technologies Development Center Co Ltd 結晶化装置および結晶化方法
JP2011203775A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Yokogawa Electric Corp フィールド機器メンテナンス装置

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