JPS6224962A - 半導体ウエハの保持具 - Google Patents
半導体ウエハの保持具Info
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- JPS6224962A JPS6224962A JP60159976A JP15997685A JPS6224962A JP S6224962 A JPS6224962 A JP S6224962A JP 60159976 A JP60159976 A JP 60159976A JP 15997685 A JP15997685 A JP 15997685A JP S6224962 A JPS6224962 A JP S6224962A
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- semiconductor wafer
- wafer
- leather
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体ウェハを研磨する際に用いられる半
導体ウェハの保持具に関するものである。
導体ウェハの保持具に関するものである。
従来のこの種の保持具としては、第３図、第４図、第５
図にそれぞれ示す、ものが知られている。
図にそれぞれ示す、ものが知られている。
第３図に示す保持具（半導体ウェハの保持具）Ａは、軸
体１の下端部に円盤状の保持具本体２を形成してなるも
のであシ、軸体ｌを中心として回転するとともに上下に
移動できるように構成されている。この保持具Ａは、上
面に研磨布３を取シ付けた回転テーブル４の像部上方に
、保持具本体２を下方に向けて設けられておシ、半導体
ウェハ５を上記保持具本体２の下面（保持部）２ａにワ
ックス６によって貼着し、半導体ウェハ５の下面を研磨
布３の表面に押し付けた状態で回転テーブル４と保持具
Ａとを回転させ、これによって半導体ウェハ５の下面を
研、書することができるようになっている。
体１の下端部に円盤状の保持具本体２を形成してなるも
のであシ、軸体ｌを中心として回転するとともに上下に
移動できるように構成されている。この保持具Ａは、上
面に研磨布３を取シ付けた回転テーブル４の像部上方に
、保持具本体２を下方に向けて設けられておシ、半導体
ウェハ５を上記保持具本体２の下面（保持部）２ａにワ
ックス６によって貼着し、半導体ウェハ５の下面を研磨
布３の表面に押し付けた状態で回転テーブル４と保持具
Ａとを回転させ、これによって半導体ウェハ５の下面を
研、書することができるようになっている。
なお、図中符号７は、研磨布３に研磨剤を供給する管で
ある。
ある。
また、＠４図に示す保持具（半導体ウェハの保持具）Ｂ
は、保持具本体８の内部に、一端が保持具本体８の下面
（保持部）８ａに開口し、他端が空気吸引室９を介して
真空吸引手段（必示せず）に連結される多数の細孔１０
，１０・・・・を形成してなるものである。この保持具
Ｂは、細孔１０゜１０・・・・内の空気を真空吸引する
ことによシ、下面８ａに密接せしめられた半導体ウェハ
５を吸着固定できるように構成されている。
は、保持具本体８の内部に、一端が保持具本体８の下面
（保持部）８ａに開口し、他端が空気吸引室９を介して
真空吸引手段（必示せず）に連結される多数の細孔１０
，１０・・・・を形成してなるものである。この保持具
Ｂは、細孔１０゜１０・・・・内の空気を真空吸引する
ことによシ、下面８ａに密接せしめられた半導体ウェハ
５を吸着固定できるように構成されている。
また、第５図に示す保持具（半導体ウニ／％の保持具）
Ｃは、保持具本体１Ｍの下面（保持部）１１ａに、半導
体ウェハ５と嵌合する孔１２が形成された板材１３を取
り付け、上記孔１２内に吸着パッド１４を嵌着してなる
ものである。この保持具Ｃにおいて吸着パッド１４は、
第６図に示すように、その下面〃為ら内部に至る多数の
細穴１５゜１５・・・が形成されてなる伸縮性体であシ
、半導体ウェハ５の表面をその下面に押し付けることに
よって細穴１５，１５・・・内部が真空化され、半導体
ウェハ５を吸着固定できるように構成されている。
Ｃは、保持具本体１Ｍの下面（保持部）１１ａに、半導
体ウェハ５と嵌合する孔１２が形成された板材１３を取
り付け、上記孔１２内に吸着パッド１４を嵌着してなる
ものである。この保持具Ｃにおいて吸着パッド１４は、
第６図に示すように、その下面〃為ら内部に至る多数の
細穴１５゜１５・・・が形成されてなる伸縮性体であシ
、半導体ウェハ５の表面をその下面に押し付けることに
よって細穴１５，１５・・・内部が真空化され、半導体
ウェハ５を吸着固定できるように構成されている。
なお、板材１ａは、半導体ウェハ５を研磨する際に、こ
れが横ぶれするのを防止するものである。
れが横ぶれするのを防止するものである。
ところが、上記従来の保持具のうち、第３図に示す保持
具Ａでは、半導体ウェハを保持部に取シ付ける作業およ
び保持部から取シ外す作業を手作業で行なわなければな
らないため、研１１作業の自動化ができないという問題
があった。また、研磨後に、半導体ウェハに付着したワ
ックスを洗浄によって除去しなければならな論ため、不
要な工数が増えるという問題があった。
具Ａでは、半導体ウェハを保持部に取シ付ける作業およ
び保持部から取シ外す作業を手作業で行なわなければな
らないため、研１１作業の自動化ができないという問題
があった。また、研磨後に、半導体ウェハに付着したワ
ックスを洗浄によって除去しなければならな論ため、不
要な工数が増えるという問題があった。
また、ｆＦＪ４図に示す保持具Ｂでは、半導体ウェハの
門札に対応する部分の反対側が真空吸引によって陥没し
、このような状態で研磨が行なわれるため、研磨後に半
導体ウエノ・を保持具から取シ外すと、上記細孔に対応
する部分の反対側が他の部分に対して突出し、必要な平
面度が得られずに不良品になるという問題があった。
門札に対応する部分の反対側が真空吸引によって陥没し
、このような状態で研磨が行なわれるため、研磨後に半
導体ウエノ・を保持具から取シ外すと、上記細孔に対応
する部分の反対側が他の部分に対して突出し、必要な平
面度が得られずに不良品になるという問題があった。
また、第５図に示す保持具Ｃでは、半導体ウェハの表面
と吸着パッドの表面とを密接させることにより、細穴内
部の負圧を保持するようにしているため、半導体ウェハ
の表面に凹凸が存在すると細大内に空気が鬼人すること
があシ、このような場合に吸着力が低下し、研磨作業中
に半導体ウェハが保持具Ｃから簾税してしまうという間
厘があったｅまた、半導体ウェハを保持具Ｃから取シ外
す作業を手作業で行なわなければならず、研磨作業の自
動化ができないという問題があった。
と吸着パッドの表面とを密接させることにより、細穴内
部の負圧を保持するようにしているため、半導体ウェハ
の表面に凹凸が存在すると細大内に空気が鬼人すること
があシ、このような場合に吸着力が低下し、研磨作業中
に半導体ウェハが保持具Ｃから簾税してしまうという間
厘があったｅまた、半導体ウェハを保持具Ｃから取シ外
す作業を手作業で行なわなければならず、研磨作業の自
動化ができないという問題があった。
この発明は、上記問題を解決するためになされたもので
、品質の安定した半導体ウエノ・を供給することができ
、しかも、これを強固に固着することができるのはもち
ろんのこと、その脱着作業が簡便で研磨作業を自動化し
得る半導体ウェハの保持具を提供することを目的とする
ものである。
、品質の安定した半導体ウエノ・を供給することができ
、しかも、これを強固に固着することができるのはもち
ろんのこと、その脱着作業が簡便で研磨作業を自動化し
得る半導体ウェハの保持具を提供することを目的とする
ものである。
〔問題点を解決するための手段コ
この発明では、保持具本体の内部に、一端が半導体ウェ
ハを保持すべき保持部の表面に開口し、かつ他端が真空
吸引手段に連結される多数の細孔を形成してなる半導体
ウェハの保持具において、上記保持部に、上記細孔を覆
う多孔質の伸縮性板材を設けることによって、上記問題
を解決している。
ハを保持すべき保持部の表面に開口し、かつ他端が真空
吸引手段に連結される多数の細孔を形成してなる半導体
ウェハの保持具において、上記保持部に、上記細孔を覆
う多孔質の伸縮性板材を設けることによって、上記問題
を解決している。
保持具本体外部の空気が伸縮性板材内部の微細な隙間を
通って細孔内に吸引され、これｋよって半導体ウェハの
表面部が伸縮性板材側に均一に吸引されるので、半導体
ウェハの細孔に対応する部分の反対側が陥没することが
ない。
通って細孔内に吸引され、これｋよって半導体ウェハの
表面部が伸縮性板材側に均一に吸引されるので、半導体
ウェハの細孔に対応する部分の反対側が陥没することが
ない。
填璽図は本発明の一実施例を示す図である。
この図において符号１６は、保持具本体である。
この保持具本体１６の内部には、一端が保持具本体１６
の下面（保持部）１６ａに開口し、他端が空気吸引室１
７を介して真９吸引手段（更示ぜず）に連結される多数
の細孔１８，１８・・・が形成されている。これら細孔
１８，１８・・・は、その直径が０．５１１１とされ、
１ｃｔｎ 当シに４箇所の密変で設けられている。ま
た、保持具本体１６の下面１６ａには、発泡ポリウレタ
ン皮革（伸縮性板材）１９が貼着されている。
の下面（保持部）１６ａに開口し、他端が空気吸引室１
７を介して真９吸引手段（更示ぜず）に連結される多数
の細孔１８，１８・・・が形成されている。これら細孔
１８，１８・・・は、その直径が０．５１１１とされ、
１ｃｔｎ 当シに４箇所の密変で設けられている。ま
た、保持具本体１６の下面１６ａには、発泡ポリウレタ
ン皮革（伸縮性板材）１９が貼着されている。
以上の構成からなる半導体ウエノ・の保持具りにおいて
、半導体ウェハ２０を保持するには、半導体ウェハ２０
ｔ−細孔１８，１８・・・の下側の発泡ポリウレタン皮
革１９表面に密接させた状態で細孔）８，３８・・・円
の空気を真空吸引する。これによって、保持具本体１６
外部の空気が発泡ポ１１ウレタン皮革１９内部の微細な
隙間を通って細孔１８゜１８・・・内に吸引され、半導
体ウニノー２０が発泡ポリウレタン皮革１９に吸Ｎ固定
される。この場合において、半導体ウエノ・２０の表面
部は、発泡ポリウレタン皮革１９＠に均一に吸引される
ので、半導体ウェハ２０の細孔１８，１８・・・に対応
する部分の反対側が陥没することがない。また、発泡ボ
リウレ４ン皮革１９の半導体ウエノ２０に対応する部分
がその他の部分よシも圧縮されるので、半導体ウェハ２
０を研磨するに際して、これの横ぶれが防止されるとと
もに、半導体ウエノ・２０の裏面の凹凸が発泡ポリウレ
タン皮革１９に吸収され、その凹凸が被研磨面に反映さ
れることがない。
、半導体ウェハ２０を保持するには、半導体ウェハ２０
ｔ−細孔１８，１８・・・の下側の発泡ポリウレタン皮
革１９表面に密接させた状態で細孔）８，３８・・・円
の空気を真空吸引する。これによって、保持具本体１６
外部の空気が発泡ポ１１ウレタン皮革１９内部の微細な
隙間を通って細孔１８゜１８・・・内に吸引され、半導
体ウニノー２０が発泡ポリウレタン皮革１９に吸Ｎ固定
される。この場合において、半導体ウエノ・２０の表面
部は、発泡ポリウレタン皮革１９＠に均一に吸引される
ので、半導体ウェハ２０の細孔１８，１８・・・に対応
する部分の反対側が陥没することがない。また、発泡ボ
リウレ４ン皮革１９の半導体ウエノ２０に対応する部分
がその他の部分よシも圧縮されるので、半導体ウェハ２
０を研磨するに際して、これの横ぶれが防止されるとと
もに、半導体ウエノ・２０の裏面の凹凸が発泡ポリウレ
タン皮革１９に吸収され、その凹凸が被研磨面に反映さ
れることがない。
なお、半導体ウエノ２０を研磨後、これを取り外すには
、上記空気吸引室１７内に空気を導入すればよい。
、上記空気吸引室１７内に空気を導入すればよい。
なお、上記半導体ウエノ・の保持具りにおいて、発泡ポ
リウレタン皮革鳳９の厚さＴは、次式のように設定する
のが望ましい。
リウレタン皮革鳳９の厚さＴは、次式のように設定する
のが望ましい。
０．０５１ｊｌ≦Ｔ≦ ０．５ｕ
厚さＴが上式の下限を下まわると、細孔１８゜・・・か
らの吸引力が半導体ウェハ２０の細孔１８゜１８・・・
に対応する部分に作用するとともに１半導体ウェハ２０
の裏面の凹凸が皺研磨面に反映し、必要な平面度が得ら
れな（なる、また、厚さＴが上式の上限を上まわると、
半導体ウエノ・２０を吸着する力が弱くなシ、研、壱作
業中に半導体ウエノ・２０が横移動する。
らの吸引力が半導体ウェハ２０の細孔１８゜１８・・・
に対応する部分に作用するとともに１半導体ウェハ２０
の裏面の凹凸が皺研磨面に反映し、必要な平面度が得ら
れな（なる、また、厚さＴが上式の上限を上まわると、
半導体ウエノ・２０を吸着する力が弱くなシ、研、壱作
業中に半導体ウエノ・２０が横移動する。
また、上記！ｉｉ！ａ例では、伸縮性板材上して発泡ポ
リウレタン皮革を使用しているが、獣皮革を使用しても
上記と同様の効果を得ることができる。
リウレタン皮革を使用しているが、獣皮革を使用しても
上記と同様の効果を得ることができる。
第２図は、本発明の更に他の実施例を示す図である。こ
の実施例による半導体ウェハの保持具Ｅは、保持具本体
１６の下面に、細孔１８，１８・・・と対応させて半導
体ウェハ２０と嵌合する孔２１が形成されたゴム板２２
を取シ付け、孔２１内に発泡ポリウレタン皮革２３ｔ−
嵌着してなるものである。この半導体ウェハの保持具Ｅ
Ｋｉ−いては、上記実施例と同様の効果が得られるのは
もちろんのこと、細孔１８，１８・・・の周囲をゴム板
２２で覆っているので、発泡ポリウレタン皮革２３の周
縁部から細孔１８．１８・・・内に空気が流入すること
がな（、上記半導体ウエノ・の保持具りよシもさらに強
固に半導体ウェハ２０を吸着固定することができる。
の実施例による半導体ウェハの保持具Ｅは、保持具本体
１６の下面に、細孔１８，１８・・・と対応させて半導
体ウェハ２０と嵌合する孔２１が形成されたゴム板２２
を取シ付け、孔２１内に発泡ポリウレタン皮革２３ｔ−
嵌着してなるものである。この半導体ウェハの保持具Ｅ
Ｋｉ−いては、上記実施例と同様の効果が得られるのは
もちろんのこと、細孔１８，１８・・・の周囲をゴム板
２２で覆っているので、発泡ポリウレタン皮革２３の周
縁部から細孔１８．１８・・・内に空気が流入すること
がな（、上記半導体ウエノ・の保持具りよシもさらに強
固に半導体ウェハ２０を吸着固定することができる。
以上説明したようにこの発明によれば、保持具本体内部
に、一端が半導体ウェハを保持すべき保持部の表面に開
口し、力＼つ他端が真空吸引室に連結される多数の細孔
を形成してなる半導体ウェハの保持具において、上記保
持部に、上記細孔を覆う多孔質の伸ａｌ性板材を設けて
ｈるので、品質の安定した半導体ウェハを供給すること
ができ、しかもこれを離脱させることなく強固に固着で
きるのはもちろんのこと、その脱着作業がいたって簡便
となシ、半導体ウェハの研磨作業を自動化することがで
きるという効果を得ることができる。
に、一端が半導体ウェハを保持すべき保持部の表面に開
口し、力＼つ他端が真空吸引室に連結される多数の細孔
を形成してなる半導体ウェハの保持具において、上記保
持部に、上記細孔を覆う多孔質の伸ａｌ性板材を設けて
ｈるので、品質の安定した半導体ウェハを供給すること
ができ、しかもこれを離脱させることなく強固に固着で
きるのはもちろんのこと、その脱着作業がいたって簡便
となシ、半導体ウェハの研磨作業を自動化することがで
きるという効果を得ることができる。
第１図および紀２図はそれぞれ本発明の一実施例を示す
図であって、半導体ウェハの保持具を示す破砕断面図、
第３図ないし５Ｇ５ＶｊＪはそれぞれ従来の半４体ウェ
ハの保持具の一例を示す図であって、半導体ウェハの保
持具の側面図または破砕断面図、第６図は第５図に示し
た例の部分拡大図である。 Ａ・・・・・・（半導体ウエノ・の保持具）保持具、Ｂ
・・・・・・（半導体ウェハの保持具）保持具、Ｃ・・
・・・・（半導体ウェハの保持具）保持具、Ｄ・・・・
・・半導体ウエノ・の保持具、Ｅ・・・・・・半導体ウ
エノ・の保持具、２・・・・・・保持具本体、２ａ・・
・・・・下面（保持部）、８・・・・・・保持具本体、
８ａ・・・・・・下面（保持部）、ｌＯ・・・・・・細
孔、＋１・・・・・・保持具本体、１１ａ・・・・・・
下面（保持部）、＋６・・・・・・保持具本体、１６ａ
・・・・・・下面（保持部）、１８・・・・・・細孔、
１９・・・・・・（伸ａ性板材）発泡ボリウレ４ン皮革
、２３・・・・・・（伸縮性板材）発泡ポリウレイン皮
革。 第４図 日
図であって、半導体ウェハの保持具を示す破砕断面図、
第３図ないし５Ｇ５ＶｊＪはそれぞれ従来の半４体ウェ
ハの保持具の一例を示す図であって、半導体ウェハの保
持具の側面図または破砕断面図、第６図は第５図に示し
た例の部分拡大図である。 Ａ・・・・・・（半導体ウエノ・の保持具）保持具、Ｂ
・・・・・・（半導体ウェハの保持具）保持具、Ｃ・・
・・・・（半導体ウェハの保持具）保持具、Ｄ・・・・
・・半導体ウエノ・の保持具、Ｅ・・・・・・半導体ウ
エノ・の保持具、２・・・・・・保持具本体、２ａ・・
・・・・下面（保持部）、８・・・・・・保持具本体、
８ａ・・・・・・下面（保持部）、ｌＯ・・・・・・細
孔、＋１・・・・・・保持具本体、１１ａ・・・・・・
下面（保持部）、＋６・・・・・・保持具本体、１６ａ
・・・・・・下面（保持部）、１８・・・・・・細孔、
１９・・・・・・（伸ａ性板材）発泡ボリウレ４ン皮革
、２３・・・・・・（伸縮性板材）発泡ポリウレイン皮
革。 第４図 日
Claims (1)
- 保持本体の内部に、一端が半導体ウェハを保持すべき保
持部の表面に開口し、かつ他端が真空吸引手段に連結さ
れる多数の細孔を形成してなる半導体ウェハの保持具に
おいて、上記保持部に、上記細孔を覆う多孔質の伸縮性
板材を設けてなることを特徴とする半導体ウェハの保持
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159976A JPS6224962A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | 半導体ウエハの保持具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60159976A JPS6224962A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | 半導体ウエハの保持具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6224962A true JPS6224962A (ja) | 1987-02-02 |
Family
ID=15705284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60159976A Pending JPS6224962A (ja) | 1985-07-19 | 1985-07-19 | 半導体ウエハの保持具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6224962A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5120495A (en) * | 1990-08-27 | 1992-06-09 | The Standard Oil Company | High thermal conductivity metal matrix composite |
| US5791973A (en) * | 1995-04-10 | 1998-08-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for holding substrate to be polished and apparatus and method for polishing substrate |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60135174A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-18 | Toppan Printing Co Ltd | 裏面研磨方法 |
-
1985
- 1985-07-19 JP JP60159976A patent/JPS6224962A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60135174A (ja) * | 1983-12-23 | 1985-07-18 | Toppan Printing Co Ltd | 裏面研磨方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5120495A (en) * | 1990-08-27 | 1992-06-09 | The Standard Oil Company | High thermal conductivity metal matrix composite |
| US5791973A (en) * | 1995-04-10 | 1998-08-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for holding substrate to be polished and apparatus and method for polishing substrate |
| US5921853A (en) * | 1995-04-10 | 1999-07-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for polishing substrate using resin film or multilayer polishing pad |
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