JPS62235953A - ホトマスク - Google Patents

ホトマスク

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JPS62235953A
JPS62235953A JP61078290A JP7829086A JPS62235953A JP S62235953 A JPS62235953 A JP S62235953A JP 61078290 A JP61078290 A JP 61078290A JP 7829086 A JP7829086 A JP 7829086A JP S62235953 A JPS62235953 A JP S62235953A
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JP
Japan
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film
photomask
photosensitive resin
porous
protective
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JP61078290A
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English (en)
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JPH0556500B2 (ja
Inventor
Hiroyuki Toda
任田 博行
Shigeru Otawa
大多和 茂
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FUOTOPORI OUKA KK
Original Assignee
FUOTOPORI OUKA KK
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Publication date
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Publication of JPH0556500B2 publication Critical patent/JPH0556500B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/38Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
    • G03F1/48Protective coatings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0002Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for manufacturing artworks for printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0082Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、感光性樹脂に選択的な露光処理を施すための
ホトマスクに関する。したがって本発明は写真製版技術
の分野において利用される。
従来の技術 感光性樹脂を用いてオフセット印刷又は凸版印刷等の刷
版やプリント基板の回路形成に使用されるレジストパタ
ーンを写真製版法により得るには、通常は、感光性樹脂
の上に選択的に透明部と不透明部とを形成して成る原画
フィルムを重ねて真空密着したのち、その上から活性光
線を照射し、次いで現像処理を行うという操作が施され
る。この写真製版法によって、解像性の高い、原画フィ
ルムに忠実なものを得るためには、感光性樹脂と原画フ
ィルムとを完全に真空vE着できるか否かが重要となる
。なぜならば、感光性樹脂と原画フィルムとが完全に密
着されていないと、露光処理時に焼きボケを生じ、結果
として解像性を低下させてしまうからである。
従来の写真製版法では、原画フィルムは感光性樹脂上に
直接真空密着後露光処理される。その感光性樹脂表面は
、多少の粘着性を有し、かつ平滑なため原画フィルムと
の真空vE着では、均一で完全な密着はできなかった。
このような問題を改善するために、感光性樹脂表面を微
多孔化することによって原板フィルムとの真空密着性を
向−ヒさせる方法が提案されている(特公昭50−31
488号公報)、シかしながら、この方法では真空密着
性は改良されるが、微多孔化処理したフィルムまたはシ
ートを感光性樹脂表面に当てがい、圧接することによっ
て感光性樹脂表面に微多孔を転写するため、複雑な工程
を必要とする。
一方、原画フィルムを直接感光性樹脂表面に密着するた
めに、原画フィルムは損傷を受け、複数回にわたる使用
ができないという問題があった。
ところで、近年、感光性樹脂表面に保護シートを有し、
その保護シートを介して露光処理が行われる感光性樹脂
が、特に、プリント基板回路の製造分野において多く使
用されるようになっている。これは、プリント基板回路
に対する集積度及び信頼性の要求の高まりに対応したも
のである。
この感光性樹脂は、一般に、ポリエチレンテレフタレー
トフィルムとポリオレフィンフィルムの間に感光性S脂
がサンドインチ状にラミネートされたもので、ポリエチ
レンテレフタレートフィルムは、感光性樹脂の保護シー
トとして感光度の安定性を確保し、かつ外部からの物理
的な影響から感光性樹脂を保護する作用を有し、露光処
理をする時には、この保護シートを介して活性光線の照
射が行われる。この露光処理では原画フィルムと保護シ
ートを真空密着しなければならないが、ともに平滑な表
面を有するために、均一な密着を得ることができず、露
光処理時に焼きボケを生じやすく、また活性光線は原画
フィルムと保護シートを通って感光層に照射されるため
原画フィルムと保護シートとの間に密着不良が生じると
、解像性の低下に大きく影響してしまうという問題点が
ある。
発明が解決しようとする問題点 本発明者らは、どのような感光性樹脂を使用した場合に
おいても、その露光処理において、筒中に感光性樹脂と
原画フィルムとを、均一にかつ完全に真空密着させうる
方法の提供を目的として、鋭意研究を行った結果、本発
明を完成した。
問題点を解決するための手段 本発明は、選択的に透明部と不透明部とを形成した原画
フィルムの画像面に、ひとつの表面だけが微多孔化処理
された保護フィルムの平滑面を積層して成るホトマスク
である。
本発明の詳細を以下に説明する。
(原画フィルム) 本発明で使用される原画フィルムは、支持体に感光乳剤
を塗布し、乾燥したのちに、選択的露光処理により、感
光乳剤に潜像を生じさせ、そして現像処理により光があ
たったハロゲン化銀を金属銀に還元することによって選
択的に透明部と不透明部をなし画像面を形成したもので
ある。特に好ましい原画フィルムは、写真製版法におい
て多用されているリスフィルムである。
支持体としては1例えば、ポリスチレンフィルム、ポリ
カーボネートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエ
チレンフィルムなどが使用される。感光乳剤は、ゼラチ
ンコロイドと硝酸銀、ハロゲン化合物及び水から成るも
のである。
(保護フィルム) 本発明で使用される保護フィルムの素材としては、光学
的に均質であり無色透明で、膜厚が均一であるとともに
化学的に安定であることが要求される。そのような特性
をもつ素材の具体例としては、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリカーボネート
などを挙げることができる。また、保護フィルムの膜厚
としては3〜30終mが好ましい。
上記の原画フィルムの感光乳剤面には、微多孔化処理し
た表面を有する保護フィルムがvi層される。W!、光
乳剤面に積層される保護フィルムの面は、*多孔化され
ていない面が使用される。
(W1多孔化処理) 保護フィルムの表面の微多孔化処理としては、例えば次
のような方法が適用される。
(1)フィルムの表面をアルカリ又は酸で処理して表面
をあらす方法。
(2)フィルムに微粒子を噴射して、表面をあらす方法
、 ゛ (3)フィルムの表面に無機物粉末を散布して一様に被
覆した後、ニップローラ間で圧延し、その後に粉末を取
り除くことによって表面をあらす方法。
(4)フィルムの表面に無機物粉末を混合させたウレタ
ン樹脂などをコーティングする方法。
このようにして得られる表面粗さは、処理程度により任
意に選べるが、本発明の目的のためには平均粗さRaが
0.01−1.0um、好ましくは0.1〜0.41L
mが適当である。
また、微多孔化処理は、透明な保護フィルムを不透明に
するが、この不透明化の度合としては、微多孔化処理を
施す前の保護フィルムの活性光線の透過率を100%と
した場合、微多孔化処理によるその透過率の低下を10
%以内にするのが好ましい、透過率の低下を10%より
大きくしてしまうと、露光処理における活性光線の照射
時間がムダに長くなり、また、微多孔化面での活性光線
の散乱光が感光性樹脂中に入射して解像性を悪くするた
め好ましくない。
(積層する方法) 原画フィルムと保護フィルムのa居法としては熟圧着法
、接着法などで行われるが、原画フィルムの感光乳剤に
悪影響を与えないことが必要であ。
る、好ましい積層法は、透明なゼラチン系接着剤を使用
して積層させる方法である。
(使用例) 以上のようにして得られたホトマスクの使用方法の一例
を以下に示す。
上層より保護シート、感光性樹脂及び支持体とから構成
される感光性樹脂積層体を使用し、その支持体をはがし
ながら、整面された銅張り積層板にラミネータを用いて
感光性樹脂を保護シートとともに加熱、加圧しながらラ
ミネートする0次いで1本発明のホトマスクを微多孔化
処理を施した面を下にして、保護シート上に真空密着さ
せたのち、活性光線をホトマスクの上から照射する0次
いでホトマスク及び保護シートをはがしたのち、現像処
理を行うことによって銅張り積層板上にレジストパター
ンが形成される。
上側では、保護シートを介して活性光線の照射が施され
る、いわゆるドライフィルムを使用したプリント基板回
路の製造時の使用例を示したが、本発明のホトマスクは
、平滑な感光性樹脂に直接的に真空密着して露光処理が
施さ、れる印刷用の感光性樹脂板にも有効に使用できる
実  施  例 飽和ポリエステルであるバイロン200(東洋紡績社製
)           100重量部インシアナート
系の架橋剤であるコロネートL(日本ポリウレタン社製
)    1重量部シリカ糸類機物粉末であるラジオラ
イト700(昭和化学工業社製)      10重量
部シクロヘキサノン       200ffiffi
!上記から成る微多孔化処理用組成物を、6ILm厚の
片面がコロナ放電処理されたポリエステルフィルムのコ
ロナ放電未処理面にバーコーターで乾燥膜厚が2pmと
なるように塗布したのち、80℃で5分間乾燥すること
によって平均粗さRa=0.2pmの微多孔化処理表面
層を形成した。その後、前記フィルムのコロナ放電処理
面にアクリル系樹脂であるアロンタックS−1605(
東亜合成化学工業社製)100重量部と、コロネー)L
(日本ポリウレタン社製)1重量部から成る粘着性組成
物を八−コーターにて乾燥膜厚2終mとなるように塗布
、乾燥して粘着層を形成した。そして、リスフィルムの
感光乳剤面に、上記粘着層を当接して、リスフィルムと
ポリエステルフィルムとをラミネーターで、常温で1.
5k g / c rn’の圧力のもとに1.2m/m
in、の速度でラミネートすることによってホトマスク
を作成した。 ポリエチレンテレフタレートフィルムを
介して露光処理が施されるアクリル系感光性樹脂積層体
であるオーディル(東京応化工業社製)のポリエチレン
テレフタレートフィルム面に上記のホトマスクの微多孔
化処理表面層を下にして真空′fe若させたところ、ム
ラのない均一な密着ができた0次いでHM W −20
1B y!S、gi光機(オーク製作所社製)により露
光したのち、ホトマスク及びポリエチレンテレフタレー
トフィルムを除去し、液温30℃の濃度1.5重量%炭
酸ナトリウム水溶液によりスプレー現像したところ、焼
きボケの全くない、原画に忠実な像が形成された。
発明の効果 本発明のホトマスクは、感光性樹脂との真空密着におい
て、均一にかつ完全に密着させることができ、露光処理
時の焼きボケがなく、解像性を悪くすることがない。
また、本発明のホトマスクは、極めて簡単な方法により
、あらゆる感光性樹脂のホトマスクとして有効に使用で
き、従来の写真製版法における真空密若性の問題点を解
決したものである。
さらに1本発明のホトマスクは、原画フィルムの感光乳
剤面が微多孔化処理した表面を有する保護フィルムによ
りカバーされているため、感光乳剤面は損傷を受けにく
く、ホトマスクとして、長く使用・することができると
いう効果をも有する。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 選択的に透明部と不透明部とを形成した原画フィルムの
    画像面に、ひとつの表面だけが微多孔化処理された保護
    フィルムの平滑面を積層して成るホトマスク。
JP61078290A 1986-04-07 1986-04-07 ホトマスク Granted JPS62235953A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61078290A JPS62235953A (ja) 1986-04-07 1986-04-07 ホトマスク

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61078290A JPS62235953A (ja) 1986-04-07 1986-04-07 ホトマスク

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62235953A true JPS62235953A (ja) 1987-10-16
JPH0556500B2 JPH0556500B2 (ja) 1993-08-19

Family

ID=13657805

Family Applications (1)

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JP61078290A Granted JPS62235953A (ja) 1986-04-07 1986-04-07 ホトマスク

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022044557A1 (ja) * 2020-08-31 2022-03-03 富士フイルム株式会社 フォトマスク、露光方法、樹脂パターンの製造方法及びフォトマスクの製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49131681A (ja) * 1973-04-20 1974-12-17
JPS53114356A (en) * 1977-03-16 1978-10-05 Toshiba Corp Exposing mask and its formation

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JPH0556500B2 (ja) 1993-08-19

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