JPS6223144A - テ−プキヤリア用テ−プ、その製造方法およびそれを用いた半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、半導体装置の電気的接続に適用して有効な技
術に関する。

〔背景技術〕

半導体装置に搭載されている半導体ペレットと外部電極
との電気的接続の方法に、いわゆるテープキャリア方式
がある。

上記テープキャリア方式は、半導体ペレットの取付基板
への自動搭載に適用して好適な技術である。すなわち、
ポリイミド樹脂等のテープに一定の間隔で形成された孔
開は部に、フィンガリードが接着された長尺テープを形
成し、該長尺テープを機械的に送り出してフィンガーリ
ードと半導体ペレットの電極との接続を順次行う、その
後、テープよりフィンガーリードを切断してその他端部
を取付基板等の電極に接続するものである。

上記長尺テープのフィンガーリードは、一般にテープに
銅箔を接着した後、該テープを所定パターンにエツチン
グすることにより形成されるものである。したがって、
銅箔接着、レジスト塗布。

レジスト露光・現像等の長い工程を必要とし、加えて、
銅箔の不要部が全て酸化状態の銅イオンとして溶解除去
されるため、極めて不経済であるという問題があること
が本発明者により見い出された。

なお、テープキャリア方式については、昭和５８年１１
月２８日、サイエンスフォーラム社発行ｒｌＬｓＩデバ
イスハンドブックＪ　Ｐ２２９〜Ｐ２３１に説明されて
いる。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、高性能のフィンガーリードを備えたテ
ープキャリア用テープを安価に製造できる技術を提供す
ることにある。

本発明の他の目的は、上記テープキャリア用テープを用
いて半導体装置を製造することにより、コスト低減を達
成することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、剥離性を有する導電層が形成された基体金属
を用意し、その導電層上にレジスト層を被着し、該レジ
スト層を露光・現像して導電層が露出されたリードパタ
ーンを形成する。その後、基体金属を電極としてめっき
法で上記リードパターン部にフィンガーリードを析出形
成し、該フィンガーリード表面に接着用金属層を被着形
成し、次いでペレット用およびガイド用等の孔が形成さ
れている所定のキャリア用フィルムを接着した後、キャ
リア用フィルムを引っ張り上げてフィンガーリードを基
体金属の導電層から剥がしてテープキャリア用テープを
製造する。この方法を使用することにより、高強度のフ
ィンガーリードを精確なパターンで無駄なく容易にめっ
き形成できることにより、高性能のフィンガーリードで
あって、そのフィルム接着面にのみ接着用金属が被着さ
れたフィンガーリードを備えたテープキャリア用テープ
を安価に提供できるものである。

また、上記テープキャリア用テープを用いることにより
、搭載する半導体ペレットと外部との電気的接続が、該
半導体ペレットの電極に接着用金属で取り付けられたフ
ィルムに接着された面にのみその接着用金属層が形成さ
れたフィンガーリードを介して行われる半導体装置を容
易に製造することができるので、コスト低減が達成され
る。

〔実施例１〕 第１図（ａｌは、本発明による実施例１であるテープキ
ャリア用テープの一単位を示す同図０１１）におけるＩ
Ａ−ＩＡ部分断面図で、同図（ｂｌはその平面図である
。

一実施例１のテープキャリア用テープは、第１図（ａｌ
および（ｂｌに示すものと同一のものが、図中左右方向
に連続形成された長尺状のものである。その一単位は、
ベレット用孔１．リード接続用孔２およびガイド用孔３
が形成されたポリイミドフィルム４に所定の配置でニッ
ケルで形成されたフィンガーリード５が接着固定されて
なるものである。

本実施例１のテープキャリア用テープの一つの特徴は、
第１図（ａ）に示すように、フィンガーリード５に被着
されている錫からなる接着用金属層６が、該フィンガー
リード５のポリイミドフィルム４との接着面にのみ形成
されていることにある。

この接着用金属層６は半導体ベレットや外部端子等との
電気的接続のため使用されるものである。

そのためには、本実施例１のように無駄のない構造であ
ることが精度的にもコスト的にも極めて好ましいもので
ある。

本実施例１のテープキャリア用テープは、第２図に示す
ｔａｌ〜（ｈｌの工程により容易に製造することができ
るものである。

すなわち、第２図（ａｌはニッケルからなる基体金属７
を示す部分断面図であり、第２図（ｂ）は基体金属７の
表面を酸化して酸化ニッケルからなる剥離性導電層８を
形成した工程を示す部分断面図である。この酸化ニッケ
ル層は導電性を有し、かつその表面にめっきした金属を
容易に剥離することができる性質をも有しているもので
ある。

第２図（Ｃ１は、剥離性導電層８の上に厚いレジスト層
９を形成した工程を示す部分断面図で、同図（ｄ）は、
該レジスト層９を露光・現像を行ってリードパターン１
０を形成する工程を示す部分断面図であり、該リードパ
ターン１０には上記剥離性導電層８が露出されている。

第２図（ｅｌは、リードパターンにニッケルめっきして
フィンガーリード５を形成する工程を示す部分断面図で
ある。その際、基体金属７を陰極としてニッケルめっき
を行うことにより、容易に該基体金属７の表面の剥離性
導電層８の上に前記リードパターンｌＯに一致する形状
でニッケルを析出させることができるものである。

第２図（ｆｌは、フィンガーリードの表面に接着性金属
層６を形成した工程を示す部分断面図である。

この接着用金属層６は、上記同図（４１）の場合と同様
にして錫をめっきすることにより、正確に一表面にのみ
形成することができるものである。

第２図（ａは、接着用金属層６の表面にポリイミドフィ
ルム４を接着する工程を示す断面図である。

この接着は、予めフィルム４に接着剤（図示せず）をぬ
っておくことにより容易に行うことができる。

第２図（ｈｌは、本実施例１のテープキャリア用テープ
の一単位が完成された状態を示す部分断面図である。す
なわち、上記第２図（幻の工程によりポリイミドフィル
ム４を接着用金属層６に接着した後、同図（ｈｌに示す
ように矢印方向に引き上げることにより、フィンガーリ
ード５を剥離性導電Ｊ１ｇ１８の表面から容易に剥がす
ことができるものである。

上記方法により、テープキャリア用テープを製造するこ
とにより、所定部位のみのめっきでフィンガリードを容
易に形成できるため極めて経済的である。また、予め被
着した箔をエツチングして製造する従来法に比して、工
程が簡単でかつリード厚さ等を自由に調整できるので、
精度１強度に優れたフィンガーリードを容易に形成でき
る。

〔実施例２〕 第３図は、本発明による実施例２である半導体装置を示
す概略部分断面図である。

本実施例２の半導体装置は、いわゆるテープキャリア型
パフケージからなる半導体装置であり、半導体ベレット
１工のバンプ電極１２にフィンガリード５が接続された
状態で、該半導体ベレット１１およびフィンガリード５
の一部がボッティングされた樹脂１３でコーティングさ
れてなるものである。そして、フィンガリード５の外側
端部（図示せず）で配線基板等の電極に取り付けられて
使用されるものである。

上記半導体装置においては、ベレットのハンプ電極１２
は金で形成されており、このバンプ電極１２はフィンガ
リード５のポリイミドフィルム４との接着面に被着され
た接続用金属６である錫との間に形成される金−錫共晶
を介して接続されている。

本実施例２の半導体装置は、前記実施例１で示したテー
プキャリア用テープを用いて製造されるため、信頼性が
高いものを安価に提供できるものである。

〔効果〕

（１）、剥離性を有する導電層が形成された基体金属を
用意し、その導電層上にレジスト層を被着し、該レジス
ト層を露光・現像して導電層が露出されたリードパター
ンを形成し、基体金属を電極としてめっき法で上記リー
ドパターン部にフィンガリードを析出形成し、該フィン
ガリード表面に接着用金属層を被着形成し、該接着用金
属層表面にペレット用およびガイド用等の孔が形成され
ている所定のキャリア用フィルムを接着し、その後キャ
リア用フィルムを引っ張り上げてフィンガリードを基体
金属の導電層から剥がしてテープキャリア用テープを製
造することにより、フィルムへの接着面にのみ接着用金
属層が被着された形状精度の高いフィンガリードを備え
たテープキャリア用テープを提供できる。

（２）、フィンガリードの厚さを自由に調整できること
により、該フィンガリードの強度を向上させることがで
きる。

（３）、フィンガリードが、リードパターン部への選択
的なめっきで形成できることにより、金属箔をエツチン
グ除去して形成する場合に比し、工程が少なくかつ材料
の無駄がないので、極めて低コストでテープキャリア用
テープを製造できる。

（４）、リードパターン部へめっきしてフィンガリード
を形成した後、そのフィンガリード表面に接着用金属を
被着することにより、フィンガリードの一表面にのみ接
着用金属層が形成された合理的構造にすることができる
ので、接着用金属の無駄を防止できる。

（５）、接着用金属層をめっき法で形成することにより
、フィンガリードの形成に連続させて同様に行うことが
できるので、合理的形成が達成される。

（６］、上記（１１に記載したテープキャリア用テープ
を用いることにより、フィンガリードの一表面に被着形
成されている接着用金属層を介して半導体ペレットの電
極との電気的接続を行うことができるので、テープキャ
リア方式を採用して製造される半導体装置の信頬性向上
、コスト低減を同時に達成できる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、前記実施例では、基体金属がニッケルである
場合について説明したが、これに限るものでなくパラジ
ウム等の同目的に利用できる金属であれば如何なるもの
であってもよい、基体金属の表面の剥離性導電層も、該
基体金属の酸化物に限るものでな咬、グラファイト微粉
末等を被着するものであってもよく、接着用金属層の形
成方法も、必ずしもめっき法に限らず、含浸法を用いて
もよい。接着用金属層は、金もしくは半田メッキにより
形成されてもよい。

また、テープキャリア用テープを製造するに用いられる
金属等の材料も、実施例に示したものに限らないことは
いうまでもない、フィンガリードも一種類の金属で形成
したものに限らず、ニッケル、銅等の金属を積層したも
のであってもよい。

この場合は、単にめっき浴を変更するだけで容易に形成
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図＋ａ）は、本発明による実施例１であるテープキ
ャリア用テープを示す同図中）におけるＩＡ−！入部分
断面図、 第１図（ｂｌは、上記テープキャリア用テープの部分平
面図、 第２図（ａ）は、基体金属を示す部分平面図、第２図中
）は、上記基体金属の表面を酸化して剥離性導電膜を形
成した工程を示す部分断面図、第２図（Ｃ１は、上記剥
離性導電層上にレジスト層を被着形成した工程を示す断
面図、 第２図（ｄｌは、上記レジスト層にリードパターンを形
成した工程を示す部分断面図、 第２図（ａ）は、上記リードパターン部にめっき法でフ
ィンガリードを析出形成した工程を示す部分断面図、 第２図ｆｆ）は、上記フィンガリード表面に接着用金属
を被着した工程を示す部分断面図、第２図ｔｇ＋は、上
記接着用金属層表面にポリイミドフィルムを接着させた
工程を示す部分断面図、第２図（ｈｌは、上記ポリイミ
ドフィルムを引き上げ、フィンガリードを基体金属より
剥離した工程を示す部分断面図、 第３図は、本発明による実施例２である半導体装置を示
す概略部分断面図である。 ■・・・ベレット用孔、２・・・リード接続用孔、３・
・・ガイド用孔、４・・・ポリイミドフィルム（キャリ
ア用フィルム）、５・・・フィンガリード、６・・・接
着用金属層、７・・・基体金属、８・・・剥離性導電層
、９・・・レジスト層、１０・・・リードパターン、１
１・・・半導体ペレット、１２・・・バンブ電極、１３
・・・樹脂。 第　　　１　　図 第　　３　　図 （６Ｌ） ｃｂノ （Ｃ１ 二　　図 ｈ ト （。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、フィンガーリードのフィルムに接着された面にのみ
   接着用金属層が形成されてなるテープキャリア用テープ
   。 ２、フィンガーリードがニッケルで、接着用金属層が錫
   、金もしくは半田で形成されていることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載のテープキャリア用テープ。 ３、剥離性を有する導電層が形成された基体金属の該導
   電層上にレジスト層を被着形成する工程と、該レジスト
   層を露光・現像して上記導電層が露出するリードパター
   ンを形成する工程と、基体金属を電極としてリードパタ
   ーンに金属をめっきしてフィンガーリードを形成する工
   程と、該フィンガーリード上に接着用金属層を被着形成
   する工程と、該接着用金属層の表面にキャリア用フィル
   ムを接着する工程と、フィンガーリードを基体金属から
   剥離する工程とからなるテープキャリア用テープの製造
   方法。 ４、基体金属がニッケルであり、導電層がその酸化物で
   あることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載のテー
   プキャリア用テープの製造方法。 ５、接着用金属が基体金属を電極としてめっき被着され
   ることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載のテープ
   キャリア用テープの製造方法。 ６、めっきする金属がニッケルであることを特徴とする
   特許請求の範囲第３項記載のテープキャリア用テープの
   製造方法。 ７、接着用金属が錫であることを特徴とする特許請求の
   範囲第３項記載のテープキャリア用テープの製造方法。 ８、フィルムに接着された面にのみ接着用金属層が形成
   されたフィンガーリードに、該接着用金属層を介して半
   導体ペレットの電極が接続されてなる半導体装置。 ９、フィンガーリードがニッケルで形成されていること
   を特徴とする特許請求の範囲第８項記載の半導体装置。 １０、接着用金属層が錫で形成されていることを特徴と
   する特許請求の範囲第８項記載の半導体装置。