JPS62230092A - 必要な配線パタ−ンに絶縁電線を使用した高密度配線板の製造法 - Google Patents

必要な配線パタ−ンに絶縁電線を使用した高密度配線板の製造法

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JPS62230092A
JPS62230092A JP61073833A JP7383386A JPS62230092A JP S62230092 A JPS62230092 A JP S62230092A JP 61073833 A JP61073833 A JP 61073833A JP 7383386 A JP7383386 A JP 7383386A JP S62230092 A JPS62230092 A JP S62230092A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は、必要な配線パターンに杷線篭紛馨使用した嶋
密度配勝板の製造法に関する。
（従来の技術） 一般の印桐配線板としては、銅張り積層板を用い不要な
部分を薬品により溶解除去して配−パターンを形成する
サブトラクト法が主流になっている。また逆に、銅張り
でない積層板を用い必要な部分に無電解メッキを析出さ
せるアディティブ法が普及しつつある。こｎらはいず牡
も平面上に配線ヲ形成するため、同一平曲上での配騨父
叉が出来ず、又又配線のためには異なる平面ヶ用いてそ
の平面層間に貫通孔を収は員油孔ｔ％寛解メッキ等にま
り金槍化して層間接続を行なっている。このような欠点
ン改書し。
多品棹少°量生産に澗した筒そ度量線板として絶縁基板
上に接着層ｙ！′設は絶縁被橢篭軸を接）Ｗ層に保持さ
せて配籾する配線数（以下マルチワイヤー配１１！ｉｌ
＠（日豆化成工朶四曲品名）と略丸）がある。マルチワ
イヤー配線機は熱硬化性樹脂積層敬等の絶縁、％［に布
＃ｌ（ワイヤーを嵌考剤にはわせてゆくと同時に接層し
てゆく）時には熱町中性を保持する熱硬化注接層剤乞槓
ｊ−または塗布したものに、数値制御布勝磯によりポリ
イミド樹脂等の耐熱注樹ｈＩにより被極された絶縁電線
ケ布糾しプレス等により配線ワイヤを固足し、ワイヤの
端末で、ワイヤな償切るスルーホール馨あけ、スルーホ
ール周壁にワイヤーの切断端を繕出させスルーホール内
壁にワイヤの切断端と接続する＃′ａ解金禰層馨形成さ
せて装造している。マルチワイヤー配線板は絶縁被覆さ
れた１Ｍ、線を用いるので配線が交叉したり近接乎行配
醒しても絶縁注が高く、尚密匿配線に通している。
（発明が解決しようとする問題点） マルチワイヤー配線において、２１１１ｉ常２．５４１
ｎｌｌｌピツチのスルーホール間に６本以上の配線乞行
なう＃Ｉｉ合、絶縁″Ｍ［のピッチは、α３ｍｍ以下と
なり隣接平行する絶縁″ＲＬ勝１団でのクロストークノ
イズが問題となる。
従って、尚速侶号を用いる回路用には２．５４關ピツチ
スル一ホール間に２本の絶縁電相を通すりが限界であっ
た。しかし、このような回路は、地雷小型化がす求さｎ
るので配給容重が不足し、必要な配線層数が増加しコス
トが向いものとなってい１こ。
本発明は、このような点Ｋｂｈでなさｎたものでクロス
トークの少ない自己勝を行ない低コストでｆＩｊＪ′８
１度配勝を達成する配線板の製造法馨提供するものであ
る。
（問題点を解決するための牛模） 本発明は絶縁基４７ｉｉに樅層剤を塗布形成し、絶縁％
ＥＮｈＹ：接着剤上にはわせてゆ（と同時に接層してゆ
ぎ配線パターン乞形成し、絶縁ｔ＃３１ン憤切るスルー
ホール馨あけ、スルーホール内を金楓化することよりな
る必要な配線パターンに絶縁電線を便用した＾密度配勝
依の製造法に於て。
スルーホールを主格子に設けるとともに、その面心の補
助格子にも設は絶縁Ｍ線は主格子と平行方向および主格
子と４５°すれた方向のいずれにも配線するものである
。
最新の布線機では５０ミル曲に６本の布縁か可能になっ
ているが、５０ミル格子すべてが必要になることは少な
いと考えらｎるので本発明の配給ルールである第１図の
様に部品配置の１００ミル格子にその面心に補助格子を
設ける。
つまり、１００ミル格子にそれと５０ミル絶縁基板に平
行直角方向（ｘ、ｙ方向という）にずれた１００ミル格
子（これが補助格子である）を加える。１は主格子に設
けられたスルーホール％２は補助格子に設けたスルーホ
ールである。
この穴装置に於てｘＹ直又、１５線３では５０ミルに２
本通しとなりまた４５°糾めには１本の布縁４が可能に
なる。この場合第１図の様にスルーホーｋｙ！：　０．
４　ａｕ＋＋、　ワイヤ径’ｌ　Ｏ，１ｍｍとすれば布
線ピッチ０．３關で斜め配線ワイヤとスルーホール間カ
（１９關ワイヤとスルーホールの沿面距離１２３＋１１
１１１となる。これに対し第２図の様に５０ミル格子に
ビン間２本のＸＹ直父布ｌＷ３と糾め４５Ｑに１本布吻
４を行なうとスルーホールＹ１．４ｍ１ｌｌフイヤ径Ｙ
　０．１　ｆｉｌ（１１として布線ピッチ０゜３ｍｍで
斜め配給ワイヤとスルーホール間がα４５ｍｎ＋ワイヤ
とスルーホールの沿面距離０．２　ｍｍとなり、補助格
子を用いた第１図の配線ルールの方がクロストークに影
舎の出る布線ピッチｌせばめることなくワイヤとスルー
ホール間の沿面距ｊｇを太き（とることができる。
またＷ、３図は本発明による他の例でＸＹｉｌ［父配線
３には５０ミル１本通しとし斜め４５°には２本通し３
とするとスルーホール’ｖ　ａ、　ｓ　ｍｍワイヤ径な
０．１ｆｆｌＩｔｌとして布線ピッチ０．３闘で沿面距
離ビＱ、３３ｍｍにとることができる。またこの配線ル
ールは３Ｍ交点を避けることができる。
（発明の効果） 補助格子を設け、従来の直交方向主体の配縁から斜め方
向主体の配線にすることによりクロストーク影響の出る
布線ピッチをせばめることなくワイヤとスルーホールの
沿面距離を大きくとることができ穴明けの位置精度の許
容が大きくなり多層布線の大型基板でも層間のレジスト
レーションを保つことができる。
従来のｘＹ直直交方向２布布線斜方向１本布線では６重
文点が生じそのため中間工程として先に行なった配＋ｗ
′１２！：接着剤中に埋込む工程を要したが斜め方向２
本布線、直交方向１本布朦では６型開点馨発生させずに
布線することができる。
【図面の簡単な説明】
図面はマルチワイヤー配朦嶽の布線層平面図で、第１図
、第３図は本宛四の例、第２図は従来の例ン示す。 符号の説明 １　スルーホール　　　２　スルーホール（主格子）　
　　　　（補助格子］ ｌニ ペ−°　１ 代理人弁理士　廣　瀬　　章（３ 第１図 ！、主格子に設置ブ社ス）レー木−ル ２、補助格子り二股はテニスルーボール３、ＸＹ方向配
線 ４、斜め配線

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、絶縁基板に接着剤を塗布形成し、絶縁電線を接着剤
    上にはわせてゆくと同時に接着してゆき配線パターンを
    形成し、絶縁電線を横切るスルーホールをあけ、スルー
    ホール内を金属化することによりなる必要な配線パター
    ンに絶縁電線を使用した高密度配線板の製造法に於てス
    ルーホールを主格子に設けるとともにその面心の補助格
    子にも設け、絶縁電線は主格子と平行方向および主格子
    と４５°ずれた方向のいずれにも配線することを特徴と
    する必要な配線パターンにワイヤを使用した高密度配線
    板の製造法。
JP61073833A 1986-03-31 1986-03-31 必要な配線パタ−ンに絶縁電線を使用した高密度配線板の製造法 Granted JPS62230092A (ja)

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US07/032,247 US4791238A (en) 1986-03-31 1987-03-31 High-density wired circuit board using insulated wires

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JPS62230092A true JPS62230092A (ja) 1987-10-08
JPH0211033B2 JPH0211033B2 (ja) 1990-03-12

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