JPH02188993A - マルチワイヤー配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、必要な配線パターンに絶縁電線を使用する配
線板（以下、マルチワイヤーという）製造法に関する。

（従来の技術） マルチワイヤー配線板の製造法は、特公昭４５−２１３
４号公報に示されている様に、絶縁基板の表面に半硬化
状の樹脂層を形成し、その表面に絶縁電線（以下、ワイ
ヤーという）を必要な形状に固定し、接続の必要な箇所
にワイヤーを切断するように穴をあけ、露出したワイヤ
ーの芯線とともに穴内を金属化して、配線板とする方法
である。

ところで、最近、電子機器の小型、軽量化が進められて
おり、配線板としては、配線パターン、大数を高密度に
しなければならなくなりつつある。

マルチワイヤー配線板でも高密度化の要求に対応するた
め、ワイヤーの芯径が従来０．１ｆｉであったものを０
．０６ｎ程度に、穴径が従来１゜Ｏｎ程度であったもの
を０，５ｆｉ、０．３ｆｉ程度にして配線及び大密度を
高くすることが行われ始めている。

（発明が解決しようとする問題点） マルチワイヤー配線板では、信号ラインがワイヤーであ
るので、第２図（ａ）に示す様な配線パターンコーナ一
部にスルーホールが存在する場合、ワイヤーをコーナ一
部が直角に接着固定することは難しく同図（ｂ）または
（Ｃ）に示すようにＲをもった形状となる。

穴径が大きい従来の場合には第２図（Ｃ）の様に問題が
なかったが、穴が小径化するにつれて第２図（ｂ）に示
す様にスルーホール１とワイヤー３で接続不良が発生す
るという重大な問題があった。

また、この接続不良をなくすためにスルーホールとワイ
ヤーとの接続方法を第３図に示すようなスルーホール中
心を通る直線の配線パターンのみに限定する方法がある
が、この方法では、配線収容性が劣り、未結線が発生す
るという問題がある。

本発明は、この様な問題を解決し、穴が小径化しても接
続不良が発生しないマルチワイヤー配線板の製造方法を
提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 第２図（ａ）に示す様な配線パターンコーナー部に０．
５ｍｍ以下のスルーホールが設けられる場合には、ワイ
ヤーがコーナ一部でＲをもった形状になることを考慮し
、第１図（ｃ）に示す様に穴内で９０＠より大きい角度
を保って配線する方法を考案し、穴内では配線パターン
と実際に固定されるワイヤー位置のズレ量を低減した。

また、第１図（ａ）に示す様に９０”配線パターンを穴
中心から一方をシフトして配線する方法考案した。この
場合、シフト量は、０．０５〜０．３５ｍｆｉの範囲が
望ましい。

（作用） 配線パターンを第１図（Ｃ）に示す様に９０″を超える
角度にすると、配線パターンに沿って固定されるワイヤ
ーの位置は、９０’　　（又はそれ未満）のときより、
配線パターンにより近くできる。

また、第１図（ａ）に示す様に配線パターンをシフトす
る方法は、配線パターンと固定されたワイヤー位置関係
は従来と変わらないが、シフトすることにより、ワイヤ
ーがスルーホール内部を確実に横切ることができる（第
１図（ｂ）に示す。

）。さらに、第３図に示したパターンに限定していない
ため配線密度の低下といった問題が発生することはない
。

（実施例） 絶縁基板としてめっき触媒含有のガラス布エポキシ樹脂
銅張積層板ＭＣＬ−Ｅ−１６８（日立化成工業株式会社
、商品名）を用いて、エツチングによって電源層及びグ
ランド層を形成する。

この両面に厚さ１５０μｍのめっき触媒含有接着側ＧＥ
Ａ−５Ｎ　（日立化成工業株式会社、商品名）をホット
プレスにより積層し、第１図（ａ）のシフト量０．０５
１ｍ、０．２０ｍ、０．３５ｆｌの配線パターン、及び
同図（Ｃ）の１３５°の配線パターンに、数値制御布線
機を用いて、導体径φ０．１０ｍｍのワイヤーを布線し
固定する。

この両面にめっき触媒含有のガラス布エポキシ樹脂プリ
プレグＧＥＡ−１６８Ｎ（日立化成工業株式会社、商品
名）を重ね、加熱加圧し、積層成形する。

めっきマスクとして、ポリエチレン製粘着フィルム、ヒ
タレフクスＳ−５００−９０（日立化成工業株式会社、
商品名）をホントロールラミネータでラミネートする。

直径０．５ｍｍのドリルスルーホールとなるべき所望の
位置に貫通孔を設ける。

孔内壁に厚さ４０μｍの銅層を形成するために、無電解
めっき液ＣＡＳＴ−１０００（日立化成工業株式会社、
商品名）に１０時間浸漬後、電気めっき液カバーグリー
ム１２５（す・ロナール、商品名）に１時間浸漬し、後
に、前記ポリエチレン製粘着フィルムを除去し、マルチ
ワイヤー配線板とした。

また、第２図の配線パターンを第１図の配線パターンに
変更することにおいて、配線密度の低下はなかった。

（発明の効果） 本発明によって製造されたマルチワイヤー配線板は、従
来問題となっていた０、５ａｍ以下のスルーホールとワ
イヤーとの接続不良の発注がなく、高配線密度、高穴密
度に対応することができる。

（ａ） 示す配線パターン図、第２図（ａ）〜（Ｃ）は従来例を
示す配線パターン図、第３図は本発明を説明するための
配線パターン図である。

符号の説明 １　スルーホール ２　配線パターン ３　ワイヤー （設計値） （ｂ） （ｃ） （ｄ） （ａ） （ｂ）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．　絶縁基板の表面に半硬化状の樹脂層を形成しその
   表面に絶縁電線を必要な形状に固定し、接続の必要な個
   所に絶縁電線を切断するように穴をあけ、露出した電線
   の芯線とともに金属化してなるマルチワイヤー配線板に
   おいて、０．５ｍｍ以下の穴を有し０．５ｍｍ以下の穴
   に接続する配線パターンが穴内で９０゜より大きい角度
   をもって配線されていることを特徴とするマルチワイヤ
   ー配線板の製造方法。
2. ２．　０．５ｍｍ以下の穴に接続する配線パターンが穴
   内で穴の中央より０．０５ｍｍ以上ずれたところで配線
   方向が変化変化している配線パターンを有していること
   を特徴とするマルチワイヤー配線板の製造方法。