JPS62229843A - 半導体単結晶の異方性エツチング方法 - Google Patents

半導体単結晶の異方性エツチング方法

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JPS62229843A
JPS62229843A JP7078286A JP7078286A JPS62229843A JP S62229843 A JPS62229843 A JP S62229843A JP 7078286 A JP7078286 A JP 7078286A JP 7078286 A JP7078286 A JP 7078286A JP S62229843 A JPS62229843 A JP S62229843A
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JP
Japan
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pattern
etching
corner
single crystal
anisotropic etching
Prior art date
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Pending
Application number
JP7078286A
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English (en)
Inventor
Junichi Oura
純一 大浦
Tsuneo Tsukagoshi
塚越 恒男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は誘電体分離形半導体装置における素子間分離
のV形溝形成などに用いられる半導体単結晶の異方性エ
ツチング方法に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
シリコン単結晶を用いた誘電体分離形半導体集精回路に
おいて、素子間を分離するためのV形溝を形成する工程
がある。V形溝形成は、K OHやヒドラジンなどのエ
ッチャントが結晶面によって異ったエツチング速度をも
つ特徴を利用したもので、シリコン単結晶の場合は、(
100)面のウェハ表面上に <110>方向に走る溝
を形成すると、溝の側面にエツチングされない(111
)面の傾斜面が呪われ、V形となる。この異方性エツチ
ングのマスクとしては熱酸化11% S iOtが用い
られる。マスクパターンの一例を第2図に示した。21
はシリコン単結晶層の表面、22はSio、のマスクで
ある。
ところが、深さ10−以上の深いV形溝を形成しようと
すると、エツチング時間が長くなることに伴い、パター
ンの角部にサイドエッチが進行し。
(10G)面で溝の方向が<tto>の場合、(211
)面が現われてくる。第3図が深いV形溝を形成した場
合の単結晶表面の形状で、31が溝領域である。マスク
で表面保護されていた単結晶表面領域32は。
角部のサイドエッチが進行して多角形に変形する。
半導体素子を島状に分離された単結晶領域に形成するわ
けであるが、このサイドエッチによる形状の変化は素子
設計を複雑にするばかりでなく、素子形成のための有効
面積が小さくなる欠点をもつ。
〔発明の目的〕
この発明は上述した従来技術の問題点を改良したもので
、角部のサイドエッチを防止した半導体単結晶の異方性
エツチング方法を提供することを目的とする。
〔発明の効果〕
この発明による半導体単結晶の異方性エツチング方法は
、エツチングマスクパターンの単純な変更によって実施
することができ、サイドエッチによる角部のパターンく
ずれを小さくすることができる。したがって、半導体素
子を形成する有効面積を大きくして集積度を高くするこ
とができる。
〔発明の実施例〕
以上この発明の詳細な説明する。結晶面(100)のシ
リコンウェハを熱酸化して約500OAのSiO2膜を
形成する。つぎに、フォトエツチング技術によって、V
形溝形成部のSio、を除去するのであるが、そのマス
クとして、本発明による第1図のものを用いる。第1図
は、第2図におけるSin。
膜の角部の形状を改良したもので、深さ50μsのV形
溝を形成するためにa=1001m、 b =30μs
、θ=64゜とした。第1図で、斜線で示した領域は5
in2膜を残す部分(12)で、白の領域(11)に■
形溝を形成する。溝が走る方向は、互に直交する (1
10)方向を選んだ、V形溝形成のための異方性エツチ
ングにはヒドラジンとエチレニジアミンとの混合液を用
いた。このエツチング液によるエッチ速度は、(100
)面について、1気圧の沸点で約1μ/分であるから、
沸騰させながら約50分のエツチングを行った。その結
果、パターンの角部に設けた突起部のエツチングが進行
し、エツチング終了時点で。
長方形パターンの角部に近い単結晶の島が形成できて、
角部のサイドエッチによる欠損を著しく小さくすること
ができた。
〔発明の他の実施例〕
本発明の実施例において、シリコンの異方性エツチング
液としてヒドラジンを主成分とした混合液を用いたが、
アルカリ系のNaOH,KOHなどの水酸化物を主成分
としたものでもよい。
またV形溝の走る方向を <110>方向に選んだが、
本発明は、(110)面など他の結晶面、  <100
>など他の結晶方位の場合にも有用である。
溝の断面形状は、 (10G)面で<110>方向の溝
形成の場合V形となるが、長方形やU形など任意の形状
の場合にも適用できる。
半導体単結晶としてシリコンを例に引用したが、半導体
材料として、ゲルマニウムなどのダイヤモンド形結晶構
造、G a A sなど■−v属のせん亜鉛拡形結晶構
造にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるパターン角部にO<90”とする
角部補償パターンを設けたエツチングマスクの一例を示
す図、第2図は従来法によるエツチングマスクを示す図
、第3図は第2図のエラチン11:SiO□を残す部分
。 12:V溝を形成する領域、 13 : 11と13との界面。 第1図 第2図 g3  図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体単結晶層の表面に、異方性エッチングによって溝
    を形成するにあたり、エッチングマスクパターンの角部
    に溝の方向に対して傾きをもった突起を設け、パターン
    角部の内角を90°より小さくしたことを特徴とする半
    導体単結晶の異方性エッチング方法。
JP7078286A 1986-03-31 1986-03-31 半導体単結晶の異方性エツチング方法 Pending JPS62229843A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE102011004863A1 (de) 2010-03-02 2012-03-29 Fuji Electric Co., Ltd. Halbleitervorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung
US8604584B2 (en) 2010-03-02 2013-12-10 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

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