JPS62226648A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS62226648A
JPS62226648A JP6837886A JP6837886A JPS62226648A JP S62226648 A JPS62226648 A JP S62226648A JP 6837886 A JP6837886 A JP 6837886A JP 6837886 A JP6837886 A JP 6837886A JP S62226648 A JPS62226648 A JP S62226648A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
solder
hybrid
soldered
molded case
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6837886A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhiko Kikuchi
勝彦 菊池
Toshio Furuhashi
俊夫 古橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP6837886A priority Critical patent/JPS62226648A/ja
Publication of JPS62226648A publication Critical patent/JPS62226648A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49861—Lead-frames fixed on or encapsulated in insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ハイブリットＩＣ基板とモールドケース外部
端子の接続を行うリードフレームに係り、特にはんだ材
部の剥離強度を向上させるに好適なリードフレーム形状
に関する。
〔従来の技術〕
従来の、例えば特開昭５６−４８１９４号公報等で知ら
れる、リードフレームは、はんだ付面が第３図の如くフ
ラットなために、固定の仕方や自重により傾きが生じ、
リードフレームはんだ付面とハイブリットＩＣ基板のは
んだ付面の間に、はんだが均一に且つ必要厚みを確保で
きる配慮がされていなかった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のリードフレームは、はんだ付面がフラットであり
、はんだ層を確実に均一に確保できる配慮がされておら
ず、引張強度にバラツキがあった。
本発明の目的は、これらの欠点を解決するためにリード
フレームはんだ付面に突起を設けはんだ層を均一に確保
できるリードフレームを提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、リードフレームのはんだ付面に突起を設け
ることにより、はんだ剥離強度の向上が達成できる。
〔作用〕
本発明は、リードフレームのはんだ付面に突起を設るこ
とによって、ハイブリットＩＣ基板のはんだ付面との間
に、均一なはんだ厚みを確保することができ、はんだ部
の剥離強度を向上させ接続寿命を延ばすことができる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第１により説明する。
端子１を一体成形したモールドケース２のケース内側部
端子１と、ハイブリットＩＣ基板３にリードフレーム４
がはんだ付５がされたものを接合固定し構成される。
モールドケース２は、熱膨張により変形が大きく、実用
時の温度差による変位は、＠ａｘ０．３ｍ＋発′生ずる
、この変位をリードフレーム４を介して。
／ハイブリットＩＣ基板３のはんだ何部５に非常に大き
い応力として印加される。第４図からも分かる様に、何
れは剥離を起こす、しかし、初期強度を向上させること
により寿命は延ばすことはできる。そこで、リードフレ
ーム４の応力緩和はもちろんであるが、はんだ何部５の
強度を向上させるためには、第５図の実験結果からも分
かる様に。
リードフレーム４はハイブリットＩＣ基板はんだ何部３
の間にはんだ層Ｈを均一に確保することにより引張強度
は向上できる。
はんだ層Ｈを均一に確保する方法として、第２図の如く
リードフレーム４のはんだ付面に突起４ａを設けること
により達成できる、またこの方法に限らず、第６図に示
す形状にしても達成できる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、リードフレームに突起を設けたことで
はんだ層を均一に確保でき、寿命を延ばすことができる
ことと、突起加工は、リードフレーム成形時に同時にで
き価格アップがなく接続信頼性を向上したリードフレー
ムを提供できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明になるリードフレームを用いた回路の縦
断面図、第２図は本発明になるリードフレーム形状の断
面図、第３図は従来品リードフレームの形状断面図、第
４図は寿命試験結果を示すグラ、フ、第５図は突起高さ
と引張強度の関係を示、！ すグラフ、そして第６図（ａ）及び（ｂ）は本発°明に
なるリードフレームの他の実施例を示す図である。 １・・・端子、２・・・モールドケース、３・・・ハイ
ブリットＩＣ基板、４・・・リードフレーム、４ａ・・
・突起。 ５・・・はんだ、Ｈ・・・はんだ層。 茅　１　目 熱衝等　（テグクレ）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、ハイブリットＩＣ厚膜印刷基板とモールドケースの
    外部端子を接続するリードフレームのはんだ付面に０．
    １〜０．５ｍｍの突起を少なくとも１個設けたことを特
    徴とするリードフレーム。
JP6837886A 1986-03-28 1986-03-28 リ−ドフレ−ム Pending JPS62226648A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6837886A JPS62226648A (ja) 1986-03-28 1986-03-28 リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6837886A JPS62226648A (ja) 1986-03-28 1986-03-28 リ−ドフレ−ム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62226648A true JPS62226648A (ja) 1987-10-05

Family

ID=13372016

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6837886A Pending JPS62226648A (ja) 1986-03-28 1986-03-28 リ−ドフレ−ム

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JP (1) JPS62226648A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01100957A (ja) * 1987-10-14 1989-04-19 Nippon Denso Co Ltd ハイブリッドｉｃ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01100957A (ja) * 1987-10-14 1989-04-19 Nippon Denso Co Ltd ハイブリッドｉｃ

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