JPS6222442A - 半導体素子用樹脂封止装置 - Google Patents
半導体素子用樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS6222442A JPS6222442A JP60163467A JP16346785A JPS6222442A JP S6222442 A JPS6222442 A JP S6222442A JP 60163467 A JP60163467 A JP 60163467A JP 16346785 A JP16346785 A JP 16346785A JP S6222442 A JPS6222442 A JP S6222442A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- platen
- crankshaft
- mold
- force
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
との発明はリードフレーム上の半導体素子を樹脂封止す
るための半導体素子用樹脂封止装置の改良に関するもの
である。
るための半導体素子用樹脂封止装置の改良に関するもの
である。
第５図、第６図は例えば実開昭５２−６２３６１号公報
に開示された従来装置を示す図であり、図において、（
１）は上金型、（２）は下金型、（３）は上金型（１）
を固定支持する上部プラテン、（４）はこの上部プラテ
ン（３）と対面する下部プラテン、（５）はこの下部プ
ラテン（４）と上部プラテン（３）とに結合された複数
のタイバ、（６）はこのタイバ（５）に上下動自在に支
承された移動プラテン、（７）は゛下部プラテン（４）
に結合され上記移動プラテン（６）を上方へ移動させる
主シリンダ、（８）は同様に下部プラテン（４）に結合
され、上記移動プラテン（６）を圧して下金型（２）と
上金型（１）とを加圧する副シリンダである。
に開示された従来装置を示す図であり、図において、（
１）は上金型、（２）は下金型、（３）は上金型（１）
を固定支持する上部プラテン、（４）はこの上部プラテ
ン（３）と対面する下部プラテン、（５）はこの下部プ
ラテン（４）と上部プラテン（３）とに結合された複数
のタイバ、（６）はこのタイバ（５）に上下動自在に支
承された移動プラテン、（７）は゛下部プラテン（４）
に結合され上記移動プラテン（６）を上方へ移動させる
主シリンダ、（８）は同様に下部プラテン（４）に結合
され、上記移動プラテン（６）を圧して下金型（２）と
上金型（１）とを加圧する副シリンダである。
上記のように構成されたものにおいては、下金型（２）
上にワイヤボンドを終えた半導体素子とリードフレーム
とが乗せられると、まず主シリンダ（７）が駆動され、
移動プラテン（６）が下金型（２）と共に上方向へ移動
される。下金型（２）が上金型（１）に接近するとＳ樹
脂が半導体素子の周辺に封入されると同時に、副シリン
ダ（８）で、下金型（２）が上金型（１）へ加圧され、
樹脂の洩れがない状態で加圧成形される。
上にワイヤボンドを終えた半導体素子とリードフレーム
とが乗せられると、まず主シリンダ（７）が駆動され、
移動プラテン（６）が下金型（２）と共に上方向へ移動
される。下金型（２）が上金型（１）に接近するとＳ樹
脂が半導体素子の周辺に封入されると同時に、副シリン
ダ（８）で、下金型（２）が上金型（１）へ加圧され、
樹脂の洩れがない状態で加圧成形される。
以上のように構成されており、大 加圧能力を出すた
めに大容量のシリンダが必要であると共に、高速動作を
行うために小容量のシリンダが必要になる等、油圧系統
が極めて複雑化するばかりでなく、シリンダが所望の動
作をするまでタイムリスが生じる等の問題点があった。
めに大容量のシリンダが必要であると共に、高速動作を
行うために小容量のシリンダが必要になる等、油圧系統
が極めて複雑化するばかりでなく、シリンダが所望の動
作をするまでタイムリスが生じる等の問題点があった。
この発明は上記の従来装置の欠点に鑑みてなされたもの
で、油圧回路構成を簡単化でき、動作応答速度が向上す
ると共に、始動時と加圧時に低速駆動できると共に、金
型移動時には高速動作できる半導体素子用樹脂封止装置
を提供することを目的とする。
で、油圧回路構成を簡単化でき、動作応答速度が向上す
ると共に、始動時と加圧時に低速駆動できると共に、金
型移動時には高速動作できる半導体素子用樹脂封止装置
を提供することを目的とする。
以上のようにこの発明は、導体素子用樹脂封止装置にお
いて、上記リードフレーム及び半導体素子を両者間に収
容しかつ両者間に樹脂を封止するための上金型及び下金
型、上記上金型を固定支持する上部プラテン、この上部
プラテンに対向する下部プラテン、この下部プラテンと
上記上部プラテンとに結合された結合部材、この結合部
材に移動自在に設けられ、上記下金型を上記上金型に押
圧するための移動プラテン、駆動源により駆動され、水
平軸上で偏心回転するクランクシャフト、及びこのクラ
ンクシャフトの偏心量に応じて上下方向に変位して上記
移動プラテンを上下駆動するクランクロッドを備えたも
のである。
いて、上記リードフレーム及び半導体素子を両者間に収
容しかつ両者間に樹脂を封止するための上金型及び下金
型、上記上金型を固定支持する上部プラテン、この上部
プラテンに対向する下部プラテン、この下部プラテンと
上記上部プラテンとに結合された結合部材、この結合部
材に移動自在に設けられ、上記下金型を上記上金型に押
圧するための移動プラテン、駆動源により駆動され、水
平軸上で偏心回転するクランクシャフト、及びこのクラ
ンクシャフトの偏心量に応じて上下方向に変位して上記
移動プラテンを上下駆動するクランクロッドを備えたも
のである。
この発明においては、クランクシャフトが駆動源により
駆動され、水平軸上で偏心回転し、そのクランクシャフ
トの偏心量でクランクロッドが上下動し、移動プラテン
をこのクランクロッドを移動させる。
ｊ〔実施例〕 以下この発明の一実施例を第１図ないし第４図で説明す
る。αＧは下部プラテン（４）を支える架台、■は上部
プラテン（３）と下部プラテン（４）とを結合する固定
プレートで、ガイド部面が上下方向に設けられている。
駆動され、水平軸上で偏心回転し、そのクランクシャフ
トの偏心量でクランクロッドが上下動し、移動プラテン
をこのクランクロッドを移動させる。
ｊ〔実施例〕 以下この発明の一実施例を第１図ないし第４図で説明す
る。αＧは下部プラテン（４）を支える架台、■は上部
プラテン（３）と下部プラテン（４）とを結合する固定
プレートで、ガイド部面が上下方向に設けられている。
（至）はこのガイド（２）に支承されて上下動する移動
プラテンで、下方に一対の足α４が設けられている。（
２）は架台叫に装着された電動機、（至）はこの電動機
（２）の回転を減速する減速機構、（財）はこの減速機
構−の出力軸となる一対のクランクシャフトで偏心回転
する０（至）はこのクランクシャ７）υに連結され上下
動する一対のクランクマッド、（至）は上記足α４を貫
通したシャフトで、その両端にクランクロッド（至）が
夫々連結されている。（１）は移動プラテン（至）に支
持された複数個の油圧シリンダで、下金型（２）の全面
を確実に加圧するためのものである。（至）は油圧タン
ク、（ロ）はこの油圧タンク（至）内に配置されたスト
レーナ、（２）は可変吐出量油圧ポンプ、＠けこのポン
プ（２）を駆動するモータ、梱ないしく至）はストップ
パルプ、（２）ないしくニ）はチェックパルプ、（至）
は圧力ゲージ、（財）はソレノイドパルプで、２種切換
位置、つまり第１切換位置（４４−）と第２切換位置（
４４Ｎ＋）を有した構造となっている。
プラテンで、下方に一対の足α４が設けられている。（
２）は架台叫に装着された電動機、（至）はこの電動機
（２）の回転を減速する減速機構、（財）はこの減速機
構−の出力軸となる一対のクランクシャフトで偏心回転
する０（至）はこのクランクシャ７）υに連結され上下
動する一対のクランクマッド、（至）は上記足α４を貫
通したシャフトで、その両端にクランクロッド（至）が
夫々連結されている。（１）は移動プラテン（至）に支
持された複数個の油圧シリンダで、下金型（２）の全面
を確実に加圧するためのものである。（至）は油圧タン
ク、（ロ）はこの油圧タンク（至）内に配置されたスト
レーナ、（２）は可変吐出量油圧ポンプ、＠けこのポン
プ（２）を駆動するモータ、梱ないしく至）はストップ
パルプ、（２）ないしくニ）はチェックパルプ、（至）
は圧力ゲージ、（財）はソレノイドパルプで、２種切換
位置、つまり第１切換位置（４４−）と第２切換位置（
４４Ｎ＋）を有した構造となっている。
に）はソレノイドパルプで３種切換位置、つまり第１切
換位！ （４５＆）と第２切換位置（４５１＋）と第３
切換位置（４５Ｃ）を有した構造となっている。■＠け
流量調整弁、に）はアキュムレータであり、管路の動作
速度を早めるためのものである。
換位！ （４５＆）と第２切換位置（４５１＋）と第３
切換位置（４５Ｃ）を有した構造となっている。■＠け
流量調整弁、に）はアキュムレータであり、管路の動作
速度を早めるためのものである。
上記のように構成されたものにおいては、電動機（２）
が回転すると、減速機（２）を介してクランクシャフト
（ロ）が回転し、クランクロッド（至）が上方向へ変位
する。このため、シャフト（２）を介して移動プラテン
（至）が上方向へ押圧され、ガイド（２）に沿って上方
向へ変位し、上金型（１）と下金型（２）とが加圧され
る。この工程を第３図で詳述すると、まず、第−Ｓ図（
イ）において、電動機（至）が回転されてクランクシャ
フト＠が偏心回転されると、クランクロッド（至）が上
方向へ移動を開始する。次に、第３図（ロ）において、
下金型（２）が上金型（１）に接近し、次に、第３図（
ハ）において、油圧シリンダ翰が駆動され、下金型（２
）と上金型（１）とが加圧され、この状態でリードフレ
ームと半導体素子とが樹脂封止される。次に、第３図（
ニ）において、油圧シリンダ翰の加圧工程を終え、下金
型（２）は下方へ移動される〇ここで、油圧シリンダ曽
の油圧回路についテソの動作を第４図で説明すると、第
４図の状態では、モータ（至）が回転し、可変吐出量油
圧ポンプ（２）が動作すると、油はチェックパルプ（ロ
）、ソレノイドパルプ（財）の第１切換位置（４４＆）
、チェックパルプ（至）を得て、ソレノイドパルプに
）の第１切換位置（４５＆）に達し、この位置で閉じら
れている。次に、第３図（ハ）の位置においては、ソレ
ノイドパルプ（ハ）が第２切換位置（４５ｂ）に切換さ
れ、流量調整弁−を介して油圧シリンダ翰の下部（ｚｏ
ａ） Ｋ油が流入され、ピストン（２０ａ）が上方へ変
位し、下金型（２）を上方へ加圧することになる。次に
１第３図（１）の位置においては、ソレノイドパルプ■
が第３切換位置（４５Ｃ）に切換され、流量調整弁−を
介してシリンダ翰の上部（２０ｂ）に油が流入し、ピス
トン（２０（Ｓ）は下方へ変位される。このようにして
油圧シリンダ翰の動作がおこなわれる０ ところで、クランクシャフト（ロ）の１回転においては
、クランクロッド（至）がサインカーブで上方向に変位
することになり、スタートは緩やかに動作し、途中にお
いては高速で動作し、加圧時は再び緩やかに動作するこ
とになり、駆動系において、起動時や、加圧時に衝撃が
加わることが防止されている。
が回転すると、減速機（２）を介してクランクシャフト
（ロ）が回転し、クランクロッド（至）が上方向へ変位
する。このため、シャフト（２）を介して移動プラテン
（至）が上方向へ押圧され、ガイド（２）に沿って上方
向へ変位し、上金型（１）と下金型（２）とが加圧され
る。この工程を第３図で詳述すると、まず、第−Ｓ図（
イ）において、電動機（至）が回転されてクランクシャ
フト＠が偏心回転されると、クランクロッド（至）が上
方向へ移動を開始する。次に、第３図（ロ）において、
下金型（２）が上金型（１）に接近し、次に、第３図（
ハ）において、油圧シリンダ翰が駆動され、下金型（２
）と上金型（１）とが加圧され、この状態でリードフレ
ームと半導体素子とが樹脂封止される。次に、第３図（
ニ）において、油圧シリンダ翰の加圧工程を終え、下金
型（２）は下方へ移動される〇ここで、油圧シリンダ曽
の油圧回路についテソの動作を第４図で説明すると、第
４図の状態では、モータ（至）が回転し、可変吐出量油
圧ポンプ（２）が動作すると、油はチェックパルプ（ロ
）、ソレノイドパルプ（財）の第１切換位置（４４＆）
、チェックパルプ（至）を得て、ソレノイドパルプに
）の第１切換位置（４５＆）に達し、この位置で閉じら
れている。次に、第３図（ハ）の位置においては、ソレ
ノイドパルプ（ハ）が第２切換位置（４５ｂ）に切換さ
れ、流量調整弁−を介して油圧シリンダ翰の下部（ｚｏ
ａ） Ｋ油が流入され、ピストン（２０ａ）が上方へ変
位し、下金型（２）を上方へ加圧することになる。次に
１第３図（１）の位置においては、ソレノイドパルプ■
が第３切換位置（４５Ｃ）に切換され、流量調整弁−を
介してシリンダ翰の上部（２０ｂ）に油が流入し、ピス
トン（２０（Ｓ）は下方へ変位される。このようにして
油圧シリンダ翰の動作がおこなわれる０ ところで、クランクシャフト（ロ）の１回転においては
、クランクロッド（至）がサインカーブで上方向に変位
することになり、スタートは緩やかに動作し、途中にお
いては高速で動作し、加圧時は再び緩やかに動作するこ
とになり、駆動系において、起動時や、加圧時に衝撃が
加わることが防止されている。
以上のようにこの発明は、導体素子用樹脂封止装置にお
いて、上記リードフレーム及び半導体素子を両者間に収
容しかつ両者間に樹脂を封止するための上金型及び下金
型、上記上金型を固定支持する上部プラテン、この上部
プラテンに対向する下部プラテン、この下部プラテンと
上記上部プラテンとに結合された結合部材、この結合部
材に移動自在に設けられ、上記下金型を上記上金型に押
圧するための移動プラテン、駆動源により駆動され、水
平軸上で偏心回転するクランクシャフト、及びこのクラ
ンクシャフトの偏心量に応じて上下 。
いて、上記リードフレーム及び半導体素子を両者間に収
容しかつ両者間に樹脂を封止するための上金型及び下金
型、上記上金型を固定支持する上部プラテン、この上部
プラテンに対向する下部プラテン、この下部プラテンと
上記上部プラテンとに結合された結合部材、この結合部
材に移動自在に設けられ、上記下金型を上記上金型に押
圧するための移動プラテン、駆動源により駆動され、水
平軸上で偏心回転するクランクシャフト、及びこのクラ
ンクシャフトの偏心量に応じて上下 。
方向に変位して上記移動プラテンを上下駆動するクラン
クロッドを備えたので、油圧シリンダは加圧用のシリン
ダ１種類となり、油圧回路が簡単化されると共に、下金
型の移動がサインカーブに対応した速度となり、スター
ト時、加圧時における駆動系に生じようとする衝撃を抑
制できる効果がある。
クロッドを備えたので、油圧シリンダは加圧用のシリン
ダ１種類となり、油圧回路が簡単化されると共に、下金
型の移動がサインカーブに対応した速度となり、スター
ト時、加圧時における駆動系に生じようとする衝撃を抑
制できる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す正面図、第２図はそ
の側面図、＠３図（イ）ないしく−）はその動作工程を
示す正面図、第４図はその油圧回路図、第５図は従来装
置の正面図、第６図はそのＭ−ｖｔ線における断面図で
ある。 図において、（１）は上金型、Ｃ２）は下金型、Ｃ３）
は上部プラテン、（４）は下部プラテン、（２）は固定
プレート、■はガイド、０は移動プラテン、αηはクラ
ンクシャフト、（至）はクランクロッドである０なお、
各図中同一符号は同−又は相当部分を示すＯ
の側面図、＠３図（イ）ないしく−）はその動作工程を
示す正面図、第４図はその油圧回路図、第５図は従来装
置の正面図、第６図はそのＭ−ｖｔ線における断面図で
ある。 図において、（１）は上金型、Ｃ２）は下金型、Ｃ３）
は上部プラテン、（４）は下部プラテン、（２）は固定
プレート、■はガイド、０は移動プラテン、αηはクラ
ンクシャフト、（至）はクランクロッドである０なお、
各図中同一符号は同−又は相当部分を示すＯ
Claims (1)
- リードフレーム上に半導体素子を樹脂封止するための半
導体素子用樹脂封止装置において、上記リードフレーム
及び半導体素子を両者間に収容しかつ両者間に樹脂を封
止するための上金型及び下金型、上記上金型を固定支持
する上部プラテン、この上部プラテンに対向する下部プ
ラテン、この下部プラテンと上記上部プラテンとに結合
された結合部材、この結合部材に移動自在に設けられ、
上記下金型を上記上金型に押圧するための移動プラテン
、駆動源により駆動され、水平軸上で偏心回転するクラ
ンクシヤフト、及びこのクランクシャフトの偏心量に応
じて上下方向に変位して上記移動プラテンを上下駆動す
るクランクロッドを備えた半導体素子用樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60163467A JPS6222442A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60163467A JPS6222442A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6222442A true JPS6222442A (ja) | 1987-01-30 |
Family
ID=15774424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60163467A Pending JPS6222442A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6222442A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02212189A (ja) * | 1988-07-19 | 1990-08-23 | Nitto Denko Corp | 熱定着性インク及びパターンシート並びにパターン形成方法 |
-
1985
- 1985-07-22 JP JP60163467A patent/JPS6222442A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02212189A (ja) * | 1988-07-19 | 1990-08-23 | Nitto Denko Corp | 熱定着性インク及びパターンシート並びにパターン形成方法 |
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