JPS62223607A - 光学的位置合わせ方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、投影露光装置等で好適に利用される光学的位
置合わせ方法及びその装置に関するものである。

〔従来の技術〕

近年、ＬＳＩ等の半導体素子の回路パターンの微細化に
伴い、パターン転写手段として、高解像性能を有する光
学式投影露光装置が広く使用されるようになっている。

このような装置を用いて転写を行う場合、露光に先だっ
てマスクに対するウェハの位置を光軸に垂直な方向及び
光軸方向共に高精度に合わせることが必要である。

光軸に垂直な横方向の位置合わせは、アライメントと称
し、種々の方法が提案されているが、大きくは二つに分
けられる。ひとつはオフアクシスアライメントと呼ばれ
る方法であって、投で光学系と異なる他の光学系即ちオ
フアクシス顕微鏡を用い、ウェハ上に予め形成したマー
クを検出してウェハを位置決めし、その後ウェハを投影
光学系の視野内の所定の位置に高精度に移動させること
により、予め正確に位置決めされたマスクとの位置合わ
せ行う。

他のひとつは、Ｔ　Ｔ　Ｌ　（Ｔｈｒｏｕｇｈ　ｔｈｅ
　ｆｅｎ’ｓ）アライメントと呼ばれ、マスクとウェハ
に予め形成された位置合わせ用指標を投影レンズを通し
て光電検出器で検出し、直接マスクとウェハを位置合わ
せする。オフアクシスアライメントは、位置合わせされ
たウェハを転写すべき位置まで正確に移動させなければ
ならず、他に絶対測長系を必要とする。従って誤差要因
が増し、高精度の位置合わせが難しい問題がある。そこ
で、最近ではより高精度なアライメントを行なうために
ＴＴＬアライメント方式が多く使用されるようになって
いる。

ＴＴＬアライメント方法の例として、２つのグレーティ
ングを重ね合わせる方法がＧ、　Ｄｕｎｂｏｅｕｃｑ（
１９８０、Ｍ　Ｅ　）　、Ｗ、Ｒ，Ｔｒｕｔｎａ　Ｊｒ
、　（１９８４，５ＰＩＥ）等によって報告されている
。これは第１０図に示すように、マスク１６上に１次元
グレーティング１が設けられ、ウェハ１２上に２次元グ
レーティング２が設けられ、アライメント用光源３から
の光によりマスク１２上のグレーティング１を照明し、
透過回折光は投影光学系４を通って、ウェハ１２上のパ
ターン２へ導かれ、その反射回折光は再び投影光学系４
を通り、マスク１６上のグレーティング１で再度回折さ
れて光電検出器１３に入る。そして、光電検出器１３に
入射する回折光の強度を用いてマスク１６とウェハ１２
の相対位置を検出するという方法である。この方法によ
れば、２つのグレーティング１．２が重なり合ったとこ
ろで、回折光強度が最大となるのでその最大を検出する
信号処理を行うことによって高精度なアライメントが可
能となる。

一方、ウェハ１２の光軸方向の位置合わせ、即ちフォー
カス調整は例えば第１１図に示す光テコ方式等により行
われる。これは、ウェハ１２に対して投影光学系４とは
異なる光学系５を通してスリット６を斜めから投影レン
ズ７で投影し、ウェハからの反射光を他の光学系８によ
り取り出し、スリット像の位置ずれをリニアセンサ９で
検出することにより、ウェハの露光投影光学系光軸の方
向のずれを知ろうとする方法である。

なお上記従来例においてグレーティング２で反射回折さ
れた±１次の回折光についての９つの回折光が形成され
るが、マスク上のグレーティング１で２度回折するため
後述する実施例のそれと異なり、（１，±１）次の光強
度■よ、はディフォーカス量の変化にかかわらず１．＝
Ｉ−，となる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

光軸に直交する横方向の位置合わせ、即ちアライメント
に関してはＴＴＬ方式でグレーティングを用いる方法で
高精度に位置合わせが可能となっているが、ウェハの光
軸方向の位置合わせは所定の位置即ちマスクと共役な面
上にあることが前提となっている。ウェハがマスクの共
役面内にないと、アライメント信号として用いる回折光
強度のアライメントずれに対する変化のコントラストが
低下し、高精度のアライメントが難しくなる。

また光テコ方式による光軸方向のウエノ＼のセツティン
グはＴＴＬではないために、この方式で得られるスリッ
ト像位置のどこがマスクの共役面に相当するかを正確に
求めなければならない。またある条件下で正確な関係が
得られたとしても光テコ方式でスリットがウェハ上に投
影される位置はアライメント用のマーク部分と必ずしも
一致をしておらず、従ってアラ、イメントで必要な光軸
方向位置即ちマスクの共役面を光テコ方式が正確に与え
てくれるとは限らず信頼性の面で不安があった。

本発明は前記従来技術の問題を解決し、信頼性が高く高
精度な光学的位置合わせが可能な方法及びその装置を提
供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記目的を達成するため以下の構成を有する。

すなわち、本発明に係る光学的位置合わせ方法は、対象
物体の投影像の結像面内であって、投影光学系の光軸を
基準とした所定位置に結像物体を高精度に位置決めする
光学的位置合わせ方法において、結像物体に２次元グレ
ーティングパターンを設け、対象物体に上記２次元グレ
ーティングパターンの一方のグレーティング方向と一致
したグレーティング方向を持つ１次元グレーティングパ
ターンを設け、上記２次元グレーティングパターンと１
次元グレーティングパターンの両方による回折光のうち
、対象物体と結像物体とを上記光軸と直交する方向に相
対的に移動させて（ｎ。

＋ｍ）次回折光と（ｎ、−ｍ）次回折光の強度の差（ｎ
、ｍは０でない整数で、±ｍは上記一致したグレーティ
ング方向の回折次数を示し、ｎはこれと異なるグレーテ
ィング方向の回折次数を示す）が少なくなるように上記
光軸方向の位置合わせを行い、（ｎ、ｏ）次回折光の強
度が最大値を取るように上記一致したグレーティング方
向の位置合わせを行うことを特徴とするものである。

また、本発明に係る光学的位置合わせ装置は、対象物体
の投影像の結像面内であって、投影光学系の光軸を基準
にした所定位置に結像物体を高精度に位置決めする光学
的位置合わせ装置において、上記対象物体と上記結像物
体とを相対的に上記光軸の方向及びこれと直交する横方
向に移動させる移動部と、結像物体に設けた２次元グレ
ーティングパターンと、該２次元グレーティングパター
ンを照明する照明系と、上記投影光学系により２次元グ
レーティングパターンの像が投影される対象物体上に上
記２次元グレーティングパターンのいずれか一方のグレ
ーティング方向と一致したグレーティング方向に設けら
れた１次元グレーティングパターンと、２次元グレーテ
ィングパターンと１次元グレーティングパターンによっ
て回折された光束を集光する集光光学部材と、該集光光
学部材により集光された光束のうちの（ｎ、ｏ）（ｎ。

＋ｍ）、（ｎ、−ｍ）の各次回折光を受光する第１、第
２、第３受光部と（ｎ、ｍは０でない整数で、±ｍは上
記一致したグレーティング方向の回折次数を示し、ｎは
これと異なるグレーティング方向の回折次数を示す）、
対象物体と結像物体とを上記横方向に移動させても第２
及び第３受光部の受光量の差が略０であるように移動部
を光軸方向に調整し、第１受光部の受光量が最大となる
ように移動部を横方向に調整する調整制御部を備えたこ
とを特徴とするものである。

〔発明の効果〕

本発明は、上述したようにＴＴＬ方式によりフォーカス
調整及びアライメント調整を高精度に行うことができる
利点を有する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例の光学的位置合わせ装置を組込ん
だ投影露光装置について説明を行う。該露光装置は、第
１図に示すように、回路パターン１４をウェハ１２上に
投影する投影光学系１０と、ウェハ１２を図示のＸ軸方
向に関する位置合わせずなわらアライメント調整するた
めのＴＴＬ位置合わせ系１００と、ウェハ１２を投影光
学系１０の光軸１０ａの方向に関する位置合わせ、すな
わちフォーカシング調整するための光てこ位置合わせ系
２００と、制御系３００とを有する。

投影光学系１０は、マスク１６に設けられた回路パター
ン１４の像を、投影レンズ１１によりＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸
の方向へ位置調整可峻な移動部である移動テーブル１８
上に載置されたウェハ１２上に結像させるように構成さ
れる。

ＴＴＬ位置合わせ系１００は、前述のＴＴＬ方式のもの
であって、レーザー光源等である光源１３６と、光源１
３６の前方に配置されたリレーレンズ１３８と、リレー
レンズ１３８の前方に配置されたハーフミラ−１４０と
、投影レンズ１１とを包含する。ＴＴＬ位置合わせ系１
００は、さらに、ウェハ１２の周辺部に設けられた反射
式グレーティングパターン１２２と、マスク１６の周辺
部に設けられた透過式グレーティングパターン１２０（
反射式グレーティングパターン１２２と透過式グレーテ
ィングパターン１２０とは、投影光学系１０の倍率を考
慮すると等ピッチとなるように設けられる）と、透過式
グレーティングパターン１２０からの光束を反射するミ
ラー１４２と、ミラー１４２の後方に配置された集光レ
ンズ１４４と、光電検出器１４８とを有する。光電検出
器１４８は３個の独立した検出素子１４８　ａ　、　　
１４８　ｂ、１４８Ｃからなる。

反射式グレーティングパターン１２２は、第２図に示す
ように、ウェハ１２の周辺部の矩型領域１２３に複数の
凹部（又は凸部）１２５を設け、矩型領域１２３全体を
反射処理して構成される。

矩型領域１２３における凹部１２５とその他の部分との
高さの差は例えば０．４ないし１．３μｍである。

透過式グレーティングパターン１２０は、第３図に示す
ように、マスク１６の上の回路パターン１４と重畳しな
い周辺部に複数の長方形の不透明部１３０をＸ軸方向（
この方向をグレーティングパターン１２０のグレーティ
ング方向という）に並べて形成される。

リレーレンズ１３８はその前側焦点位置が投影レンズ１
１の＠Ｐ上にあるように配置される。従って、光源１３
６、リレーレンズ１３８及び投影レンズ１１はテレセン
トリック照明光学系を形成し、ウェハ１２を平行光束で
照明する。そして、照明されたグレーティングパターン
１２２は、±１次までの回折光を考えると、第１図に示
すように、リレーレンズ１３８の瞳Ｐ上に対称的に位置
する９個の回折像が現れる。一方、集光レンズ１４４は
＠Ｐと光電検出器１４８がほぼ共役となるように形成さ
れ、反射的グレーティングパターン１２２による反射光
束は透過式グレーティングパターン１２０により透過回
折された後、光電検出器１４８上に９個の０次及び±１
次の回折光を出現させる。光電検出器１４８は受光素子
１４８ａ、１４８ｂ、１４８Ｃが各々主光線（０，Ｏ）
次の回折光を含まない実質的にＸ軸方向に並んだ３つの
（１，Ｏ）、（１，１＞、（１，−１）次回折光を形成
する光束を独立に受光するように配置される。

ここで、上記ＴＴＬ位置合わせ系１００の位置合わせ原
理について説明する。光電検出器１４８の位置には、±
１次までの回折光を考えると、第４図に示すように、（
０，０）次の回折光（０゜０）を対称中心としてこれを
含めて９個の（１゜１）、（１，Ｏ）、（１，−１）、
（０，ｌ）、（０，０）、（０，−１）、（−１，１）
、−１，０）、（−１，−ｔ）次回折光が現われる。

第４図において、（ｉ、ｊ）は回折光又は回折像の２次
元的表現であり、ｌはウェハ１２上でのグレーティング
パターン１２２による光軸１０ａと直交するＹ軸方向の
回折次数を示し、ｊはウェハ１２上でのグレーティング
パターン１２２によるＸ軸方向の回折次数とマスク１６
上のグレーティングパターン１２０による回折次数の和
を示す。

理論解析によれば、（１，０）次の回折光の強度Ｉ。は
、 また（１．±１）次回折光の光強度１＋＋はである。こ
こで Ａニゲレーティングの回折効率で決まる定数Ｐ：ウエハ
１２上の回折格子のＸ軸方向のピッチ λ：位置合わせ用の光の波長 ｄ：マスク１６とウェハ１２の相対位置ずれ（光軸１０
ａに垂直な方向） Ｚ：デフォーカス（光軸１０ａ方向） である。ウェハ１２上でＰ＝４μｍ、λ＝０．６３２８
μｍとし、Ｚをパラメータとするとき、ｄと■。、Ｉ　
＋ｌ、Ｉ−、の関係は第５図ないし第７図に示される。

回折光（１，０）、（１，１）、（１，−１）を検出素
子１４８ａ、１４８ｂ、１４８ｃが受光し、出力Ｅ、　
、Ｅｂ、ＥＣを出力すると仮定すると、強度■。は、第
５図に示すように、ディフォーカスＺが１２１＜２５μ
ｍならばｄ＝０におけるＩａの値は１２１が大になるに
つれて減少し、出力Ｅ、が低下する。一方、回折光Ｉ、
　、Ｉ−、の強度の差、すなわち検出素子１４８ｂ、１
４８ｃの出力差（Ｅ、−Ｅｃ）は、第８図に示すように
、Ｚ＝０のときにはマスク１６とウェハ１２の相対的位
置ずれｄにかかわらず０であるが、Ｚｆ−ｏのときはｄ
≠０であれば０以外の値となる。従って、上記原理を利
用して、１４８　ａ、　１４８　ｂ、　１４８Ｃの出力
からアライメント調整及びフォーカス調整が可能である
。

光てこ位置合わせ系２００は、第１図に示すように、光
軸１０ａとつ二ハ１２上で角度をもって交差する光軸２
２４上に、光源２０２と、光源２０２によって照明され
るスリット２２６と、スリット２２６の像をウェハ１２
上に形成する投影レンズ２２８とを有する。光でこ位置
合わせ系２００は、さらに、ウェハ１２上による反射光
軸２０４上に、ウェハ１２上に形成されたスリット像を
投影するための結像レンズ２３４と、結（＆レンズ２３
４によるスリット像の結像位置に配置したりニアセンサ
２３２を有する。リニアセンサ２３２は複数の受光素子
を一列に並べて形成され、その列方向がスリット像のス
リット方向と直交するように配置される。

制御系３００は、光電検出器１４８、リニアセンサ２３
２、メモリ３５４、及び操作部３５６に接続された制御
部３５０を有し、制御部３５０はさらに駆動部３５２を
介して移動テーブル１８に接続される。

制御系３００は、光てこ位置合わせ系２００によるＺ方
向の粗フォーカス調整、ＴＴＬ位置合わせ系１００によ
るＺ方向の精密フォーカス調整、Ｘ方向及びＹ方向のア
ライメント調整のため、移動デープル１８をＸ、Ｙ軸方
向に移動させてウェハ１２を光軸１０ａに対し所定位置
に位置決めするウェハ位置合わせ機能とを有する。

次に、上記構成の装置によるＺ方向の粗フォーカス調整
、Ｚ方向の精密フォーカス調整、Ｘ方向のアライメント
調整及びＹ方向のアライメント調整の４つの調整を第９
図に基づいて説明する。

位置合せが開始されると、まずＺ方向の粗フォーカス調
整が光こて方式によって行われる。位置合せが開始され
るとステップ４″ＯＯへ進み、リニアセンサ２３２の出
力を読み出し、ステップ４０１に進む。ここにおいてリ
ニアセンサ２３２の出力のうち最大の値を、出力をした
受光素子、すなわちスリット２２６の開口像が形成され
た受光素子の端部からの距離αを示す検出値ａを検出す
る。

ステップ４０２において、検出値ａが予め適正フォーカ
ス時の開口像の位置ａ。に対し距離Δａ以下まで接近し
たか否かが判断される。ここで△ａの値は回折格子のピ
ッチＰの略２とすることが好ましい。ステップ４０２に
おいて検出値ａが１ａｏ−ａ１≦Δａを満足するか否か
を判断し、満足しない場合には、ステップ４０３におい
て（ａｏ−ａ）の符号と大きさに応じ駆動部３５２を介
しテーブル１８をＺ方向に移動させ、ステップ４００へ
戻る。このルーチンは１ａｏ−’ａ１≦Δａを満足する
まで繰り返えされる。

ステップ４０２において１ａｏ−ａｌ≦Δａが満足され
たと判断されると、粗フォーカス調整は終了し、ステッ
プ４０４に進んで精密フォーカス調整が開始される。

精密フォーカス調整が開始されると、ステップ４０４に
おいて検出素子１４８ｂ、１４８Ｃの出力Ｅ、　、ＥＣ
の差を求めた回数を示すβをＯとし、ステップ４０５に
進む。ステップ４０５においてテーブル１６をＸ軸方向
に所定量Δｘ１だけ移動させる。ステップ４０６に進み
、回数ｌに１を加えてステップ４０７に進む。ステップ
４０７においては、出力Ｅ、　、ＥＣを検出し、ステッ
プ４０８では出力Ｅｂ、ＥＣの差（Ｅ、−Ｅｃ）をｅｊ
２として記憶する。

ステップ４０９に進み、出力Ｅ６、ＥＣの差（Ｅ、−Ｅ
Ｃ）を５箇所の異なる位置で求めたかを回数βが５とな
ったか否かで判断する。回数１が５に満たない場合には
、ステップ４０５に戻り、回数βが５になるまで差（Ｅ
、−ＥＣ）を求め続け、回数ｌが５となるとステップ４
１０に進む。

ステップ４１０においては、求めた５つの差ｅβ（ｌ＝
１．２．３．４．５）が全べて所定の値６０以内である
と判断し、６６以内でないものがあれば、フォーカス調
整が不充分なものとし、ステップ４１１へ進む。ステッ
プ４１１においては６６以内でないｅ！の符号と大きさ
に応じてテーブル１８をＺ方向に微動させ、再びステッ
プ４０４に進む。一方、ステップ４１０においてｅβが
全て所定値Δｅ以下であると判断されると、Ｚ方向のフ
ォーカス調整が完了したことを意味するのでステップ４
１２に進んでＸ方向アライメント調整が開始される。な
お、ステップ１０５におけるＸ方向に微動させる微動量
ΔＸ、については、ステップ４０９を介して繰り返され
る総移動量（木実絶倒では５回分の移’Ｉ’ＪＪ↑）を
回折格子の略１ピツチとすると、フォーカス調整のバラ
ツキを減小させることができ好ましい。

Ｘ方向のアライメント調整が開始されるとステップ４１
２において検出素子１４８ａによる検出の検出番号を示
す番号ｐを０とし、ステップ４１３に進んでテーブル１
８をＸ方向に所定の微動量Δｘ２だけ微動させる。ステ
ップ４１４において検出素子１４８ａにより検出し、検
出番号ｐをつけてＥａ（ｐ＋として記憶し、ステップ４
１５に進む。

ステップ４１５においては検出素子１４８ａの出力Ｅ、
のビーク（最大どなる箇所）を求めるため、出力Ｅ６の
変化量ΔＥ、を（Ｅａ　ｆｐｌ　　Ｅａ　（Ｐ−１１）
として求める。

ステップ４１６においては、ΔＥ、＝Ｏで出力ＥａｆＰ
＋が最大であるか否かを判断する。最大でないときには
ステップ４１７において検出番号ｐを１つ増加させてス
テップ１１３に戻る。また、出力Ｅａ＋ｐ＋が最大とな
ったときには、マスク１６とウェハ１２とのＸ方向の位
置が適正となったのであり、Ｘ方向のアライメント調整
を終了しステップ４１８に進み、Ｙ方向アライメント調
整が開始される。

また、Ｙ軸方向のアライメントは、透過式グレーティン
グパターンを上記構成の透過式グレーティングパターン
と直交する方向に配置し、光電検出器をその検出素子が
回折光（０，ｍ’）、（＋ｎ’　、　　ｍ’　　）、（
ｎｌ　　、　−ｍＪ　　）次回折光〔ここで（ｉ／、ｊ
＋）の１′　はＹ軸方向の回折次数Ｊ′　はＸ軸方向の
回折次数を示す〕を受光するように配置し、該検出素子
の出力を上述のＸ軸方向のアライメントと同様に処理す
ることにより行われるので、その説明を省略する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の光学的位置合わせ装置を組込
んだ投影露光装置の説明図、第２図はウェハの平面図、
第３図はマスクの平面図、第４図は回折パターンの説明
図、第５図は位置ずれｄに対する（１．０）次回折光強
度とＺ軸方向ずれの関係を示すグラフ、第６図は位置ず
れｄに対する（１．１）次回折光強度とＺ軸方向ずれの
関係を示すグラフ、第７図は位置ずれｄに対する（１゜
−１）次回折光強度と２軸方向ずれの関係を示すグラフ
、第８図は位置ずれｄに対する（１．１）次回折光強度
と（，１，−１）次回折光強度の差とＺ方向のずれの関
係を示すグラフ、第９図は光学的位置合わせ装置のキャ
リブレーション機能を示すフローチャート図、第１Ｏ図
は従来のＴＴＬ方式のアライメント調整の説明図、第１
１図は従来のオフアクシス方式のフォーカス調整の説明
図である。 １０・・・・・・投影光学系 Ｉ２・・・・・・ウェハ １４・・・・・・回路パターン １６・・・・・・マスク １８・・・・・・移動テーブル １２０・・・・・・１次元グレーティングパターン１２
２・・・・・・２次元グレーティングパターン１３６・
・・・・・位置合せ用光源 １４０・・・・・・ハーフミラ− １４８・・・・・・光電検出器 ２２４・・・・・・光軸 ２２６・・・・・・スリット ２２８・・−・・・投影レンズ ２３２・・・・・・リニアセンサ ２３４・・・・・・結像レンズ ３５０・・・・・・信号処理部 ３５２・・・・・・駆動部 ３５４・・・・・・メモリ ３５６・・・・・・操作部 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 入：０．６３２８μ 第１０図 第１１図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）対象物体の投影像の結像面内であって、投影光学
   系の光軸を基準とした所定位置に結像物体を高精度に位
   置決めする光学的位置合わせ方法において、結像物体に
   ２次元グレーティングパターンを設け、対象物体に上記
   ２次元グレーティングパターンの一方のグレーティング
   方向と一致したグレーティング方向を持つ１次元グレー
   ティングパターンを設け、上記２次元グレーティングパ
   ターンと１次元グレーティングパターンの両方による回
   折光のうち、対象物体と結像物体とを上記光軸と直交す
   る方向に相対的に移動させて（ｎ、＋ｍ）次回折光と（
   ｎ、−ｍ）次回折光の強度の差（ｎ、ｍは０でない整数
   で、±ｍは上記一致したグレーティング方向の回折次数
   を示し、ｎはこれと異なるグレーティング方向の回折次
   数を示す）が少なくなるように上記光軸方向の位置合わ
   せを行い、（ｎ、ｏ）次回折光の強度が最大値を取るよ
   うに上記一致したグレーティング方向の位置合わせを行
   うことを特徴とする光学的位置合わせ方法。
2. （２）対象物体の投影像の結像面内であって、投影光学
   系の光軸を基準にした所定位置に結像物体を高精度に位
   置決めする光学的位置合わせ装置において、上記対象物
   体と上記結像物体とを相対的に上記光軸の方向及びこれ
   と直交する横方向に移動させる移動部と、上記結像物体
   に設けた２次元グレーティングパターンと、該２次元グ
   レーティングパターンを照明する照明系と、上記投影光
   学系により２次元グレーティングパターンの像が投影さ
   れる上記対象物体上に上記２次元グレーティングパター
   ンのいずれか一方のグレーティング方向と一致したグレ
   ーティング方向に設けられた１次元グレーティングパタ
   ーンと、２次元グレーティングパターンと１次元グレー
   ティングパターンによって回折された光束を集光する集
   光光学部材と、該集光光学部材により集光された光束の
   うちの（ｎ、ｏ）、（ｎ、＋ｍ）、（ｎ、−ｍ）の各次
   回折光を受光する第１、第２、第３受光部と（ｎ、ｍは
   ０でない整数で、±ｍは上記一致したグレーティング方
   向の回折次数を示し、ｎはこれと異なるグレーティング
   方向の回折次数を示す）、対象物体と結像物体とを上記
   横方向に相対的に移動させても第２及び第３受光部の受
   光量の差が略０であるように移動部を光軸方向に調整し
   、第１受光部の受光量が最大となるように移動部を横方
   向に調整する調整制御部を備えたことを特徴とする光学
   的位置合わせ装置。