JPS62218960A - 感放射線ポジ型レジストおよび該レジスト組成物 - Google Patents

感放射線ポジ型レジストおよび該レジスト組成物

Info

Publication number
JPS62218960A
JPS62218960A JP6077186A JP6077186A JPS62218960A JP S62218960 A JPS62218960 A JP S62218960A JP 6077186 A JP6077186 A JP 6077186A JP 6077186 A JP6077186 A JP 6077186A JP S62218960 A JPS62218960 A JP S62218960A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chloroacrylate
resist
sensitive positive
radiation
lower alkyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6077186A
Other languages
English (en)
Inventor
Mutsuo Kataoka
片岡 睦雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP6077186A priority Critical patent/JPS62218960A/ja
Publication of JPS62218960A publication Critical patent/JPS62218960A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03CPHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
    • G03C1/00Photosensitive materials
    • G03C1/72Photosensitive compositions not covered by the groups G03C1/005 - G03C1/705

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明はIC,LSI等の製造に用いられる感放射線ポ
ジ型レジストおよび該レジ21〜組成物に関するもので
ある。
[従来の技術] 感放射線ポジ型レジストとしては、PBS (ポリ1−
ブテンスルホン)や”EBR−9” (ポリ2.2.2
−トリフルオロチェルα−クロロアクリラート)(東し
く株)製)等が知られて0る。
また、2.2.2−トリフルオロエチルα−クロロアク
ワラ−1〜とメタクリル酸との]ポリマも公知である(
EP76.524)。
[発明が解決しようとする問題点] PBSは従来電子線露光装置によるホトマスクの製造等
に広く用いられて来たが、感度が現像時の諸条件すなわ
ち、温度や湿麿によって大きく異なり、再現性、収率良
くホトマスクを得ることは困難であった。
一方EBR−9は上記の欠点はなく、プロセス安定性、
再現性は非常に良いが、PBSに比べ感度が低いという
欠点を有していた。
また上記2,2.2−トリフルオロエチα−クロロアク
リラートとメタクリル酸とのコポリマは、基板に対する
接着性は向上するが、感度は高くならないことが知られ
ている。
本発明はかかる従来技術の諸欠点に鑑み創案されたちの
で、その目的はプロセス安定性および再現性が良好であ
ると共に高感度を同時に兼ね備えた感放射線ポジ型レジ
ストおよび該レジスト組成物を提供することにある。
[問題点を解決するための手段コ かかる本発明の目的は、メタクリル酸、低級アルキルα
−クロロアクリラートおよび2,2.2−トリフルオロ
エチルα−クロロアクリラートを重合させて得られる3
元コポリマよりなることを特徴とする感放射線ポジ型レ
ジスト、およびメタクリル酸、低級アルキルα−クロロ
アクリラートおよび2,2.2−トリフルオロエチルα
−クロロアクリラートを重合させて得られれる3元コポ
リマと、メチルセルソルブアセタートを主体とする溶媒
とから主としてなる感放射線ポジ型レジスト組成物によ
り達成される。
すなわち本発明に係る感放射線ポジ型レジストは特定の
3元コポリマからなるもので、第1の共重合成分として
メタクリル酸が使用される。全共重合成分中に占めるメ
タクリル酸の割合は1〜10重量%とするのが高感度と
なすために好ましく、より好ましくは2〜6重旧%であ
る。
次に第2の共重合成分として低級アルキルα−クロロア
クリラートを用いることが重要である。
低級アルキルα−クロロアクリラートのアルキル基とし
ては好ましくは炭素数1〜8のもの、より好ましくは炭
素数5以下のもの、ざらに好ましくは、メチル、エチル
、イソプロピル、n−プロピル、イソブチル、n−ブチ
ルが用いられる。炭素数が9以上のアルキル基の場合に
は感度向上の効果が小さくなりかつコポリマのガラス転
位点が低下するため、パターンの形成性が悪化するので
好ましくない。
全共重合成分中に占める低級アルキルα−クロロアクリ
ラートの割合は1〜10!li%とするのが高感度を得
るために好ましく、より好ましくは2〜5虫伍%である
。これら七ツマのmがそれぞれ1重量%未満の場合には
感度向上効果が著しく小さく、また10重伊%を越える
場合には逆に感度の低下をもたらすことがあるため好ま
しくない。
第3の共重合成分として2,2.2−トリフルオロエチ
ルα−クロロアクリラートが使用される。
全共重合成分中に占める2、2.2−トリフルオロエチ
ルα−クロロアクリラートの割合は好ましくは20〜9
8重但%、より好ましくは89〜96重量%となすのが
よく、これにより高感度の感放射線ポジ型しジスI〜を
得ることができる。
コポリマの分子量に関係する極限粘度はレジストの性能
において重要である。
本発明において3元コポリマの極限粘度としては、メチ
ルエチルケトン中、25℃で測定した極限粘度が0.5
〜2.0のものが好ましく、より好ましくは1.0〜1
.5となすのがよい。分子量が高い方が一般に感度が高
くなるが、シ濾過性、塗膜性が悪くなり良好なレジスト
膜を形成することが困難となる。
本発明のレジストは後述するように好ましくはMCA 
(メチルセロソルブアセタート)を主成分とする溶媒に
溶解し、レジスト溶液、叩らレジスト組成物として使用
に供せられるが、上記極限粘度のみで溶液粘度を知るこ
とは、通常不可能である。溶液粘度が高すぎるものは、
上記のごとく)戸過性、塗膜性が悪くなる。
本発明のコポリマにおいてはMCA中に5%の濃度で溶
解した時の溶液粘度が、好ましくは20〜70C1)の
範囲のもの、ざらに好ましくは30〜60CI)のもの
が用いられる。
本発明のコポリマを溶解する溶媒としては特に限定され
ないが、MCA単独あるいはMCAを主体とする混合溶
媒が好ましく用いられる。混合溶媒としては、特にMC
Aを70%以上含むものが好ましく用いられる。
MCAに混合して用いられる溶媒としては公知のエステ
ル系、ケトン系等の溶媒を用いることができる。
MCA中に低級アルコール、好ましくはメタノールを3
0重量%以下の範囲で混入すると、同一のポリマ濃度に
おいて、溶液粘度がより低くなり、塗りムラのないより
良好な塗膜を形成させることができる。メタノールの量
はさらに好ましくは全溶媒量の5〜20重口%とするの
がよい。5%未満では効果が少なく、30%を越える場
合は逆に溶液粘度は高くなる。
上述のごとく、本発明のレジストはレジスト溶液として
使用されるが、本発明の3元コポリマを用いたレジスト
溶液を長期間、経時変化なしに保存するためには、レジ
スト溶液中、すなわち2゜2.2−トリフルオロエチル
α−クロロアクリラートを主体とするコポリマとMCA
を主成分とする溶媒中にラジカル禁止剤を添加すること
が好ましい。
本発明において、2,2.2−トリフルオロエチルα−
クロロアクリラートを特徴とする特定のコポリマからな
るレジスト溶液にラジカル禁止剤を添付せしめた場合に
は、レジスト溶液を粘度変化を生ずることなく長期間、
例えば室温で1年以上、50℃でも2力月以上、安定に
保存できるものである。
本発明で用いるラジカル禁止剤は、室温で安定なもので
あればいかなるものでも良いが、分子量600以下のも
のが好ましい。すなわち、レジスト溶液は基板上にスピ
ンコードされ、160℃〜210’Cでプリベークされ
るが、プリベータ時に蒸発し、失なわれるものが好まし
い。プリベータの俄にレジスト膜中にラジカル禁止剤が
残存する場合は、レジスト膜中に析出して異物となり、
レジストの感度に悪影響を及ぼす等の好ましくない効果
が現われる。
本発明において用いるラジカル禁止剤としては、1〜リ
−p−ニトロフェニルメチル、ジフェニルピクリルヒド
ラジル、カルピノキシル等の安定ラジカル、ベンゾキノ
ン、クロロベンゾキノン、2゜5−ジクロロベンゾキノ
ン、2,6−ジクロロベンゾキノン、2,3−ジメチル
ベンゾキノン、2゜5−ジメチルベンゾキノン、メトキ
シベンゾキノン、メチルベンゾキノン、テトラブロモベ
ンゾキノン、テトラクロロベンゾキノン、テトラメチル
ベンゾキノン、トリクロロベンゾキノン、トリメチルベ
ンゾキノン、等のキノン類、α−ナフトール、2−二ト
ロー1−デフ1〜−ル、β−ナフトール、1−ニトロ−
2−ナフトール、等のナフトール類、ヒドロキノン、カ
テコール、レゾルシン、o−t−ブチルフェノール、p
−メトキシフェノール、p−エトキシフェノール、2,
6−ジーt 。
−ブチル−p−クレゾール、2,6−ジーt−ブチルフ
ェノール、2.4−ジ−t−ブチルフェノール、3,5
−ジ−t−ブチルフェノール、3゜5−ジ−t−ブチル
カテコール 一ブチルー4ーヒドロキシ安息酸、2.2°−メチレン
ビス(6−t−ブチル−p−クレゾール)、等のフェノ
ール類、2,4−ジニトロフェノール、O−ニトロフェ
ノール、m−二トロフェノール、p−ニトロフェノール
、等のニトロフェノール類等であるが、安定性および安
全性の点より上記フェノール類が特に好ましい。
もちろん酸素にも禁止効果はあるが、有職溶媒を酸素加
圧することはきわめて危険である、溶媒中に溶存できる
量が限られている、等の理由で好ましい方法ではない。
本発明の方法は上述したようにポリ(フルオロアルキル
α−クロロアクリラート)およびそのコポリマが溶液中
でラジカル分解するという特異な性質に鑑みなされたも
のであり、ポリマ中の重合し易い基を保護するために添
加される重合禁止剤とは本質的に異なるものである。
また塗膜後のレジスト膜には残存していないので、塗膜
後のレジスト膜の改質、改善に関するものではない。す
なわち上述した該ポリマのラジカルによる分解は、溶液
中でのみ観察される現象であり、ポリマ粉末および塗膜
後のレジスト膜は長期間にわたり安定である。
本発明で用いられるラジカル禁止剤の量はポリマ単口に
対し0.01〜5%、好ましくは0.1〜2%である。
本発明の2.2.2−トリフルオロエチルα−クロロア
クリラートを主体とする3元コポリマは好ましくはラジ
カル開始剤による、静置沈′lRv合により製造される
。すなわちモノマは溶解しポリマは溶解しない溶媒中で
、かくはんせず重合を行なうことにより得ることができ
る。
静置沈澱重合を同一反応装置で行なうことにより分子口
、収率の再現性が極めて良いうえ、塊状重合、溶液共重
合の場合のように溶媒に不溶のゲルが生成することが無
く、溶液重合に比べ重合時間は1/3〜1/20となす
ことができる。
本発明に用いる重合溶媒としては、七ツマを溶解し、生
成ポリマを溶解しないものであれば、いかなるものでも
良い。通常はメタノール、エタノール、イソプロパツー
ル、n−プロパツール、n−ブタノール、イソブタノー
ル、t−ブタノール等の低級アルコール、石油エーテル
、石油ベンジン、n−ペンタン、n−ヘキサン、n−へ
ブタン、シクロヘキサン等の炭化水素、ベンゼン、トル
エン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素、
ジクロロメタン、クロロホルム、ジクロロエタン、トリ
クロロエタン、トリクロロエチレン、  ・等のハロゲ
ン化炭化水素が挙げられる。
重合に用いる溶媒の量は通常モノマに対し1〜20倍m
、好ましくは2〜10(8ffiが用いられる。
溶媒のωは少ないと共重合時間が短くなるが、重合熱の
発生が著しくなり制御が困難となる。逆に溶媒が多いと
、重合時間は長くなるが、重合の制御がし易くなる。
本発明の方法は静置重合であるため重合熱を除く方法に
注意する必要がある。すなわち通常の反応容器を用いて
スケールアップした場合は、体積当りの表面積は小さく
なるため、重合中に中心部分の温度が異常に上昇する。
従って重合物あたり一定以上の伝熱面積を有する反応装
置を用いることが望ましい。重合物当りの伝熱面積は通
常0゜1−/d以上、望ましくは0.2o+f/atf
以上が好ましい。反応器の材質としてはステンレス、チ
タン、グラスライニング、ガラス等が用いられるが、水
で測定した場合の総括伝熱係数は30以上、好ましくは
50以上である。
重合物当り一定の伝熱面積を得るための反応装置の型は
特に制限されないが、パイプ型、直方形型、内部に放熱
用蛇管を有する型、内部に放熱板を有する型、等が考え
られる。あるいは大型の反応装置に少母の反応物を入れ
、伝熱面積を確保することも可能である。
静置重合であるため反応容器内でのある程度の温度の不
均一は避けられないが、温度のバラツキは15℃以下、
好ましくは10℃以下におさえることが好ましい。
重合温度は用いる開始剤、溶媒の種類により当然異なる
が通常は30〜90℃、好ましくは40〜70°Cが用
いられる。
反応時間も当然のことながら他の反応条件、すなわち重
合温度、開始剤の種類及び量、溶媒の種類及び口、用い
るモノマの種類及び口により異なるが通常は2〜30時
間、好ましくは5〜20時間である。また重合時間は重
合の収率が90〜97%になるよう設定することが好ま
しい。
重合に用いるラジカル開始剤としては、通常のラジカル
重合に用いられるものであれば特に制限はないが、過酸
化ジアセチル、過酸化ジプロピオニル、過酸化ジブチリ
ル、過酸化ジベンゾイル、等の過酸化ジアシル類、2,
2′−アゾビス(プロピオニトリル)、2.2’−アゾ
ビス(2−メチルプロピオニトリル>、2.2°−アゾ
ビス(メチル−2−メチル−プロピオナート)、1.1
−−アゾビス(1−フェニルエタン)、アゾビスジフェ
ニルメタン等のアゾビス類が好ましい。
重合反応の後は、沈澱したポリマ粉末を)1取、洗浄、
乾燥するか、溶媒にいったん溶解した俊、非溶媒中で再
沈澱し、r取、洗浄、乾燥する。
また本発明のレジスト組成物は上記方法により得られた
ポリマをラジカル禁止剤と共に所望の溶媒に所定の)農
度で溶解し、0.2〜0.45μのメンブランフィルタ
−にて精密−過し製造される。
かくして得られた本発明の感放射線ポジ型しジス1〜お
よびその組成物は、電子線露光装置によるホl〜マスク
の製造の他、シリコンウェハに直接塗膜し、直接描画に
より超LSIの製造に用いられる。
また遠紫外光、軟X線にも感度を有しているため、上記
電磁波を用いた一括転与にも利用できる。
[特性の測定方法並びに効果の評価方法1次に本発明に
おける感放射線ポジ型レジストの感度を測定する方法に
ついて述べる。
まずポリマをメチルセロソルブアセタート、等の適当な
溶媒に溶解した後0.2〜0.4μのメンブランフィル
タ−にて濾過しレジスト溶液を調製する。このレジスト
溶液を基板上にスピンナーを用いてスピンコードし0.
4〜1.0μの均一なレジスト膜を形成する。次に溶媒
を除きかつ基板との密着性を向上させるためプリベーク
処理を行なう。本発明の感放射線ポジ型レジストの場合
は160℃〜210℃で15分〜1時間プリベークする
ことが好ましい。
電子線露光装置を用い基板上の一定面積を一定の電流量
で、露光時間を等比級数的に変えながら10〜20カ所
露光する。各露光部分について、面積、電流量、露光時
間より、単位面積当りの電気量(μC/−)を計算する
次に基板を適当な現像液中に、一定温度で一定時間浸漬
し、このあと非溶媒中に浸してリンスする。乾燥俊、基
板をポストベークする。ポストベーク温度は一般にポリ
マのガラス転移温度より低い温度で行なうことが好まし
い。
基板上の露光部分及び未露光部分の膜厚を表面荒さ計等
で測定する。横軸に電気D(露光q)、1!軸に露光部
分の膜厚をプロットし感度曲線を作成する。この感度曲
線が横軸と交わる時を感度とする。
露光前の膜厚も測定しておき、現像後の未露光部分の膜
厚と比較して減少分を膜減りとする。
一般に感放射線ポジ型レジストにおいては、露光部分の
ポリマは主鎖切断を起こし分子量が低下している。これ
を現像すると露光部分のポリマは未露光部分のポリマよ
り速い速度で溶解し、従ってリンス1〜パターンが形成
される。このように現像時には未露光部分の膜厚は必ず
、現像前に比べて減少する。
感放射線ポジ型レジストの感度は、現像液の種類、温度
、現像時間、レジスト膜厚によって変化しこれらを記載
しないと感度のみのデーターは意味がない、すなわち、
長い現像時間、高い現像温度を用いると感度は見かけ上
高くなるが、膜減りも大きくなる。
[実施例1] 2.2.2−トリフルオロエチルα−クロロアクリラー
ト138び、メタクリル酸、7.5g、メチルα−クロ
ロアクリラート4.5g、アゾビスイソブチロニトリル
5.0g、t−ブタノール600dを31の三ツロフラ
スコに仕込みかくは!しして溶解させた。フラスコ内を
窒素で置換した後、50℃の湯浴内で7時間静置した。
得られるかんでん状かたまりをアセトン2aに溶解し、
メタノール4a、水2D、の混合物中にぎ、ポリマを再
沈した。析出するポリマをシ戸取し、メタノール−水2
:1の混合溶媒で洗浄後真空乾燥器内で乾燥した。
ポリマ粉末138.1gが得られた。メチルエチルケト
ン中25°Cでの極限粘度は1.19であり5%MCA
溶液の溶液粘度は36.6CPであった。
元素分析値は次の通りであった。
C(%)  H(%)   (4(%)  F(%)計
算値 33.29  2.45 18.18  27.
81実測値 33.25  2.50 18.25  
27.60上記の方法で得たポリマ粉末を用い以下の実
験を行なった。
(A)ポリマ粉末6009を取りMCA:メタノール9
5:5(重量比)の混合溶媒6900CJに溶解し、0
.2μメンブランフィルタ−を用い、窒素加圧下に)濾
過し、10のガラスビンに10.ずつビンづめした。レ
ジスト溶液をクロムブランクス上に3500回転でスピ
ンコードし、200℃で30分間プリベークした。リン
ス1への膜厚は5410人であった。
電子線露光装置を用い、加速電圧20KV、電流ff1
1 nAで0.45X0.6nvnの面積を順次露光時
間を変えて走査露光した。
基板をメチルイソブチルケトン−イソプロパノール8:
2の現像液中、25℃でかくはん下5分間浸漬し次いで
イソプロパツールに30秒間浸漬した。
未露光部分および露光部分のレジスト膜厚を順次測定し
、感度曲線を作成した。感度は1.6μC/cJ、未露
光部分の膜減りは350人であった。
ビンづめしたレジスト溶液を室温にて20日間保存した
所、初期111cpであった溶液粘度が40Cpに低下
した。
またビンづめしたレジスト溶液を50’Cで4日間保存
した所、溶液粘度は31Cpに低下した。
(B)ポリマ粉末600g、2,6−ジーt−ブチル−
P−クレゾール(BHT)6.0g、をMCA:メタノ
ール95:5(重量比)の混合溶媒6900gに溶解し
、0.2μのメンブランフィルタ−を用い、窒素加圧下
に濾過し、1Qガラスビンに10ずつビンづめした。
(A)と同様に感度を測定した所、測定値は誤差の範囲
内で(A>の測定値と一致した。
レジスト溶液を厚さ1 mmの石英板の上に4000回
転でスピンコードし、分光光度計にて紫外部の吸収を測
定した所、2,6−ジーt−ブチル−p−クレゾールの
吸収が確認された。
この石英板を200℃で30分間プリベークし再び紫外
部の吸収を測定した所、2,6−ジーt−ブチル−p−
クルゾールの吸収は消失し、(A)の溶液をスピンコー
ド後プリベークしたサンプルの吸収と一致した。
ビンづめしたレジスト溶液を室温にて1年間保存し、ま
た伯のビンを50℃にて2力月保存したがいずれも溶液
粘度に変化は見られなかった。
比較例1 感度の比較例としてEBR−9をメチルイソブチルケト
ン(MIBK)−イソプロパツール(■PA>の混合系
で25℃5分間現像した時の膜減りと感度を示す。初期
膜厚は5500人である。
NIBに:■P八  減り(入)  感度(μC/耐)
80:20    90     4.689:11 
   370     3.2100: 0    6
90     2.4横軸に膜減り、縦軸に感度を目盛
ると図のごとく、一つの曲線が得られるが、この曲線は
EBR−9の感度のレベルを表すものである。従って新
しいレジストの感度と膜減りをこのグラフ内にプロット
し、それが上記曲線より下にくれば、EBR−9と比較
して同−膜減りで感度が高いということができる。
比較例2 実施例1と同様の方法により、2,2.2−トリフルオ
ロエチルα−クロロアクリラート9.5Oct、メチル
α−クロロアクリラート0.50CJ、アゾビスイソブ
チロニトリル0.33g、t−ブタノール40x0より
コポリマを合成した。9゜467のコポリマが得られ、
メチルエチルケトン中25°Cでの極限粘度は0.99
.5%MCA溶液粘度は38.4CDであった。
ポリマ粉末’IO,09、Bt−IT、0.1g、をM
CA:メタノール95:5の混合溶媒133gに溶解し
、0.2μのメンブランフィルタを用い、窒素加圧下に
;濾過した。
レジスト溶液をクロムブランクス上に3300回転でス
ピンコードし、200℃30分間プリベークした。レジ
スト膜厚は5600人であった。
実施例1と同様の方法で電子線露光し、メチルイソブチ
ルケトン中、25°Cでかくはん下5分間浸漬した。感
度は4.8μC/cd、未露光部分の膜urL+’IA
nXFRしミー)fニー1+16((ill’)よtq
r:rqR−9の場合は膜減り140人であれば感度は
4.3μC/co?であることがわかる。
実施例2 実施例1と同様の方法にて合成し、溶解したレジスト組
成物の例を以下に示す。
測定された感度は膜減りによって大ぎく異なる。
また測定ごとに膜減り川によって大きく異なる。
また測定ごとに膜減り団は異なっているので感度の絶対
値を比較することは意味がない。
従って各測定値ごとの膜減り量より、同−膜減り量の時
のEBR−9の感度を比較例1より読みとり表の最後の
欄に記した。
[発明の効果] 本発明は上述のごとく構成したので、感度の高い感放射
線ポジ型レジストが得られ、ホトマスク等の製造上にお
ける生産性を上げることができる。
またレジスト溶液を長期間保存してし全く変質すること
がない。従ってレジスト溶液を保存後、再使用しても常
に基板上に適正な膜厚を形成することができるため良好
なレジストパターンを再現性よく、しかも経済的に1q
ることができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
図は従来の感放射線ポジ型レジストにおける感度(縦軸
)と膜減り(人)(横軸)の関係を説明するものである

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)メタクリル酸、低級アルキルα−クロロアクリラ
    ートおよび2,2,2−トリフルオロエチルα−クロロ
    アクリラートを重合させて得られる3元コポリマよりな
    る感放射線ポジ型レジスト。
  2. (2)全共重合成分中に占めるメタクリル酸の割合が1
    〜10重量%、低級アルキルα−クロロアクリラートの
    割合が1〜10重量%である特許請求範囲第(1)項記
    載の感放射線ポジ型レジスト。
  3. (3)低級アルキルα−クロロアクリラートのアルキル
    基が炭素数1〜8である特許請求範囲第(1)項記載の
    感放射線ポジ型レジスト。
  4. (4)メチルエチルケトン中、25℃で測定した極限粘
    度が0.5〜2.0である特許請求範囲第(1)項記載
    の感放射線ポジ型レジスト。
  5. (5)メチルセロソルブアセタート中に5%の濃度で溶
    解した時の溶液粘度が20〜70cpである特許請求範
    囲第(1)項記載の感放射線ポジ型レジスト。
  6. (6)メタクリル酸、低級アルキルα−クロロアクリラ
    ートおよび2,2,2−トリフルオロエチルα−クロロ
    アクリラートを重合させて得られる3元コポリマと、メ
    チルセルソルブアセタートを主体とする溶媒とから主と
    してなる感放射線ポジ型レジスト組成物。
  7. (7)ラジカル禁止剤を含むことを特徴とする特許請求
    の範囲第(6)項記載の感放射線ポジ型レジスト組成物
JP6077186A 1986-03-20 1986-03-20 感放射線ポジ型レジストおよび該レジスト組成物 Pending JPS62218960A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6077186A JPS62218960A (ja) 1986-03-20 1986-03-20 感放射線ポジ型レジストおよび該レジスト組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6077186A JPS62218960A (ja) 1986-03-20 1986-03-20 感放射線ポジ型レジストおよび該レジスト組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62218960A true JPS62218960A (ja) 1987-09-26

Family

ID=13151878

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6077186A Pending JPS62218960A (ja) 1986-03-20 1986-03-20 感放射線ポジ型レジストおよび該レジスト組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62218960A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2693472B2 (ja) レジスト
WO1994014858A1 (en) Metal ion reduction in polyhydroxystyrene and photoresists
US3987215A (en) Resist mask formation process
WO1999062964A1 (en) PURIFIED METHYL α-CHLOROACRYLATE/α-METHYLSTYRENE COPOLYMER AND ELECTRON BEAM RESIST COMPOSITION CONTAINING THE SAME
EP0240843B1 (en) Photosensitive composite, method for preparing it and use thereof
JPH0344291B2 (ja)
JPS6180246A (ja) ポジレジスト材料
JPS62235943A (ja) リソグラフイ−法を利用した電子デバイスの製造方法
JPS62223750A (ja) 放射線感応ポジ型レジストおよび該レジスト組成物
JPS62218960A (ja) 感放射線ポジ型レジストおよび該レジスト組成物
JPS5983157A (ja) ポジ型重合体レジストの感度及びコントラストを増大させる方法
JPS63231443A (ja) レジスト構造体の製造方法
JPS617835A (ja) レジスト材料
JPS62240953A (ja) レジスト
JPS58214148A (ja) レジスト材料および微細パタ−ン形成方法
JPS59198446A (ja) 感光性樹脂組成物及びその使用方法
JPS5942538A (ja) 電離放射線感応ネガ型レジスト
JPS62220949A (ja) 感光性樹脂組成物
JPS6145240A (ja) ポジ型感光性樹脂組成物
JPH087444B2 (ja) 感放射線ポジ型レジスト
JPS61170736A (ja) 感放射線レジスト組成物
JPS6383721A (ja) 放射線感応ポジ型レジストおよびその製造法
JPH0377985B2 (ja)
JPS5872938A (ja) 遠柴外用ポジ型レジスト樹脂
JP2593310B2 (ja) レジスト材料