JPS62218359A - テ−プ配設装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 粘着力の高い紫外線硬化型（Ｕ、　Ｖ　）粘着テープを
フレームに÷ラントする際、不用粘着部面積を少なくし
たテープ配設装置を提供する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はテープ配設装置に係り、特に半導体ウェハを′
＠置するテープをマウントするためのテープマウンター
に関する。

〔従来の技術〕

従来２図に示すように半導体ウェハを載せるための紫外
線粘着テープ７を複数のローラ２を用いて例えばステン
レス製のフレーム３の表面に送り、一旦停止した後、テ
ープ貼り付はローラ５によってフレーム３とテープ７を
貼り付ける。その後、粘着テープ７上方に配置された＝
＝本シカツタ−４下降させ該フレーム内径８よりわずか
に大きな直径の円を描くように該カッターを回転させて
テープを切断する（切り抜く）。次に再びテープ送りロ
ーラを回転させてテープ切り抜き後の不用テープｌａを
不用テープ巻き取りローラ６に巻き取っていた。

〔問題点〕

上記テープの裏側はフレームに粘着するために粘着力が
強（なっており、フレームとテープを貼り付ける場合フ
レーム上のテープを切り抜いた残部（第３図斜線部）も
フレームに粘着している。

そのため不用テープを該ローラ６に巻き取る際フレーム
からテープが容易に剥離せず巻き取りが停止したり、テ
ープ破断を招いたりしている。なお第３図において破線
９はテープ切り抜き線であり、８はフレームの内径であ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題は本発明によればフレーム表面に粘着テープを
送る複数のローラと該粘着テープをフレームに貼り付け
、フレームの内径より大きな第２の円形状に切り取る切
断装置を有するテープ配設装置において、 前記支持台表面に送られる粘着テープ上方に前記第２の
円形状とほぼ等しいか又は小さな円形状の粘着テープ部
のみを該フレーム表面に粘着させる、上下可能な円柱テ
ープ押え装置を設けることを特徴とするテープ配設装置
によって解決される。

〔作　用〕 本発明によればテープ押え装置を設けることにより不用
粘着テープが従来より支持台（フレーム）表面に粘着す
る面積を小さくすることが可能となる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す図であり、粘着テープ
をフレームに押え付けた状態を示している。第１図によ
ればフレーム３上に回転軸ＩＯを有する円柱形状のテー
プ押え装置１１と円柱状の該装置１１表面を回転し、し
かもその先端にカッター１４を有するカッター装置１２
を設けている。

円柱状のテープ押え装置１１の直径Ｗ１はフレーム幅Ｗ
２より小さくＷ３及びＷ４部はフレームと粘着されてい
ない。テープを送る複数のローラ２は従来よりフレーム
表面から多少上方にある方がカッターがより容易に機能
する。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によればフレーム表面に粘
着するテープ部分が少なくなるので不用粘着テープ７を
フレームから容易に剥離することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す図であり、第２図、及
び第３図は従来例を説明するための図である。 ■・・・台紙、　　　　　　　２・・・ローラ、３・・
・フレーム、 ６・・・不用テープ巻き取りローラ、 ７・・・粘着テープ、　　　１０・・・回転軸、１１・
・・円柱状テープ押え装置、 １４・・・カッター。 第１　図　　　　　　　　　　　１０・・回転軸従来例 第２図 第３１１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、フレーム表面に粘着テープを送る複数のローラと該
   粘着テープを該フレームに貼り付け、該フレームの内径
   より大きな第２の円形状に切り取る切断装置を有するテ
   ープ配設装置において、前記フレーム表面に送られる粘
   着テープ上方に前記第２の円形状とほぼ等しいか又は小
   さい円形状の粘着テープ部のみを、該フレーム表面に粘
   着させる、上下可能な円柱テープ押え装置を設けること
   を特徴とするテープ配設装置。