JPS622176A - バ−イン装置 - Google Patents
バ−イン装置Info
- Publication number
- JPS622176A JPS622176A JP14205285A JP14205285A JPS622176A JP S622176 A JPS622176 A JP S622176A JP 14205285 A JP14205285 A JP 14205285A JP 14205285 A JP14205285 A JP 14205285A JP S622176 A JPS622176 A JP S622176A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- test
- connector
- test chamber
- boards
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はバーイン装置に係り、試験室内で半導体デバイ
スなど試供品のスクジーング、エージング或いは信頼性
の試験を行なう装置において、回路基盤をコネクタに挿
脱する構成に関する。
スなど試供品のスクジーング、エージング或いは信頼性
の試験を行なう装置において、回路基盤をコネクタに挿
脱する構成に関する。
従来のこの種のバーイン装置は、例えば特開昭５８−１
１３７６９号公報に記載されている構造が知られている
。この従来の装置は、回転軸に設けたカムのカム溝に進
退自在の作動棒に突設されているピンを係合し、この作
動棒に押圧板を取付。
１３７６９号公報に記載されている構造が知られている
。この従来の装置は、回転軸に設けたカムのカム溝に進
退自在の作動棒に突設されているピンを係合し、この作
動棒に押圧板を取付。
け、カムの回動で作動棒を進出させ、この抑圧板でコネ
クタに結合されている半導体デバイスなどを搭載した回
路基盤を押出し、この回路基盤を１ネクタから広き外す
構成が採られていた。
クタに結合されている半導体デバイスなどを搭載した回
路基盤を押出し、この回路基盤を１ネクタから広き外す
構成が採られていた。
上記従来のバーイン装置では、押圧板をカムにより進退
させ、コネクタ結合されていた回路基盤を抜ぎ外すこと
はできたが、コネクタに回路基盤を接続結合する場合は
手作業で行なわなくてはならず、またコネクタに回路Ｉ
Ｉを押付は結合する際の押圧力も不均一となり易く、回
路基盤とコネクタとの接続の信頼性が低く、操作性が悪
い問題があった。
させ、コネクタ結合されていた回路基盤を抜ぎ外すこと
はできたが、コネクタに回路基盤を接続結合する場合は
手作業で行なわなくてはならず、またコネクタに回路Ｉ
Ｉを押付は結合する際の押圧力も不均一となり易く、回
路基盤とコネクタとの接続の信頼性が低く、操作性が悪
い問題があった。
本発明は上記問題点に、鑑みなされたもので、試験室に
挿入された回路基盤のコネクタ結合およびコネクタに結
合されている回路基盤の抜き外しが自動的にかつ均等な
操作力で行なわれ、各回路基盤のコネクタ結合が確実で
操作性の良いバーイン装置を提供するものである。
挿入された回路基盤のコネクタ結合およびコネクタに結
合されている回路基盤の抜き外しが自動的にかつ均等な
操作力で行なわれ、各回路基盤のコネクタ結合が確実で
操作性の良いバーイン装置を提供するものである。
本発明のバーイン装置は、半導体デバイスなどの試供品
を搭載した複数の回路基盤を挿脱自在に収納する試験室
に前記各回路Ｍａをそれぞれ係脱自在に接続する複数の
コネクタを配設し、この試験室に挿入された回路基盤を
コネクタに押圧結合させるとともにこのコネクタに結合
されている回路基盤を抜き外す挿抜機構を設けたことを
特徴とするものである。
を搭載した複数の回路基盤を挿脱自在に収納する試験室
に前記各回路Ｍａをそれぞれ係脱自在に接続する複数の
コネクタを配設し、この試験室に挿入された回路基盤を
コネクタに押圧結合させるとともにこのコネクタに結合
されている回路基盤を抜き外す挿抜機構を設けたことを
特徴とするものである。
（作用）
本発明のバーイン装置は、半導体デバイスなどの試供品
を搭載した複数の回路基盤を試験室に挿入し、挿抜機構
の作動により試験室内に挿入された回路基盤はそれぞれ
コネクタに向って押圧されコネクタ結合する。またこの
各コネクタに結合されている回路基盤は前記挿抜機構の
作動によりコネクタに接続されている回路基盤をコネク
タから抜ぎ外すものである。
を搭載した複数の回路基盤を試験室に挿入し、挿抜機構
の作動により試験室内に挿入された回路基盤はそれぞれ
コネクタに向って押圧されコネクタ結合する。またこの
各コネクタに結合されている回路基盤は前記挿抜機構の
作動によりコネクタに接続されている回路基盤をコネク
タから抜ぎ外すものである。
本発明の一実施例の構成を図面について説明する。
１は断熱材にて囲繞された試験室で、この試験室１の内
方には上下方向に半導体デバイスなどの試供品２を搭載
した複数の回路基盤３を係脱自在に接続する複数のコネ
クタ４が並列に配設されている。またこの試験室１の前
面開口部、５側の両側にはこの試験室１内に挿入された
回路基盤３の両側近傍に位置してそれぞれ回転軸６が回
動自在でかつ上下動自在に支持されている。この各回転
輪６には前記各コネクタ４の数に対応して挿抜−１１横
を構成する複数の挿抜部片７がそれぞれ固着されている
。この各挿抜部片７は先端側の両縁には前記回路基盤３
の両側に設けたビンなどの係合部８に係脱自在に係合さ
れる係合縁９が凹弧状に形成されている。
方には上下方向に半導体デバイスなどの試供品２を搭載
した複数の回路基盤３を係脱自在に接続する複数のコネ
クタ４が並列に配設されている。またこの試験室１の前
面開口部、５側の両側にはこの試験室１内に挿入された
回路基盤３の両側近傍に位置してそれぞれ回転軸６が回
動自在でかつ上下動自在に支持されている。この各回転
輪６には前記各コネクタ４の数に対応して挿抜−１１横
を構成する複数の挿抜部片７がそれぞれ固着されている
。この各挿抜部片７は先端側の両縁には前記回路基盤３
の両側に設けたビンなどの係合部８に係脱自在に係合さ
れる係合縁９が凹弧状に形成されている。
また前記試験室１の左右両側には前記回路基盤３を所定
位置に案内する溝状の案内部１０がそれぞれ設けられて
いる。またこの試験室１の前面開口部５には断熱扉１１
が開閉自在に設けられている。
位置に案内する溝状の案内部１０がそれぞれ設けられて
いる。またこの試験室１の前面開口部５には断熱扉１１
が開閉自在に設けられている。
また前記各回転軸６は試験室１から上方に突出され、こ
の各回転軸６は試験室１の上部に設けた軸受部１２にて
それぞれ回転自在でかつ上下動自在に支持され、この各
回転軸６は軸受部１２に設【プたスプロケット１３に回
転方向に結合されかつ軸方向に移動可能にスプライン結
合さｈている。さらにこの試験室１の上部にはアイドラ
スプロケット１４が軸受部１５にて回転自在に取付けら
れ、さらに試験室１の上部にはトルクリミッタクラッチ
１６が取付けられている。そしてこのトルクリミッタク
ラッチ１６の出力側のスプロケット１１と前記各回転軸
６．６に設けたスプロケット１３．１３およびアイドラ
スブロケッ１−１４にはチェーン１８が懸回され、両回
転軸６，６は互いに逆方向に連動回転されるようになっ
ている。また前記トルクリミッタクラッチ１６の入力歯
車１９は電動ｔ！ｓ２０の出力歯車２１に噛合連動され
る。さらに前記両回転軸６の上端外周には（第５図では
説明上下端に図示している。）環状にラック歯部２２が
それぞれ形成され、この筒回転＠６のラック歯部２２に
それぞれ係合する歯車２３が電動機２４に設けられてい
る。そしてこの電！ＰＩＪ ｍ２４の正逆駆動で電動機
２４の回転軸２５に設けた歯車２３とラック歯部２２と
の噛合で両回転軸６は同期して上下動され、この両回転
軸６の下降伏態で一つ置き毎たとえば偶数段の挿抜部片
７は対応する高さ位置の回路基盤３の係合部８に係脱可
能となり、前記両回転軸６の上昇状態で一つ置ぎ毎例え
ば奇数段の挿抜部片７は対応する高さ位置の回路基盤３
の係合部８に係脱可能となる。
の各回転軸６は試験室１の上部に設けた軸受部１２にて
それぞれ回転自在でかつ上下動自在に支持され、この各
回転軸６は軸受部１２に設【プたスプロケット１３に回
転方向に結合されかつ軸方向に移動可能にスプライン結
合さｈている。さらにこの試験室１の上部にはアイドラ
スプロケット１４が軸受部１５にて回転自在に取付けら
れ、さらに試験室１の上部にはトルクリミッタクラッチ
１６が取付けられている。そしてこのトルクリミッタク
ラッチ１６の出力側のスプロケット１１と前記各回転軸
６．６に設けたスプロケット１３．１３およびアイドラ
スブロケッ１−１４にはチェーン１８が懸回され、両回
転軸６，６は互いに逆方向に連動回転されるようになっ
ている。また前記トルクリミッタクラッチ１６の入力歯
車１９は電動ｔ！ｓ２０の出力歯車２１に噛合連動され
る。さらに前記両回転軸６の上端外周には（第５図では
説明上下端に図示している。）環状にラック歯部２２が
それぞれ形成され、この筒回転＠６のラック歯部２２に
それぞれ係合する歯車２３が電動機２４に設けられてい
る。そしてこの電！ＰＩＪ ｍ２４の正逆駆動で電動機
２４の回転軸２５に設けた歯車２３とラック歯部２２と
の噛合で両回転軸６は同期して上下動され、この両回転
軸６の下降伏態で一つ置き毎たとえば偶数段の挿抜部片
７は対応する高さ位置の回路基盤３の係合部８に係脱可
能となり、前記両回転軸６の上昇状態で一つ置ぎ毎例え
ば奇数段の挿抜部片７は対応する高さ位置の回路基盤３
の係合部８に係脱可能となる。
なお前記回路基盤３には補強部材２６が設けられている
。
。
次にこの実施例の作用を説明する。
試験室１の前面開口部５から半導体デバイスなどの試供
品２を搭載した複数の回路基盤３の両側をこの試験室１
の左右両側に設けた溝状の各案内部１０に係合挿入し、
電動機２０を駆動すると、回転軸６は互いに反対方向に
回動され、この回転軸６の回動で第３図に示ずように挿
抜゛部片７が回動され、この回転軸６が下降伏態では偶
数段の挿抜部片７が回路基盤３の係合部８にそれぞれ係
合し、回路基盤３は内方に押圧され、回路基盤３の先端
接続部はコネクタ４にそれぞれ挿入接続される。
品２を搭載した複数の回路基盤３の両側をこの試験室１
の左右両側に設けた溝状の各案内部１０に係合挿入し、
電動機２０を駆動すると、回転軸６は互いに反対方向に
回動され、この回転軸６の回動で第３図に示ずように挿
抜゛部片７が回動され、この回転軸６が下降伏態では偶
数段の挿抜部片７が回路基盤３の係合部８にそれぞれ係
合し、回路基盤３は内方に押圧され、回路基盤３の先端
接続部はコネクタ４にそれぞれ挿入接続される。
そして電！ｆＩＪ機２０の反転駆動で挿抜部片７は第３
図鎖線位置に復帰させる。次に電動機２４の駆動で両回
転＠６を上昇させ、奇数段の挿抜部片７を各奇数段の回
路基盤３の高さ位置に移動させる。そして電動機２０の
駆動で前述のように回転軸６が回動すると、各回路基！
ｌ１３の係合部８に挿抜部片７がそれぞれ係合して回路
基盤３は各コネクタ４に向けて押圧され、回路基盤３は
］ネクタ４にそれぞれ接続され、挿抜部片７は回転＠！
１６の反転回転で復帰される。
図鎖線位置に復帰させる。次に電動機２４の駆動で両回
転＠６を上昇させ、奇数段の挿抜部片７を各奇数段の回
路基盤３の高さ位置に移動させる。そして電動機２０の
駆動で前述のように回転軸６が回動すると、各回路基！
ｌ１３の係合部８に挿抜部片７がそれぞれ係合して回路
基盤３は各コネクタ４に向けて押圧され、回路基盤３は
］ネクタ４にそれぞれ接続され、挿抜部片７は回転＠！
１６の反転回転で復帰される。
この状態で断熱扉１１を閉塞して試験を行なう。
この試験は例えば回路基盤３に搭載された半導体デバイ
スなどの試供品２に熱的、電気的ストレスを加えて劣化
特性を有する試供品２を不良品化し排除するスクリーニ
ング、装置に実装される試供品２に前もって正常運転寿
命レベルまで加速するエージング、または信頼性試験な
どである。
スなどの試供品２に熱的、電気的ストレスを加えて劣化
特性を有する試供品２を不良品化し排除するスクリーニ
ング、装置に実装される試供品２に前もって正常運転寿
命レベルまで加速するエージング、または信頼性試験な
どである。
そして試験が終了したときに断熱扉１１を開き、電動１
ａ２０を先ど反対方向に駆動すると、回転軸６は互いに
同期して反対方向に回動され、この回転軸６の回動で第
４図に示すように挿抜部片７が回動され、この回転軸６
が上昇状態では奇数段の挿抜部片７が回路基盤３の係合
部８にぞれぞれ係合し、回路基盤３は前方に押圧され、
回路基盤３の先端接続部はコネクタ４からそれぞれ抜き
外される。そして電動機２０の反転駆動で挿抜部片７は
第３図鎖線位置に復帰させる。次に電動機２４の駆動で
両回転軸６を下降させ、偶数段の挿抜部片７を各偶数段
の回路基盤３の高さ位置に移動させろ。
ａ２０を先ど反対方向に駆動すると、回転軸６は互いに
同期して反対方向に回動され、この回転軸６の回動で第
４図に示すように挿抜部片７が回動され、この回転軸６
が上昇状態では奇数段の挿抜部片７が回路基盤３の係合
部８にぞれぞれ係合し、回路基盤３は前方に押圧され、
回路基盤３の先端接続部はコネクタ４からそれぞれ抜き
外される。そして電動機２０の反転駆動で挿抜部片７は
第３図鎖線位置に復帰させる。次に電動機２４の駆動で
両回転軸６を下降させ、偶数段の挿抜部片７を各偶数段
の回路基盤３の高さ位置に移動させろ。
そして電動＠２０の駆動で前述のように回転軸６が回動
すると、各回路基盤３の係合部８に挿抜部片７がそれぞ
れ係合して回路基盤３は前方に向けて押圧され、回路基
盤３はコネクタ４から抜き外され、挿抜部片７は回転軸
６の反転回転で復帰される。
すると、各回路基盤３の係合部８に挿抜部片７がそれぞ
れ係合して回路基盤３は前方に向けて押圧され、回路基
盤３はコネクタ４から抜き外され、挿抜部片７は回転軸
６の反転回転で復帰される。
前記実施例では複数段に収納される回路基盤３は二回の
操作でそれぞれコネクタ４に接続または扱き外しを行な
っているが、機構的に強度を高め、または電動機２０の
負荷に対する出力を高めれば、−回の操作で回路基盤３
のコネクタ結合またはコネクタ４からの抜き外しができ
る。
操作でそれぞれコネクタ４に接続または扱き外しを行な
っているが、機構的に強度を高め、または電動機２０の
負荷に対する出力を高めれば、−回の操作で回路基盤３
のコネクタ結合またはコネクタ４からの抜き外しができ
る。
本発明によれば、半導体デバイスなどの試供品を搭載し
た複数の回路基盤を挿脱自在に収納する試験室に前記各
回路基盤をそれぞれ係脱自在に接続する複数のコネクタ
を配設し、この試験室内に挿入された回路基盤をコネク
タに抑圧結合させるとともにこのコネクタに結合されて
いる回路基盤を抜ぎ外ず挿抜ｊａＭＡを設けたので、半
導体デバイスなどの試供品を搭載した複数の回路基盤を
試験室に挿入し、挿抜機構を作動させると各回路基盤を
それぞれコネクタに押圧してコネクタ結合され、またこ
の各コネクタに結合されている回路基盤は前記挿抜機構
の作動でコネクタから扱き外すことができ、試験室に挿
入された回路Ｍｌのコネクタ結合およびコネクタに結合
されている回路基盤の抜き外しが自動的にかつ均等な操
作力で行なわれ、さらに各回路基盤のコネクタ結合が確
実で操作性が向上されるものである。
た複数の回路基盤を挿脱自在に収納する試験室に前記各
回路基盤をそれぞれ係脱自在に接続する複数のコネクタ
を配設し、この試験室内に挿入された回路基盤をコネク
タに抑圧結合させるとともにこのコネクタに結合されて
いる回路基盤を抜ぎ外ず挿抜ｊａＭＡを設けたので、半
導体デバイスなどの試供品を搭載した複数の回路基盤を
試験室に挿入し、挿抜機構を作動させると各回路基盤を
それぞれコネクタに押圧してコネクタ結合され、またこ
の各コネクタに結合されている回路基盤は前記挿抜機構
の作動でコネクタから扱き外すことができ、試験室に挿
入された回路Ｍｌのコネクタ結合およびコネクタに結合
されている回路基盤の抜き外しが自動的にかつ均等な操
作力で行なわれ、さらに各回路基盤のコネクタ結合が確
実で操作性が向上されるものである。
第１図は本発明の一実施例を示すバーイン装置の横断平
面図、第２図は同上縦断正面図、第３図は同上回路基盤
装着時の状態を示す挿抜部片部の平面図、第４図は同上
回路基盤抜き外し時の状態を示す挿抜部片部の平面図、
第５図は同上斜視図である。 １・・試験室、２・・試供品、３・・回路基盤、４・・
コネクタ、５・・試験室１の前面開口部、７・・挿抜機
構の挿抜部片。
面図、第２図は同上縦断正面図、第３図は同上回路基盤
装着時の状態を示す挿抜部片部の平面図、第４図は同上
回路基盤抜き外し時の状態を示す挿抜部片部の平面図、
第５図は同上斜視図である。 １・・試験室、２・・試供品、３・・回路基盤、４・・
コネクタ、５・・試験室１の前面開口部、７・・挿抜機
構の挿抜部片。
Claims (1)
- （１）半導体デバイスなどの試供品を搭載した複数の回
路基盤を挿脱自在に収納する試験室に前記各回路基盤を
それぞれ係脱自在に接続する複数のコネクタを配設し、
この試験室に挿入された回路基盤をコネクタに押圧結合
させるとともにこのコネクタに結合されている回路基盤
を抜き外す挿抜機構を設けたことを特徴とするバーイン
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14205285A JPS622176A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | バ−イン装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14205285A JPS622176A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | バ−イン装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS622176A true JPS622176A (ja) | 1987-01-08 |
| JPH0436348B2 JPH0436348B2 (ja) | 1992-06-15 |
Family
ID=15306288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14205285A Granted JPS622176A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | バ−イン装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS622176A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5397998A (en) * | 1991-07-22 | 1995-03-14 | Fujitsu Limited | Burn-in apparatus |
| JP2001339138A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Fujitsu Ten Ltd | 基板の検査装置 |
| KR100723503B1 (ko) | 2005-09-13 | 2007-05-30 | 삼성전자주식회사 | 회전형 모듈 탑재부를 구비하는 메모리 모듈의 테스트시스템 |
| KR101164115B1 (ko) | 2012-02-29 | 2012-07-12 | 주식회사 유니테스트 | 번인 테스터용 접촉장치 및 번인 테스터 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59181625A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-16 | Toshiba Corp | Ｉｃプリント基板のエ−ジング用ケ−ジへの插抜装置 |
| JPS61265579A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-25 | Tabai Esupetsuku Kk | バ−ンイン装置 |
-
1985
- 1985-06-28 JP JP14205285A patent/JPS622176A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59181625A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-16 | Toshiba Corp | Ｉｃプリント基板のエ−ジング用ケ−ジへの插抜装置 |
| JPS61265579A (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-25 | Tabai Esupetsuku Kk | バ−ンイン装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5397998A (en) * | 1991-07-22 | 1995-03-14 | Fujitsu Limited | Burn-in apparatus |
| JP2001339138A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Fujitsu Ten Ltd | 基板の検査装置 |
| KR100723503B1 (ko) | 2005-09-13 | 2007-05-30 | 삼성전자주식회사 | 회전형 모듈 탑재부를 구비하는 메모리 모듈의 테스트시스템 |
| KR101164115B1 (ko) | 2012-02-29 | 2012-07-12 | 주식회사 유니테스트 | 번인 테스터용 접촉장치 및 번인 테스터 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0436348B2 (ja) | 1992-06-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |