JPS6221495A - レ−ザ加工ヘツド - Google Patents
レ−ザ加工ヘツドInfo
- Publication number
- JPS6221495A JPS6221495A JP60161072A JP16107285A JPS6221495A JP S6221495 A JPS6221495 A JP S6221495A JP 60161072 A JP60161072 A JP 60161072A JP 16107285 A JP16107285 A JP 16107285A JP S6221495 A JPS6221495 A JP S6221495A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- processing
- flow rate
- lens
- assist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
- B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
- B23K26/1476—Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、加工レンズの下部に設けられているガスチャ
ンバー部にアシストガスを送給することにより、レーザ
ビームと同軸にアシストガスを被加工物に供給してレー
ザ加工を行なうレーザ加工ヘッド、特にその加工レンズ
の保饅に関する。
ンバー部にアシストガスを送給することにより、レーザ
ビームと同軸にアシストガスを被加工物に供給してレー
ザ加工を行なうレーザ加工ヘッド、特にその加工レンズ
の保饅に関する。
第２図は従来のレーザ加工ヘッドの断面説明図である。
図において（１）は加工レンズ、（２）は加工ノズル、
（３）は加工レンズ（１）と加工ノズル（２）との間に
形成されたガスチャンバー部である。（４）はレーザビ
ームであり、加工レンズ（３）により集束されて被加工
物（５）を加工する。（６）はアシストガス供給源で、
そのガスは施蓋Ｉｌ整弁（力を介してガスチャンバー部
（３）に供給される。
（３）は加工レンズ（１）と加工ノズル（２）との間に
形成されたガスチャンバー部である。（４）はレーザビ
ームであり、加工レンズ（３）により集束されて被加工
物（５）を加工する。（６）はアシストガス供給源で、
そのガスは施蓋Ｉｌ整弁（力を介してガスチャンバー部
（３）に供給される。
従来の加工ヘッドは上記のように構成され、アシストガ
スがガスチャンバー部（３）に供給されて、加工ノズル
（２）からレーザビーム（４）と同軸状に被加工物（５
）に噴射される。このとき、アシストガスは、ガスチャ
ンバー部（３）内にて加工レンズ（１）に接触して冷却
することにより、加工レンズ（１）の熱変形を防止して
いる。
スがガスチャンバー部（３）に供給されて、加工ノズル
（２）からレーザビーム（４）と同軸状に被加工物（５
）に噴射される。このとき、アシストガスは、ガスチャ
ンバー部（３）内にて加工レンズ（１）に接触して冷却
することにより、加工レンズ（１）の熱変形を防止して
いる。
上記のような従来のレーザ加工ヘッドは、レーザ溶接、
或いはアクリル切断等のように、アシストガスが微少流
ｉｔ（低圧ガス）Ｋで加工を行なう場合には、ガス流量
が微少なため加工レンズ（１）の冷却効果が著しく低下
し、加工レンズ（１）が熱変形を起こし焦点距離が変化
し、一定条件での加工が困難となり、安定な加工の確保
が困難であるという問題点があった。
或いはアクリル切断等のように、アシストガスが微少流
ｉｔ（低圧ガス）Ｋで加工を行なう場合には、ガス流量
が微少なため加工レンズ（１）の冷却効果が著しく低下
し、加工レンズ（１）が熱変形を起こし焦点距離が変化
し、一定条件での加工が困難となり、安定な加工の確保
が困難であるという問題点があった。
本発明は、かかる問題点を解決するためＫなされたもの
で、レーザ溶接、或いはアクリル切断等の比較的低流量
ガスにて加工するレーザ加工において、アシストガスに
よる冷却不足に起因した加工レンズの熱変形、更に熱変
形に起因した焦点位置の変化等、加工への悪影響を排除
し、安定な加工を可能にしたレーザ加工ヘッドを得るこ
とを目的とする。
で、レーザ溶接、或いはアクリル切断等の比較的低流量
ガスにて加工するレーザ加工において、アシストガスに
よる冷却不足に起因した加工レンズの熱変形、更に熱変
形に起因した焦点位置の変化等、加工への悪影響を排除
し、安定な加工を可能にしたレーザ加工ヘッドを得るこ
とを目的とする。
本発明に係るレーザ加工ヘッドは、加工レンズの下部に
設けられているガスチャンバーＮＫ７シストガスを送給
することにより、レーザビームと同軸にアシストガスを
被加工物に供給してレーザ加工を行なうレーザ加工ヘッ
ドにおいて、ガスチャンバー部にガス出口を設けると共
に、該ガス出口以降に流量調整機構を設けたことを特徴
とする。
設けられているガスチャンバーＮＫ７シストガスを送給
することにより、レーザビームと同軸にアシストガスを
被加工物に供給してレーザ加工を行なうレーザ加工ヘッ
ドにおいて、ガスチャンバー部にガス出口を設けると共
に、該ガス出口以降に流量調整機構を設けたことを特徴
とする。
本発明においては、ガスチャンバー部にノズル開［１部
の他にガス出目を設けると共にその流量を調整できるよ
うにしたので、ガスチャンバー部に供給されるアシスト
ガスは加工ノズルとガス出口とから流出する。このため
、低流菫ガスにてレーザ加工する場合においても、多足
のガスをガスチャンバー部に供給して加工レンズを冷却
し、かつ、ガス出口からの流出量を適当に１部整するこ
とにより、加工ノズルから噴出するガス流量を従来の場
合と同様に微少量とすることができる。
の他にガス出目を設けると共にその流量を調整できるよ
うにしたので、ガスチャンバー部に供給されるアシスト
ガスは加工ノズルとガス出口とから流出する。このため
、低流菫ガスにてレーザ加工する場合においても、多足
のガスをガスチャンバー部に供給して加工レンズを冷却
し、かつ、ガス出口からの流出量を適当に１部整するこ
とにより、加工ノズルから噴出するガス流量を従来の場
合と同様に微少量とすることができる。
′ 〔実施例〕
第１図は本発明の一実施例に係るレーザ加工ヘッドを含
んだ装置の説明図であり、（１）〜（７）は従来のもの
と同一のものである。００）はガスチャンバー部（３）
に設けられたガス出目、０１）は流量調整弁であり、ガ
ス出目は調整弁（印を介してアシストガス供給源（６）
Ｉｃ接続されている。Ｏｚは流ｆｉＬ検出器、（＋＋（
）は差動増幅器である。差動増幅器１１３１は流量検出
器０２］からの流入量と所定の基準値との差を求め、こ
の差に基づいた制御信号を送出する。ｏ４）ｃ−ｔ ｐ
ｉｙ整器で、差動増幅器（１３からの制御信号に基づい
て流量調整弁０υの開度を調整する。
んだ装置の説明図であり、（１）〜（７）は従来のもの
と同一のものである。００）はガスチャンバー部（３）
に設けられたガス出目、０１）は流量調整弁であり、ガ
ス出目は調整弁（印を介してアシストガス供給源（６）
Ｉｃ接続されている。Ｏｚは流ｆｉＬ検出器、（＋＋（
）は差動増幅器である。差動増幅器１１３１は流量検出
器０２］からの流入量と所定の基準値との差を求め、こ
の差に基づいた制御信号を送出する。ｏ４）ｃ−ｔ ｐ
ｉｙ整器で、差動増幅器（１３からの制御信号に基づい
て流量調整弁０υの開度を調整する。
上記のように構成された装置においては、アシストガス
供給源（６）から流ＭｗＭ整弁（力を介して適当な量の
ガスをガスチャンバー部（３）に供給する。このときの
流入量は流量検出器（１２１により検出され、差動増幅
器（１３１にてその流入量と基準値との差を求める。こ
の差に基づいた制御信号により調整器０４）は流量調整
弁０１）の開度を剪整して、ガスチャンバー部（３）内
のガスを流出させる。そして、このガスはアシストガス
供給源（６）に回収される。
供給源（６）から流ＭｗＭ整弁（力を介して適当な量の
ガスをガスチャンバー部（３）に供給する。このときの
流入量は流量検出器（１２１により検出され、差動増幅
器（１３１にてその流入量と基準値との差を求める。こ
の差に基づいた制御信号により調整器０４）は流量調整
弁０１）の開度を剪整して、ガスチャンバー部（３）内
のガスを流出させる。そして、このガスはアシストガス
供給源（６）に回収される。
このとき、ガスチャンバー部（３）のガス出口α■から
流出するガスの量は流入量と所定の基準値との差に基づ
くから、加工ノズル（２）から噴出するガスの流量は前
記所定の基準値に相当する量となり、一定の流量となる
。
流出するガスの量は流入量と所定の基準値との差に基づ
くから、加工ノズル（２）から噴出するガスの流量は前
記所定の基準値に相当する量となり、一定の流量となる
。
以上のようにしてこの実施例では、多量のアシストガス
をガスチャンバー部（３）に流入させて加工レンズ（１
）ン冷却すると共に、加工ノズル（２）から噴出するガ
スの流量を一定の微少量とすることができる。更に、ガ
ス出口ａ〔から流出したアシストガスをアシストガス供
給源（６）に回収して再利用を図ることができる。
をガスチャンバー部（３）に流入させて加工レンズ（１
）ン冷却すると共に、加工ノズル（２）から噴出するガ
スの流量を一定の微少量とすることができる。更に、ガ
ス出口ａ〔から流出したアシストガスをアシストガス供
給源（６）に回収して再利用を図ることができる。
なお、本発明においてガス出口００）の数及び位置は第
１図に示したものに限定されるものではなく、本発明の
目的に沿って適宜に変更し得るものであることはいうま
でもない。
１図に示したものに限定されるものではなく、本発明の
目的に沿って適宜に変更し得るものであることはいうま
でもない。
〔発明の効果〕
本発明は以上説明したとおり、ガスチャンバー部にガス
出口を設けてその流出量をｒｊ−整できるようにしたの
で、多量にアシストガスを流入して加工レンズを十分冷
却すると共に、加工ノズルから噴出するガス流量を微少
量にすることができる。
出口を設けてその流出量をｒｊ−整できるようにしたの
で、多量にアシストガスを流入して加工レンズを十分冷
却すると共に、加工ノズルから噴出するガス流量を微少
量にすることができる。
このためアシストガスによる加工レンズの冷却効果を損
うことなく、微少流量による加工における安定性が確保
できる。
うことなく、微少流量による加工における安定性が確保
できる。
第１図は本発明の一実施例に係るレーザ加工ヘッドを含
んだ装置の説明図、第２図は従来のレーザ加工ヘッドの
断面説明図である。 （１）・・・加工レンズ、（２）・・・加工ノズル、（
３）・・・ガスチャンバー部、００）・・・ガス出口、
ＯＩ）・・・流Ｕ調整弁。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 −Ｃ％、ｒＱ０
んだ装置の説明図、第２図は従来のレーザ加工ヘッドの
断面説明図である。 （１）・・・加工レンズ、（２）・・・加工ノズル、（
３）・・・ガスチャンバー部、００）・・・ガス出口、
ＯＩ）・・・流Ｕ調整弁。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 −Ｃ％、ｒＱ０
Claims (1)
- 加工レンズの下部に設けられているガスチャンバー部に
アシストガスを送給することにより、レーザビームと同
軸にアシストガスを被加工物に供給してレーザ加工を行
なうレーザ加工ヘッドにおいて、ガスチャンバー部にガ
ス出口を設けると共に、該ガス出口以降に流量調整機構
を設けたことを特徴とするレーザ加工ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60161072A JPS6221495A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | レ−ザ加工ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60161072A JPS6221495A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | レ−ザ加工ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6221495A true JPS6221495A (ja) | 1987-01-29 |
Family
ID=15728087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60161072A Pending JPS6221495A (ja) | 1985-07-23 | 1985-07-23 | レ−ザ加工ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6221495A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0533984U (ja) * | 1991-10-09 | 1993-05-07 | 株式会社アマダ | レーザ加工機のレーザビームノズル装置 |
| US5756962A (en) * | 1994-08-02 | 1998-05-26 | Mcneil - Ppc, Inc. | Laser-processing head for laser processing apparatus |
| JP2011251321A (ja) * | 2010-06-03 | 2011-12-15 | Disco Corp | レーザ加工装置 |
| JP2011251322A (ja) * | 2010-06-03 | 2011-12-15 | Disco Corp | レーザ加工装置 |
-
1985
- 1985-07-23 JP JP60161072A patent/JPS6221495A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0533984U (ja) * | 1991-10-09 | 1993-05-07 | 株式会社アマダ | レーザ加工機のレーザビームノズル装置 |
| US5756962A (en) * | 1994-08-02 | 1998-05-26 | Mcneil - Ppc, Inc. | Laser-processing head for laser processing apparatus |
| JP2011251321A (ja) * | 2010-06-03 | 2011-12-15 | Disco Corp | レーザ加工装置 |
| JP2011251322A (ja) * | 2010-06-03 | 2011-12-15 | Disco Corp | レーザ加工装置 |
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