JPS62208494A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPS62208494A
JPS62208494A JP61050805A JP5080586A JPS62208494A JP S62208494 A JPS62208494 A JP S62208494A JP 61050805 A JP61050805 A JP 61050805A JP 5080586 A JP5080586 A JP 5080586A JP S62208494 A JPS62208494 A JP S62208494A
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JP
Japan
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bit line
potential
drive load
load line
constant current
Prior art date
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Pending
Application number
JP61050805A
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English (en)
Inventor
Yasunobu Nakase
泰伸 中瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は半導体記憶装置に関し、特にバイポーラ・ト
ランジスタを用いたランダム・アクセス・メモリ(以下
、RAMと称す)に関する。
[従来の技術] 第3図は従来の半導体記憶装置を示す回路図である。な
お、この第3図では、簡単のために必要な部分のみを示
している。図において、Xデコーダ1のn本の出力線X
DI〜XDnは、それぞれ、トランジスタWDI〜WD
nのベースに接続される。これらトランジスタWDI〜
WDnはそれぞれワード線WLI〜WLnを駆動するた
めのトランジスタであり、各トランジスタのコレクタは
基準電位源(OV)に接続され、各エミッタはワード線
WLI〜WLnに接続される。各ワード線WL1〜WL
nと対をなすようにワード線Wエゴ〜WLnが設けられ
る。これら複数のワード線対と直行するように複数のビ
ット線対BLI、BLI〜BLn、BLnが設けられる
。各ワード線対および、ビット線対の交点にはメモリセ
ルM(1,1)〜M(n、n)が接続される。一般的に
表わすと、メモリセルM(i、j)はワード線対WLi
、WLi  (iml、−n)と、ビット線対BLj、
BLj(j−1,・・・n)とに接続される。また、ビ
ット線BLI〜BLnは、それぞれ、ビット線ゲートト
ランジスタBCIA−BGnAを介して読出書込用定電
流源IRWに接続される。同様に、ビット線BLI〜B
Lnは、それぞれ、ビット線ゲートトランジスタBGI
B−BGnBを介して読出書込用定電流源IRWに接続
される。
Yデコーダ2の出力線YDI〜YDnは、それぞれ、ビ
ット線駆動用トランジスタBDI〜BDnのベースに接
続される。これらトランジスタBD1〜BDnの各コレ
クタは基準電位源(Ov)に接続される。また、トラン
ジスタBDi  (iml、・・・n)の各エミッタは
、それぞれ、レベルシフト用の2つのダイオードDDi
を介して定電流源IBDiおよびビット線駆動負荷線B
DL iに接続される。これらビット線駆動負荷線BD
L iはビット線ゲートトランジスタBGiAおよびB
GiBのベースに接続される。なお、第3図において、
点線で囲んだ回路BDCは、ビット線駆動のための回路
であり、この発明は出回路の改善を0的とする。
次に、第3図に示す回路の動作を説明する。
図示しない複数個のアドレス信号の組合わせにより、X
デコーダ1の出力線XD1〜XDnのうち、1本だけが
ハイレベル(OV)になり選択される。他のn−1本は
ローレベル(約−〇、8V)であり、非選択状態である
。したがって、選択された出力線XDiにつながるワー
ド線駆動トランジスタWDLのみがオンとなり、このト
ランジスタのエミッタに接続されたワード線WLiのみ
が選択レベルとなる。この選択レベルは、Xデコーダ1
によって選択された出力線XDiの電位(OV)からワ
ード線駆動トランジスタWDiのベー□ス番エミッタ間
電位差(約0.8V)だけ低い電位になる(約−0,8
V)。
同様に、図示しない複数個のアドレス入力信号の組合わ
せにより、Yデコーダ2の出力線YDI〜YDnのうち
1本だけがハイレベル(Ov)になり、選択される。他
のn−1本はローレベル(約−〇、8V)であり、非選
択レベルになっている。したがって、ビット線駆動用ト
ランジスタBDiおよびレベルシフト用の2つのダイオ
ードDDiを経て、選択状態にある出力線YDiに接続
されたビット線駆動負荷線BDL iのみが選択レベル
になり、この電位はYデコーダ2の出力線YDiの選択
レベル(Ov)から2つのダイオードDDiの順方向電
圧降下分低い電位(約−2゜4V)になる。上記以外の
ビット線駆動負荷線は非選択レベル(約−3,2V)に
なっている。
ビット線に接続された各ビット線ゲートトトランジスタ
BGIA、BGIB−BGnA、BGnBのうち、選択
ビット線駆動負荷線に接続されたビット線ゲートトラン
ジスタのみが導通し、導通したビット線ゲートトランジ
スタにつながるビット線が読出書込用定電流源IRWに
つながる。この状態のビット線を選択ビット線という。
選択ワード線と選択ビット線につながったメモリセルが
選択状態になり、そのメモリセルのもつ情報がセンスア
ンプ回路(図示せず)を通して出力される。
[発明が解決しようとする問題点] RAMの記憶容量の増加、すなわちメモリセル数の増加
に伴って、それを選択するXデコーダ出力線およびYデ
コーダ出力線の数も増加する。また、メモリセルの増加
により、ビット線駆動負荷線は長くなり、ビット線駆動
負荷線に寄生する容量cBDLが増大する。一方、Yデ
コーダ出力線数の増加に対し、主に消費電力上の制限か
らビット線駆動回路BDCの定電流源IBDi (im
l。
・・・n)は小さくする必要がある。
ここで、成るビット線駆動負荷線BDL iが選択状態
から非選択状態に移行するときを考えると、選択ビット
線駆動負荷線の寄生容量CBDLに蓄積された電荷はI
BDiを通してしか放電されない。ところが、上記のご
とく、RAMの記憶容量が増大するに従って、ビット線
駆動負荷線の寄生容ffcBDLが増大するとともに、
定電流源IBDiが小さくなる。これら2つの事柄は、
いずれも選択ビット線駆動負荷線の寄生容量CBDLに
蓄積された電荷の放電時間を長くする方向に作用する。
したがって、RAMの記憶容量が増大するにつれて、上
記放電時間は長くなり、選択レベルから非選択レベルへ
の移行時間は長くなる。これに対し、非選択レベルから
選択レベルへの移行は、Yデコーダ2の出力を受けるト
ランジスタによりビット線駆動負荷線が充電されるため
、高速に選択レベルになる。そのため、選択レベルから
非選択レベルへの移行時間が長くなるにつれて、第4図
に示すごとく、非選択レベルへ移行するビット線駆動負
荷線と選択レベルへ移行するビット線駆動負荷線との2
重選択期間が長くなる。このことは、アクセスタイムの
増加および特に書込時の誤動作の原因となる。
この発明は、上記のような従来のものの問題点を解消す
るためになされたもので、ビット線駆動負荷線の選択レ
ベルから非選択レベルへの移行時間を短縮化し、アクセ
スタイムの短縮および書込時の誤動作を防止することを
目的とする。
[問題点を解決するだめの手段] この発明に係る半導体記憶装置は、ビット線駆動負荷線
放電用の定電流源を2個設け、各ビット線駆動負荷線は
各ビット線駆動負荷線に個別に接続されたダイオードを
通して共通の第1の定電流源に接続されるとともに、各
ビット線駆動負荷線に個別に接続された抵抗を通して共
通の第2の定電流源に接続される。そして、上記抵抗は
2分割され、分割された抵抗のうち、ビット線駆動負荷
線側に接続された抵抗と上記ダイオードが並列接続され
る。
[作用] ビット線駆動負荷線が選択レベルから非選択レベルに移
行するとき、ビット線駆動負荷線に蓄積された電荷は、
当初はダイオードに接続された第1の定電流源で放電さ
れ、非選択から選択になるビット線駆動負荷線と2重選
択状態になってからは、抵抗を通して第2の定電流源で
放電される。
[実施例] 第1図はこの発明の一実施例を示す回路図である。なお
、この発明は、従来技術を示した第3図において、ビッ
ト線駆動回路BCDを改善するものであるので、その部
分のみの構成を示している。
したがって、その他の構成(Xデコーダやビット線やワ
ード線やメモリセル等)は第3図に示す構成と同様であ
ってよい。また、第1図においても第3図と同様の構成
の部分のは同一の参照番号を付し適宜その説明を省略す
る。
図において、各ビット線駆動負荷線BDL 1(i−1
,・・・n)は、それぞれダイオードDi(i−1,・
・・n)介して共通の第1の定電流源IBLDIに接続
される。また、各ビット線駆動負荷線BDLiはそれぞ
れ直列に接続された抵抗Ri 1. Ri 2 (im
l、−n)を介してダミービット線駆動負荷線DBDL
と接続される。このダミービット線駆動負荷線DBDL
は共通の第2の定電流源IBLD2に接続される。また
、ダミービット線駆動負荷線DBDLは基準電位源(O
v)との間に介挿された4段のダイオード3により、ビ
ット線駆動負荷線の非選択レベル(−3,2V)にその
電位が固定される。なお、第1の抵抗Ri1と第2の抵
抗Ri2との接続点と、ダイオードDiのカソードとが
接続されており、これによって第1の抵抗Rilとダイ
オードDiとは並列接続された形となっている。
次に、上記実施例の動作を説明する。
今、成るビット線駆動負荷線BDL iが選択レベル(
−2,4V)から非選択レベル(−3,2V)に移行す
るときを考える。
第4図において、ビット線駆動負荷線BDL iが他の
ビット線駆動負荷線に比べ、最高電位にあるときには、
すなわち時間t1の間はダイオードDiが導通し、ビッ
ト線駆動負荷線BDL Lは定電流源IBLDIにより
放電される。このとき、ノードNi(第1の抵抗Ril
と第2の抵抗Ri2との接続点)の電位は選択されたビ
ット線駆動負荷線BDL iの電位からダイオードDi
の順方向電圧降下分(約0.8V)だけ低いレベルすな
わち非選択レベル−3,2vになっている。一方ダミー
ビット線駆動負荷線DBDLはダイオード3によって−
3,2vの電位に固定されているので、第2の抵抗Ri
2の両端には電位差が生じない。したがって、ビット線
駆動負荷線BDL iから第2の定電流源IBLD2へ
は電流が流れない。
次に、非選択レベルに移行するビット線駆動負荷線BD
L iと選択レベルに移行する他のビット線駆動負荷線
BDLjが2重選択状態にあるとき、すなわち第4図に
おいて時間t2の間は、ビット線駆動負荷線BDL j
が最高電位となるので、ダイオードDiはオフしてダイ
オードDjのみがオンとなり、第1の定電流源IBLD
Iへはビット線駆動負荷線BDL jから電流が供給さ
れる。一方、ビット線駆動負荷線BDL iの方は、ダ
イオードDiのオフによりノードNiの電位が上昇し、
その結果節2の抵抗Ri2の両端に電位差が生じるので
、ビット線駆動負荷線BDL tから第1および第2の
抵抗RilおよびRi2.ダミービット線駆動負荷線D
BDLを介して第2の定電流源IBLD2へ放電電流が
流れる。
以上のごとく、上記実施例では、第4図における時間t
1の間は第1の定電流源IBLDIによって放電が行な
われ、2重選択状態にある時間t2の間は第2の定電流
源IBLD2によって放電が行なわれる。ここで、第1
および第2の定電流源IBLDIおよびIBLD2に大
きなものを用いれば、ビット線駆動負荷線の放電を素早
く行なうことができる。したがって、従来の半導体記憶
装置に比べてビット線駆動負荷線の放電時間を短縮化で
き、その結果アクセスタイムの短縮化および書込時の誤
動作防止を図ることができる。なお、第1および第2の
定電流源IBLDIおよびIBLD2は各ビット線駆動
負荷線に共通に使用される結果、各1個ずつ設ければよ
いので、その消費電流が半導体記憶装置全体の消費電力
に与える影響は極めて小さいものとなる。したがって、
第1および第2の定電流源IBLDIおよびIBLD2
に大きなものを用いても、消費電力の制限上問題を生じ
ることはない。
上記実施例では、ダミービット線駆動負荷線DBD、L
の電位をビット線駆動負荷線BDL iの非選択レベル
に固定したが、この電位を調整可能なように構成しても
よい。第2図にその実施例を示す。この第2図の実施例
において第1図の実施例と異なる部分は、ダミービット
線駆動負荷線DBDLの電位を調整するために、第1図
のダイオード群3に代えてトランジスタBCTを設けた
ことである。そして、この実施例では、トランジスタB
CTのベース電位を適当に決めることで、ダミービット
線駆動負荷線DBDLの電位は任意に変えることができ
る。たとえば、アドレス信号変化時のみトランジスタB
CTのベース電位を下げ、ビット線駆動負荷線から放電
電流を流し、それ以外はトランジスタBCTのベース電
位を上げてビット線駆動負荷線から放電電流を流さない
ようにすることができる。
なお、第1図および第2図の実施例では、この発明をビ
ット線駆動負荷線の放電に用いたが、同趣旨でワード線
の放電回路として用いることもできる。
[発明の効果] 以上のように、この発明によれば、専用の定電流源を用
いてビット線駆動負荷線を素早く選択レベルから非選択
レベルに移行することができるため、高速動作が可能に
なる。また、ビット線駆動負荷線の2重選択時間も短縮
されるため、書込誤動作が防止できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す回路図である。 第2図はこの発明の他の実施例を示す回路図である。 第3図は従来の半導体記憶装置の一例を示す回路図であ
る。 第4図はビット線駆動負荷線の選択から非選択への移行
、非選択から選択への移行時の電位変化を表わしたもの
で、横軸に時間、縦軸にビット線駆動負荷電位をとって
いる。 図において、1はXデコーダ、XD1〜XDnはXデコ
ーダ1の出力線、WLI、WLI〜WLn、WLnはワ
ード線、BLI、BL了〜B L n 。 BLnはビット線、M (1,1) 〜M (’n、 
n)はメモリセル、BGIA、BGIB 〜BGnA。 BGnBはビット線ゲートトランジスタ、IRWは読出
書込用定電流源、2はYデコーダ、YDI〜YDnはY
デコーダ2の出力線、BDI−BDnはビット線駆動用
トランジスタ、DDI〜DDnはレベルシフト用のダイ
オード、IBDI〜IBDnは定電流源、BDLI 〜
BDLnはビット線駆動負荷線、D1〜Dnはダイオー
ド、R11〜Rnlは第1の抵抗、R12〜Rn2は第
2の抵抗、DBDLはダミービット線駆動負荷線、■B
LDIはビット線駆動負荷線放電用の第1の定電流源、
IBLD2はビット線駆動負荷線用の第2の定電流源、
3はダミービット線駆動負荷線の電位固定用のダイオー
ド、BCTはダミービット線駆動負荷線電位調整用のト
ランジスタを示す。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数のワード線対と、 複数のビット線対と、 前記ワード線対とビット線対との交点に接続された複数
    のメモリセルと、 複数のアドレス入力信号の組合わせにより、複数のワー
    ド線対のうち1対のみを活性化させるためのワード線駆
    動回路と、 複数のアドレス入力信号の組合わせにより、複数のビッ
    ト線対のうち1対のみを活性化させるためのビット線駆
    動回路とを含み、 前記ビット線駆動回路は、目的のビット線を活性化する
    ための複数本のビット線駆動負荷線を有し、アドレス入
    力信号の組合わせにより、1本のビット線駆動負荷線の
    みが選択電位になる半導体記憶装置において、 前記ビット線駆動負荷線が選択電位から非選択電位に移
    行するときに、当該ビット線駆動負荷線の蓄積電荷を引
    き抜くための第1および第2の定電流源、 前記各ビット線駆動負荷線と前記第1の定電流源との間
    に個別に介挿される複数個のダイオード、および 前記各ビット線駆動負荷線と前記第2の定電流源との間
    に個別に介挿され、第1および第2の抵抗を直列接続し
    て構成される複数組の抵抗直列回路を備え、 前記ダイオードと前記第1の抵抗は対応のものがそれぞ
    れ並列接続されていることを特徴とする、半導体記憶装
    置。
  2. (2)前記各抵抗直列回路は、ダミービット線駆動負荷
    線を介して前記第2の定電流源と接続される、特許請求
    の範囲第1項記載の半導体記憶装置。
  3. (3)前記ダミービット線駆動負荷線を、前記ビット線
    駆動負荷線の非選択電位に固定するための電位固定手段
    をさらに備える、特許請求の範囲第2項記載の半導体記
    憶装置。
  4. (4)前記電位固定手段は、前記ダミービット線駆動負
    荷線と基準電位源との間に介挿されたダイオードを含む
    、特許請求の範囲第3項記載の半導体記憶装置。
  5. (5)前記ダミービット線駆動負荷線の電位を任意の値
    に調整するための電位調整手段をさらに備える、特許請
    求の範囲第2項記載の半導体記憶装置。
  6. (6)前記電位調整手段は、前記ダミービット線駆動負
    荷線と基準電位源との間に介挿されたトランジスタを含
    み、 前記トランジスタのベース電位を調整することによって
    前記ダミービット線駆動負荷線の電位を 調整するよう
    にしたことを特徴とする、特許請求の範囲第5項記載の
    半導体記憶装置。
JP61050805A 1986-03-07 1986-03-07 半導体記憶装置 Pending JPS62208494A (ja)

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JP (1) JPS62208494A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5280445A (en) * 1992-09-03 1994-01-18 University Of Maryland Multi-dimensional memory cell using resonant tunneling diodes

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5280445A (en) * 1992-09-03 1994-01-18 University Of Maryland Multi-dimensional memory cell using resonant tunneling diodes

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