JPS62207897A - 超硬合金チツプ - Google Patents
超硬合金チツプInfo
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- JPS62207897A JPS62207897A JP5120086A JP5120086A JPS62207897A JP S62207897 A JPS62207897 A JP S62207897A JP 5120086 A JP5120086 A JP 5120086A JP 5120086 A JP5120086 A JP 5120086A JP S62207897 A JPS62207897 A JP S62207897A
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- brazing
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- sintered hard
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- Pending
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title abstract description 16
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title abstract description 16
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims abstract description 41
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 15
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010953 base metal Substances 0.000 abstract 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 abstract 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 abstract 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910009043 WC-Co Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 description 2
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は１合金等にろう徨して使用される超硬合金チ
ップに関するものである。
ップに関するものである。
［従来の技術Ｉ
超硬合金チップは、鋼材の合金にろう接して使用される
のが一般的であり、ろう材としては銀ろうや銅ろうが使
用されている。
のが一般的であり、ろう材としては銀ろうや銅ろうが使
用されている。
Ｃ発明が解決しようとする問題点Ｊ
ａ硬合金チップのろう接に際しては、該チップと合金に
脱脂等の清浄化処理を行なったのち、両者の間にフラッ
クスとろう材を挾み、高周波誘導加熱装置や電気炉等を
用いてろう接温度に加熱する方法が採用されているが、
ろう接個所に所定量のろう材をセットする作業に手間が
かかり、非能率的であるという問題点があった。
脱脂等の清浄化処理を行なったのち、両者の間にフラッ
クスとろう材を挾み、高周波誘導加熱装置や電気炉等を
用いてろう接温度に加熱する方法が採用されているが、
ろう接個所に所定量のろう材をセットする作業に手間が
かかり、非能率的であるという問題点があった。
［問題点を解決するための手段］
上記問題点を解決するため、本発明は次のような超硬合
金チップを提供する。
金チップを提供する。
すなわち、本発明にがかる超硬合金チップは、表面の一
部にニッケルめっ！！野を介してろう材が溶着されてい
ることを特徴としている。
部にニッケルめっ！！野を介してろう材が溶着されてい
ることを特徴としている。
ろう材が溶着されている表面を合金のろう接個所に位置
させて加熱を行なえば、該ろう材が溶融して超硬合金チ
ップと合金のろう接が行なわれる。所定量のろう材が予
めチップに付着しているので、ろう接のための準備作業
が容易であり、ろう材の無駄も生じない。
させて加熱を行なえば、該ろう材が溶融して超硬合金チ
ップと合金のろう接が行なわれる。所定量のろう材が予
めチップに付着しているので、ろう接のための準備作業
が容易であり、ろう材の無駄も生じない。
以下、実施例をあられす図面にもとづいて本発明を具体
的に説明する。
的に説明する。
図は本発明にがかる超硬合金チップの１例をあられすも
ので、この超硬合金チップはチップ本体２の表面にニッ
ケルめっき層３を介してろう材４が溶着されている。
ので、この超硬合金チップはチップ本体２の表面にニッ
ケルめっき層３を介してろう材４が溶着されている。
この発明の超硬合金の材質としては、例えば炭化タング
ステン（ＷＣ）−コバルト（Ｇｏ ）系、炭化タングス
テン（ＷＣ）−炭化チタン（Ｔｉ Ｃ）−炭化タンタル
（Ｔａ Ｃ）−コバルト（Ｃｏ）糸環公知の種々のもの
を使用することができる。この超硬合金チップ（以下、
単にチップと呼ぶ）の表面に先ずニッケル（Ｎｉ ）め
っきを施すが、このめっき方法としては通常の電気めっ
き法のほか例えばバレルめっき法等を採用することがで
きる。
ステン（ＷＣ）−コバルト（Ｇｏ ）系、炭化タングス
テン（ＷＣ）−炭化チタン（Ｔｉ Ｃ）−炭化タンタル
（Ｔａ Ｃ）−コバルト（Ｃｏ）糸環公知の種々のもの
を使用することができる。この超硬合金チップ（以下、
単にチップと呼ぶ）の表面に先ずニッケル（Ｎｉ ）め
っきを施すが、このめっき方法としては通常の電気めっ
き法のほか例えばバレルめっき法等を採用することがで
きる。
めっき層の材質は、純ニッケルが好ましいが、場合によ
ってはニッケルを主成分とするニッケル基合金でもよい
、また、ニッケルめっき層の厚みは、実験結果では１〜
３ミクロンとするのが好ましかった。
ってはニッケルを主成分とするニッケル基合金でもよい
、また、ニッケルめっき層の厚みは、実験結果では１〜
３ミクロンとするのが好ましかった。
表面にニッケルめっき層が形成されたら、該表面を洗炸
化したのちこのチップのろう接面にろう材を溶着させる
。この溶着は１例えば所定量の銀ろうを載せたチップを
板状の炭素治具上に載せ。
化したのちこのチップのろう接面にろう材を溶着させる
。この溶着は１例えば所定量の銀ろうを載せたチップを
板状の炭素治具上に載せ。
水素ガス等の還元性雰囲気の炉中を通すことにより行な
われる。ろう材としては、いわゆる銀ろう（例えばＪＩ
ＳＺ３２６１）を採用するのが好ましい、ろう材溶着の
ための加熱温度はろう材の材質によって異なるが１例え
ばＢＡｇ８の場合は ９００℃とするのが好ましい、加
熱時間はろう材がうまく溶着する時間であればよく、通
常は数分間で充分である。ろう材の溶着の目安としては
、ろう材を溶着させるろう接面の面精の８０％以上にろ
う材が拡散しているのが好ましい、チップの表面に直接
ろう材を載せて加熱してもろう材はそれほど拡がらない
が、この発明ではチップ表面に予めニッケルめっき層を
形成しておくので、良好な溶着状態が得られるのである
。
われる。ろう材としては、いわゆる銀ろう（例えばＪＩ
ＳＺ３２６１）を採用するのが好ましい、ろう材溶着の
ための加熱温度はろう材の材質によって異なるが１例え
ばＢＡｇ８の場合は ９００℃とするのが好ましい、加
熱時間はろう材がうまく溶着する時間であればよく、通
常は数分間で充分である。ろう材の溶着の目安としては
、ろう材を溶着させるろう接面の面精の８０％以上にろ
う材が拡散しているのが好ましい、チップの表面に直接
ろう材を載せて加熱してもろう材はそれほど拡がらない
が、この発明ではチップ表面に予めニッケルめっき層を
形成しておくので、良好な溶着状態が得られるのである
。
なお、チップにろう材を赦せる＊ｉ作業は、揺動式振込
機（パーツフィーダー）を用いて両者を整列させつつ行
なうのが便利である。また、チップを載せる治具には、
チップとろう材が移動しないような凹部を設けておき、
この凹部にセットするのが好ましい、ろう材の形状は丸
棒状のものでもよいが、帯状のものを使用する方が取扱
いに便利である。このろう材を一定の長さに切断して使
用することによりｆｆｉ量バラツキを殆んどなくするこ
とかでさる。
機（パーツフィーダー）を用いて両者を整列させつつ行
なうのが便利である。また、チップを載せる治具には、
チップとろう材が移動しないような凹部を設けておき、
この凹部にセットするのが好ましい、ろう材の形状は丸
棒状のものでもよいが、帯状のものを使用する方が取扱
いに便利である。このろう材を一定の長さに切断して使
用することによりｆｆｉ量バラツキを殆んどなくするこ
とかでさる。
このようにして得られたチップの使用に際しては、清浄
化を行なった合金のろう接位置に７ラツクスを塗り（チ
ップにフラックスを塗ってもよい）、その上からチップ
を載せて加熱を行なう。
化を行なった合金のろう接位置に７ラツクスを塗り（チ
ップにフラックスを塗ってもよい）、その上からチップ
を載せて加熱を行なう。
この加熱により、チップに付着しているろう材が溶融し
１合金とチップとが強固に接合される。ろう接時に所定
重量のろう材を計量レセプトする必要がないので、ろう
接作業をきわめて能率的に行なうことができるとともに
、ろう材の無駄も生じない。
１合金とチップとが強固に接合される。ろう接時に所定
重量のろう材を計量レセプトする必要がないので、ろう
接作業をきわめて能率的に行なうことができるとともに
、ろう材の無駄も生じない。
［実施例１］
予めニッケルめっきを全表面に施した寸法 １．５Ｘ
２．ＯＸ ５（１謂）の直方体チップに １．５Ｘ
３．５ＸＯ，２５ｔ （ｓｍ）の銀ろう（ＢＡ、８
）を載せ（＠量０．０ｔ３ｇｒ）水素雰囲気の電気炉中
（３００℃）を通したところ、ろう材がチップのろう材
面の８０％以上に拡がった良好なチップが得られた。こ
のチップを鋼製の合金にろう接したところ、従来のもの
と同様なろう接強度が得られた。
２．ＯＸ ５（１謂）の直方体チップに １．５Ｘ
３．５ＸＯ，２５ｔ （ｓｍ）の銀ろう（ＢＡ、８
）を載せ（＠量０．０ｔ３ｇｒ）水素雰囲気の電気炉中
（３００℃）を通したところ、ろう材がチップのろう材
面の８０％以上に拡がった良好なチップが得られた。こ
のチップを鋼製の合金にろう接したところ、従来のもの
と同様なろう接強度が得られた。
［実施例２］
予めニッケルめっきを全表面に施した寸法 ２．ＯＸ
２．８Ｘ ７（■■）の直方体チップに ２．ＱＸ
５ＸＯ，２ｔ （ａｍ）の銀ろう（ＢＡａ ８）を
載せ（重量（１，０２ｇｒ） 、同様に炉中で加熱した
ところ実施例１と同様に良好なチップが得られた。
２．８Ｘ ７（■■）の直方体チップに ２．ＱＸ
５ＸＯ，２ｔ （ａｍ）の銀ろう（ＢＡａ ８）を
載せ（重量（１，０２ｇｒ） 、同様に炉中で加熱した
ところ実施例１と同様に良好なチップが得られた。
［発明の効果］
以先の説明から明らかなように、本発明にがかる超硬チ
ップは、使用に際してろう接されるろう接面に予めろう
材が溶着されているので、使■時におけるろう接作業が
きわめて容易となり、作業能率を大幅に向上させること
が可能となるとともに１．ろう材の無駄がなくなった。
ップは、使用に際してろう接されるろう接面に予めろう
材が溶着されているので、使■時におけるろう接作業が
きわめて容易となり、作業能率を大幅に向上させること
が可能となるとともに１．ろう材の無駄がなくなった。
第１図は（ａ）、（ｂ）は本発明にがかる超硬チップの
１例の平面図および模式的にあられした断面図である。 ｌ・・・超硬チップ ２・・・チップ本体 ３・・・ニ
ッケルめっき鼎 ４・・・ろう材
１例の平面図および模式的にあられした断面図である。 ｌ・・・超硬チップ ２・・・チップ本体 ３・・・ニ
ッケルめっき鼎 ４・・・ろう材
Claims (2)
- （１）表面の一部にニッケルめっき層を介してろう材が
溶着されていることを特徴とする超硬合金チップ - （２）ニッケルめっき層の厚みが１〜３ミクロンである
特許請求の範囲第１項記載の超硬合金チップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5120086A JPS62207897A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | 超硬合金チツプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5120086A JPS62207897A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | 超硬合金チツプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62207897A true JPS62207897A (ja) | 1987-09-12 |
Family
ID=12880250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5120086A Pending JPS62207897A (ja) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | 超硬合金チツプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62207897A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1782912A1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-09 | General Electric Company | Silver/aluminum/copper/titanium/nickel brazing alloys for brazing WC-Co to titanium alloys |
| EP1785216A1 (en) * | 2005-11-14 | 2007-05-16 | General Electric Company | Gold/Nickel/Copper/Aluminum/ Silver brazing alloys for brazing WC-Co to Titanium alloys |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51107251A (en) * | 1975-03-19 | 1976-09-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | Handazuke moshikuha rozukejinoshitajishorihoho |
| JPS5612236A (en) * | 1979-07-06 | 1981-02-06 | Kawasaki Steel Corp | Segregation preventing device for storage and delivery of powdery particle |
| JPS60157A (ja) * | 1983-06-15 | 1985-01-05 | Canon Inc | 画像入力装置 |
| JPS6065776A (ja) * | 1983-09-20 | 1985-04-15 | 株式会社東芝 | セラミックス−金属複合機械部品 |
-
1986
- 1986-03-07 JP JP5120086A patent/JPS62207897A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51107251A (en) * | 1975-03-19 | 1976-09-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | Handazuke moshikuha rozukejinoshitajishorihoho |
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| JPS60157A (ja) * | 1983-06-15 | 1985-01-05 | Canon Inc | 画像入力装置 |
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| US7461772B2 (en) | 2005-10-28 | 2008-12-09 | General Electric Company | Silver/aluminum/copper/titanium/nickel brazing alloys for brazing WC-Co to titanium alloys |
| EP1785216A1 (en) * | 2005-11-14 | 2007-05-16 | General Electric Company | Gold/Nickel/Copper/Aluminum/ Silver brazing alloys for brazing WC-Co to Titanium alloys |
| US7293688B2 (en) | 2005-11-14 | 2007-11-13 | General Electric Company | Gold/nickel/copper/aluminum/silver brazing alloys for brazing WC-Co to titanium alloys |
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