JPS6220339A - テ−プボンデイング装置 - Google Patents

テ−プボンデイング装置

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JPS6220339A
JPS6220339A JP15808385A JP15808385A JPS6220339A JP S6220339 A JPS6220339 A JP S6220339A JP 15808385 A JP15808385 A JP 15808385A JP 15808385 A JP15808385 A JP 15808385A JP S6220339 A JPS6220339 A JP S6220339A
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JP
Japan
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bonding
pattern
displacement
semiconductor element
tool
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JP15808385A
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Japanese (ja)
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Inventor
Tadashi Takano
忠 高野
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Marine Instr Co Ltd
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Marine Instr Co Ltd
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JPH0315819B2 JPH0315819B2 (cg-RX-API-DMAC7.html) 1991-03-04

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63178324U (cg-RX-API-DMAC7.html) * 1987-05-11 1988-11-18
JPH02218142A (ja) * 1989-02-20 1990-08-30 Toshiba Corp インナーリードボンディング装置
JPH03160737A (ja) * 1989-11-20 1991-07-10 Marine Instr Co Ltd テープボンディング方法
JPH03173448A (ja) * 1989-12-02 1991-07-26 Shinkawa Ltd ボンダ用ツール保持機構
JPH03174736A (ja) * 1989-12-04 1991-07-29 Marine Instr Co Ltd テープボンディング装置における自動面出し機構

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JPS63178324U (cg-RX-API-DMAC7.html) * 1987-05-11 1988-11-18
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JPH03173448A (ja) * 1989-12-02 1991-07-26 Shinkawa Ltd ボンダ用ツール保持機構
JPH03174736A (ja) * 1989-12-04 1991-07-29 Marine Instr Co Ltd テープボンディング装置における自動面出し機構

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