JPS62197937A - 光デイスク基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、書き換え可能タイプ等の光ディスクに用い
る光ディスク基板の製造方法に関するものである。

〔背景技術〕

光ディスクは現在、ＲＯＭ型（再生専用）。

ＤＲＡＷ型（１回書き込み）、Ｅ−ＤＲＡＷ型（？ｌき
かえ可能）の３タイプがある。ＲＯＷとＤＲＡＷ型につ
いては、アルリル材・ポリカーボネート材の樹脂を使用
して射出成形および射出圧縮成形で既に製品化されてい
る。

しかし、Ｒ−ＤＲＡＷ型光ディスクは、製品化されるに
致っていない、このタイプの特に必要な特性としては、
書き込み時に例えばレーザ光によって加熱されるために
耐熱性が要求されることと、他のタイプの光ディスクと
同様に光透過率が良く、複屈折率の少ないことが望まれ
る。これらの条件を満足させるために、検討が進められ
ている樹脂は液状エポキシ樹脂である。液状エポキシ樹
脂は、熱硬化性であり、成形も通常成形では行ない難い
レベルにあり、一般に注型方式等によって試作品が一部
出されている。

従来のＥ−ＤＲＡＷ型タイプの製造方法を第３図および
第４図とともに説明する。この方法は他社の製造方法を
推定したものである。この方法は注型方式であり、第３
図（Ａ）のように平板金型３１に液状エポキシ樹脂３２
を流し込んでシート状素材３３（第３図（Ｂ））を成形
する。なお、シート状素材３３は、ロールで厚み成形す
る方法、または平板状金型とロールを併用する方法によ
って得ることもある。このように成形したシート状素材
３３から、外・内径の加工をしてドーナツ状の光ディス
ク基板３４を得る（第３図（Ｃ））。

加工には例えばレーザ光で切断する方法が採られる。こ
の加工の後、光ディスク基板３４の外・内径の仕上加工
を行なう、仕切加工には、例えば第３図（Ｄ）に研削砥
石３５を用いた外径研削工程を示すように、研削または
切Ｎ１加工を用いる。所定の寸法に加工すると、表面研
磨して仕上げ、鏡面を得て光ディスク基ｗｔ３４が完成
する。

この方法では、シート状素材３３を注型して切抜く方法
であるため、穫めて複屈折が少ない光ディスク基板３４
が得られる。

しかし、注型によりシート状素材３３を得るため、硬化
までにかなりの時間を要し、置生産が悪いという問題が
ある。

【発明の目的〕

この発明は、加工効率の向上が図れ、量産性に優れた光
ディスク基板の製造方法を提供することを目的とする。

〔発明の開示］ この発明の光ディスク基板の製造方法は、液状光ディス
ク用樹脂材料を注型金型に注入して中空円筒状の光ディ
スク円柱素材を得る工程と、この光ディスク円柱素材を
所定厚さに切断しかつ表面ｉｓして光ディスク基板を得
る工程とを含む方法である。

この発明の光ディスク基槻の製造方法によると、注型に
より光ディスク円柱素材を形成し、これを切断して複数
枚の光ディスク基板を得るので、−回の注型で多数あ光
ディスク基板が得られ、生産性が良い、しかも、注型時
のスペースをとらない。

また、中空円柱状の光ディスク円柱素材を注型により得
るので、外および内径の加工をなくすことができ、これ
によっても生産性が向上する。さらに、光ディスク円柱
素材を注型するので、橋めて歪が少なく、かつ複屈折の
少ない光ディスク基板を得ることができる。

実施例 この発明の一実施例を第１図および第２図に基づいて説
明する。この発明の光ディスク基板の製造方法は、液状
光ディスク用樹脂材料ｌを注型金型２に注入して中空円
筒状の光ディスク円柱素材３を得る工程と、この光ディ
スク円柱素材３を所定厚さに切断しかつ表面研磨して光
ディスク基板４を得る工程とを含む方法である。注型の
前には、必要に応じて塵埃除去フィルタ５に液状光ディ
スク用樹脂材料を通す。

次に各工程を詳細に説明する。

液状＋躬脂材料塵埃除去工程 微細な塵埃が光ディスクの製品上、大きな問題となって
いる。ｐＩ埃によるレーザ光の複屈折やノイズの発注の
ためである。このため、注型金型２へ注入する直前に塵
埃を除去することが望ましい。

この実施例では注型金型２の直上にフィルタ５を設置し
、注入直前で塵埃除去を達成している。６はフィルタ支
持枠、７はボルト止め箇所である。

注型以外の方法では、このような塵埃除去作業は行い鑓
い。

注型工程および離型・取外し工程 塵埃除去された液状の光ディスク用樹脂材料１は、注型
金型２内へ注入される。この注型金型２は、光ディスク
基板４の外・内形加工が不要となるキャビティ径および
表面粗さに形成しである。

離型性を良くするため、注型金型１の内面全体にフッ素
樹脂コーティングを施しておくと良い、液状光ディスク
用樹脂材料１としては、熱硬化性で光透過性のものが必
要であり、例えばエポキシ樹脂を用いる。注型する際に
は、適切な加熱を加え、硬化させる。取外しについては
、生産性を考慮し、注型金型２にノックアウト機構を設
けてもよい。

なお、再生専用や１回書込み型の光ディスク基板を製造
する場合は、液状光ディスク樹脂材料１として、アクリ
ルやポリカーボネート等の樹脂材料を用いてもよい。

切断工程 中空円柱状の光ディスク円柱素材を所定厚みに切断する
。切断加工としては、この実施例では研削切断砥石８を
用いている。ワルチワイヤーによる砥粒利用の切断加工
、または切断ソーを用いた切断加工であってもよい、ｌ
＆加工で表面研磨するため、なるべく寸法精度が出易（
、表面粗さが細かく、能率の良い加工が望しい。

表面研磨工程 この工程では、例えば遊離砥粒によるラッピングおよび
ポリシング加工が採用できる。ＲｍａｘＯ００２〜０．
０３μｍ程度に仕上げる必要がある。

光ディスク基板の完成 以上の工程で光ディスク基板４が完成する。この後、ト
ラッキング溝の形成等、スタンパによる微細な凹凸転写
等を行なって光ディスクを完成する。

このようにしてＥ−ＤＲＡＷ型の光ディスク基板４を製
造するが、注型により光ディスク円柱素材３を形成し、
これを切断して複数枚の光ディスク基板４を得るので、
−回の注型で多数の光ディスク基板４が得られ、生産性
が良い、しかも、従来ではシート状に注型していたため
多くのスペースを必要としたが、この方法では光ディス
ク円柱素材３を注型するため、わずか゛のスペースで多
数攻の光ディスク基板４を製作できる。また、従来のシ
ート状注型方法では、外・内径加工が必要であるが、円
筒状の光ディスク円柱素材３を注型するので、外および
内径の加工をなくすことができ、これによっても生産性
が向上する。さらに、光ディスク円柱素材３を注型する
ので、極めて歪の少なく、かつ複屈折の少ない光ディス
ク基板４を得ることができる。また、液状光ディスク用
樹脂材料ｌを注型金型２へ注入する直前に、フィルタ５
によりこの樹脂材料内の塵埃を除去するので、極めて低
ノイズの光ディスク基板４ができる。

〔発明の効果〕

この発明の光ディスク基板の製造方法は、注型により光
ディスク円柱素材を形成し、これを切断して複数枚の光
ディスク基板を得るので、−回の注型で多数の光ディス
ク基板が帰られ、生産性が良い、しかも、注型時のスペ
ースをとらない、また、中空円柱状の光ディスク円柱素
材を注型により得るので、外および内径の加工をなくす
ことができ、これによっても生産性が向上する。さらに
、光゛ディスク円柱素材を注型するので、極めて歪が少
なく、かつ複屈折の少ない光ディスク基板を得ることが
できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の工程説明図、第２図はそ
の工程の流れ図、第３図は従来の方法の工程説明図、第
４図はその工程流れ図である。 １・・・液状光ディスク用樹脂材料、２・・・注型金型
、３・・・光ディスク円柱素材、４・・・光ディスク基
板、５・・・フィルタ 第４図　　　　　第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 液状光ディスク用樹脂材料を注型金型に注入して中空円
   筒状の光ディスク円柱素材を得る工程と、この光ディス
   ク円柱素材を所定厚さに切断しかつ表面研磨して光ディ
   スク基板を得る工程とを含む光ディスク基板の製造方法
   。