JPS62196886A - 半導体レ−ザアレイおよびその製造方法 - Google Patents
半導体レ−ザアレイおよびその製造方法Info
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- JPS62196886A JPS62196886A JP3965086A JP3965086A JPS62196886A JP S62196886 A JPS62196886 A JP S62196886A JP 3965086 A JP3965086 A JP 3965086A JP 3965086 A JP3965086 A JP 3965086A JP S62196886 A JPS62196886 A JP S62196886A
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Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は波長多重通信などに用いられている、発振波長
の異なるレーザをモノリシックに集積した半導体レーザ
アレイおよびその製造方法に関するものである。
の異なるレーザをモノリシックに集積した半導体レーザ
アレイおよびその製造方法に関するものである。
従来の技術
半導体レーザの実用化により光通信が実現され、普及段
階に入っている。通信方式の中でも、光波長多重通信方
式は同時に多量の情報を伝達Jることができる有望な方
式の一つと考えられている。
階に入っている。通信方式の中でも、光波長多重通信方
式は同時に多量の情報を伝達Jることができる有望な方
式の一つと考えられている。
波長多重通信には波長の異なった複数個のレー1Fが必
要となる。このため従来は複数個のレーザ素子が用いら
れていた。ところが近年、レー11のモノリシックアレ
イ技術が進み、1チツプにe!111Uのレーザが形成
されるようになった。
要となる。このため従来は複数個のレーザ素子が用いら
れていた。ところが近年、レー11のモノリシックアレ
イ技術が進み、1チツプにe!111Uのレーザが形成
されるようになった。
発明が解決しJ:うとする問題点
しかし、波長を順次変化させたレーザを形成づることは
非常に困難な技南である。例えば、これまでに報告され
ている各DFBレーザのグレーディング周期を変化さけ
て集積覆ることにより異なった発振波長を得る方法、ま
た発振波長の異なったレーザを七ノリシックに集積する
方法として、各レーIFの活性層のバンドギ↑!ツブを
変化させてレーザを形成ザる方法や、上記のように周期
の異なったグレーティングを有するDF[3レーザの形
成方法などがあるがいずれも製造が困がである。
非常に困難な技南である。例えば、これまでに報告され
ている各DFBレーザのグレーディング周期を変化さけ
て集積覆ることにより異なった発振波長を得る方法、ま
た発振波長の異なったレーザを七ノリシックに集積する
方法として、各レーIFの活性層のバンドギ↑!ツブを
変化させてレーザを形成ザる方法や、上記のように周期
の異なったグレーティングを有するDF[3レーザの形
成方法などがあるがいずれも製造が困がである。
本発明は上記の方法以外で容易に製造される発振波長の
異なるレー11が七ノリシックに集積された半導体シー
1アアレイJ3よびその製造方法を提供覆るものである
。
異なるレー11が七ノリシックに集積された半導体シー
1アアレイJ3よびその製造方法を提供覆るものである
。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決1Jるために、本発明の半導体レーザ
アレイは、−4電型の半導体基板上に活性層の厚さの異
なる半導体レーデを集積して構成したしのである。
アレイは、−4電型の半導体基板上に活性層の厚さの異
なる半導体レーデを集積して構成したしのである。
また、本発明の半導体レーザアレイの製造方法は一導電
型の半導体基板上に幅の異なるメサをスi・ライブ状に
順次並べて形成し、前記メサを形成した半導体基板上に
活性層を含むダブルへテロ構造を形成し、前記メサ上で
活性層の幅を異ならしめるようにしたものである。
型の半導体基板上に幅の異なるメサをスi・ライブ状に
順次並べて形成し、前記メサを形成した半導体基板上に
活性層を含むダブルへテロ構造を形成し、前記メサ上で
活性層の幅を異ならしめるようにしたものである。
さらに、本発明の半導体レーザアレイの製造方法は一導
電型の半導体基板上に幅が等しい凸部をストライプ状に
順に並べて形成し、前記凸部を形成した半導体基板上に
、−4電型とは反対の導電型を有する半導体層を形成し
、次に凸部項部に凸部に泊って窓を穿設し、前記窓を含
む反対の導電型の半導体層の幅が異なるメサをストライ
プ状に形成し、前記メサを形成した半導体基板上に活性
層を含むダブルへテロ構造を形成し、I)を記メ畳す上
で活性層の幅をAならしめるようにしたものである。
電型の半導体基板上に幅が等しい凸部をストライプ状に
順に並べて形成し、前記凸部を形成した半導体基板上に
、−4電型とは反対の導電型を有する半導体層を形成し
、次に凸部項部に凸部に泊って窓を穿設し、前記窓を含
む反対の導電型の半導体層の幅が異なるメサをストライ
プ状に形成し、前記メサを形成した半導体基板上に活性
層を含むダブルへテロ構造を形成し、I)を記メ畳す上
で活性層の幅をAならしめるようにしたものである。
作用
個々の中休ダブルへテロ4M3aのストライプレーデを
同一クラッド層および同一の活性層4A斜により、同一
のストライプ構造で構成し、活性層−クラッド層の接合
界面に平行方向の光の閉じ込め状態も同様に形成1Jる
。ここで活性層の厚さのみを異にすれば、個々のレーザ
において活性層−クラッド層接合界面に垂直方向の光の
閉じ込め係数「が変化し、発振しさ゛い値の電流密1身
が変化づる。
同一クラッド層および同一の活性層4A斜により、同一
のストライプ構造で構成し、活性層−クラッド層の接合
界面に平行方向の光の閉じ込め状態も同様に形成1Jる
。ここで活性層の厚さのみを異にすれば、個々のレーザ
において活性層−クラッド層接合界面に垂直方向の光の
閉じ込め係数「が変化し、発振しさ゛い値の電流密1身
が変化づる。
この結果、注入キャリア量に依存したフェルミ単位の変
化により、発振波長が個々のレーザ間で異なった1nを
持つことになる。第3図に活性層厚とレーザ発振波長の
関係を示づ。個々のレーザ間で他のパラメータを固定づ
れば、活性層が肺くなるに従って発振波長が短波長化す
ることがわかる。
化により、発振波長が個々のレーザ間で異なった1nを
持つことになる。第3図に活性層厚とレーザ発振波長の
関係を示づ。個々のレーザ間で他のパラメータを固定づ
れば、活性層が肺くなるに従って発振波長が短波長化す
ることがわかる。
本発明は上記の原理に塁づくものであり、アレイの各レ
ー1Fから異なった波長のレーザ光を得ることができる
。
ー1Fから異なった波長のレーザ光を得ることができる
。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面にもとづいて説明
する。
する。
第1図は木yh明の第1の実施例である半導体シー1ア
アレイの断面図を示す。第1図にd3いて、1は導電性
P型GaAs1板、2はP型式Iy Gal −V A
SSクララ層、3は^IxGa1 − xAs活性層、
4はn型式1ソGa1−ソへSクラッド層、5はn型G
aAsキャップ層、6はSi02 i!l?化膜、7は
負電極、8は正電極である。
アレイの断面図を示す。第1図にd3いて、1は導電性
P型GaAs1板、2はP型式Iy Gal −V A
SSクララ層、3は^IxGa1 − xAs活性層、
4はn型式1ソGa1−ソへSクラッド層、5はn型G
aAsキャップ層、6はSi02 i!l?化膜、7は
負電極、8は正電極である。
次に本発明の第1の実施例における半導体レーザアレイ
の具体的な製造方法について第2図(a)〜(C)によ
り説明する。まず第2図(a>に示すように導電性P型
層aAsJi!板1上に高さ2μlにて、幅20μnの
メナ9a、30μmのメサ9b、50μmのメtす9C
を化学エツチング(+−12sO4:H2O2ニド12
0:8:1:1)により作成覆る。
の具体的な製造方法について第2図(a)〜(C)によ
り説明する。まず第2図(a>に示すように導電性P型
層aAsJi!板1上に高さ2μlにて、幅20μnの
メナ9a、30μmのメサ9b、50μmのメtす9C
を化学エツチング(+−12sO4:H2O2ニド12
0:8:1:1)により作成覆る。
その際、各メグ98〜90間の距離は150μm以上あ
けてJj <。その上に第2図(b)(c)のJ:うに
P型^1ソ Ga1 − ソ Asクラッ ド層2、八
lx Ga1 − x As活性層3、n型へ1y
Ga1−ソへSクラッド層4、n型層aASキャップ層
5を順に液相成長によって成長さけ、さらにn型GaA
sキャップ層5上にはストライプ窓を作るために5i0
2の酸化膜6をつける。
けてJj <。その上に第2図(b)(c)のJ:うに
P型^1ソ Ga1 − ソ Asクラッ ド層2、八
lx Ga1 − x As活性層3、n型へ1y
Ga1−ソへSクラッド層4、n型層aASキャップ層
5を順に液相成長によって成長さけ、さらにn型GaA
sキャップ層5上にはストライプ窓を作るために5i0
2の酸化膜6をつける。
第3図(C)に示すようになったところで負電極7を蒸
者によって形成し、次に完全に各レーザ部分の分離を行
なう。最後に第1図に示すように正電極8を形成Jる。
者によって形成し、次に完全に各レーザ部分の分離を行
なう。最後に第1図に示すように正電極8を形成Jる。
以上のように構成された半導体レーザアレイについて以
下その特徴を説明する。まず、P型層aAs阜板1上に
形成したメナ9a〜9cの幅を変えることによってメサ
上9a〜9c上に液相成長を行なった時のAlx Ga
1− x ”活性層3の厚さが変わる。これはメナ9a
〜9Cの幅が小さくなるに従ってメサの両側の段差部の
成長の影響を受け、メサ上部の活性層3岸は薄くなる。
下その特徴を説明する。まず、P型層aAs阜板1上に
形成したメナ9a〜9cの幅を変えることによってメサ
上9a〜9c上に液相成長を行なった時のAlx Ga
1− x ”活性層3の厚さが変わる。これはメナ9a
〜9Cの幅が小さくなるに従ってメサの両側の段差部の
成長の影響を受け、メサ上部の活性層3岸は薄くなる。
すなわち、P型G a A 314板1上に形成したメ
サ9a〜9Gの幅を変化させて、それぞれのメサ上に第
1図のように半導体レーザアレイを液相成長で作ると、
活性層3の成長は1回であるにもかかわらず、メサ9a
〜9Cの幅に応じて厚さの異なる活性M3が形成でさ°
る。活性層厚さとレーザ発振波長との関係を示TI第3
図かられかるように、活性層厚を薄くすると、レーーア
の発振波長が短波長化する。さらに、メサの−Lへの成
長ではメジの両側に^Sが逃げるため、A1がよく取り
込まれる。つまりメサ°の幅が短いほど^Sがよく逃げ
る結果Δ1の混晶化が高くなる。
サ9a〜9Gの幅を変化させて、それぞれのメサ上に第
1図のように半導体レーザアレイを液相成長で作ると、
活性層3の成長は1回であるにもかかわらず、メサ9a
〜9Cの幅に応じて厚さの異なる活性M3が形成でさ°
る。活性層厚さとレーザ発振波長との関係を示TI第3
図かられかるように、活性層厚を薄くすると、レーーア
の発振波長が短波長化する。さらに、メサの−Lへの成
長ではメジの両側に^Sが逃げるため、A1がよく取り
込まれる。つまりメサ°の幅が短いほど^Sがよく逃げ
る結果Δ1の混晶化が高くなる。
これによっても活性層のバンドギャップ1ネルギーが大
きくなる結果、発振波長は短波長側にシフトする。
きくなる結果、発振波長は短波長側にシフトする。
次に本発明の第2の実施例について図面を基づいて説明
する。
する。
第4図に、本発明の第2の実施例である半導体レーザア
レイの断面図を示す。第1の実施例(第1図)と異なる
ところはP型GaAs基板1上にn型層aAsブロッギ
ング1110を設けてBrR3構73 (Buriec
lTwin−Ridge 5ubstrata )とし
た点である。
レイの断面図を示す。第1の実施例(第1図)と異なる
ところはP型GaAs基板1上にn型層aAsブロッギ
ング1110を設けてBrR3構73 (Buriec
lTwin−Ridge 5ubstrata )とし
た点である。
この第2の実施例にJ3ける半導体レーザアレイ具体的
な#M造方法についてtA5図(a)〜(d)により説
明する。まず、第5図(a)に示すように、P型GaA
s基板1上に幅の等しい凸部11を化学エツチングによ
って形成する。づきに第5図(b)に示すようにn型層
aAsブロッキングfr410を液相成長を行って形成
する。次に第5図(C)に示り°ように、凸部11頂点
に対応する該凸部11に沿う窓12と、該窓を含み幅が
異なるメサ13a〜j3cとを、ストライプ状にn型G
aAsブロッキング層10に化学エツチングにより形成
し、ぞの上に第5図(d)に示すように、P型^1y
Ga1 − y へsクラッド層2、^1xGa1 −
xAs活性層3、n型Aj2yGat −y^Sク
ラッド層4、n型GaAsキャップ層5と順次液相成長
によって成長させる。最後に正電極8、負電極7を形成
し、各レーザ間を分離1yる。
な#M造方法についてtA5図(a)〜(d)により説
明する。まず、第5図(a)に示すように、P型GaA
s基板1上に幅の等しい凸部11を化学エツチングによ
って形成する。づきに第5図(b)に示すようにn型層
aAsブロッキングfr410を液相成長を行って形成
する。次に第5図(C)に示り°ように、凸部11頂点
に対応する該凸部11に沿う窓12と、該窓を含み幅が
異なるメサ13a〜j3cとを、ストライプ状にn型G
aAsブロッキング層10に化学エツチングにより形成
し、ぞの上に第5図(d)に示すように、P型^1y
Ga1 − y へsクラッド層2、^1xGa1 −
xAs活性層3、n型Aj2yGat −y^Sク
ラッド層4、n型GaAsキャップ層5と順次液相成長
によって成長させる。最後に正電極8、負電極7を形成
し、各レーザ間を分離1yる。
この第2の実施例では各レー(アのターリ−13a〜1
3c部分の幅によってその上部の活性層3厚が変化づる
ことになる。またBTIIS@造にすることで各レーデ
の発振しきいピロよ40n+A、最大出力は1401m
W程1抹になる。
3c部分の幅によってその上部の活性層3厚が変化づる
ことになる。またBTIIS@造にすることで各レーデ
の発振しきいピロよ40n+A、最大出力は1401m
W程1抹になる。
以上のように本実施例によれば、同一基板上に幅の異な
るメサ9a〜9Cや、凸部上に幅の責なるメサ13a〜
13cを設けることにより、1回の液相成長で厚さの異
なる活性層3が形成でき、レーザ発振波長の異なる半導
体レーザアレイを製造することができる。
るメサ9a〜9Cや、凸部上に幅の責なるメサ13a〜
13cを設けることにより、1回の液相成長で厚さの異
なる活性層3が形成でき、レーザ発振波長の異なる半導
体レーザアレイを製造することができる。
なJ3、本実施例ではGaAs−へ1GaAs系レーザ
アレイを示したが、InP −1nGaAsP系など、
上記材料に限定する必要はない。レーザを4M成できる
すべての材料に対して本発明は適用でさる。また、本発
明はレーザの電流制限用ストライプ構造に対して特別に
限定されたものではない。
アレイを示したが、InP −1nGaAsP系など、
上記材料に限定する必要はない。レーザを4M成できる
すべての材料に対して本発明は適用でさる。また、本発
明はレーザの電流制限用ストライプ構造に対して特別に
限定されたものではない。
発明の効果
以上のように、本発明の特徴は同一基板上に幅の異なる
メ1すや、凸部上に幅の異なるメサ゛を設けたところに
あり、製造に際しては、化学エツチングや液相成長とい
った従来の半導体シー1ア同揉の手払を用いている。同
一基板上に形成したメサの幅を変えてエツチングを行う
だけで、液相成長を行なった時の活性層厚が変わり、そ
の結果、シー11発振波長が780〜810nmの範囲
で変化ηる。また、本発明によって、各半導体レー1F
として必要な発振波長に合わせて各メサの幅を決定し、
液相成長を行うことにより筒中に必要な半導体レーデア
レイを製造1yることができる。従って、従来のように
^l、 Ga1− xAs活性層の^1混晶比を変えて
発振波長を変化ざ「るといった1間をかc)ることがな
くなり、通常の1回の液相成長によって特性の均一なレ
ーザアレイが作成でき、その工業上の価値は大きい。
メ1すや、凸部上に幅の異なるメサ゛を設けたところに
あり、製造に際しては、化学エツチングや液相成長とい
った従来の半導体シー1ア同揉の手払を用いている。同
一基板上に形成したメサの幅を変えてエツチングを行う
だけで、液相成長を行なった時の活性層厚が変わり、そ
の結果、シー11発振波長が780〜810nmの範囲
で変化ηる。また、本発明によって、各半導体レー1F
として必要な発振波長に合わせて各メサの幅を決定し、
液相成長を行うことにより筒中に必要な半導体レーデア
レイを製造1yることができる。従って、従来のように
^l、 Ga1− xAs活性層の^1混晶比を変えて
発振波長を変化ざ「るといった1間をかc)ることがな
くなり、通常の1回の液相成長によって特性の均一なレ
ーザアレイが作成でき、その工業上の価値は大きい。
第1図は本光明の第1の実施例における半導体レーザア
レイの断面図、第2図(ξ1)〜(C)は具体的な製造
順序を示す図、第3図は活性層厚と梵振波長の関係を承
り図、第4図は本発明の第2の実ある。 1・・・P型GaAs基板、2・・・P型^ly Ga
1 −ソ^Sクラッド層、3・・・1%1xGa1−
X^S活性層、4・・・n型^1ソGa1 −ソへSク
ラッド層、5・・・n型GaAsキャップ層、6・・・
SiO+酸化膜、7・・・負電極、8・・・正電極、9
a 〜9 c 、 13a 〜13cm・・メサ、1
0・n型層aAsブ[1ツキング層、11・・・凸部、
12・・・窓代理人 森 本 i 弘 第3図 活中生贋の厚4 (−戚)
レイの断面図、第2図(ξ1)〜(C)は具体的な製造
順序を示す図、第3図は活性層厚と梵振波長の関係を承
り図、第4図は本発明の第2の実ある。 1・・・P型GaAs基板、2・・・P型^ly Ga
1 −ソ^Sクラッド層、3・・・1%1xGa1−
X^S活性層、4・・・n型^1ソGa1 −ソへSク
ラッド層、5・・・n型GaAsキャップ層、6・・・
SiO+酸化膜、7・・・負電極、8・・・正電極、9
a 〜9 c 、 13a 〜13cm・・メサ、1
0・n型層aAsブ[1ツキング層、11・・・凸部、
12・・・窓代理人 森 本 i 弘 第3図 活中生贋の厚4 (−戚)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、一導電型の半導体基板上に活性層の厚さが異なる半
導体レーザが集積されている半導体レーザアレイ。 2、一導電型の半導体基板上に幅の異なるメサをストラ
イプ状に順次並べて形成し、前記メサを形成した半導体
基板上に活性層を含むダブルヘテロ構造を形成し、前記
メサ上で活性層の幅を異ならしめる半導体レーザアレイ
の製造方法。 3、一導電型の半導体基板上に幅が等しい凸部をストラ
イプ状に順に並べて形成し、前記凸部を形成した半導体
基板上に、前記一導電型とは反対の導電型を有する半導
体層を形成し、次に凸部頂部に凸部に沿つて窓を穿設し
、前記窓を含む反対の導電型の半導体層の幅が異なるメ
サをストライプ状に形成し、前記メサを形成した半導体
基板上に活性層を含むダブルヘテロ構造を形成し、前記
メサ上で活性層の幅を異ならしめる半導体レーザアレイ
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3965086A JPS62196886A (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 | 半導体レ−ザアレイおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3965086A JPS62196886A (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 | 半導体レ−ザアレイおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62196886A true JPS62196886A (ja) | 1987-08-31 |
Family
ID=12558956
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3965086A Pending JPS62196886A (ja) | 1986-02-24 | 1986-02-24 | 半導体レ−ザアレイおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62196886A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08321659A (ja) * | 1996-06-14 | 1996-12-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザアレイの製造方法 |
US5982799A (en) * | 1994-09-14 | 1999-11-09 | Xerox Corporation | Multiple-wavelength laser diode array using quantum well band filling |
-
1986
- 1986-02-24 JP JP3965086A patent/JPS62196886A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5982799A (en) * | 1994-09-14 | 1999-11-09 | Xerox Corporation | Multiple-wavelength laser diode array using quantum well band filling |
JPH08321659A (ja) * | 1996-06-14 | 1996-12-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザアレイの製造方法 |
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