JPS62192652U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62192652U JPS62192652U JP8147786U JP8147786U JPS62192652U JP S62192652 U JPS62192652 U JP S62192652U JP 8147786 U JP8147786 U JP 8147786U JP 8147786 U JP8147786 U JP 8147786U JP S62192652 U JPS62192652 U JP S62192652U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- layer
- film conductor
- insulator layer
- substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図a,bは本考案の一実施例の製造工程を
説明するための断面図、第2図は従来の混成集積
回路基板の一例の断面図である。 1……アルミナ基板、2……下層厚膜導体、3
……厚膜絶縁体、4……厚膜抵抗体、5……Al
薄膜導体、6……上層厚膜導体、7……抵抗保護
体。
説明するための断面図、第2図は従来の混成集積
回路基板の一例の断面図である。 1……アルミナ基板、2……下層厚膜導体、3
……厚膜絶縁体、4……厚膜抵抗体、5……Al
薄膜導体、6……上層厚膜導体、7……抵抗保護
体。
Claims (1)
- アルミナ基板と、この基板上に形成された厚膜
導体層、絶縁体層、および、厚膜抵抗体層と、さ
らに前記絶縁体層の上にAlの薄膜導体で形成さ
れたワイヤボンデイングランドおよびその周辺部
とを含むことを特徴とする混成集積回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8147786U JPS62192652U (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8147786U JPS62192652U (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62192652U true JPS62192652U (ja) | 1987-12-08 |
Family
ID=30933252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8147786U Pending JPS62192652U (ja) | 1986-05-28 | 1986-05-28 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62192652U (ja) |
-
1986
- 1986-05-28 JP JP8147786U patent/JPS62192652U/ja active Pending