JPS621911U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS621911U JPS621911U JP9386285U JP9386285U JPS621911U JP S621911 U JPS621911 U JP S621911U JP 9386285 U JP9386285 U JP 9386285U JP 9386285 U JP9386285 U JP 9386285U JP S621911 U JPS621911 U JP S621911U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- semiconductor substrate
- nozzle
- water
- water injection
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 17
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims 3
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims 1
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- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
第１図は本考案による半導体基板の切断装置の
一実施例の正面図、第２図は従来技術の正面図、
第３図はその正面図、第４図は従来装置による切
断動作を示す側面図、第５図は切断中の半導体ウ
エーハの平面図である。 １……本体、３……切断刃、４……冷却ノズル
、８，８ａ……切削ライン、９……切断溝、１１
……注水ノズル、１２……吸入ノズル。
一実施例の正面図、第２図は従来技術の正面図、
第３図はその正面図、第４図は従来装置による切
断動作を示す側面図、第５図は切断中の半導体ウ
エーハの平面図である。 １……本体、３……切断刃、４……冷却ノズル
、８，８ａ……切削ライン、９……切断溝、１１
……注水ノズル、１２……吸入ノズル。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 切断すべき半導体基板を支承すると共にこれ
を所定の切断方向に移動可能なテーブルと、 前記半導体基板にかみ合つてこれを切断する回
転駆動される切断刃と、 この切断刃に冷却水を噴射する冷却ノズルと、 前記前断刃の後方にあつて半導体基板の切断部
に洗浄水を噴射する注水ノズルと、 この注水ノズルから噴射された洗浄水により切
断溝から排出された切削屑を洗浄水とともに吸引
除去し、かつ前記注水ノズル先端部から所定距離
に配設された吸入ノズルと、 を備えた半導体基板の切断装置。 ２ 切断刃、冷却ノズル、注水ノズル、吸入ノズ
ルが同じ筐体に設けられた実用新案登録請求の範
囲第１項記載の半導体基板の切断装置。 ３ 冷却ノズルおよび注水ノズルが同一給水系に
配管された実用新案登録請求の範囲第１項記載の
半導体基板の切断装置。 ４ 吸入ノズルが吸引ポンプに接続された実用新
案登録請求の範囲第１項記載の半導体基板の切断
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9386285U JPS621911U (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9386285U JPS621911U (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS621911U true JPS621911U (ja) | 1987-01-08 |
Family
ID=30651919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9386285U Pending JPS621911U (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS621911U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007216377A (ja) * | 2006-01-20 | 2007-08-30 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置及びダイシング方法 |
| WO2008004365A1 (fr) * | 2006-07-07 | 2008-01-10 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Appareil et procédé de découpage en dés |
| TWI397955B (zh) * | 2005-09-05 | 2013-06-01 | Disco Corp | The cutting device of the workpiece |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5725365A (en) * | 1980-07-22 | 1982-02-10 | Showa Kagaku Kogyo Kk | Dyestuff salt-containing fluorescent brightener composition |
| JPS5821411B2 (ja) * | 1979-09-07 | 1983-04-30 | 株式会社日立製作所 | 磁気シ−ルド付空心リアクトル |
| JPS58163615A (ja) * | 1982-03-24 | 1983-09-28 | 富士通株式会社 | ウエ−ハ切削方法 |
-
1985
- 1985-06-21 JP JP9386285U patent/JPS621911U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5821411B2 (ja) * | 1979-09-07 | 1983-04-30 | 株式会社日立製作所 | 磁気シ−ルド付空心リアクトル |
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|---|---|---|---|---|
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| WO2008004365A1 (fr) * | 2006-07-07 | 2008-01-10 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Appareil et procédé de découpage en dés |