JPS62187709A - 新規含フツ素重合体 - Google Patents

新規含フツ素重合体

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JPS62187709A
JPS62187709A JP2654087A JP2654087A JPS62187709A JP S62187709 A JPS62187709 A JP S62187709A JP 2654087 A JP2654087 A JP 2654087A JP 2654087 A JP2654087 A JP 2654087A JP S62187709 A JPS62187709 A JP S62187709A
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polymer
group
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resin
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Iwao Hisamoto
久本 厳
Tomoaki Maeda
前田 知明
Masaru Hirai
優 平井
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Daikin Industries Ltd
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Daikin Industries Ltd
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  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、含フツ素重合体に関し、更に詳しくは、新規
フルオロアルキル基含有ビニル化合物から誘導されたモ
ノマ一単位を含んで成る重合体に関する。
[従来の技術] フルオロアルキル仄含有化合物を配合することにより、
樹脂または樹脂配合物の表面性質、たとえば非粘着性、
レベリング性、帯電防止性、防汚性、防S性、防霧性、
撥水撥油性なとを改良できることが知られている。
この様な改質剤1として使用される含フツ素化合物とし
ては単分子型のものがよく知られているが、ポリアルキ
レンオキシド基を含む高分子化合物ら同様に使用できる
ことが知られる様になった。この種の高分子化合物とし
ては、たとえばポリフルオロアルキル基および重合性感
応基(たとえばビニル基)を打する含フツ素モノマー化
合物とポリオキシアルキレン基およびビニル基を有する
モノマー化合物の共重合体が挙げられろ。
これらの高分子化合物では、含フツ素モノマー化合物と
共重合させるコモノマーの種類および配合割合を適宜選
択することによって、高分子化合物に要求される、たと
えば非粘着性、レベリング性、帯電防止性、防汚性、防
曇性、防霧性、撥水撥油性などの表面改質特性をある程
度満足させることができるが、実用的に十分な効果は得
られていない。
、[発明の目的および構成] 本発明者らは、樹脂または樹脂配合物の表面改質剤とし
て実用上満足しうる化合物を開発すべく研究を重ねた結
果、ポリフルオロアルキル基およびポリオキンアルキレ
ン基を同時に有するビニル化合物誘導体は樹脂等の表面
改質効果が優れており、該誘導体を含む重合体ら樹脂等
の表面改質効果が愛れでいることを見い出し、本発明を
完成するに至った。
すなわち、本発明の要旨は、一般式 0式% [式中、Rrは04〜Ctoフルオロアルキル基;R5
は水素またはC3〜C,アンル基:R7およびR3は、
その一方が水素、他方がメチル基; Lは水素またはメ
チル基:Aは二価の有機基;12,0+およびnはそれ
ぞれ0〜40であって、0<d+m+n≦40を満足す
る数を表わす。] で示される含フツ素化合物から誘導されるモノマ一単位
を含んで成る、平均分子fft3000〜100000
、好ましくは6000〜30000の重合体に存する。
本発明の重合体に含まれる化合物(1)の具体例を示せ
ば次の通りである。
べ     二     ば     区     区
     閏化合物(1)は、たとえば一般式: rH−CIl、CIICIL Y′(II) L式中、l?rは前記と同意義。] で示される含フツ素エポキシドと一般式。
(III) [式中、R,、R3、R4、As 4%mおよびnは市
i記と同意義。] で示される化合物を触媒存在下に反応させて一般式 [式中、R「、R7、R3、R4、A、f2.mおよび
nはiη記と同意義。] で示される化合物を得、次いで、要すればこれをエステ
ル化してR9がC,−C,アノル基である化合物(+)
を得ることにより製造することができる。
含フッ素エボキンド(11)と化合物(III)の反応
は、通常40〜100℃、好ましくは50〜80’Cの
温度で行なわれろ。触媒としては、一般に酸性触媒とし
て知られているらのか使用され、就中、[3F、・エー
テル錯体か好ましい。触媒は、含フッ素エボキンドに対
して通常0.01〜2重量%の割合で用いればよい。
エステル化は、上記反応終了後、たとえばカルボン酸ク
ロライドまたは無水カルボン酸などと反応させることに
より行えばよく、通常、無触媒下に10〜80℃の温度
範囲において撹拌しながら行われる。
本発明の重合体は、化合物(+)の!11独重合体、2
種またはそれ以上の化合物(+)の」(重合体、化合、
物(1)と他のコモノマーとの共重合体を包含する。
一般に樹脂の表面特性のうちレベリング性の改良を目的
とする場合、エチレンオキノド基とプロピレンオキシド
基が混在している方が優れた効果が得られる。
表面特性のうち帯電防止性または防霧性を目的とずろ場
合、R7の少なくとら80%以上が水素であることが好
ましい。
また、式(り中のJJAが−Co−である化合物は、通
常使用される樹脂、たとえばアクリル樹脂、エポキン樹
脂、ウレタン、塩化ビニル樹脂、フェノール樹脂などに
適合性があり、有利に使用される。さらに、樹脂が無極
性樹脂、たとえばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
スチレンなどであれば、乱Aがフェニレン店である化合
物(1)が好ましく使用される。
この様に、化合物(1)中の各基は、その1j的および
/または対象樹脂の種類に応じて適宜進択される。
化合物(+)はそのままで樹脂の表面改質剤として用い
ることができるが、それらを本発明に従ってjlt独ま
たは共重合体とすることにより更に効果を増太さ仕、ま
た耐久性も収得することができる。
重合は、公知の技術により溶液重合、乳化重合、塊状重
合などの方法により容易に行うことができ化合物(1)
と共重合可能なコモノマーの例として、不飽和カルボン
酸(たとえばアクリル酸、メタクリル酸)、不飽和カル
ボン酸エステル(たとえばアクリル酸メチル、アクリル
酸2−エチルヘキシル、ポリエチレングリコールモノア
クリレート、ポリエチレンジアクリレート、アミノエチ
ルアクリレート、ポリプロピレンモノアクリレート、ポ
リエチレンポリプロピレンモノアクリレート、メタクリ
ル酸メチル、ヒドロキシエチルメタクリレート、ツメチ
ルアミノエチルメタクリレート、ポリエチレンモノメタ
クリレート、ポリプロピレンモノメタクリレート、グリ
シジルメタクリレート)、不飽和カルボン酸アミド(た
とえばアクリルアミド、メヂロール化アクリルアミド)
、スチレン、α−メチルスチレン、ジビニルヘンゼン、
ビニルアルコール、ビニルエーテル(たとえばメチルビ
ニルエーテル、エチルビニルエーテル)、アクリロニト
リル、メタクリレートリル、ビニルアミン、塩化ビニル
、そρ他のビニルモノマーが挙げられる。
本発明の重合体を表面改質剤として用いるには、樹脂溶
液に重合体を直接添加する方法、溶融状態で樹脂中に練
り込む方法により樹脂中に配合し、あるいは樹脂表面に
塗布する。樹脂中に配合する場合、重合体の添加量は、
重合体および/または樹脂の種類らしくは用途により異
なるが、一般に0.001〜2重量%である。
次に参考例および実施例を示し、本発明を具体的に説明
する。
参考例1 温度計、冷却器および撹拌装置を備えた200tx(l
四つロフラスコに、C,F、、CI、CHCII。
52.69(0,1モル)、lo(C1,CII!O)
、、CしてBP、・エーテル錯体0.269を仕込み、
70℃の湯浴上で8時間撹拌した。ガスクロマトグラフ
ィ(カラム:シリコーン5E−30、Im0カラム温度
、100〜250℃昇温)により原料エポキシドの消失
を確認した。また赤外吸収スペクトルにおける1 64
0 c、r’のピークより二重結合の存在を確認した。
反応混合物からメタノール不溶物を除去した後、生成物
をベンゼンで洗浄し、真空乾燥して透明粘稠液体のC,
F、、Cl−1,CH(OH)CH,0(CH2Cl。
CI、O)、o−C0C=CH,96,8f+を得た。
収率92%。融点lO〜15℃。沸点200℃以上(1
0xxHg)。
元素分析、計算値・F、34.3%、 C,41,1%
、H,4,8%、0,19.8%、実測値:F、33.
7%: C,40,8%、H,4,9%、0,20゜6
%。
参考例2 参考例1で用いたのと同じフラスコに、す HO(CI[yCHtO)+o(CH(CHt)CHt
O)s−COC(CH3)=CI−1,81,69(0
,1モル)およびBF、・エーテル錯体0.4gを仕込
み、65℃で9時間撹拌した。参考例Iと同様に原料エ
ポキシドの消失および二重結合の存在を確認した。
反応混合物からメタノール不溶物を除去した後、過剰の
ベンゼンで洗浄し、真空乾燥して透明粘稠液体のC,F
、、CI、CH(OH)CHlO(CI−1,Cl−1
、O)、、−(CH(CH,)CH,O)、COC(C
H3)−CH2117,69を得た。収率9I%。融点
8〜12℃。沸点200℃以上(10yiHg)。
元素分析、計算値: F、25.0%: C,46,4
%、t[,6,3%、0,22.3%、実測値:F、2
4.1  %、C,46,8%、1−1.6.3 %、
0,22゜8%。
実施例1 温度計、冷却器、撹拌装置および窒素導入管を備えた2
00z(四ツロフラスコに、参考例1で得り化合物28
gおよびイソプロパツール112gおよびドデシルメル
カプタン0,4gを仕込み、窒素を通じながら67℃で
30分間撹拌した。その後、重合開始剤パーブチルビバ
レート0.17gを加え、同温度で6時間撹拌して重合
を行った。
反応混合物からイソプロパツールを留去し、過剰のベン
ゼンで洗浄し、真空乾燥して高粘度液体26.19を得
た。融点25〜30℃。沸点200℃以上(10ii+
Hg)。
赤外吸収スペクトル分析の結果、原料化合物の炭素−炭
素二重結合に基づ< 1640cx−1のピークは消失
しており、重合体の生成が確認された。
参考例3 参考例1で用いたのと同じフラスコに、C,F、sCH
,CHCH,52,6g(0,1モル)、0Ha   
    CH3 +10(CICI、0)、0COC=CH266,6g
(01モル)およびB F s・エーテル錯体0.5g
を仕込み、65℃で8時間撹拌した。参考例!と同様に
原料エポキシドの消失および二重結合の存在を確認した
反応混合物からメタノール不溶物を除去した後、過剰の
ヘキサンで洗浄し、真空乾燥して透明粘稠C1+3 液体のCqF 1sCII tCII (OH) CI
I20 (CII C+1.O)、、−COC(CI+
3)=Ct[2102,5gを(リノこ。収率86%。
上点−I〜+2°Co沸点200℃以上(L Omll
lIg)。
元素分析、計算値:F、30.2%、 C,46,4%
:+−+、6.O%、O,17,4%、実測値:F、2
9.7%; C,46,7%、H,6,1%、0,17
゜5%。
実施例2 下記組成の樹脂塗料に第1表に示す重合体0゜04重量
%を添加し、I 0cxx l Ocxアルミニウム板
に吹付は塗装し、140℃で乾燥した。乾燥塗料表面の
平滑性を、反射自然光による肉眼観察および60度鏡面
反射率により評価した。評価は次の基孕で行った ○:全全面わたって平滑性良好。
△、平滑性かなり良好。
×:全く平滑性なし。
チ料組成:          重量%エボキノ樹脂 
        20 フエノール樹脂         10ブタノール  
         15キシレン          
  40酢酸セロソルブ        12 酸化チタン           3 結果を第1表に示す。
実施例3 アセテート樹脂フィルムを、第2表に示す重合体の0,
01重重%トリクロロトリフルオロエタン溶液に浸漬し
た後、自然乾燥させてフィルム表面に重合体膜を形成し
た。ポリテトラフルオロエヂレン樹脂を摩擦帯として京
大研式ロータリースタチックテスターにより摩擦帯電圧
を測定した。
結果を第2表に示す。
第2表 実施例4 塩化ビニル樹脂100重量部、ジオクチルフタレート4
4重…部に、防滴剤としてソルビタンモメステアレート
/エチレンオキシド付加物!重量部およびソルビタンモ
ノパルミテート1重量部を添加し、さらに防霧のために
第3表に示す化合物0.2重臣部添加した樹脂組成物を
カレンダー成形して厚さ0.1 xxのフィルムを得た
。このフィルムを直径5Qcx、高さ30cyの円形ド
ーム状として、内部に水を入れたガラス容器(20C1
1×20 ciX 5 cm)を置いた。室温を30℃
から5℃の間で適宜変化させることにより、ドーム内の
霧発生状況を比較観察して、次の基準で評価した。
○:霧が全く発生しない。
Δ:霧がわずかに発生する。
×:Nが非常に多く発生する。
結果を第3表に示す。
第3表

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、一般式: ▲数式、化学式、表等があります▼ [式中、RfはC_4〜C_2_0フルオロアルキル基
    ;R_1は水素またはC_1〜C_3アシル基;R_2
    およびR_3は、その一方が水素、他方がメチル基;R
    _4は水素またはメチル基;Aは二価の有機基;l、m
    およびnはそれぞれ0〜40であって、0<l+m+n
    ≦40を満足する数を表わす。] で示される含フッ素化合物から誘導されるモノマー単位
    を含んで成る、平均分子量3000〜100000の重
    合体。 2、Aが、−CO−、−NHCO−またはフェニレン基
    である特許請求の範囲第1項記載の重合体。 3、R_1が水素またはアセチル基である特許請求の範
    囲第1項または第2項記載の重合体。 4、平均分子量が、6000〜30000である特許請
    求の範囲第1項記載の重合体。
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US4782035A (en) * 1987-09-08 1988-11-01 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of forming a waveguide for a DFB laser using photo-assisted epitaxy
JP5556179B2 (ja) * 2007-12-27 2014-07-23 ダイキン工業株式会社 含フッ素重合体および防汚剤

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