JPS62185749A - 導電性被覆粒体 - Google Patents
導電性被覆粒体Info
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- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、グラスチック、エラストマー、塗料、接着剤
、インキなど(以下、「プラスチック等」と略記する。
、インキなど(以下、「プラスチック等」と略記する。
)に添加し、グラスチック等に帯電防止性ないしは導電
性を付与する導電性充填剤に関する。導電性充填剤を含
有せしめたいわゆる複合型の導電性組成物は床材、イン
チ11ア、衣料、履物、手袋、包装材、コンベアベルト
等の帯電防止性成形品、電気発熱体、電気抵抗体、プム
接点等の導電性成形品或いは、電子回路用導電性印刷イ
ンキ、接着剤等嘔らには、iir:磁波シールド性成形
品、塗料等に広く利用される。
性を付与する導電性充填剤に関する。導電性充填剤を含
有せしめたいわゆる複合型の導電性組成物は床材、イン
チ11ア、衣料、履物、手袋、包装材、コンベアベルト
等の帯電防止性成形品、電気発熱体、電気抵抗体、プム
接点等の導電性成形品或いは、電子回路用導電性印刷イ
ンキ、接着剤等嘔らには、iir:磁波シールド性成形
品、塗料等に広く利用される。
(従来技術)
/ +7 +−粉粒体表面に導電性金属被覆を設は良導
電性粉粒体は、金属粉体に比べ遥かに低比重で、又導電
性カーデンブラックとは異なり淡色系でろシ、グラスチ
ック等特に塗料、接着剤、インキなどではその優れ友高
導電性、色調、分散性、低沈降性を特徴として近時注目
されて各種の導電性金属被覆粒体が提案されている。例
えば特公昭57−49632号公報では1〜30μmの
粒径を有するベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド系樹
脂の硬化球袂微粒子の表面に金属メッキを施したもの、
化学工業時報第1845号(昭和59年2月15日発行
)第2面では、球体状フェノール樹脂に二yケルメッキ
を施し友もの、化学工業日報昭和60年3月12日第5
面では、真球状工?キシ樹脂表面に無電解メッキを施し
たもの等が開示されているO (本発明が解決しようとする問題点) J +7マ一粉粒体の粒子表面に金属被覆を設け、グラ
スチック等の広範囲の用途に適応する導電性充填剤に供
するための重要課題は、まずポリマーの選択にあり、即
ちポリマーは高度の耐熱性、耐化学薬品性、耐油性、耐
水性並びに金属との密着性等の適性を必要とする。加え
て、用途に対応した形態、寸度の粒子がポリマーの製造
時或いはポリマーの熱成形に於いて極めて容易に取得で
きるマーを検討していたところ、熱成形性が良好で更に
熱硬化性樹脂に対比しても勝るとも劣らない熱的、化学
的、機械的安定性を有するにもかかわらず、硫黄成分の
金属への悪影響による導電性の低下が懸念されて導電性
充填剤に供するポリマーとして不適当であると考えられ
てい次ポリフェニレンスルフィドが、意外にも金属被覆
性が良好で導電性の低下もなくその他側等の障害もなし
に前記課題をすべて満足せしめる導電性被覆粒体となる
ことを見い出し、本発明を完成するに至り念・(問題点
を解決するための手段) 本発明は、ポリフェニレンスルフィド粉粒体の粒子表面
に、無電解メッキ法、蒸着法等の金属被覆手段により導
電性@稿彼覆を設けてなる導′「4性被覆粒体を提供す
るにある。
電性粉粒体は、金属粉体に比べ遥かに低比重で、又導電
性カーデンブラックとは異なり淡色系でろシ、グラスチ
ック等特に塗料、接着剤、インキなどではその優れ友高
導電性、色調、分散性、低沈降性を特徴として近時注目
されて各種の導電性金属被覆粒体が提案されている。例
えば特公昭57−49632号公報では1〜30μmの
粒径を有するベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド系樹
脂の硬化球袂微粒子の表面に金属メッキを施したもの、
化学工業時報第1845号(昭和59年2月15日発行
)第2面では、球体状フェノール樹脂に二yケルメッキ
を施し友もの、化学工業日報昭和60年3月12日第5
面では、真球状工?キシ樹脂表面に無電解メッキを施し
たもの等が開示されているO (本発明が解決しようとする問題点) J +7マ一粉粒体の粒子表面に金属被覆を設け、グラ
スチック等の広範囲の用途に適応する導電性充填剤に供
するための重要課題は、まずポリマーの選択にあり、即
ちポリマーは高度の耐熱性、耐化学薬品性、耐油性、耐
水性並びに金属との密着性等の適性を必要とする。加え
て、用途に対応した形態、寸度の粒子がポリマーの製造
時或いはポリマーの熱成形に於いて極めて容易に取得で
きるマーを検討していたところ、熱成形性が良好で更に
熱硬化性樹脂に対比しても勝るとも劣らない熱的、化学
的、機械的安定性を有するにもかかわらず、硫黄成分の
金属への悪影響による導電性の低下が懸念されて導電性
充填剤に供するポリマーとして不適当であると考えられ
てい次ポリフェニレンスルフィドが、意外にも金属被覆
性が良好で導電性の低下もなくその他側等の障害もなし
に前記課題をすべて満足せしめる導電性被覆粒体となる
ことを見い出し、本発明を完成するに至り念・(問題点
を解決するための手段) 本発明は、ポリフェニレンスルフィド粉粒体の粒子表面
に、無電解メッキ法、蒸着法等の金属被覆手段により導
電性@稿彼覆を設けてなる導′「4性被覆粒体を提供す
るにある。
本発明に使用するIリフェニレンスルフィドは一般式べ
百X3−Yで示される構成単位を主成分とするものであ
り、主成分とは繰シ返し単位の70モルチ以上、好まし
くは85モルチ以上を意味するものである。主成分が7
0モルチ未満の場合には、ポリマーの結晶性、熱転移温
度が低くなシ耐熱性、機械的性質面で低下をきたす。主
成分以外の3゜モ〃チ未満、好ましくは15モルチ未満
であれば、共重合可能な他のスルフィド結合を含有する
単位が含まれていてもさしつかえない。具体例としては
、m−ジハロベンゼン、ジクロルナフタレン、ジクロル
ビフェニル、トリクロルベンゼン等の2官能以上のIジ
ハロベンゼン、ジクロルジフェニルスルホン、ジクロル
ノフェニルヶトン等op−ジハロベンゼン以外の共重合
可能な芳香族ハロダン化合物によシ共重合が行い得る。
百X3−Yで示される構成単位を主成分とするものであ
り、主成分とは繰シ返し単位の70モルチ以上、好まし
くは85モルチ以上を意味するものである。主成分が7
0モルチ未満の場合には、ポリマーの結晶性、熱転移温
度が低くなシ耐熱性、機械的性質面で低下をきたす。主
成分以外の3゜モ〃チ未満、好ましくは15モルチ未満
であれば、共重合可能な他のスルフィド結合を含有する
単位が含まれていてもさしつかえない。具体例としては
、m−ジハロベンゼン、ジクロルナフタレン、ジクロル
ビフェニル、トリクロルベンゼン等の2官能以上のIジ
ハロベンゼン、ジクロルジフェニルスルホン、ジクロル
ノフェニルヶトン等op−ジハロベンゼン以外の共重合
可能な芳香族ハロダン化合物によシ共重合が行い得る。
これら共重合単位は、主構成鎖に対してランダム、ブロ
ックまたはグラフト等どのような分布でおってもかまわ
ない。
ックまたはグラフト等どのような分布でおってもかまわ
ない。
本発明に使用するポリフェニレンサルファイドの製造法
は、例えば(1)米国特許第2513188号、特公昭
44−27671号または特公昭45−3368号、(
2)米国特許第3274165号または英国特許第11
60660号、(3)特公昭46−27255号、ベル
ギー特許第29437号等の各明細書に準拠するが、以
下に一例を詳記する、 ?リフェニレンスルフィドは有機極性溶媒中で製造され
るものであり、当該有機極性溶媒としては特に非プロト
ン系のアミド結合を有する溶媒が好ましく、N、N−ジ
メチルアセトアミド、N−エチルピロリドン、ヘキサメ
チルホスホルアミド、ジメチルスルホキシド、N−メチ
ルピロリドン、1.3−ジメチルイミダゾリジノン等が
挙げられるが、中でもN−メチル−2−ピロリドンが最
も好ましい。また硫黄源としては、硫化アルカリ、水硫
化アルカリとアルカリ金属塩基、硫化水素とアルカリ金
属塩基が使用され得るが、硫化アルカリや水硫化アルカ
リは水和物の形で使用されてもさしつかえない。ま友こ
れら硫黄源はp−ジハロベンゼンの重合系内への添加に
先立って、系内でその場で調製されてもまた系外で調製
されたものを添加してもさしつかえない。p−ジハロベ
ンゼンを添加して重合を行う前に系内を脱水する必要が
るるときには蒸溜により脱水する方法が便利である。
は、例えば(1)米国特許第2513188号、特公昭
44−27671号または特公昭45−3368号、(
2)米国特許第3274165号または英国特許第11
60660号、(3)特公昭46−27255号、ベル
ギー特許第29437号等の各明細書に準拠するが、以
下に一例を詳記する、 ?リフェニレンスルフィドは有機極性溶媒中で製造され
るものであり、当該有機極性溶媒としては特に非プロト
ン系のアミド結合を有する溶媒が好ましく、N、N−ジ
メチルアセトアミド、N−エチルピロリドン、ヘキサメ
チルホスホルアミド、ジメチルスルホキシド、N−メチ
ルピロリドン、1.3−ジメチルイミダゾリジノン等が
挙げられるが、中でもN−メチル−2−ピロリドンが最
も好ましい。また硫黄源としては、硫化アルカリ、水硫
化アルカリとアルカリ金属塩基、硫化水素とアルカリ金
属塩基が使用され得るが、硫化アルカリや水硫化アルカ
リは水和物の形で使用されてもさしつかえない。ま友こ
れら硫黄源はp−ジハロベンゼンの重合系内への添加に
先立って、系内でその場で調製されてもまた系外で調製
されたものを添加してもさしつかえない。p−ジハロベ
ンゼンを添加して重合を行う前に系内を脱水する必要が
るるときには蒸溜により脱水する方法が便利である。
ベンゼンが好ましい。重合は200〜300℃好まし、
〈は220〜280℃にて、0.5〜10時間好ましく
は1〜5時間攪拌下に行われる。重合中の昇温、降温の
スケジュールは、ポリマー7>”4うれる条件であれば
、いかなる条件であってもよい。
〈は220〜280℃にて、0.5〜10時間好ましく
は1〜5時間攪拌下に行われる。重合中の昇温、降温の
スケジュールは、ポリマー7>”4うれる条件であれば
、いかなる条件であってもよい。
また、p−ジハロベンゼンは硫黄原画11.95〜1.
10(p−ジハロベンゼン過剰)モル比の範囲で使用す
ることが好ましく、溶媒の量は重合中に生成するポリマ
ーの量が系の7〜40重量%好ましくは10〜30M量
優になるように調節して使用することができる。
10(p−ジハロベンゼン過剰)モル比の範囲で使用す
ることが好ましく、溶媒の量は重合中に生成するポリマ
ーの量が系の7〜40重量%好ましくは10〜30M量
優になるように調節して使用することができる。
なお、重合中に適時、助剤を添加し、重合度の向上をは
かることができる。この場合の助剤としては、ハロゲン
化リチウム、一般式R+COOM)11゜R’ 505
M、(ここでR、R’は炭化水素基を主体とするC4〜
C20の炭素数を有する基、Mはアルカリ金属、nは1
以上の整数でるる)で示されるカル?ン酸塩、スルホン
酸塩が挙げられる。例えば塩化リチウム、酢酸リチウム
、安息香酸リチウム、フタル酸リチウム、安息香酸ナト
リウム、マロン酸ナトリウム、ポリアクリル酸ナトリウ
ム、酢酸ナトリウム、p−hルエンスルホン酸ソー/l
t’6る。これらの助剤を使用する場合には、使用する
p−ジハロベンゼンに対して3〜200モルチ、好まし
くは5〜80モルチの範囲で使用することができる。
かることができる。この場合の助剤としては、ハロゲン
化リチウム、一般式R+COOM)11゜R’ 505
M、(ここでR、R’は炭化水素基を主体とするC4〜
C20の炭素数を有する基、Mはアルカリ金属、nは1
以上の整数でるる)で示されるカル?ン酸塩、スルホン
酸塩が挙げられる。例えば塩化リチウム、酢酸リチウム
、安息香酸リチウム、フタル酸リチウム、安息香酸ナト
リウム、マロン酸ナトリウム、ポリアクリル酸ナトリウ
ム、酢酸ナトリウム、p−hルエンスルホン酸ソー/l
t’6る。これらの助剤を使用する場合には、使用する
p−ジハロベンゼンに対して3〜200モルチ、好まし
くは5〜80モルチの範囲で使用することができる。
導電性粒体とするに好適な形状、寸度の粉粒体のポリフ
ェニレンスルフィドを生成させるには、前述した重合条
件或いは重合反応終了後の取出し条件の調整特に冷却速
度を調整することによって容易に得られる。
ェニレンスルフィドを生成させるには、前述した重合条
件或いは重合反応終了後の取出し条件の調整特に冷却速
度を調整することによって容易に得られる。
重合系からのポリフェニレンスルフィド粉粒体の回収は
、系内から溶媒を飛散させた後、またはそのまま水中へ
再沈澱させ、洗浄が必要であれば有機溶剤による洗浄を
行つ友後乾燥して行われる。
、系内から溶媒を飛散させた後、またはそのまま水中へ
再沈澱させ、洗浄が必要であれば有機溶剤による洗浄を
行つ友後乾燥して行われる。
また回収に先立ってポリマーの末端処理や共重合、他素
材の混合が行われてもさしつかえない。更に又、回収後
のポリマー粉粒体を予め融点以下の温度で熱処理架橋さ
せ熱可塑性を維持したまま分子量を増大させてもさしつ
かえない□ かくして得られるプリフェニレンスルフィド粉粒体(未
成形)の形状及び寸度はBET法(N、ガス吸着法)に
よる表面積が約100 X 10’(d71以下の無定
形粉末から平均粒径5mの球形状粒子忙至るまで各種の
形状、寸度のものが得られるが、本発明に於いては粒子
表面積が約I X 10’cd11以下でるることが望
ましく、表面積がこれを頻える場合は、後述するように
成形加工粒子として準備する方がよい。
材の混合が行われてもさしつかえない。更に又、回収後
のポリマー粉粒体を予め融点以下の温度で熱処理架橋さ
せ熱可塑性を維持したまま分子量を増大させてもさしつ
かえない□ かくして得られるプリフェニレンスルフィド粉粒体(未
成形)の形状及び寸度はBET法(N、ガス吸着法)に
よる表面積が約100 X 10’(d71以下の無定
形粉末から平均粒径5mの球形状粒子忙至るまで各種の
形状、寸度のものが得られるが、本発明に於いては粒子
表面積が約I X 10’cd11以下でるることが望
ましく、表面積がこれを頻える場合は、後述するように
成形加工粒子として準備する方がよい。
さらに、本発明に使用するポリフェニレンスルフィド粉
粒体としては、前記した未成形物による粉粒体の他忙、
溶融押出法、流延法、流動浸漬法、溶射法等によって例
えば薄膜または繊維状に成形し、これを適宜細断して使
用に供することもでき墨。この場合、該薄膜または繊維
が微多孔性でろるときは、金属被覆との密着性に特に好
結果をめ几える。かかる微多孔薄膜及び繊維の製造法に
関しては、例えば、特開昭58−67733号、及び特
開昭59−59917号、特開昭59−59918号等
の各明細書に開示されている。
粒体としては、前記した未成形物による粉粒体の他忙、
溶融押出法、流延法、流動浸漬法、溶射法等によって例
えば薄膜または繊維状に成形し、これを適宜細断して使
用に供することもでき墨。この場合、該薄膜または繊維
が微多孔性でろるときは、金属被覆との密着性に特に好
結果をめ几える。かかる微多孔薄膜及び繊維の製造法に
関しては、例えば、特開昭58−67733号、及び特
開昭59−59917号、特開昭59−59918号等
の各明細書に開示されている。
一本発明に使用するポリフェニレンスルフィドの固有粘
度〔り〕は該粉粒体の機械的、熱的、安定性を維持する
上から、少くとも0.05は必要であり、好ましくは0
.1以上である。
度〔り〕は該粉粒体の機械的、熱的、安定性を維持する
上から、少くとも0.05は必要であり、好ましくは0
.1以上である。
Iリフェニ□レンスルフイド粉体表面に金属被覆を設け
る方法としては、グラスチック成形品で行われている無
電解メッキ法、蒸着法等従来公知のすべての金属被覆方
法が適用できるが、被覆の均一性、有効な被覆量を得る
念めの所要時間の観点から、無電解メッキ法が最適であ
る。
る方法としては、グラスチック成形品で行われている無
電解メッキ法、蒸着法等従来公知のすべての金属被覆方
法が適用できるが、被覆の均一性、有効な被覆量を得る
念めの所要時間の観点から、無電解メッキ法が最適であ
る。
未成形のポリフェニレンスルフィド粉体粒子は、エツチ
ング処理しても本特許を逸脱するものでないがエツチン
グ処理(化学的粗面化処理)を必要とセス、ソのままセ
ンシサイジング処理(感受性化処理)t7tは、これに
加えて、アクチペーテイング処理(活性化処理)を施し
人後、無電解メッキに供せられる。通常、センシサイジ
ング液としては塩化第1錫の塩酸水溶液が、また、アク
チベーテインダ液としては塩化ノ4ラジウムの塩酸水溶
液が使用できる。なお、前記した通シ金属被覆の密着性
をよシ強固にするため、その形態を著しく損わない範囲
で該粉体粒子を酸化剤、溶剤等でエツチング処理するこ
とは可能である。
ング処理しても本特許を逸脱するものでないがエツチン
グ処理(化学的粗面化処理)を必要とセス、ソのままセ
ンシサイジング処理(感受性化処理)t7tは、これに
加えて、アクチペーテイング処理(活性化処理)を施し
人後、無電解メッキに供せられる。通常、センシサイジ
ング液としては塩化第1錫の塩酸水溶液が、また、アク
チベーテインダ液としては塩化ノ4ラジウムの塩酸水溶
液が使用できる。なお、前記した通シ金属被覆の密着性
をよシ強固にするため、その形態を著しく損わない範囲
で該粉体粒子を酸化剤、溶剤等でエツチング処理するこ
とは可能である。
無電解メッキ液としては、金属イオンとその還元剤を含
む水溶液系がすべて使用できる。被覆可能な金属は元素
°周期表Ib (銅、銀、金)、■族Q (鉄、:l
ハルト、ニッケル、ルテニウム、ロジウム、・4ラジウ
ム)及び錫であり、またこれらの金属の複合被覆も可能
である。実用的見地からは銅、ニッケル、銀ま之ばこれ
らの複合被覆が好適である。還元剤は、その酸化還元電
位と還元すべき金属の溶液中に於ける電位を考慮して選
択されるべきてるるか、実用上Ib族金属に対してはホ
ルムアルデヒド、ぶどう糖、酒石酸等を、■族金属に対
しては亜燐酸または次亜燐酸、水素化はう素、ヒドラジ
ン系などが好適゛である。
む水溶液系がすべて使用できる。被覆可能な金属は元素
°周期表Ib (銅、銀、金)、■族Q (鉄、:l
ハルト、ニッケル、ルテニウム、ロジウム、・4ラジウ
ム)及び錫であり、またこれらの金属の複合被覆も可能
である。実用的見地からは銅、ニッケル、銀ま之ばこれ
らの複合被覆が好適である。還元剤は、その酸化還元電
位と還元すべき金属の溶液中に於ける電位を考慮して選
択されるべきてるるか、実用上Ib族金属に対してはホ
ルムアルデヒド、ぶどう糖、酒石酸等を、■族金属に対
しては亜燐酸または次亜燐酸、水素化はう素、ヒドラジ
ン系などが好適゛である。
その他pHJ整剤、緩衝剤、錯化剤、反応促進剤、分解
抑制剤、光沢改良剤等通常無電解メッキに使用される配
合剤を適宜使用することができる。
抑制剤、光沢改良剤等通常無電解メッキに使用される配
合剤を適宜使用することができる。
金属被覆量は、メッキ浴に於ける金属成分の濃度を調整
し友り、メッキ回数により自在に設定することができる
、一般忙金属被覆粒体の金属被覆量(芯体粒子II当シ
の被覆金属量WJF )は芯体粒子の表面積をScd/
l/、金属の密度をD I / cm”、及び平均被覆
厚みをtX(オングストローム)とするとき、概ね5X
I)XtXlo で表示することができる。本発明の
導電性被覆粒体では平均被覆厚みが少くとも50Xは必
要でsb良好な導電性を得るためには100X以上、経
済性を加味すれば5000X以内が好適でろる・ 本発明の粒体は、各種樹脂に混ぜることができ例えばポ
リウレタン樹脂、?リオレフィン樹脂、ポリエステル樹
脂、エチレン−酢ビ樹脂、塩化ぎニル樹脂、ポリアミド
樹脂、?リカーゲネート樹脂、アクリル系樹脂、フェノ
ール樹脂、メラミン樹脂、工Iキシ樹脂、尿素樹脂、フ
ェノキシ樹脂、キシレン樹脂、NBR,SBR等に混ぜ
られる。なお、ポリフェニレンスルフィド粉粒体の表面
積は、無定形成いは多孔性粒体にあっては、BET法に
よる測定が好適であり、平面平滑な定形粒子にあっては
、粒子寸度により算出することができる。
し友り、メッキ回数により自在に設定することができる
、一般忙金属被覆粒体の金属被覆量(芯体粒子II当シ
の被覆金属量WJF )は芯体粒子の表面積をScd/
l/、金属の密度をD I / cm”、及び平均被覆
厚みをtX(オングストローム)とするとき、概ね5X
I)XtXlo で表示することができる。本発明の
導電性被覆粒体では平均被覆厚みが少くとも50Xは必
要でsb良好な導電性を得るためには100X以上、経
済性を加味すれば5000X以内が好適でろる・ 本発明の粒体は、各種樹脂に混ぜることができ例えばポ
リウレタン樹脂、?リオレフィン樹脂、ポリエステル樹
脂、エチレン−酢ビ樹脂、塩化ぎニル樹脂、ポリアミド
樹脂、?リカーゲネート樹脂、アクリル系樹脂、フェノ
ール樹脂、メラミン樹脂、工Iキシ樹脂、尿素樹脂、フ
ェノキシ樹脂、キシレン樹脂、NBR,SBR等に混ぜ
られる。なお、ポリフェニレンスルフィド粉粒体の表面
積は、無定形成いは多孔性粒体にあっては、BET法に
よる測定が好適であり、平面平滑な定形粒子にあっては
、粒子寸度により算出することができる。
(実施例)
実施例1
固有粘度〔η〕が0.46で、且つBET法により測定
した表面積が0.75X10’3ンyであるポリフェニ
レンスルフィド粒子10IIを塩化第一錫の塩酸水溶液
でセンシサイノングした後、硝酸銀31.51(銀含有
量20Il)及び28チアンモニア水30mより調製し
た銀−アンモニウム錯塩水溶液5001/中に浸漬、攪
拌下浴温40℃で3.7%ホルムアルデヒド水溶液5Q
Qa/を添加し、一時間で無電解メッキを終了した。
した表面積が0.75X10’3ンyであるポリフェニ
レンスルフィド粒子10IIを塩化第一錫の塩酸水溶液
でセンシサイノングした後、硝酸銀31.51(銀含有
量20Il)及び28チアンモニア水30mより調製し
た銀−アンモニウム錯塩水溶液5001/中に浸漬、攪
拌下浴温40℃で3.7%ホルムアルデヒド水溶液5Q
Qa/を添加し、一時間で無電解メッキを終了した。
生成し九銀被覆粒体の収量は29.8.Fで、灰白色で
、比重は3.2でろっ几。
、比重は3.2でろっ几。
この銀被覆ポリフェニレンスルフィド粉末20gをエピ
クロン850(大日本インキ化学工業(株)製ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂)10.9並びにラッカマイトE
A−631−IM(大日本インキ化学工業(株)集液状
ポリアミド樹脂)loyと混合し、剥離紙上にコーティ
ングして、150℃60分で加熱硬化させtoこの硬化
シートの体積固有抵抗は、8×100−傭でめった。比
較として導電性接着剤用銀粉(粒径0.2〜10μ)を
上記銀被覆ポリフェニレンスルフィド粉末に代替して、
同重量配合し同条件で硬化シートを作成し、体積固有抵
抗を測定したが導電性領域の抵抗値は得られなかっ之〇 マ念、上記の銀被覆?リフェニレンスルフイド粉末を含
有する硬化シートを200℃加熱空気中に2000時間
放置し友が、変色、電気抵抗値の上昇等の劣化の現象は
全く認められなかっ九。
クロン850(大日本インキ化学工業(株)製ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂)10.9並びにラッカマイトE
A−631−IM(大日本インキ化学工業(株)集液状
ポリアミド樹脂)loyと混合し、剥離紙上にコーティ
ングして、150℃60分で加熱硬化させtoこの硬化
シートの体積固有抵抗は、8×100−傭でめった。比
較として導電性接着剤用銀粉(粒径0.2〜10μ)を
上記銀被覆ポリフェニレンスルフィド粉末に代替して、
同重量配合し同条件で硬化シートを作成し、体積固有抵
抗を測定したが導電性領域の抵抗値は得られなかっ之〇 マ念、上記の銀被覆?リフェニレンスルフイド粉末を含
有する硬化シートを200℃加熱空気中に2000時間
放置し友が、変色、電気抵抗値の上昇等の劣化の現象は
全く認められなかっ九。
実施例2
固有粘度(V)が0.35、BET法表図表面積×10
4備ンIのポリフェニレンスルフィド微粉末ヲ、特開昭
59−59918号公報忙記載の製法に準拠シテ、外径
28 mtt BET法表面積0.54 X 10’t
d/11の微多孔繊維に成形し友。次いで該繊維をパイ
ルカッティングマシン忙よシ、平均長3.0 mのパイ
ルに加工し次。このパイル10Iを塩化第一錫によるセ
ンシサイジング処理を施し、次いで塩化ノ臂ラジウムで
アクチペーチイング処理を行った後、下記処方の無電解
メッキ浴中へ投入し、50″c1時間で銅メッキを施し
た・ B液 37チホルマリン150.9を含む水溶液 t A液とB液を予め混合して、無電解メッキ浴とする。得
られ之銅被覆・ぐイルは赤銅色を忌し、収量は23.2
1!、比重は2.7でめつ友。
4備ンIのポリフェニレンスルフィド微粉末ヲ、特開昭
59−59918号公報忙記載の製法に準拠シテ、外径
28 mtt BET法表面積0.54 X 10’t
d/11の微多孔繊維に成形し友。次いで該繊維をパイ
ルカッティングマシン忙よシ、平均長3.0 mのパイ
ルに加工し次。このパイル10Iを塩化第一錫によるセ
ンシサイジング処理を施し、次いで塩化ノ臂ラジウムで
アクチペーチイング処理を行った後、下記処方の無電解
メッキ浴中へ投入し、50″c1時間で銅メッキを施し
た・ B液 37チホルマリン150.9を含む水溶液 t A液とB液を予め混合して、無電解メッキ浴とする。得
られ之銅被覆・ぐイルは赤銅色を忌し、収量は23.2
1!、比重は2.7でめつ友。
ド100,9に配合し、6吋二本ロールで、ロール表面
温度165℃にて、7分間混練し友。次いで、この混練
り物を金型へ入れ、厚さ2鴻のシートを成形した。この
シートの比重は1.3で表面電気抵抗は5X10’Ω/
、−111でめシ、十分な帯電防止性を示した。比較の
友め、市販の金属繊維(黄銅製長さ3■径30μm)を
上記鋼被覆ポリフ二二しンスルフイドノJ?イルに同重
量代替して、同条件でシートを成形した。このシートの
比重は1.4で表面電気抵抗は2 X 10”Ω/dで
ろシ、殆んど帯電防止性をも比なかつ友。
温度165℃にて、7分間混練し友。次いで、この混練
り物を金型へ入れ、厚さ2鴻のシートを成形した。この
シートの比重は1.3で表面電気抵抗は5X10’Ω/
、−111でめシ、十分な帯電防止性を示した。比較の
友め、市販の金属繊維(黄銅製長さ3■径30μm)を
上記鋼被覆ポリフ二二しンスルフイドノJ?イルに同重
量代替して、同条件でシートを成形した。このシートの
比重は1.4で表面電気抵抗は2 X 10”Ω/dで
ろシ、殆んど帯電防止性をも比なかつ友。
(効 果)
ポリフェニレンスルフィド粉粒体の粒子表面を導電性金
属で被覆した本発明の導電性被覆粒体は、所望の形状、
寸度のポリマー粒子が容易に取得できること、加えるに
当該ポリマーがポリマー中最高ランクの物理的、化学的
安定性を有すること、更に予想外に導電性金属との親和
性が優れていること等の効果により、高品質の低比重淡
色系導電性充填剤として有用である、
属で被覆した本発明の導電性被覆粒体は、所望の形状、
寸度のポリマー粒子が容易に取得できること、加えるに
当該ポリマーがポリマー中最高ランクの物理的、化学的
安定性を有すること、更に予想外に導電性金属との親和
性が優れていること等の効果により、高品質の低比重淡
色系導電性充填剤として有用である、
Claims (1)
- ポリフェニレンスルフィド粉粒体の粒子表面に金属被覆
を設けたことを特徴とする導電性被覆粒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2681586A JPS62185749A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | 導電性被覆粒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2681586A JPS62185749A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | 導電性被覆粒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62185749A true JPS62185749A (ja) | 1987-08-14 |
Family
ID=12203776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2681586A Pending JPS62185749A (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 | 導電性被覆粒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62185749A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5486941A (en) * | 1990-09-29 | 1996-01-23 | Sekisui Fine Chemical Co., Ltd. | Fine sphere, a spherical spacer for a liquid crystal display element and a liquid display element using the same |
US6906427B2 (en) | 1997-04-17 | 2005-06-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Conductive particles and method and device for manufacturing the same, anisotropic conductive adhesive and conductive connection structure, and electronic circuit components and method of manufacturing the same |
US7045050B2 (en) | 2001-07-31 | 2006-05-16 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Method for producing electroconductive particles |
JP2009170319A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Toda Kogyo Corp | 導電性粒子粉末 |
US9093196B2 (en) | 2006-09-29 | 2015-07-28 | Nisshinbo Holdings, Inc. | Conductive particles and method of preparing the same |
-
1986
- 1986-02-12 JP JP2681586A patent/JPS62185749A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5486941A (en) * | 1990-09-29 | 1996-01-23 | Sekisui Fine Chemical Co., Ltd. | Fine sphere, a spherical spacer for a liquid crystal display element and a liquid display element using the same |
US6906427B2 (en) | 1997-04-17 | 2005-06-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Conductive particles and method and device for manufacturing the same, anisotropic conductive adhesive and conductive connection structure, and electronic circuit components and method of manufacturing the same |
US7045050B2 (en) | 2001-07-31 | 2006-05-16 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Method for producing electroconductive particles |
US9093196B2 (en) | 2006-09-29 | 2015-07-28 | Nisshinbo Holdings, Inc. | Conductive particles and method of preparing the same |
JP2009170319A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Toda Kogyo Corp | 導電性粒子粉末 |
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