JPS62181422A - 光照射装置 - Google Patents
光照射装置Info
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- JPS62181422A JPS62181422A JP60263900A JP26390085A JPS62181422A JP S62181422 A JPS62181422 A JP S62181422A JP 60263900 A JP60263900 A JP 60263900A JP 26390085 A JP26390085 A JP 26390085A JP S62181422 A JPS62181422 A JP S62181422A
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Landscapes
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光照射装置、特に半導体ウェハのアニール工程
、光CVDT程等に用いられる高効率光照射装置に関す
る。
、光CVDT程等に用いられる高効率光照射装置に関す
る。
半導体装置の製造工程において、イオン注入後に半導体
つ1ハをアニールする工程等、半導体ウェハを加熱する
工程が数多く採り入れられている。
つ1ハをアニールする工程等、半導体ウェハを加熱する
工程が数多く採り入れられている。
このような加熱炉に用いられる加熱装置として、従来は
赤外線ヒータが主流であった。しかしながら、赤外線の
スベク1−ルど、シリコンウェハの吸収スペクトルとは
、第13図に示づ゛ように部分的にしか巾なっていない
ため、非出°に加熱効率の悪いものとなる。また、加熱
中、炉内の半導体ウェハは均一な温度分布におかれるこ
とが理想であるが、赤外線ヒータ式加熱炉では、均一な
温度分布を得ることが非常に困難である。赤外線ヒータ
よりの照射に基づく温度分布の不均一さに加え、炉内に
充満されるガスの対流の影響を受けるためである。更に
赤外線ヒータ式加熱炉では、一度に100枚程枚程半導
体ウェハを収容して加熱づ−るバッチ処理を行うため、
処理に失敗すると多数の半導体ウェハが、最悪の場合1
00枚程0半導体ウェハ全部が不良品となり、全半導体
製造工程の一部に大きな穴があく危険性もはらんでいる
。
赤外線ヒータが主流であった。しかしながら、赤外線の
スベク1−ルど、シリコンウェハの吸収スペクトルとは
、第13図に示づ゛ように部分的にしか巾なっていない
ため、非出°に加熱効率の悪いものとなる。また、加熱
中、炉内の半導体ウェハは均一な温度分布におかれるこ
とが理想であるが、赤外線ヒータ式加熱炉では、均一な
温度分布を得ることが非常に困難である。赤外線ヒータ
よりの照射に基づく温度分布の不均一さに加え、炉内に
充満されるガスの対流の影響を受けるためである。更に
赤外線ヒータ式加熱炉では、一度に100枚程枚程半導
体ウェハを収容して加熱づ−るバッチ処理を行うため、
処理に失敗すると多数の半導体ウェハが、最悪の場合1
00枚程0半導体ウェハ全部が不良品となり、全半導体
製造工程の一部に大きな穴があく危険性もはらんでいる
。
そこで近年、光照射式加熱炉が提案されてぎている。赤
外線ランプを用いたり、キセノンフラッシュランプを用
いたり、ハロゲンランプを多数配設したりする方法が試
みられているが、現在実用化の域にまで達した装置は、
いわゆる直管式と呼ばれている光照射装置を用いた加熱
炉である。例えば米国イートン社(Eaton Cor
poration )の開発したNOVΔシリーズに利
用されている光照割式加熱炉が、直管式照射装置を用い
ている。第9図にこの直管式の光照射装置の原理図を示
す。半導体ウェハ1の上方に光源ランプとしてアルゴン
放電管2が配設されている。アルゴン放電管2は2つの
電極3間に生ずるミドルアークの放電(放電長200〜
250 mm )によって発光する。このアルゴン放電
管3の上方には反射鏡4が設けられている。アルゴンガ
スの発光スペクトルと、シリコンウェハの吸収スペクト
ルとは、かなり広い範囲で重なっているため、熱吸収効
率は赤外線ヒータ式加熱炉に比べてかなり改善される。
外線ランプを用いたり、キセノンフラッシュランプを用
いたり、ハロゲンランプを多数配設したりする方法が試
みられているが、現在実用化の域にまで達した装置は、
いわゆる直管式と呼ばれている光照射装置を用いた加熱
炉である。例えば米国イートン社(Eaton Cor
poration )の開発したNOVΔシリーズに利
用されている光照割式加熱炉が、直管式照射装置を用い
ている。第9図にこの直管式の光照射装置の原理図を示
す。半導体ウェハ1の上方に光源ランプとしてアルゴン
放電管2が配設されている。アルゴン放電管2は2つの
電極3間に生ずるミドルアークの放電(放電長200〜
250 mm )によって発光する。このアルゴン放電
管3の上方には反射鏡4が設けられている。アルゴンガ
スの発光スペクトルと、シリコンウェハの吸収スペクト
ルとは、かなり広い範囲で重なっているため、熱吸収効
率は赤外線ヒータ式加熱炉に比べてかなり改善される。
また、アルゴン放電管2の電極軸と半導体ウェハ1の照
射面とが平行になるように配され、反射鏡4によって光
照射を行っているため、半導体ウェハ1の照射面上には
、はぼ均一な照!)1密度分布を得ることができる。更
に、半導体ウェハ1を1枚ずつ順次処理することができ
るため、バッチ処理のような危険性も少ない。
射面とが平行になるように配され、反射鏡4によって光
照射を行っているため、半導体ウェハ1の照射面上には
、はぼ均一な照!)1密度分布を得ることができる。更
に、半導体ウェハ1を1枚ずつ順次処理することができ
るため、バッチ処理のような危険性も少ない。
前述のように、直管式の光照射装置を用いた加熱炉は、
赤外線ヒータ式加熱炉に比べて柚々のメリッ1〜がある
。しかしながら、この直管式の光照射装置には、解決し
な【プればならない大きな問題が2つ存在する。それは
、(1)高効率化を図ることと、(2)照射密度分布の
制御を行えるようにすること、の2点である。以下、こ
れらの問題点についで順に説明する。
赤外線ヒータ式加熱炉に比べて柚々のメリッ1〜がある
。しかしながら、この直管式の光照射装置には、解決し
な【プればならない大きな問題が2つ存在する。それは
、(1)高効率化を図ることと、(2)照射密度分布の
制御を行えるようにすること、の2点である。以下、こ
れらの問題点についで順に説明する。
(1) 高効率化
高効率化が図れれば、処理時間を短縮Jることができ、
低消費電力化が図れ、それに伴って電源装置や冷却系も
小型化することができ、コストダウンも図れるという種
々のメリットが得られる。
低消費電力化が図れ、それに伴って電源装置や冷却系も
小型化することができ、コストダウンも図れるという種
々のメリットが得られる。
ここで、従来の直管式の光照射装置について考えると、
熱吸収効率に関しては、前述したようにスペクトルが広
く重なるため、かなり高い効率を)qることができる。
熱吸収効率に関しては、前述したようにスペクトルが広
く重なるため、かなり高い効率を)qることができる。
しかしながら、光照射面積効率には無駄が生じることに
なる。即ち、第9図に示したような状態で光照射を行う
と、照射領ll115は第10図に示づ゛ように四角形
にならざるを得ない。
なる。即ち、第9図に示したような状態で光照射を行う
と、照射領ll115は第10図に示づ゛ように四角形
にならざるを得ない。
これに対し、半導体ウェハ1は円形であるため、仮に照
射領域5を半導体ウェハ1の外接正方形にまでしぼった
としても、半導体ウェハ1と照射領域5の面積比は、ウ
ェハ半径をrとしてπr2/(2r)2=78.5%と
なる。実際には照射密度は周辺部で低下するため、半導
体ウェハ1としては、半径0.75r程度のものまでし
か処理できないことになる。このときの面積比はπ(0
,75r)2/ (2r)2−44%となる。
射領域5を半導体ウェハ1の外接正方形にまでしぼった
としても、半導体ウェハ1と照射領域5の面積比は、ウ
ェハ半径をrとしてπr2/(2r)2=78.5%と
なる。実際には照射密度は周辺部で低下するため、半導
体ウェハ1としては、半径0.75r程度のものまでし
か処理できないことになる。このときの面積比はπ(0
,75r)2/ (2r)2−44%となる。
上述の光照射面積効率は、いわば被照射物側からみた照
射効率であるが、光源ランプ側からみた照射効率、即ち
、光源ランプの配光のある部分の立体角に対する実際に
利用している部分の立体角の比(以下単に立体角効率と
いう。)を考えると、全体の効率は更に低下することに
なる。この直管式の光照射装置では、被照射物に対し均
一な照射密度で光照射を行うことを意図しているわけで
あるが、均一な照射密度を得るためには、光源ランプの
発する光をすべての立体角について利用することはでき
ないのである。例えばアルゴン放電管2の電極3付近で
は放電状態が特異なため、この付近から発する光を利用
することはできない。また、アルゴン放電管2の下側部
分からの光が直接半導体ウェハ1に照射されると、均一
な照射が困難であるため、この直射光を避けるために何
らかのマスクを設けることになる。このように利用でき
る立体角が制限されると、全体の効率は更に低下し、お
そらく30%以下となってしまう。実際米国イートン社
の装置では、100kWのアルゴン放電管が用いられて
おり、電源装置、冷N1系もかなり大がかりなものが必
要となる。
射効率であるが、光源ランプ側からみた照射効率、即ち
、光源ランプの配光のある部分の立体角に対する実際に
利用している部分の立体角の比(以下単に立体角効率と
いう。)を考えると、全体の効率は更に低下することに
なる。この直管式の光照射装置では、被照射物に対し均
一な照射密度で光照射を行うことを意図しているわけで
あるが、均一な照射密度を得るためには、光源ランプの
発する光をすべての立体角について利用することはでき
ないのである。例えばアルゴン放電管2の電極3付近で
は放電状態が特異なため、この付近から発する光を利用
することはできない。また、アルゴン放電管2の下側部
分からの光が直接半導体ウェハ1に照射されると、均一
な照射が困難であるため、この直射光を避けるために何
らかのマスクを設けることになる。このように利用でき
る立体角が制限されると、全体の効率は更に低下し、お
そらく30%以下となってしまう。実際米国イートン社
の装置では、100kWのアルゴン放電管が用いられて
おり、電源装置、冷N1系もかなり大がかりなものが必
要となる。
(2)l吐1産立血旦l
直管式の光照射装置は、均一な照射密度で光照射するこ
とを意図しており、照射密度分布を自由に′制御するこ
とはできない。一般に光照射装置は均一な光照射が理想
とされることが多いが、中には意図的にに不均一な分布
が必要とされる場合がある。実は半導体ウェハ用の加熱
炉もその一例なのである。いま、第11図に示づように
、半導体ウェハ1に光を照射して加熱する場合を考える
と、半導体ウェハ1では周辺部からの放熱が大きいため
、光照射を均一に行ったのでは、半導体ウェハ1内の温
度分布は第12図のカーブAに示すように周辺部C低下
するような分布となってしまう。
とを意図しており、照射密度分布を自由に′制御するこ
とはできない。一般に光照射装置は均一な光照射が理想
とされることが多いが、中には意図的にに不均一な分布
が必要とされる場合がある。実は半導体ウェハ用の加熱
炉もその一例なのである。いま、第11図に示づように
、半導体ウェハ1に光を照射して加熱する場合を考える
と、半導体ウェハ1では周辺部からの放熱が大きいため
、光照射を均一に行ったのでは、半導体ウェハ1内の温
度分布は第12図のカーブAに示すように周辺部C低下
するような分布となってしまう。
カーブBに示すような均一な温度分布を得たいのであれ
ば、照射分布はカーブCに示すように周辺部にゆくほど
密度が高くなるような分布としておかな(Jればならな
いことになる。カーブCは、半導体ウェハ1の大きさ、
厚み、熱伝導率、均一なアニールが必要とされる深さ、
半導体ウェハ1を固定する署ナセプタの材質、半導体ウ
ェハ1とサセプタとの密着性等の諸条件を考慮して決定
される。
ば、照射分布はカーブCに示すように周辺部にゆくほど
密度が高くなるような分布としておかな(Jればならな
いことになる。カーブCは、半導体ウェハ1の大きさ、
厚み、熱伝導率、均一なアニールが必要とされる深さ、
半導体ウェハ1を固定する署ナセプタの材質、半導体ウ
ェハ1とサセプタとの密着性等の諸条件を考慮して決定
される。
しかしながら、直管式の光照射装置では、照射密度分布
の制御ができないため、結局均一な分布で光照射を行っ
ており、半導体「クエハ1の温度分布は、カーブ八に示
すように一様にはならないのである。
の制御ができないため、結局均一な分布で光照射を行っ
ており、半導体「クエハ1の温度分布は、カーブ八に示
すように一様にはならないのである。
そこr本発明は、上述の諸問題に鑑み、高効率化を図る
ことができ、しかも照射密度分布を自由に制御しうる光
照射装置を提供することを目的とし、光照射装置にJ3
いて、回転対象となる光束分布を与える光源装置と、光
束分布の対象軸に対して照射面が垂直とむるJ:うに被
照射物を支持する支持手段と、対象軸に関して回転対象
となる光学特性を有し、照射面に光源装置からの光を対
象軸に関し回転対象どなる所定の分布で照射できるよう
に設J1された光学系と、を設け、上記目的を達成した
ものである。
ことができ、しかも照射密度分布を自由に制御しうる光
照射装置を提供することを目的とし、光照射装置にJ3
いて、回転対象となる光束分布を与える光源装置と、光
束分布の対象軸に対して照射面が垂直とむるJ:うに被
照射物を支持する支持手段と、対象軸に関して回転対象
となる光学特性を有し、照射面に光源装置からの光を対
象軸に関し回転対象どなる所定の分布で照射できるよう
に設J1された光学系と、を設け、上記目的を達成した
ものである。
(作 用)
上述のような構成を探ることにより、光源ランプからの
光を回転対象となる配光という形で利用して被照射面に
無駄なく照射することができるようになり、立体角効率
、照射面積効率とも向上する。また、回転対象に光学系
を配するようにしたため、この光学系をうまく設計する
ことにより、照射密度分布を自由に制御することができ
るようになる。
光を回転対象となる配光という形で利用して被照射面に
無駄なく照射することができるようになり、立体角効率
、照射面積効率とも向上する。また、回転対象に光学系
を配するようにしたため、この光学系をうまく設計する
ことにより、照射密度分布を自由に制御することができ
るようになる。
以下、本発明を図示する実施例に基づいて説明する。第
1図は本発明に係る光照射装置を半導体ウェハの光照射
式加熱炉に適用した一実施例の新面図である。光源ラン
プとしてはキセノンランプ6を用いている。キセノンラ
ンプ6は両電極7間のショートアーク(放電長12#l
Il+)の放電を利用した光源ランプで、対象軸Xにつ
いて回転対象となる配光特性を有する。キセノンランプ
6には、電カケープル8を介して外部から電力が供給さ
れる。一方、被照射物としての円板状半導体ウェハ1は
、支持手段としてのサセプタ9によって、照射面が対象
軸Xに対して垂直になるように支持される。また、光学
系として反射鏡10が設けられ、その内面は所定の自由
曲面どなっており、半導体ウェハ1の照射面に、キセノ
ンランプ6からの光を所望の分イ5、即ち、第12図カ
ーブCに示すような密度分布で照射できるように設計さ
れている。
1図は本発明に係る光照射装置を半導体ウェハの光照射
式加熱炉に適用した一実施例の新面図である。光源ラン
プとしてはキセノンランプ6を用いている。キセノンラ
ンプ6は両電極7間のショートアーク(放電長12#l
Il+)の放電を利用した光源ランプで、対象軸Xにつ
いて回転対象となる配光特性を有する。キセノンランプ
6には、電カケープル8を介して外部から電力が供給さ
れる。一方、被照射物としての円板状半導体ウェハ1は
、支持手段としてのサセプタ9によって、照射面が対象
軸Xに対して垂直になるように支持される。また、光学
系として反射鏡10が設けられ、その内面は所定の自由
曲面どなっており、半導体ウェハ1の照射面に、キセノ
ンランプ6からの光を所望の分イ5、即ち、第12図カ
ーブCに示すような密度分布で照射できるように設計さ
れている。
反射鏡10の内部には冷却管11が設けられており、こ
こを流れる冷fJ]水により反射鏡10は冷11される
。また、電カケープル8内に冷却水用の配管をし、電極
7を冷却するようにしてもよい。必要に応じて、反射鏡
10の他に、表面が所定関数曲面となったレンズ12を
併用してもよい。
こを流れる冷fJ]水により反射鏡10は冷11される
。また、電カケープル8内に冷却水用の配管をし、電極
7を冷却するようにしてもよい。必要に応じて、反射鏡
10の他に、表面が所定関数曲面となったレンズ12を
併用してもよい。
キセノンランプの発光スペクトルとシリコンウェハの吸
収スペクトルとは、第14図に示すようかなり広い範囲
で重なり合っているため、本装置でシリコンウェハを処
理した場合、熱吸収効率は非常に良くなる。また、キセ
ノンランプ6と半導体ウェハ1とが、ともに対象軸Xを
中心に回転対象に配されているので、照射領域を容易に
円形とすることができ、光照射面積効率も良好である。
収スペクトルとは、第14図に示すようかなり広い範囲
で重なり合っているため、本装置でシリコンウェハを処
理した場合、熱吸収効率は非常に良くなる。また、キセ
ノンランプ6と半導体ウェハ1とが、ともに対象軸Xを
中心に回転対象に配されているので、照射領域を容易に
円形とすることができ、光照射面積効率も良好である。
また、キセノンランプ6の配光特性は第2図の破線で示
すような方向に、対象軸Xに関して回転対象となるよう
な特性であるため、立体角として第2図の角度θに挟ま
れた領域の光を利用すればよい。従って第1図に示す装
置では、立体角効率し非常に良好であることがわかるで
あろう。このように、本装置は従来の直管式の光照射装
置に比べ、全体的に効率が向上しており、直管式の装置
が100kW稈度の電力を必要としていたのに対し、3
0kWPi!度の電力で駆動可能どなる。
すような方向に、対象軸Xに関して回転対象となるよう
な特性であるため、立体角として第2図の角度θに挟ま
れた領域の光を利用すればよい。従って第1図に示す装
置では、立体角効率し非常に良好であることがわかるで
あろう。このように、本装置は従来の直管式の光照射装
置に比べ、全体的に効率が向上しており、直管式の装置
が100kW稈度の電力を必要としていたのに対し、3
0kWPi!度の電力で駆動可能どなる。
本装置のもう1つの大きな特徴は、半導体装置ハコ上に
照(ト)される魚床1光密度が、第12図カーブCに示
J゛ような分布ど4丁っている点である。このような分
布で照射を行えば、周辺部からの熱のブを散効果に対し
て4117ili的<1影響があられれ、結局、半導体
ウェハ1はカーブBのような均一な温度分布で加熱され
ることになる。
照(ト)される魚床1光密度が、第12図カーブCに示
J゛ような分布ど4丁っている点である。このような分
布で照射を行えば、周辺部からの熱のブを散効果に対し
て4117ili的<1影響があられれ、結局、半導体
ウェハ1はカーブBのような均一な温度分布で加熱され
ることになる。
所定の照印1光密度分布を1iIるためには、反射鏡1
0あるいはレンズ12といった光学系を、所定の関数曲
面で形成しなくてはならない。このような関数曲面を形
成する技術については、本願と同一出願人によるUB際
出願(1982年4月20日イ・Jの出願、出願番号N
QPCT/JP82100130)等に詳細に開示され
ているため、ここでは詳しい説明は省略する。例えば第
4図(a)(b)(c)に示1“ように、キセノンラン
プ6から出た光が反射鏡10で反射して半導体・クエハ
1上に照射されるようにし、かつ、反射鏡1oの各微小
部分を微細なプリズムで形成し、これらの各プリズムの
傾斜角をそれぞれ所定値に設定して、半導体ウェハ1上
の照射光密度分布が所望のものどなるようにすればよい
。あるいは反OA&ff 10自体を所定曲面状に成形
しでもよく、所定曲面状に成形した支持面に微細なプリ
ズムを貼付するようにしてもよい。キロノンランプ6、
反q1鏡10゜半導体ウェハ1がηべて対象軸Xに関し
て回転対象に配されているため、上述の技術を用いて照
射密度分布「の制御が容易に行えるのである。
0あるいはレンズ12といった光学系を、所定の関数曲
面で形成しなくてはならない。このような関数曲面を形
成する技術については、本願と同一出願人によるUB際
出願(1982年4月20日イ・Jの出願、出願番号N
QPCT/JP82100130)等に詳細に開示され
ているため、ここでは詳しい説明は省略する。例えば第
4図(a)(b)(c)に示1“ように、キセノンラン
プ6から出た光が反射鏡10で反射して半導体・クエハ
1上に照射されるようにし、かつ、反射鏡1oの各微小
部分を微細なプリズムで形成し、これらの各プリズムの
傾斜角をそれぞれ所定値に設定して、半導体ウェハ1上
の照射光密度分布が所望のものどなるようにすればよい
。あるいは反OA&ff 10自体を所定曲面状に成形
しでもよく、所定曲面状に成形した支持面に微細なプリ
ズムを貼付するようにしてもよい。キロノンランプ6、
反q1鏡10゜半導体ウェハ1がηべて対象軸Xに関し
て回転対象に配されているため、上述の技術を用いて照
射密度分布「の制御が容易に行えるのである。
なお、第1図に示すように、キセノンランプ6には電カ
ケープル8を接続する必要がある。反射鏡10を用いた
反射光によって半導体ウェハ1を照光するようにすれば
、半導体ウェハ1上に、キセノンランプ6自身の影がで
きるのを防ぐことができるが、下方の電カケープル8は
外部まで導かれているため、どうしても影が生じてしま
う。そこでこの影による照射密度分布の偏りをなくすた
め、照光動作中はサセプタ9を図の矢印の方向に回転さ
けるか、またはキビノンランプ6の電カケープル8を単
独で、あるいは電カケープル8をキセノンランプ6ごと
対象@Xのまわりに回転させるようにすればよい。厳密
に言えば、電カケープル8の太さが一様であれば、この
影の影響は半導体ウェハ1の中心部と周辺部とでは、上
述の回転運動を行わせたとしても差ができてしまう。そ
こで更に、対象軸Xに対して垂直に、かつ対象軸Xから
の距離に応じて軸が変化するように設けられた遮へい板
を用いるようにずれば、この問題は完全に解決される。
ケープル8を接続する必要がある。反射鏡10を用いた
反射光によって半導体ウェハ1を照光するようにすれば
、半導体ウェハ1上に、キセノンランプ6自身の影がで
きるのを防ぐことができるが、下方の電カケープル8は
外部まで導かれているため、どうしても影が生じてしま
う。そこでこの影による照射密度分布の偏りをなくすた
め、照光動作中はサセプタ9を図の矢印の方向に回転さ
けるか、またはキビノンランプ6の電カケープル8を単
独で、あるいは電カケープル8をキセノンランプ6ごと
対象@Xのまわりに回転させるようにすればよい。厳密
に言えば、電カケープル8の太さが一様であれば、この
影の影響は半導体ウェハ1の中心部と周辺部とでは、上
述の回転運動を行わせたとしても差ができてしまう。そ
こで更に、対象軸Xに対して垂直に、かつ対象軸Xから
の距離に応じて軸が変化するように設けられた遮へい板
を用いるようにずれば、この問題は完全に解決される。
第3図は第1図の装置の光源部分を下側から見た図であ
る。下方の電カケープル8は、扇形状の遮へい板13に
よって隠されている。この遮へい板13によって常に扇
形状の影が生ずるようになるが、上述の回転運動を行え
ば、半導体ウェハ1のすべての部分が同じ時間だけ遮へ
い板13の影となるので、この影によって照射密度分布
が受ける影響は相殺される。なお、この遮へい板13を
逆に利用して、m形状でなく特定の形状とすれば、反射
鏡10による分布制御に加えて、遮へい仮13によって
照射密度を微妙に調整する分布制御を行うことしできる
。また、遮へい板13を対象@llXにλ1して傾ける
ことによって分布制御2IIを行うことも可能である。
る。下方の電カケープル8は、扇形状の遮へい板13に
よって隠されている。この遮へい板13によって常に扇
形状の影が生ずるようになるが、上述の回転運動を行え
ば、半導体ウェハ1のすべての部分が同じ時間だけ遮へ
い板13の影となるので、この影によって照射密度分布
が受ける影響は相殺される。なお、この遮へい板13を
逆に利用して、m形状でなく特定の形状とすれば、反射
鏡10による分布制御に加えて、遮へい仮13によって
照射密度を微妙に調整する分布制御を行うことしできる
。また、遮へい板13を対象@llXにλ1して傾ける
ことによって分布制御2IIを行うことも可能である。
前述のように、第12図カーブCは、被照射物としての
半導体ウェハの性質等諸条件により変化するため、反射
鏡10あるいは遮へい板13は脱着自在とし、所望の特
性のものにいつでも交換できるようにしておくのが好ま
しい。また、上述の実施例では、キセノンランプ6を光
源ランプとして用いているが、この他の回転対象となる
配光特性を有する光源ランプを用いてもかまわない。但
し、アルゴン放電管のようにミドルアーク以上の放電を
行うランプは、管長が長くなるため、構成が困難である
。従ってショートアークの放電を行うキセノンランプが
最も好ましい光源ランプといえる。
半導体ウェハの性質等諸条件により変化するため、反射
鏡10あるいは遮へい板13は脱着自在とし、所望の特
性のものにいつでも交換できるようにしておくのが好ま
しい。また、上述の実施例では、キセノンランプ6を光
源ランプとして用いているが、この他の回転対象となる
配光特性を有する光源ランプを用いてもかまわない。但
し、アルゴン放電管のようにミドルアーク以上の放電を
行うランプは、管長が長くなるため、構成が困難である
。従ってショートアークの放電を行うキセノンランプが
最も好ましい光源ランプといえる。
第5図は本発明の別な一実施例の断面図である。
第1図に示す装置とほぼ同様の構成であるが、反射鏡1
0自体は回転対象形をしてはいない。ただ、反射鏡10
は対象軸Xを回転軸として回転運動を行うため、この回
転運動中は回転対象な光学系としての作用を行うことに
なる。キセノンランプ6の電カケープル8は、第1図に
示す装置と同様に単独で、あるいはキセノンランプ6ご
と対象軸Xのまわりに回転し、これと−緒に遮へい板1
3も回転する。
0自体は回転対象形をしてはいない。ただ、反射鏡10
は対象軸Xを回転軸として回転運動を行うため、この回
転運動中は回転対象な光学系としての作用を行うことに
なる。キセノンランプ6の電カケープル8は、第1図に
示す装置と同様に単独で、あるいはキセノンランプ6ご
と対象軸Xのまわりに回転し、これと−緒に遮へい板1
3も回転する。
このように光源ランプを回転運動させて回転対象な配光
を得るようにすれば、光源ランプ自身の形状は回転対象
である必要はない。例えば第6図<a)に示すようなフ
ィシメン1〜発光型の光源ランプの場合、発光部となる
フィラメント14が支持部材どなるステイ15によって
支持されているため、光源ランプ自身は回転対象にはな
らないが、これを回転して用いるようにすれば、回転対
象となる配光を得ることができ、本発明に適用すること
ができる。第6図<b)、(c)に示ずような電極7を
ステイ15によって支持するタイプのキセノンランプも
同様に用いることができる。この型のキセノンランプで
は、両電極7への電カケープル8は、ランプの同じ端か
ら導出されているため、例えば第1図に示ず装置に利用
する場合、両電カケープル8が上方へ導出される向きに
取付ければ、電カケープル8による影の問題は生じなく
なる。
を得るようにすれば、光源ランプ自身の形状は回転対象
である必要はない。例えば第6図<a)に示すようなフ
ィシメン1〜発光型の光源ランプの場合、発光部となる
フィラメント14が支持部材どなるステイ15によって
支持されているため、光源ランプ自身は回転対象にはな
らないが、これを回転して用いるようにすれば、回転対
象となる配光を得ることができ、本発明に適用すること
ができる。第6図<b)、(c)に示ずような電極7を
ステイ15によって支持するタイプのキセノンランプも
同様に用いることができる。この型のキセノンランプで
は、両電極7への電カケープル8は、ランプの同じ端か
ら導出されているため、例えば第1図に示ず装置に利用
する場合、両電カケープル8が上方へ導出される向きに
取付ければ、電カケープル8による影の問題は生じなく
なる。
第7図(a)は本発明の、また別な一実施例の斜視図で
ある。この装置では、光源ランプとして直管式放電ラン
プ16を用いている。この直管式放電ランプ16の上方
には反射鏡17が設けられ、直管式放電ランプ16と反
射鏡17とは、一体となって対象軸Xを回転軸として回
転する。これにより、直管式放電ランプを用いたにもか
かわらず、回転対象となる配光を得ることがCきる。
ある。この装置では、光源ランプとして直管式放電ラン
プ16を用いている。この直管式放電ランプ16の上方
には反射鏡17が設けられ、直管式放電ランプ16と反
射鏡17とは、一体となって対象軸Xを回転軸として回
転する。これにより、直管式放電ランプを用いたにもか
かわらず、回転対象となる配光を得ることがCきる。
本装置には2枚の遮へい板が設けられている。
遮へい板13は照射密度分布の微妙な制御を行うための
もので、遮へい板18は直管式放電ランプ16の電極付
近の不安定な光を遮へいするためのものである。両遮へ
い板13.18ともに対象軸Xのまわりに回転する。照
射密度分布の制御は反射鏡17の形状、遮へい板13の
形状によって行うことができるが、その他心管式放電ラ
ンプ16の傾斜によっても行うことができる。即ち、第
7図(b)の矢印に示すように、直管式放電ランプ16
の電極軸と、半導体ウェハ1どのなす角を調整すること
によっても、照射密度分布の制御が可能となるのである
。更に、反射鏡17および遮へい板13を対象軸Xに対
して傾けることによっても照射密度分布制御を行うこと
ができる。
もので、遮へい板18は直管式放電ランプ16の電極付
近の不安定な光を遮へいするためのものである。両遮へ
い板13.18ともに対象軸Xのまわりに回転する。照
射密度分布の制御は反射鏡17の形状、遮へい板13の
形状によって行うことができるが、その他心管式放電ラ
ンプ16の傾斜によっても行うことができる。即ち、第
7図(b)の矢印に示すように、直管式放電ランプ16
の電極軸と、半導体ウェハ1どのなす角を調整すること
によっても、照射密度分布の制御が可能となるのである
。更に、反射鏡17および遮へい板13を対象軸Xに対
して傾けることによっても照射密度分布制御を行うこと
ができる。
第8図は本発明の更に別な一実施例である。この装置で
は、第7図に示す装置と同様、直管式放電ランプ16を
光源ランプとして用いている。遮へい板13.18の機
能も第7図に示す装置と同様である。ただ反射鏡10は
もどもと対象軸Xについて回転対象となる形状をしてお
り、回転させる必要はない。
は、第7図に示す装置と同様、直管式放電ランプ16を
光源ランプとして用いている。遮へい板13.18の機
能も第7図に示す装置と同様である。ただ反射鏡10は
もどもと対象軸Xについて回転対象となる形状をしてお
り、回転させる必要はない。
以上様々の実施例を掲げて説明を行ったが、要するに本
発明1.Llつの対象軸Xに関して回転対象となる配光
を与える光源装置と、回転対象となる特性を有する光学
系とを設け、この対象軸Xに対して照射面が垂直となる
ように被照射物を支持するようにして光照射を行うよう
な構成が実現できればどのような+M造を採ってもかま
わない。
発明1.Llつの対象軸Xに関して回転対象となる配光
を与える光源装置と、回転対象となる特性を有する光学
系とを設け、この対象軸Xに対して照射面が垂直となる
ように被照射物を支持するようにして光照射を行うよう
な構成が実現できればどのような+M造を採ってもかま
わない。
(発明の効果)
以上のとおり、本発明によれば、光照射装置において、
光源装置の配光、光学系の特性、被照射物をともに共通
の対象軸に関して回転対称に配設するようにしたため、
高効率化を図ることができ、また、照射密度分布の制御
を行うことができるようになる。
光源装置の配光、光学系の特性、被照射物をともに共通
の対象軸に関して回転対称に配設するようにしたため、
高効率化を図ることができ、また、照射密度分布の制御
を行うことができるようになる。
第1図は本発明に係る光照射装置の一実施例の断面図、
第2図は第1図に示す装置に用いるキセノンランプの配
光特性図、第3図は第1図示す装置の光源部分の下面図
、第4図(a>(b)(c)は第1図に示1装置にJ3
ける光路図、第5図は本発明に係る光照射装置の別な一
実施例の断面図、第6図は本発明に係る光照射装置に利
用できる光源ランプの一例を示す図、第7図および第8
図はそれぞれ本発明に係る光照射装置の更に別な一実施
例の説明図、第9図は従来の直管式の光照射装置の原理
図、第10図は第9図に示す装置による照射領域を示す
図、第11図は半導体ウェハに光照射する説明図、第1
2図は半導体ウェハの照射密度分布と温度分イ[とを示
す図、第13図はシリコンウェハの吸収スペクトルと赤
外線スペクトルとを示すグラフ、第14図はシリコンウ
ェハの吸収スペクトルとキセノンランプの発光スペクト
ルとを示すグラフである。 1・・・半導体ウェハ、2・・・アルゴン放電管、3・
・・電極、4・・・反rA鏡、5・・・照射領域、6・
・・キレノンランプ、7・・・71fMi、8・・・電
カケープル、9・・・ザセブタ、10・・・反射鏡、1
1・・・冷1.II管、12・・・レンズ、13・・・
遮へ、い板、14・・・フィラメント、15・・・ステ
イ、16゛・・・直管式放電ランプ、17・・・反射鏡
、18・・・遮へい板。 出願人代理人 佐 藤 −雄 第1図 (a) (b)
(c)第4図 (C) (a) (b)第7図 第8図 第9図 第10図 第11図 第12図 第14図 手続ンra正書 昭和61年1月73日
第2図は第1図に示す装置に用いるキセノンランプの配
光特性図、第3図は第1図示す装置の光源部分の下面図
、第4図(a>(b)(c)は第1図に示1装置にJ3
ける光路図、第5図は本発明に係る光照射装置の別な一
実施例の断面図、第6図は本発明に係る光照射装置に利
用できる光源ランプの一例を示す図、第7図および第8
図はそれぞれ本発明に係る光照射装置の更に別な一実施
例の説明図、第9図は従来の直管式の光照射装置の原理
図、第10図は第9図に示す装置による照射領域を示す
図、第11図は半導体ウェハに光照射する説明図、第1
2図は半導体ウェハの照射密度分布と温度分イ[とを示
す図、第13図はシリコンウェハの吸収スペクトルと赤
外線スペクトルとを示すグラフ、第14図はシリコンウ
ェハの吸収スペクトルとキセノンランプの発光スペクト
ルとを示すグラフである。 1・・・半導体ウェハ、2・・・アルゴン放電管、3・
・・電極、4・・・反rA鏡、5・・・照射領域、6・
・・キレノンランプ、7・・・71fMi、8・・・電
カケープル、9・・・ザセブタ、10・・・反射鏡、1
1・・・冷1.II管、12・・・レンズ、13・・・
遮へ、い板、14・・・フィラメント、15・・・ステ
イ、16゛・・・直管式放電ランプ、17・・・反射鏡
、18・・・遮へい板。 出願人代理人 佐 藤 −雄 第1図 (a) (b)
(c)第4図 (C) (a) (b)第7図 第8図 第9図 第10図 第11図 第12図 第14図 手続ンra正書 昭和61年1月73日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、回転対象となる光束分布を与える光源装置と、前記
光束分布の対象軸に対して照射面が垂直となるように被
照射物を支持する支持手段と、前記対象軸に関して回転
対象となる光学特性を有し、前記照射面に前記光源装置
からの光を前記対象軸に関し回転対象となる所定の分布
で照射できるように設計された光学系と、を備えること
を特徴とする光照射装置。 2、支持手段が、円板状の被照射物を支持する機構を有
することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の光照
射装置。 3、円板状の被照射物が、半導体ウェハであることを特
徴とする特許請求の範囲第2項記載の光照射装置。 4、光学系が、円板状の被照射物の周辺部へゆくほど照
射光密度が高くなるような所望の分布で、光源装置から
の光を照射できるよう設計されていることを特徴とする
特許請求の範囲第2項または第3項記載の光照射装置。 5、光学装置の全部または一部が、対象軸を回転軸とし
て回転することを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至
第4項のいずれかに記載の光照射装置。 6、光源装置が、対象軸に関して回転対象となる配光特
性を有する光源ランプを有することを特徴とする特許請
求の範囲第1項乃至第5項のいずれかに記載の光照射装
置。 7、光源ランプが、対象軸に沿つて2つの電極を有し、
この電極間の放電によつて発光するランプであることを
特徴とする特許請求の範囲第6項記載の光照射装置。 8、光源ランプがショートアークを利用した放電ランプ
であることを特徴とする特許請求の範囲第7項記載の光
照射装置。 9、光源ランプがキセノンまたはアルゴンの放電ランプ
であることを特徴とする特許請求の範囲第7項または第
8項記載の光照射装置。 10、光源ランプが、電力供給ケーブルを有し、前記ケ
ーブルが単独で、または前記ケーブルを含む光源ランプ
が一体となって、対象軸を回転軸として回転運動を行う
ことを特徴する特許請求の範囲第1項乃至第9項のいず
れかに記載の光照射装置。 11、光源装置が、対象軸を回転軸として回転する光源
ランプを有することを特徴とする特許請求の範囲第1項
乃至第9項のいずれかに記載の光照射装置。 12、光源ランプが、発光部を支持するための支持部材
を有し、前記発光部および支持部材を含む光源ランプが
一体となって、対象軸を回転軸として回転運動を行うこ
とを特徴とする特許請求の範囲第11項記載の光照射装
置。 13、支持手段が、対象軸を回転軸として被照射物を回
転させる手段を有することを特徴とする特許請求の範囲
第1項乃至第12項のいずれかに記載の光照射装置。 14、光学系が、自由曲面をもった反射鏡を有すること
を特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第13項のいず
れかに記載の光照射装置。 15、反射鏡が、対象軸に関して回転対象となる自由曲
面を有することを特徴とする特許請求の範囲第14項記
載の光照射装置。 16、反射鏡が、対象軸を回転軸として回転することを
特徴とする特許請求の範囲第14項記載の光照射装置。 17、光学系が、対象軸からの距離に応じて軸が変化す
るように設けられた遮へい板を有することを特徴とする
特許請求の範囲第1項乃至第16項のいずれかに記載の
光照射装置。 18、遮へい板が、対象軸を回転軸として回転すること
を特徴とする特許請求の範囲第27項記載の光照射装置
。 19、光源ランプが、電力供給ケーブルを有し、遮へい
板が前記ケーブルを常に被照射物から遮へいするように
前記ケーブルと一体となって回転することを特徴する特
許請求の範囲第18項記載の光照射装置。 20、光学系の前記または一部が脱着交換自在であるこ
とを特徴する特許請求の範囲第1項乃至第19項のいず
れかに記載の光照射装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23976585 | 1985-10-26 | ||
JP60-239765 | 1985-10-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62181422A true JPS62181422A (ja) | 1987-08-08 |
Family
ID=17049579
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60263900A Pending JPS62181422A (ja) | 1985-10-26 | 1985-11-26 | 光照射装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62181422A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03294740A (ja) * | 1990-04-10 | 1991-12-25 | Ebara Res Co Ltd | 純水又は超純水の加熱方法 |
JPH07249589A (ja) * | 1994-03-10 | 1995-09-26 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
JP2018146967A (ja) * | 2018-04-11 | 2018-09-20 | 株式会社ニコン | 光源装置、露光装置、ランプ、メンテナンス方法およびデバイス製造方法 |
JP2020060798A (ja) * | 2020-01-09 | 2020-04-16 | 株式会社ニコン | 光源装置、露光装置、ランプ、メンテナンス方法およびデバイス製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS445160Y1 (ja) * | 1966-03-07 | 1969-02-25 | ||
JPS4842819U (ja) * | 1971-09-22 | 1973-06-01 | ||
JPS56100426A (en) * | 1980-01-14 | 1981-08-12 | Ushio Inc | Device and method for annealing |
-
1985
- 1985-11-26 JP JP60263900A patent/JPS62181422A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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JP2020060798A (ja) * | 2020-01-09 | 2020-04-16 | 株式会社ニコン | 光源装置、露光装置、ランプ、メンテナンス方法およびデバイス製造方法 |
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