JPS6218080Y2 - - Google Patents
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- JPS6218080Y2 JPS6218080Y2 JP1980004560U JP456080U JPS6218080Y2 JP S6218080 Y2 JPS6218080 Y2 JP S6218080Y2 JP 1980004560 U JP1980004560 U JP 1980004560U JP 456080 U JP456080 U JP 456080U JP S6218080 Y2 JPS6218080 Y2 JP S6218080Y2
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- Japan
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- chuck
- hanger
- transfer mechanism
- component
- frame
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Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 20
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 20
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 10
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Automatic Assembly (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、位置決めされて供給された電子部品
を挾持して基板へ自動挿入する部品挿入ヘツドに
関するものである。
を挾持して基板へ自動挿入する部品挿入ヘツドに
関するものである。
電子部品のボデイーをチヤツクしてそのまま基
板へ自動挿入していた。そのためチヤツク基準で
あるため、電子部品のボデイーとリード線との相
対位置のバラツキ及び電子部品のボデイー寸法精
度のバラツキを原因として、基板挿入穴に電子部
品のリードを挿入することが困難で、電子部品寸
法精度、バラツキを吸収し、高信頼度で挿入する
部品挿入ヘツドが要求されていた。
板へ自動挿入していた。そのためチヤツク基準で
あるため、電子部品のボデイーとリード線との相
対位置のバラツキ及び電子部品のボデイー寸法精
度のバラツキを原因として、基板挿入穴に電子部
品のリードを挿入することが困難で、電子部品寸
法精度、バラツキを吸収し、高信頼度で挿入する
部品挿入ヘツドが要求されていた。
本考案の目的は上記欠点を除去し、電子部品ボ
デイーとリードの相対寸法のバラツキ及び電子部
品精度に関係なく電子部品を基板へ自動挿入でき
るようにした部品挿入ヘツドを提供するものであ
る。
デイーとリードの相対寸法のバラツキ及び電子部
品精度に関係なく電子部品を基板へ自動挿入でき
るようにした部品挿入ヘツドを提供するものであ
る。
即ち本考案は、上記目的を達成するために、整
列供給ユニツトにより供給された電子部品を分離
部によつて一個毎に分離し、基準位置に電子部品
のリード線を押し付けて位置出しされた電子部品
のボデイーを挾持して上記基準位置から一定の距
離にある挿入位置まで移載機構により移動させて
基板に挿入する部品挿入ヘツドであつて、上記移
載機構に支持され、下端を筒状に形成したチヤツ
クハンガーと、上記移載機構内の駆動源に連結さ
れ、上記チヤツクハンガーの上部内を上下方向に
移動するように設けられたチヤツクスピンドル
と、上記チヤツクハンガーの下端部にベアリング
によつて前後左右に摺動自在に支持されたハンガ
ーデイスクと、該ハンガーデイスクに固定され、
上記チヤツクハンガーの筒内に前後左右に動きう
るように形成されたチヤツクフレームと、該チヤ
ツクフレームの下端に回転自在に支持され、チヤ
ツクフレームとの間に設けられたスプリングによ
り復帰できるように構成された一対のチヤツク
と、該チヤツクの挾持上部まで延ばしたプツシヤ
ー部を下端に有し、上記チヤツクの各々の上端と
係合してチヤツクを開閉させるチヤツクウエジ
と、該チヤツクウエジの上端と上記チヤツクスピ
ンドルの下端とを連結する自在継手と、上記チヤ
ツクフレームの側部に取付けられ、上記ハンガー
デイスクを押付けてチヤツクフレームに固定して
位置決めする電磁石とを備え付け、電子部品のリ
ード線位置とボデイー位置とのバラツキを吸収可
能にしたことを特徴とする部品挿入ヘツドであ
る。
列供給ユニツトにより供給された電子部品を分離
部によつて一個毎に分離し、基準位置に電子部品
のリード線を押し付けて位置出しされた電子部品
のボデイーを挾持して上記基準位置から一定の距
離にある挿入位置まで移載機構により移動させて
基板に挿入する部品挿入ヘツドであつて、上記移
載機構に支持され、下端を筒状に形成したチヤツ
クハンガーと、上記移載機構内の駆動源に連結さ
れ、上記チヤツクハンガーの上部内を上下方向に
移動するように設けられたチヤツクスピンドル
と、上記チヤツクハンガーの下端部にベアリング
によつて前後左右に摺動自在に支持されたハンガ
ーデイスクと、該ハンガーデイスクに固定され、
上記チヤツクハンガーの筒内に前後左右に動きう
るように形成されたチヤツクフレームと、該チヤ
ツクフレームの下端に回転自在に支持され、チヤ
ツクフレームとの間に設けられたスプリングによ
り復帰できるように構成された一対のチヤツク
と、該チヤツクの挾持上部まで延ばしたプツシヤ
ー部を下端に有し、上記チヤツクの各々の上端と
係合してチヤツクを開閉させるチヤツクウエジ
と、該チヤツクウエジの上端と上記チヤツクスピ
ンドルの下端とを連結する自在継手と、上記チヤ
ツクフレームの側部に取付けられ、上記ハンガー
デイスクを押付けてチヤツクフレームに固定して
位置決めする電磁石とを備え付け、電子部品のリ
ード線位置とボデイー位置とのバラツキを吸収可
能にしたことを特徴とする部品挿入ヘツドであ
る。
以下本考案を図に示す実施例にもとづいて具体
的に説明する。
的に説明する。
第１図は、本考案の装置全体の斜視図である。
第２図は部品チヤツク部が移載部に対してフロ
ーデング状態を示す破断図、第３図は第２図の
−矢視部分断面図である。電子部品１は第１図
に示されていない整列供給ユニツトより整列部２
内に送り込まれる。なお、整列部２は分離部３と
一体形状をなしている。分離部３は、固定された
シリンダー４のロツド先端に分離位置出し駒５が
取り付けられている。
ーデング状態を示す破断図、第３図は第２図の
−矢視部分断面図である。電子部品１は第１図
に示されていない整列供給ユニツトより整列部２
内に送り込まれる。なお、整列部２は分離部３と
一体形状をなしている。分離部３は、固定された
シリンダー４のロツド先端に分離位置出し駒５が
取り付けられている。
分離位置出し駒５は、分離部３のＵ字溝内を摺
動する。Ｃ型フレーム７にはシリンダー１１が固
定され移載機構部１０とが結合してあり、前後の
摺動運動と上下運動を行なう。
動する。Ｃ型フレーム７にはシリンダー１１が固
定され移載機構部１０とが結合してあり、前後の
摺動運動と上下運動を行なう。
移載機構部１０の先端には、挿入部品１をクラ
ンプする部品チヤツク部（部品ヘツド部）１３が
取付けられている。
ンプする部品チヤツク部（部品ヘツド部）１３が
取付けられている。
又Ｃ型フレーム７には部品挿入後部品リード線
を基板８裏面より折曲げ固定するクリンチ部９が
有る。クリンチ部９は移載機構部１０と正確な位
置関係が出る様に組立てられている。
を基板８裏面より折曲げ固定するクリンチ部９が
有る。クリンチ部９は移載機構部１０と正確な位
置関係が出る様に組立てられている。
Ｃ型フレーム７は装置本体ベース１２に取付け
てあり、整列部２、分離部３と正しく位置決めさ
れている。
てあり、整列部２、分離部３と正しく位置決めさ
れている。
筒状にしたチヤツクハンガー１４は、移載機構
部１０の下端に結合されている。チヤツクスピン
ドル２４は、移載機構部１０の駆動源に連結さ
れ、チヤツクハンガー１４の上部内を上下に往復
移動するように構成されている。下端にプツシヤ
ー部２１を有するチヤツクウエジ１９は僅か傾
き、微動できるようにチヤツクスピンドル２４の
下端と自在継手で連結している。
部１０の下端に結合されている。チヤツクスピン
ドル２４は、移載機構部１０の駆動源に連結さ
れ、チヤツクハンガー１４の上部内を上下に往復
移動するように構成されている。下端にプツシヤ
ー部２１を有するチヤツクウエジ１９は僅か傾
き、微動できるようにチヤツクスピンドル２４の
下端と自在継手で連結している。
チヤツクフレーム１５は下端に一対のチヤツク
２０をピン２７を支点として回転自在に支持し、
下部にハンガーデイスク１８を固着している。ハ
ンガーデイスク１８は、チヤツクハンガー１４の
下端に内蔵されているベアリング２２によつて前
後左右に弱い力で移動できるように前後左右に摺
動自在に支持されている。従つてチヤツクフレー
ム１５は、チヤツクハンガー１４に対し、水平方
向に相対的に弱い力で変位できるようになつてい
る。またチヤツクフレーム１５の上端に形成され
た穴にチヤツクウエジ１９がある程度の間隙をも
つて遊嵌されている。またチヤツク２０の上端外
側と、チヤツクフレーム１５の内側との間にスプ
リングホルダー１６によつて保持された圧縮スプ
リング１７が設けられ、チヤツク２０を閉じる方
向に力が作用するようになつている。またチヤツ
ク２０の上端内側に設けられたノツチ２５はチヤ
ツクウエジ１９のウエジ部に係合し、チヤツクウ
エジ１９の上下動によりチヤツク２０が開閉され
るよう構成している。
２０をピン２７を支点として回転自在に支持し、
下部にハンガーデイスク１８を固着している。ハ
ンガーデイスク１８は、チヤツクハンガー１４の
下端に内蔵されているベアリング２２によつて前
後左右に弱い力で移動できるように前後左右に摺
動自在に支持されている。従つてチヤツクフレー
ム１５は、チヤツクハンガー１４に対し、水平方
向に相対的に弱い力で変位できるようになつてい
る。またチヤツクフレーム１５の上端に形成され
た穴にチヤツクウエジ１９がある程度の間隙をも
つて遊嵌されている。またチヤツク２０の上端外
側と、チヤツクフレーム１５の内側との間にスプ
リングホルダー１６によつて保持された圧縮スプ
リング１７が設けられ、チヤツク２０を閉じる方
向に力が作用するようになつている。またチヤツ
ク２０の上端内側に設けられたノツチ２５はチヤ
ツクウエジ１９のウエジ部に係合し、チヤツクウ
エジ１９の上下動によりチヤツク２０が開閉され
るよう構成している。
電磁石２３は、チヤツクハンガー１４の外部に
取付けられ、その出力がチヤツクデイスク１８の
チヤツクハンガー１４の外側まで延びた部分を押
付け、摩擦によつて固定するように構成してい
る。
取付けられ、その出力がチヤツクデイスク１８の
チヤツクハンガー１４の外側まで延びた部分を押
付け、摩擦によつて固定するように構成してい
る。
いまチヤツクスピンドル２４が下降すると、チ
ヤツクウエジ１９も下降しチヤツク２０が開く。
ヤツクウエジ１９も下降しチヤツク２０が開く。
移載機構部１０とチヤツク部１３は、分離部３
の分離位置出し駒５により分離され、リード線の
位置が位置出しされた電子部品６の真上に位置
し、部品チヤツク部１３がクランプ位置まで下降
する。
の分離位置出し駒５により分離され、リード線の
位置が位置出しされた電子部品６の真上に位置
し、部品チヤツク部１３がクランプ位置まで下降
する。
次にスピンドル２４が上昇するとチヤツクウエ
ツジ１９も同時に上昇する。チヤツクウエツジ１
９は、テーパ形状を成しているため、移動に伴
い、その外周にスプリングｂ２６の力により、接
しているチヤツク２０のノツチ２５が押し広げら
れる。チヤツク２０は、チヤツクフレーム１５に
ピン２７を支点とし、取り付けられており、チヤ
ツクウエツジ１９の上昇に伴い、チヤツク２０の
ノツチ２５が開き始まると同時にチヤツク２０の
先端部が閉じることにより、電子部品６をチヤツ
クする事になる。
ツジ１９も同時に上昇する。チヤツクウエツジ１
９は、テーパ形状を成しているため、移動に伴
い、その外周にスプリングｂ２６の力により、接
しているチヤツク２０のノツチ２５が押し広げら
れる。チヤツク２０は、チヤツクフレーム１５に
ピン２７を支点とし、取り付けられており、チヤ
ツクウエツジ１９の上昇に伴い、チヤツク２０の
ノツチ２５が開き始まると同時にチヤツク２０の
先端部が閉じることにより、電子部品６をチヤツ
クする事になる。
この時分離３において、電子部品６はリード線
基準で位置決めされている為、電子部品６のボデ
イーの中心とリード線の中心位置とがずれている
と、チヤツク２０に水平方向の力が作用し、チヤ
ツクフレーム１５を介してハンガーデイスク１８
が前後左右に微動し、水平方向の力がなくなつた
時点で安定する。その時点で電磁石２３に電流を
流し、出力軸を下方に変位させてハンガーデイス
ク１８を押付けて摩擦により固定され、電子部品
６のリード線の中心がチヤツクハンガー１４の軸
心に位置してチヤツク２０に電子部品６のボデイ
ーがチヤツクされることになる。
基準で位置決めされている為、電子部品６のボデ
イーの中心とリード線の中心位置とがずれている
と、チヤツク２０に水平方向の力が作用し、チヤ
ツクフレーム１５を介してハンガーデイスク１８
が前後左右に微動し、水平方向の力がなくなつた
時点で安定する。その時点で電磁石２３に電流を
流し、出力軸を下方に変位させてハンガーデイス
ク１８を押付けて摩擦により固定され、電子部品
６のリード線の中心がチヤツクハンガー１４の軸
心に位置してチヤツク２０に電子部品６のボデイ
ーがチヤツクされることになる。
その後、分離部３の位置出し駒５が後退して電
子部品６が分離部３からフリーとなり、部品チヤ
ツク部（部品挿入ヘツド）１３は移載機構部１０
により上昇し、第１図に示されていないため基板
位置決め機構により正確に位置決めされた挿入基
板８上の定位置へ移載機構部１０のシリンダー１
１により運ばれ部品チヤツク部１３が下降し、電
子部品１を正確に挿入する。
子部品６が分離部３からフリーとなり、部品チヤ
ツク部（部品挿入ヘツド）１３は移載機構部１０
により上昇し、第１図に示されていないため基板
位置決め機構により正確に位置決めされた挿入基
板８上の定位置へ移載機構部１０のシリンダー１
１により運ばれ部品チヤツク部１３が下降し、電
子部品１を正確に挿入する。
挿入された電子部品は、クリンチ部９により基
板裏面に出たリード線の曲げ処理を行なう。
板裏面に出たリード線の曲げ処理を行なう。
この間チヤツク部１３は電子部品６をクランプ
した状態に有り、クリンチ部９のリード線曲げ処
理時に電子部品６が浮き上がらぬ様プツシヤー２
１で部品上部をホールドする。
した状態に有り、クリンチ部９のリード線曲げ処
理時に電子部品６が浮き上がらぬ様プツシヤー２
１で部品上部をホールドする。
その後にスピンドル２４が下降に共ないチヤツ
クウエジ１９がチヤツク２０を広げ部品６を開放
して、チヤツク部１３が上昇し部品挿入完了とな
る。
クウエジ１９がチヤツク２０を広げ部品６を開放
して、チヤツク部１３が上昇し部品挿入完了とな
る。
以上説明したように、本考案は挿入ヘツドのチ
ヤツク部と挿入ヘツド部本体とを分離し、水平方
向に弱い力で微動できるようにし、挿入部品のリ
ード線を基準として、仮位置決めした後に、チヤ
ツキングしてチヤツク部と挿入ヘツド部本体を電
磁石の力で固定することができるようにしたの
で、電子部品の寸法精度が悪くとも電子部品のリ
ードを基板等へ自動挿入することができる顕著な
作用効果を奏する。
ヤツク部と挿入ヘツド部本体とを分離し、水平方
向に弱い力で微動できるようにし、挿入部品のリ
ード線を基準として、仮位置決めした後に、チヤ
ツキングしてチヤツク部と挿入ヘツド部本体を電
磁石の力で固定することができるようにしたの
で、電子部品の寸法精度が悪くとも電子部品のリ
ードを基板等へ自動挿入することができる顕著な
作用効果を奏する。
第１図は本考案の部品挿入ヘツドを備えた部品
挿入装置全体を示す斜視図、第２図は本考案の部
品挿入ヘツドの一実施例を示す破断図、第３図は
第２図の−矢視部分断面図である。 符号の説明、１，６……電子部品、１４……チ
ヤツクハンガー、１５……チヤツクフレーム、１
６……スプリングホルダー、１７……圧縮スプリ
ング、１８……ハンガーデイスク、１９……チヤ
ツクウエツジ、２０……チヤツク、２１……プツ
シヤー部、２２……ベアリング、２３……電磁
石、２４……チヤツクスピンドル。
挿入装置全体を示す斜視図、第２図は本考案の部
品挿入ヘツドの一実施例を示す破断図、第３図は
第２図の−矢視部分断面図である。 符号の説明、１，６……電子部品、１４……チ
ヤツクハンガー、１５……チヤツクフレーム、１
６……スプリングホルダー、１７……圧縮スプリ
ング、１８……ハンガーデイスク、１９……チヤ
ツクウエツジ、２０……チヤツク、２１……プツ
シヤー部、２２……ベアリング、２３……電磁
石、２４……チヤツクスピンドル。
Claims (1)
- 整列供給ユニツトにより供給された電子部品を
分離部によつて一個毎に分離し、基準位置に電子
部品のリード線を押し付けて位置出しされた電子
部品のボデイーを挾持して上記基準位置から一定
の距離にある挿入位置まで移載機構により移動さ
せて基板に挿入する部品挿入ヘツドであつて、上
記移載機構に支持され、下端を筒状に形成したチ
ヤツクハンガーと、上記移載機構内の駆動源に連
結され、上記チヤツクハンガーの上部内を上下方
向に移動するように設けられたチヤツクスピンド
ルと、上記チヤツクハンガーの下端部にベアリン
グによつて前後左右に摺動自在に支持されたハン
ガーデイスクと、該ハンガーデイスクに固定さ
れ、上記チヤツクハンガーの筒内に前後左右に動
きうるように形成されたチヤツクフレームと、該
チヤツクフレームの下端に回転自在に支持され、
チヤツクフレームとの間に設けられたスプリング
により復帰できるように構成された一対のチヤツ
クと、該チヤツクの挾持上部まで延ばしたプツシ
ヤー部を下端に有し、上記チヤツクの各々の上端
と係合してチヤツクを開閉させるチヤツクウエジ
と、該チヤツクウエジの上端と上記チヤツクスピ
ンドルの下端とを連結する自在継手と、上記チヤ
ツクフレームの側部に取付けられ、上記ハンガー
デイスクを押付けてチヤツクフレームに固定して
位置決めする電磁石とを備え付けたことを特徴と
する部品挿入ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980004560U JPS6218080Y2 (ja) | 1980-01-21 | 1980-01-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980004560U JPS6218080Y2 (ja) | 1980-01-21 | 1980-01-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56108285U JPS56108285U (ja) | 1981-08-22 |
| JPS6218080Y2 true JPS6218080Y2 (ja) | 1987-05-09 |
Family
ID=29601243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980004560U Expired JPS6218080Y2 (ja) | 1980-01-21 | 1980-01-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6218080Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59227387A (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-20 | 株式会社東芝 | 部品供給装置 |
| JPS60242699A (ja) * | 1984-04-24 | 1985-12-02 | 三菱電機株式会社 | 電子部品自動挿入装置 |
| JPH0325440Y2 (ja) * | 1985-03-20 | 1991-06-03 | ||
| JPH0239702Y2 (ja) * | 1986-03-06 | 1990-10-24 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5181352A (ja) * | 1975-01-11 | 1976-07-16 | Daido Steel Co Ltd | Kogyoyodesochi |
| JPS5335488B2 (ja) * | 1974-11-18 | 1978-09-27 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5335488U (ja) * | 1976-09-01 | 1978-03-28 |
-
1980
- 1980-01-21 JP JP1980004560U patent/JPS6218080Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5335488B2 (ja) * | 1974-11-18 | 1978-09-27 | ||
| JPS5181352A (ja) * | 1975-01-11 | 1976-07-16 | Daido Steel Co Ltd | Kogyoyodesochi |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56108285U (ja) | 1981-08-22 |
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