JPS62177191A - 無電解めつき前処理方法 - Google Patents
無電解めつき前処理方法Info
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- JPS62177191A JPS62177191A JP1736286A JP1736286A JPS62177191A JP S62177191 A JPS62177191 A JP S62177191A JP 1736286 A JP1736286 A JP 1736286A JP 1736286 A JP1736286 A JP 1736286A JP S62177191 A JPS62177191 A JP S62177191A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
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- C23G1/02—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions
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- C23G1/125—Light metals aluminium
-
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1803—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces
- C23C18/1824—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces by chemical pretreatment
- C23C18/1837—Multistep pretreatment
- C23C18/1844—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、磁気記録装置に用いられる磁気記録媒体を、
めっき方法により製造する場合の磁気ディスク用アルミ
ニウム合金基板の無電解めっき前処理方法に関する。
めっき方法により製造する場合の磁気ディスク用アルミ
ニウム合金基板の無電解めっき前処理方法に関する。
従来、めっき方法により磁気記録媒体を製造する場合に
は、磁性層の下にニッケルーリンの無電解めっき層を硬
度確保のため被覆していた。基板のアルミニウム合金に
無電解めっきを実施する前処理として、一般に脱脂−酸
洗一金属冴換方式が採用されている。酸洗浴としては(
111i!硝酸−濶弗酸を2=1に混合した浴(2)ク
ロム酸45〜90y/1を含有する浴、(3)炭酸ソー
ダ305/1とリン酸3ナトリウム30g/j!を含む
浴、(4)硝酸38〜125#!1!/1と硫酸ソーダ
60〜1−20g/lを含む浴、といった各種の混酸系
の浴が使用されてきた。これらは、いづれの浴も強力な
エツチング作用でアルミニウム合金の表面の強固な酸化
物被膜を除去しようとするものである。
は、磁性層の下にニッケルーリンの無電解めっき層を硬
度確保のため被覆していた。基板のアルミニウム合金に
無電解めっきを実施する前処理として、一般に脱脂−酸
洗一金属冴換方式が採用されている。酸洗浴としては(
111i!硝酸−濶弗酸を2=1に混合した浴(2)ク
ロム酸45〜90y/1を含有する浴、(3)炭酸ソー
ダ305/1とリン酸3ナトリウム30g/j!を含む
浴、(4)硝酸38〜125#!1!/1と硫酸ソーダ
60〜1−20g/lを含む浴、といった各種の混酸系
の浴が使用されてきた。これらは、いづれの浴も強力な
エツチング作用でアルミニウム合金の表面の強固な酸化
物被膜を除去しようとするものである。
金属置換としては、亜鉛置換が主で、そのために苛性ソ
ーダ、酸化亜鉛、ロツセル塩、塩化第2鉄から成る浴が
一般的に使用されており、その組成としては、例えば、
N a OH525’J / 1、Zn0100g/A
、ロツセル塩1(1/j2:FeCl31び/iから成
る水溶液をあげることができる。その他、錫置換なども
行われる場合もある。
ーダ、酸化亜鉛、ロツセル塩、塩化第2鉄から成る浴が
一般的に使用されており、その組成としては、例えば、
N a OH525’J / 1、Zn0100g/A
、ロツセル塩1(1/j2:FeCl31び/iから成
る水溶液をあげることができる。その他、錫置換なども
行われる場合もある。
(発明が解決しようとする問題点)
しかし、上述のめつぎ前処理方法における酸洗工程にお
いて、次のような問題点があった。
いて、次のような問題点があった。
上記(1)浴では、処理は常温で行なうことができるが
、高濃度酸及び弗酸を使用するため、非常に危険である
。また、設備に金属が使用できない。
、高濃度酸及び弗酸を使用するため、非常に危険である
。また、設備に金属が使用できない。
上記(21浴では、処理温度が60−70℃と高いこと
と有害物質であるクロム酸を使用している。上記(3)
浴では、処理温度が60−70℃と高い。上記(4)浴
では、処理温度が75−85℃と著しく高い。
と有害物質であるクロム酸を使用している。上記(3)
浴では、処理温度が60−70℃と高い。上記(4)浴
では、処理温度が75−85℃と著しく高い。
これらの浴ではいずれもエツチング作用が強い。
ため、アルミニウム合金においては容易にスマットが生
成する。そのため、酸洗工程の管理が難しい。また、ス
マットが生成した場合には除去のための工程が必要とな
る。さらにまた、アルミニウムディスク材は、めつぎ後
の皮膜の均一性、緻密性が必要とされるため、前処理工
程においても反応性が著しく高くて、ピッ1−が生成す
る酸洗浴や続工程において金属置換皮膜の不均一なもの
となる浴は使用することができない。
成する。そのため、酸洗工程の管理が難しい。また、ス
マットが生成した場合には除去のための工程が必要とな
る。さらにまた、アルミニウムディスク材は、めつぎ後
の皮膜の均一性、緻密性が必要とされるため、前処理工
程においても反応性が著しく高くて、ピッ1−が生成す
る酸洗浴や続工程において金属置換皮膜の不均一なもの
となる浴は使用することができない。
本発明の目的は、燐酸及びホウ酸を非常に希薄な濃度範
囲にJ3いてかつ低)3度域にて(磁気ディスク用アル
ミニウム合金基板を処理する工程を経ることによって上
述の問題点を解消し、均質なエツチング表面を得て、均
一で緻密な金属置換皮膜を析出させ得る無電解めつぎ前
処理方法を提供するものである。
囲にJ3いてかつ低)3度域にて(磁気ディスク用アル
ミニウム合金基板を処理する工程を経ることによって上
述の問題点を解消し、均質なエツチング表面を得て、均
一で緻密な金属置換皮膜を析出させ得る無電解めつぎ前
処理方法を提供するものである。
C問題点を解決するための手段〕
本発明によれば、磁気ディスク用アルミニウム合金基板
を、溶剤さらにアルカリによりIB2脂する工程、次い
で酸洗工程、さらに金属置換する工程による磁気ディス
ク用アルミニウム無電解めっき前処理方法において、前
記酸洗工程が各5〜50’J/1の濃度範囲の燐酸及び
ホウ酸を含有する溶液による浸漬からなること、を特徴
とする前記方法が提供される。
を、溶剤さらにアルカリによりIB2脂する工程、次い
で酸洗工程、さらに金属置換する工程による磁気ディス
ク用アルミニウム無電解めっき前処理方法において、前
記酸洗工程が各5〜50’J/1の濃度範囲の燐酸及び
ホウ酸を含有する溶液による浸漬からなること、を特徴
とする前記方法が提供される。
本発明に例示するアルミニウム合金基板は、JISに規
定された8086合金であり表面がグラインド仕上げさ
れたものであるが、アルミニウムディスク材料として使
用されるすべての合金に適用が可能である。
定された8086合金であり表面がグラインド仕上げさ
れたものであるが、アルミニウムディスク材料として使
用されるすべての合金に適用が可能である。
程が酸洗工程前に設けられるが、非エツチングタイプで
あればその処理方式については問題としない。
あればその処理方式については問題としない。
脱脂の終了した清浄な表面を持つディスク用アルミニウ
ム合金基板を十分に純水で洗滌した俊、本発明の酸洗液
にて処理を実施する。
ム合金基板を十分に純水で洗滌した俊、本発明の酸洗液
にて処理を実施する。
本発明の酸洗液の成分のうち、燐酸は酸としてアルミニ
ウム合金基板をエツチングする作用を有しており、その
温度は5’j/1〜509/J!の範囲が好ましい。そ
の酸濃度がうすいとアルミニウム表面の酸化物を除去す
る能力が低く、am度がこすきるとエツチング作用が大
きくなり微小ビットを生じやすくなる。ホウ酸は[lt
のエツチング作用を駁和する作用を有しており、その濃
度は5’J/1〜509/1の範囲が好ましい。その酸
濃度がうすいとg衝作用が弱くエツチングが過剰に進行
しやすい。そのHa度がこすきるとエツチングを抑制し
すぎて後工捏での金属置換の際の金属析出が不均一とな
りやずい。
ウム合金基板をエツチングする作用を有しており、その
温度は5’j/1〜509/J!の範囲が好ましい。そ
の酸濃度がうすいとアルミニウム表面の酸化物を除去す
る能力が低く、am度がこすきるとエツチング作用が大
きくなり微小ビットを生じやすくなる。ホウ酸は[lt
のエツチング作用を駁和する作用を有しており、その濃
度は5’J/1〜509/1の範囲が好ましい。その酸
濃度がうすいとg衝作用が弱くエツチングが過剰に進行
しやすい。そのHa度がこすきるとエツチングを抑制し
すぎて後工捏での金属置換の際の金属析出が不均一とな
りやずい。
酸洗工程の処理温度は20〜60が好ましく、特に30
℃〜40℃が最適である。処理温度が低すぎると反応が
遅くエツチングが不均一となり、温度が高すぎると燐酸
のエツチング作用が著しく強くなり、アルミニウム合金
基板表面に大ぎなピットを作り最終的な磁気特性を阻害
する原因となり不都合である。
℃〜40℃が最適である。処理温度が低すぎると反応が
遅くエツチングが不均一となり、温度が高すぎると燐酸
のエツチング作用が著しく強くなり、アルミニウム合金
基板表面に大ぎなピットを作り最終的な磁気特性を阻害
する原因となり不都合である。
酸洗工程の処理時間は、上記組成の液、温度範囲におい
て2分間以上が好ましく、特に3〜7分間が最適である
。処理時間が短かすぎると均質なエツチング面が得られ
ず、又、あまり長時間処理してもエツチング状況は変ら
ず経済的に不利である。
て2分間以上が好ましく、特に3〜7分間が最適である
。処理時間が短かすぎると均質なエツチング面が得られ
ず、又、あまり長時間処理してもエツチング状況は変ら
ず経済的に不利である。
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明づる。
実施例1〜4、比較例1〜3
(1)磁気ディスク用アルミニウム合金基板(神戸製鋼
社製、J I S 8086相当、表面グラインド仕
上げ品)を1〜リクレン脱脂及びアルミニウム用アルカ
リ脱脂剤(三井金属パーライト社製Az−301)でア
ルカリ脱脂した後、十分に水洗を実施した。
社製、J I S 8086相当、表面グラインド仕
上げ品)を1〜リクレン脱脂及びアルミニウム用アルカ
リ脱脂剤(三井金属パーライト社製Az−301)でア
ルカリ脱脂した後、十分に水洗を実施した。
f2) *脂した基板を、各一定濃度の燐酸及びホウ
酸を含有する水溶液中に一定温度で一定時間浸漬した後
、十分に水洗した。
酸を含有する水溶液中に一定温度で一定時間浸漬した後
、十分に水洗した。
(31酸処理した基板を、亜鉛置換液(カニゼン社製シ
ューマーに−102)を用い30℃で20秒間浸漬し、
水洗して、亜鉛皮膜を得た。
ューマーに−102)を用い30℃で20秒間浸漬し、
水洗して、亜鉛皮膜を得た。
この亜鉛被覆した基板を15%(重量)硝酸溶液にて析
出亜鉛を除去し、水洗後、再度上記と同様の亜鉛置換液
を用い30℃で15秒間浸漬しくダブルジンケート法)
、水洗した。
出亜鉛を除去し、水洗後、再度上記と同様の亜鉛置換液
を用い30℃で15秒間浸漬しくダブルジンケート法)
、水洗した。
(4) 亜鉛被覆した基板をN1−P無電解めっき液
(カニゼン社製ブルーシューマー)に90℃で1時間浸
漬し、水洗した。
(カニゼン社製ブルーシューマー)に90℃で1時間浸
漬し、水洗した。
各処理工程毎に基板の表面状態を顕微vL観察、酸洗工
程におりる減量の測定およびN1−Pめつき皮膜形成後
の表面粗さの測定(小坂研究所装5E−3C型測定装置
による測定)を行なった。
程におりる減量の測定およびN1−Pめつき皮膜形成後
の表面粗さの測定(小坂研究所装5E−3C型測定装置
による測定)を行なった。
処理条件及び?lS!察・測定結果を次の表に示す。
表に示ず通り、燐酸及びホウ酸の各濃度が5〜50rJ
/1の範囲の浴で前処理した場合(実施例1〜4)には
、燐酸単独の浴(比較例1)あるいは燐酸又はホウ酸の
濃度が5〜50’J/1の範囲外の浴(比較例2〜3)
で前処理した場合に比較して、その表面は、酸洗工程に
おける減fflが少ないため、ピットやスマットの生成
は認められず、光沢がある。
/1の範囲の浴で前処理した場合(実施例1〜4)には
、燐酸単独の浴(比較例1)あるいは燐酸又はホウ酸の
濃度が5〜50’J/1の範囲外の浴(比較例2〜3)
で前処理した場合に比較して、その表面は、酸洗工程に
おける減fflが少ないため、ピットやスマットの生成
は認められず、光沢がある。
以上説明した通り、本発明に係る前処理により、酸洗工
程において燐酸及びホウ酸を含んだ溶液で磁気ディスク
用アルミニウム合金基板を処理することによって、均質
なエツチング表面を与え、後工程の金属置換処理におい
て均一で緻密な無電解めっき用下地金属皮膜を与えるこ
とが可能となった。このため、アルミニウム合金基板−
亜鉛皮膜−Ni−P皮膜間の密着性が良好となり、その
上に設【プられる垂直磁化膜の磁気特性が安定となる。
程において燐酸及びホウ酸を含んだ溶液で磁気ディスク
用アルミニウム合金基板を処理することによって、均質
なエツチング表面を与え、後工程の金属置換処理におい
て均一で緻密な無電解めっき用下地金属皮膜を与えるこ
とが可能となった。このため、アルミニウム合金基板−
亜鉛皮膜−Ni−P皮膜間の密着性が良好となり、その
上に設【プられる垂直磁化膜の磁気特性が安定となる。
つまり、品質の良好な磁気記録媒体の安定的な供給が可
能となり、コスト面での効果も大きい。
能となり、コスト面での効果も大きい。
本発明に係る処理においては、酸洗工程のMM度、処理
温度が低くても良好に実施することができ、つまり酸の
エツチング表面がマイルドであり、過剰エツチングにな
ることもなく、スマット除去の様な工程も不要であり、
又、アルミニウム合金基板へのピッ]・の生成も抑制さ
れる。かつ、有害物質、強酸を使用していないので、従
来の方法に比較して安定性及び操作性が良好である。ざ
らに、酸濃度が低いため、廃水処理も容易であり、ガス
発生も少なく、公害防止の面で6好ましい。
温度が低くても良好に実施することができ、つまり酸の
エツチング表面がマイルドであり、過剰エツチングにな
ることもなく、スマット除去の様な工程も不要であり、
又、アルミニウム合金基板へのピッ]・の生成も抑制さ
れる。かつ、有害物質、強酸を使用していないので、従
来の方法に比較して安定性及び操作性が良好である。ざ
らに、酸濃度が低いため、廃水処理も容易であり、ガス
発生も少なく、公害防止の面で6好ましい。
手続補正書(チジ
昭和61年3り/?口
Claims (1)
- 磁気ディスク用アルミニウム合金基板を、溶剤さらにア
ルカリにより脱脂する工程、次いで酸洗工程、さらに金
属置換する工程による磁気ディスク用アルミニウム無電
解めつき前処理方法において、前記酸洗工程が各5〜5
0g/lの濃度範囲の燐酸及びホウ酸を含有する溶液に
よる浸漬からなること、を特徴とする前記方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1736286A JPS62177191A (ja) | 1986-01-29 | 1986-01-29 | 無電解めつき前処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1736286A JPS62177191A (ja) | 1986-01-29 | 1986-01-29 | 無電解めつき前処理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62177191A true JPS62177191A (ja) | 1987-08-04 |
Family
ID=11941921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1736286A Pending JPS62177191A (ja) | 1986-01-29 | 1986-01-29 | 無電解めつき前処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62177191A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006122852A1 (en) * | 2005-05-19 | 2006-11-23 | Hydro Aluminium Deutschland Gmbh | Conditioning of a litho strip |
-
1986
- 1986-01-29 JP JP1736286A patent/JPS62177191A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006122852A1 (en) * | 2005-05-19 | 2006-11-23 | Hydro Aluminium Deutschland Gmbh | Conditioning of a litho strip |
EP2460909A1 (en) * | 2005-05-19 | 2012-06-06 | Hydro Aluminium Deutschland GmbH | Conditioning of a litho strip |
US8211622B2 (en) | 2005-05-19 | 2012-07-03 | Hydro Aluminium Deutschland Gmbh | Conditioning of a litho strip |
US8632955B2 (en) | 2005-05-19 | 2014-01-21 | Hydro Aluminium Deutschland Gmbh | Conditioning a surface of an aluminium strip |
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