JPS62176197A - パワ−モジユ−ル - Google Patents
パワ−モジユ−ルInfo
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- JPS62176197A JPS62176197A JP1841386A JP1841386A JPS62176197A JP S62176197 A JPS62176197 A JP S62176197A JP 1841386 A JP1841386 A JP 1841386A JP 1841386 A JP1841386 A JP 1841386A JP S62176197 A JPS62176197 A JP S62176197A
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はOA機器等に使用する電源装置のパワーモジュ
ールに関するものであり、特に安定化電源の電力回路部
分の小型化を達成するモジュール構成に関するものであ
る。
ールに関するものであり、特に安定化電源の電力回路部
分の小型化を達成するモジュール構成に関するものであ
る。
従来の技術
近年、電子装置の小型化が要求され低電力系の小型化、
軽量化が著しく進歩をしている。しかしながら、大電力
系、特に、電源回路に関しては、低電力系に対応する寸
法重量の軽減はいまだ見られるに至らない。
軽量化が著しく進歩をしている。しかしながら、大電力
系、特に、電源回路に関しては、低電力系に対応する寸
法重量の軽減はいまだ見られるに至らない。
つまり、低電力系の装着技術あるいは装着法も大電力系
においてはほとんど用をなしていないのが実情である。
においてはほとんど用をなしていないのが実情である。
これは、大電力素子の放熱の問題と、大電力素子を近傍
に配置しなければならないことから生ずる問題に起因す
るものである。
に配置しなければならないことから生ずる問題に起因す
るものである。
従って、現在は、1次2次間の回路の分離と放熱の関係
で、電力系半導体器々に大型ヒートツンクを取り付ける
方法を採用しているため、各素子はディスクリートで構
成されている。
で、電力系半導体器々に大型ヒートツンクを取り付ける
方法を採用しているため、各素子はディスクリートで構
成されている。
たとえば、熱設計については、誠文堂新光社発行の「ス
イソチンダレギュレータの設計法とパワーデバイスの使
いかた」の172ページ〜177ページに2載されてい
る。また、ディスクリートで構成したスイノチンダレギ
ュレータの例として日経エレクトロニクスの1980年
6月9日発行の175ページ〜185ページに記載があ
る。
イソチンダレギュレータの設計法とパワーデバイスの使
いかた」の172ページ〜177ページに2載されてい
る。また、ディスクリートで構成したスイノチンダレギ
ュレータの例として日経エレクトロニクスの1980年
6月9日発行の175ページ〜185ページに記載があ
る。
発明が解決しようとする問題点
上記のような構成では、電力半導体をヒートシンクに取
り付けること、1次2次の回路の分離、さらに、熱放散
のための空間的相互配置とが問題となる。また、このよ
うなことは、電源毎に設計しなければならず、アセンブ
ル工程に大きく影響を与えるものである。さらに、スイ
ッチング電源においては、各素子間の配線の長さが雑音
に関わってくる。そのため、1次2次回路の電力素子と
変換トランスを近接させて配置することが望ましいが上
記空間的相互配置の問題により、困難であるという問題
を有していた。
り付けること、1次2次の回路の分離、さらに、熱放散
のための空間的相互配置とが問題となる。また、このよ
うなことは、電源毎に設計しなければならず、アセンブ
ル工程に大きく影響を与えるものである。さらに、スイ
ッチング電源においては、各素子間の配線の長さが雑音
に関わってくる。そのため、1次2次回路の電力素子と
変換トランスを近接させて配置することが望ましいが上
記空間的相互配置の問題により、困難であるという問題
を有していた。
本発明は、上記問題に鑑み、1次2次回路を分離した状
態で、1次2次回路と変換トランスの距離を極力短くし
、かつ、個々の熱的分離を行い効果的な熱放散を可能と
し、各々の電力素子のアセンブリが、更に容易となるパ
ワーモジュールを提供するものである。
態で、1次2次回路と変換トランスの距離を極力短くし
、かつ、個々の熱的分離を行い効果的な熱放散を可能と
し、各々の電力素子のアセンブリが、更に容易となるパ
ワーモジュールを提供するものである。
さらに、第1、および、第2のモジュール基板と変換ト
ランス全体を樹脂で覆い外部部品に対する絶縁も良好に
するものである。
ランス全体を樹脂で覆い外部部品に対する絶縁も良好に
するものである。
問題点を解決するための手段
上記IIJIa点を解決するために本発明のパワーモジ
ュールは、第3のモジエール基板上に、少なくとも1次
あるいは2次側回路の電力部を各1枚のモジュール基板
上に集積した第1、あるいは、第2のモジュール基板と
、上記モジュール基板の近傍に変換トランスとを実装し
、それぞれを熱伝導がよく、電気的絶縁性のすぐれた樹
脂で全体を結合し、一体のモジュール構成にしたもので
ある。
ュールは、第3のモジエール基板上に、少なくとも1次
あるいは2次側回路の電力部を各1枚のモジュール基板
上に集積した第1、あるいは、第2のモジュール基板と
、上記モジュール基板の近傍に変換トランスとを実装し
、それぞれを熱伝導がよく、電気的絶縁性のすぐれた樹
脂で全体を結合し、一体のモジュール構成にしたもので
ある。
作用
本発明は上記構成により、1次2次回路の分離が図られ
、かつ、変換トランスとの距離も短く配置することが出
来る。さらに、各基板の電力素子から発生する熱は、パ
ワーモジュール全体から容易に放散させることが可能で
あり、しかも、放熱設計も電力素子個別に対応する必要
がない。
、かつ、変換トランスとの距離も短く配置することが出
来る。さらに、各基板の電力素子から発生する熱は、パ
ワーモジュール全体から容易に放散させることが可能で
あり、しかも、放熱設計も電力素子個別に対応する必要
がない。
また、第3のモジュール基板を設けることにより、各モ
ジュール基板と変換トランスの実装も容易となる。
ジュール基板と変換トランスの実装も容易となる。
従って、第3のモジュール基板を設けて、一体モジュー
ルにすることにより小型化が可能で、アセンブリ工程も
より簡単なものとなる。
ルにすることにより小型化が可能で、アセンブリ工程も
より簡単なものとなる。
実施例
以下、l明の一実施例のパワーモジュールについて図面
を参照しがら説明する。
を参照しがら説明する。
第1図A、Bは、本発明の第1の実施例におけるパワー
モジュールの立体図と平面図である。
モジュールの立体図と平面図である。
ここで、本発明の特徴を述べる前に本発明のモジュール
が適用できる電源回路の一例を第2図に示す。第2図は
、DC−DCコンバータ型のフライバンク方式スイッチ
ング?I!1lX1回路であり、すでに公知となってい
るものである。第2図において5は直流電源、6は出力
負荷13の出力電圧を安定するためにスイッチングトラ
ンジスタ7のオンオフを制御する制御回路、8.10は
スイッチングトランジスタ7と整流ダイオード11に付
加したスナバ回路、3は変換トランスである。これらで
構成されたフライバック方式スイッチング電源はすでに
公知となっているため、この動作説明は省略する。
が適用できる電源回路の一例を第2図に示す。第2図は
、DC−DCコンバータ型のフライバンク方式スイッチ
ング?I!1lX1回路であり、すでに公知となってい
るものである。第2図において5は直流電源、6は出力
負荷13の出力電圧を安定するためにスイッチングトラ
ンジスタ7のオンオフを制御する制御回路、8.10は
スイッチングトランジスタ7と整流ダイオード11に付
加したスナバ回路、3は変換トランスである。これらで
構成されたフライバック方式スイッチング電源はすでに
公知となっているため、この動作説明は省略する。
第2図の構成部品の中で、1次側で発熱する部分がAで
示す部品群であり、また、2次側で発熱する部分がBで
示す部品群である。また、ノイズの観点から、部品群A
、Bと変換トランス3の配線は極力短くすることが望ま
しい。しがし、部品群AとBは絶縁の問題により、回路
を分離する必要がある。
示す部品群であり、また、2次側で発熱する部分がBで
示す部品群である。また、ノイズの観点から、部品群A
、Bと変換トランス3の配線は極力短くすることが望ま
しい。しがし、部品群AとBは絶縁の問題により、回路
を分離する必要がある。
上記′rX源回路を本発明のパワーモジュールで構成し
たものが第1図A、Bに示すものである。
たものが第1図A、Bに示すものである。
第1図A、 Hにおいて、1は第2図の部品群へを集積
した1次側モジュール基板、2は第2図の部品群Bを集
積した2次側モジュール基板、3は変換トランス、20
は上記モジュール基板1,2および、変換トランス3を
実装する実装基板、4はモジュール全体を結合する電気
的絶縁物、例えば、ポリ瓜ステル系樹脂やエポキシ系樹
脂のように電気的絶縁性に優れ、放熱効果の高い樹脂で
ある。(lu下の実施例では、電気的絶縁物を単に樹脂
と呼ぶ。)18は各モジュール基板、および変換トラン
スの端子である。ここで、モジュール基板lと2を互い
に素子17.19を取り付けている素子面が対向するよ
うに実装基板20上に配置し、さらに、上記モジュール
基板1.2の素子面間に変換トランス3を配置する。ま
た、実装基板20には、各モジュール基板1,2、およ
び、変換トランス3が実装しやすいように各端子18を
固定する穴21を設ける。上記のように配置したモジュ
ール基板1.2と変換トランス3、および、実装基板2
0全体を樹脂4でモールドし、一体のモジュールとする
。
した1次側モジュール基板、2は第2図の部品群Bを集
積した2次側モジュール基板、3は変換トランス、20
は上記モジュール基板1,2および、変換トランス3を
実装する実装基板、4はモジュール全体を結合する電気
的絶縁物、例えば、ポリ瓜ステル系樹脂やエポキシ系樹
脂のように電気的絶縁性に優れ、放熱効果の高い樹脂で
ある。(lu下の実施例では、電気的絶縁物を単に樹脂
と呼ぶ。)18は各モジュール基板、および変換トラン
スの端子である。ここで、モジュール基板lと2を互い
に素子17.19を取り付けている素子面が対向するよ
うに実装基板20上に配置し、さらに、上記モジュール
基板1.2の素子面間に変換トランス3を配置する。ま
た、実装基板20には、各モジュール基板1,2、およ
び、変換トランス3が実装しやすいように各端子18を
固定する穴21を設ける。上記のように配置したモジュ
ール基板1.2と変換トランス3、および、実装基板2
0全体を樹脂4でモールドし、一体のモジュールとする
。
以上のような構成にて、熱伝導率の良い樹脂4を使用す
ることにより、樹脂部分からの放熱が可能となる。また
、各電力素子毎に放熱を考える必要もなくなり、各モジ
ュール基板1.2と変換トランス3の配線を短く実装す
ることができる。さらに、部品群AとBを別々にモジュ
ール基板化するため、回路の分離がはかられ、かつ、実
装基板20を設けることにより、各モジュール基板1
。
ることにより、樹脂部分からの放熱が可能となる。また
、各電力素子毎に放熱を考える必要もなくなり、各モジ
ュール基板1.2と変換トランス3の配線を短く実装す
ることができる。さらに、部品群AとBを別々にモジュ
ール基板化するため、回路の分離がはかられ、かつ、実
装基板20を設けることにより、各モジュール基板1
。
2と変換トランス3の実装が容易となる。
さらに、モジュール基板1.2と変換トランス3全体を
樹脂で覆うため外部部品に対する絶縁も良好となるもの
である。
樹脂で覆うため外部部品に対する絶縁も良好となるもの
である。
従って、従来ディスクリートで組立てていたパワー回路
部分を、1次2次回路の分離を行いつつ実装が容易な状
態で小型にすることができる。
部分を、1次2次回路の分離を行いつつ実装が容易な状
態で小型にすることができる。
次に、本発明の第2の実施例について図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
ここでも、第1の実施例と同様に第2図の1誘回路を適
用したパワーモジュールについて説明する。
用したパワーモジュールについて説明する。
第3図A、 Bは、本発明の第2の実施例におけるパワ
ーモジュールの立体図と平面図である。図中において、
第1の実施例と同一のものには同一番号を付している。
ーモジュールの立体図と平面図である。図中において、
第1の実施例と同一のものには同一番号を付している。
ここで、モジュール基板1と2は互いに素子17.1’
)を取り付けている素子面が対向するように実装基板上
に配置し、さらに、上記モジエール基板1.2の素子面
に垂直に変換トランス3の長手方向がくるように実装基
板20上に配置する。
)を取り付けている素子面が対向するように実装基板上
に配置し、さらに、上記モジエール基板1.2の素子面
に垂直に変換トランス3の長手方向がくるように実装基
板20上に配置する。
上記のように配置した各モジュール基板1.2と変換ト
ランス3、および、実装基板20全体を樹脂4でモール
″ドし、一体のモジュールとする。
ランス3、および、実装基板20全体を樹脂4でモール
″ドし、一体のモジュールとする。
以上のような構成にて、第1の実施例と同様に熱伝導率
の良い樹脂4を使用し上記構成をとることにより、変換
トランス3の放熱が第1の実施例と比較して、より樹脂
4全体から熱を放散しやすくなる利点がある。また、各
モジュール基板1゜2と変換トランス3の配線も第1の
実施例と同様に短くすることができる。さらに、部品群
AとBを別々にモジュール基板化するため、回路の分離
がはかられ、かつ、実装基板20を設けることにより、
各モジュール基板1.2と変換トランス3の実装が容易
となる。
の良い樹脂4を使用し上記構成をとることにより、変換
トランス3の放熱が第1の実施例と比較して、より樹脂
4全体から熱を放散しやすくなる利点がある。また、各
モジュール基板1゜2と変換トランス3の配線も第1の
実施例と同様に短くすることができる。さらに、部品群
AとBを別々にモジュール基板化するため、回路の分離
がはかられ、かつ、実装基板20を設けることにより、
各モジュール基板1.2と変換トランス3の実装が容易
となる。
従って、従来ディスクリートで組立てていたパワー回路
部分を、1次2次回路の分離を行いつつ実装が容易な状
態で小型にすることができる。
部分を、1次2次回路の分離を行いつつ実装が容易な状
態で小型にすることができる。
次に、本発明の第3の実施例について図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
ここでも、第1の実施例と同様に第2図の電源回路を適
用したパワーモジュールについて説明する。
用したパワーモジュールについて説明する。
第4図A、Bは、本発明の第3の実施例におけるパワー
モジュールの立体図と平面図である。図中において、第
1の実施例と同一のものには同一番号を付している。
モジュールの立体図と平面図である。図中において、第
1の実施例と同一のものには同一番号を付している。
ここで、モジュール基板1と2を一直線上に並べ、かつ
、素子面が同一方向となるように実装基板20上に配置
し、さらに、上記モジエール基板1、 2の素子面側に
変換トランス3を実装基板20上に配置する。上記のよ
うに配置したモジュール基板1.2と変換トランス3、
および、実装基板20全体を樹脂4でモールドし、一体
のモジュールとする。
、素子面が同一方向となるように実装基板20上に配置
し、さらに、上記モジエール基板1、 2の素子面側に
変換トランス3を実装基板20上に配置する。上記のよ
うに配置したモジュール基板1.2と変換トランス3、
および、実装基板20全体を樹脂4でモールドし、一体
のモジュールとする。
以上のような構成にて、第1の実施例と同様に熱伝導率
の良い樹脂4を使用し、上記構成をとることによゆ、変
換トランス3の放熱が、樹脂全体からより効率よくなる
利点がある。また、各モジュール基Fj、i、2と変換
トランス3の配線も第1の実施例と同様に矩くすること
ができる。さらに519品nlAとBを別々にモジュー
ル基板化するため回路の分離がはかられ、かつ、実装基
板20を設けることにより、各モジュール基板1.2と
変換トランス3の実装が容易となる。
の良い樹脂4を使用し、上記構成をとることによゆ、変
換トランス3の放熱が、樹脂全体からより効率よくなる
利点がある。また、各モジュール基Fj、i、2と変換
トランス3の配線も第1の実施例と同様に矩くすること
ができる。さらに519品nlAとBを別々にモジュー
ル基板化するため回路の分離がはかられ、かつ、実装基
板20を設けることにより、各モジュール基板1.2と
変換トランス3の実装が容易となる。
従って、従来ディスクリートで組立てていたパワー回路
部分を、1次2次回路の分離を行いつつ実装が容易な状
態で小型にすることができる。
部分を、1次2次回路の分離を行いつつ実装が容易な状
態で小型にすることができる。
続いて、本発明の第4の実施例について図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
ここでも、第1の実施例と同様に第2図の電源回路を通
用したパワーモジュールについて説明ずろ。
用したパワーモジュールについて説明ずろ。
第5図A、Bは、本発明の第4の実施例におけるパワー
モジュールの立体図と平面図である。図中において、第
1の実施例と同一のものには同一番号を付している。
モジュールの立体図と平面図である。図中において、第
1の実施例と同一のものには同一番号を付している。
ここで、モジュール基板1と2を一直線上に並べ、かつ
、素子面が同一方向となるように実装基板20上に配置
し、さらに、上記モジュール基板1.2の素子面に垂直
に変換トランス3の長手方向がくるように実装基板20
上に配置する。上記のように配置したモジュール基板1
,2と変換トランス3、および、実装基板20全体を樹
脂4でモールドし、一体のモジュールとする。
、素子面が同一方向となるように実装基板20上に配置
し、さらに、上記モジュール基板1.2の素子面に垂直
に変換トランス3の長手方向がくるように実装基板20
上に配置する。上記のように配置したモジュール基板1
,2と変換トランス3、および、実装基板20全体を樹
脂4でモールドし、一体のモジュールとする。
以上のような構成にて、第1の実施例と同様に熱伝導率
の良い樹脂4を使用し、上記構成をとることにより、変
換トランス3の放熱は、第3の実施例と比較して、より
樹脂4全体から熱を放敗しやすくなる利点がある。また
、各モジュール基板1.2と変換トランス3の配線も第
3の実施例と同様に短くすることができる。さらに、部
品群AとBを別々にモジュール基板化するため、回路の
分離がはかられ、かつ、実装4坂20を設けることによ
り、各モジュール基板1.2と変換トランス3の実装が
容易となる。
の良い樹脂4を使用し、上記構成をとることにより、変
換トランス3の放熱は、第3の実施例と比較して、より
樹脂4全体から熱を放敗しやすくなる利点がある。また
、各モジュール基板1.2と変換トランス3の配線も第
3の実施例と同様に短くすることができる。さらに、部
品群AとBを別々にモジュール基板化するため、回路の
分離がはかられ、かつ、実装4坂20を設けることによ
り、各モジュール基板1.2と変換トランス3の実装が
容易となる。
従って、従来ディスクリートで組立てていたパワー回路
訊分を、1次2次回路の分離を行いつつ実装が容易な状
態で小型にすることができる。
訊分を、1次2次回路の分離を行いつつ実装が容易な状
態で小型にすることができる。
また、前記第1から第4までの実施例では、1次、2次
モジュール基板1.2と変換トランス3とを一体とした
が、回路構成や放熱設計により、第1図と第4図に対応
する第6図、第3図と第5図に対応する第7図のように
1次または2次モジュール基板1.2のみ、変換トラン
ス3と一体モジュールとすることも可能である。
モジュール基板1.2と変換トランス3とを一体とした
が、回路構成や放熱設計により、第1図と第4図に対応
する第6図、第3図と第5図に対応する第7図のように
1次または2次モジュール基板1.2のみ、変換トラン
ス3と一体モジュールとすることも可能である。
次に、本発明の第5の実施例について図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
ここでも、第1の実施例と同様に第2図の10回路を通
用したパワーモジュールについて説明する。
用したパワーモジュールについて説明する。
第8図は、第3図のモジュール構成に通用した本発明の
第5の実施例である。図中において、第1の実施例と同
一のものには同一番号を付している。
第5の実施例である。図中において、第1の実施例と同
一のものには同一番号を付している。
前記実施例では、実装基板20を単にモジュール基板1
,2と変換トランス3の実装を容易にするために利用し
ていたが、第5の実施例では、上記実装基板20上にパ
ターン23を作成し、各モジュール基fit1.2の端
子18と変換トランス3の端子22との接続を行ったも
のである。
,2と変換トランス3の実装を容易にするために利用し
ていたが、第5の実施例では、上記実装基板20上にパ
ターン23を作成し、各モジュール基fit1.2の端
子18と変換トランス3の端子22との接続を行ったも
のである。
上記構成にすることにより、前記実施例の特徴をなんら
損なうことなく、パワーモジュールの外部端子を減らせ
、電源本体への実装がさらに容易となる。
損なうことなく、パワーモジュールの外部端子を減らせ
、電源本体への実装がさらに容易となる。
また、上記パターン23を利用し実装基板20上に、各
モジュール基板1,2の回路の一部を実装することも可
能であり、上記特徴をなんらtaなうことなく、さらに
小型化できるものとなる。
モジュール基板1,2の回路の一部を実装することも可
能であり、上記特徴をなんらtaなうことなく、さらに
小型化できるものとなる。
上記構成は、第3図のモジュール構成に限らず前記実施
例すべてに通用できるものである。
例すべてに通用できるものである。
本発明の、第1図、第2.第3.第4、および第5の実
施例では、フライバンク方式スイッチング電源i源を用
いて説明したが、フライバック方式にかぎらず他の方式
のスイッチング電源や他の安定化m源においても当然可
能である。
施例では、フライバンク方式スイッチング電源i源を用
いて説明したが、フライバック方式にかぎらず他の方式
のスイッチング電源や他の安定化m源においても当然可
能である。
さらに、モジュール基板1、または、2には、電力回路
部分のみの実装を示したが、制御回路をも含めることも
でき、逆に、電力回路部分のスナバ回路を外部にて実装
することもできる。
部分のみの実装を示したが、制御回路をも含めることも
でき、逆に、電力回路部分のスナバ回路を外部にて実装
することもできる。
また、電源回路に用いられる補助電源回路部分も本発明
のパワーモジュール内に組み込むことも当然考えられる
ものである。
のパワーモジュール内に組み込むことも当然考えられる
ものである。
発明の効果
以上のように本発明は、モジュール基板化した1次、ま
たは、2次の回路と、変換トランスの各端子を固定でき
る穴を設けた実装基板上に実装し各々を樹脂で覆い、一
体モジュールとすることにより各素子の配線が短くなり
、全体として小型となる。さらに、外部集子との絶縁も
可能となる。
たは、2次の回路と、変換トランスの各端子を固定でき
る穴を設けた実装基板上に実装し各々を樹脂で覆い、一
体モジュールとすることにより各素子の配線が短くなり
、全体として小型となる。さらに、外部集子との絶縁も
可能となる。
また、各素子がモジュール基板上に集約するため放熱を
集中して行え、電力部分の熱設計も実装も簡単になる。
集中して行え、電力部分の熱設計も実装も簡単になる。
第1図A、 B、第3図A、 B、第4図A、 B、第
5図A、Bは本発明の実施例におけるパワーモジュール
の立体図と平面図、第2図は本発明のパワーモジュール
に適したスイッチング電源の回路図、第6図、第7図は
本発明の実施例を利用した他のモジュールの構成図、第
8図は第3図に通用した新たな実施例の立体図である。 1・・・・・・1次側モジュール基板、2・・・・・2
次側モジュール基板、3・・・・・・変換トランス、4
・旧・・電気的絶縁物、17.19・・・・・・モジュ
ール基板上の素子。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか1名ヅーーf
シ久i話−5ニール1ドミードリミ第1図 2
−2;ゝ1躬“ 3−jj項Lしソス 4−1打ハ 20−ア2シフ′すJJ。 第2図 第3図 第6図 第7図
5図A、Bは本発明の実施例におけるパワーモジュール
の立体図と平面図、第2図は本発明のパワーモジュール
に適したスイッチング電源の回路図、第6図、第7図は
本発明の実施例を利用した他のモジュールの構成図、第
8図は第3図に通用した新たな実施例の立体図である。 1・・・・・・1次側モジュール基板、2・・・・・2
次側モジュール基板、3・・・・・・変換トランス、4
・旧・・電気的絶縁物、17.19・・・・・・モジュ
ール基板上の素子。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか1名ヅーーf
シ久i話−5ニール1ドミードリミ第1図 2
−2;ゝ1躬“ 3−jj項Lしソス 4−1打ハ 20−ア2シフ′すJJ。 第2図 第3図 第6図 第7図
Claims (2)
- (1)電源装置内の、1次側回路の一部を集積化した第
1のモジュール基板および、2次側回路の一部を集積化
した第2のモジュール基板の双方もしくはいずれか一方
と、変換トランスとを第3のモジュール基板上に実装し
た全体を、電気的絶縁物で結合し、一体モジュールとし
たことを特徴とするパワーモジュール。 - (2)第3のモジュール基板上に、1次側、および、2
次側の一部の回路を実装、または、配線を行うことを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のパワーモジュール
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1841386A JPS62176197A (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | パワ−モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1841386A JPS62176197A (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | パワ−モジユ−ル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62176197A true JPS62176197A (ja) | 1987-08-01 |
Family
ID=11970966
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1841386A Pending JPS62176197A (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | パワ−モジユ−ル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62176197A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007295748A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Meidensha Corp | 電力変換装置の冷却、防音構造 |
US20120099288A1 (en) * | 2010-10-22 | 2012-04-26 | Murata Power Solutions (Milton Keynes) Limited | Electronic component for surface mounting |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6118412A (ja) * | 1984-07-05 | 1986-01-27 | ヘ−ベル・アルツエナウ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニイ | 工業廃ガスの精製法 |
-
1986
- 1986-01-30 JP JP1841386A patent/JPS62176197A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6118412A (ja) * | 1984-07-05 | 1986-01-27 | ヘ−ベル・アルツエナウ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニイ | 工業廃ガスの精製法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007295748A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Meidensha Corp | 電力変換装置の冷却、防音構造 |
US20120099288A1 (en) * | 2010-10-22 | 2012-04-26 | Murata Power Solutions (Milton Keynes) Limited | Electronic component for surface mounting |
DE102011116584A1 (de) | 2010-10-22 | 2012-04-26 | Murata Power Solutions (Milton Keynes) Ltd. | Elektrisches bauteil zur oberflächenbestückung |
CN102457177A (zh) * | 2010-10-22 | 2012-05-16 | 村田电源技术(米尔顿凯恩斯)有限公司 | 用于表面安装的电子部件 |
US8923010B2 (en) | 2010-10-22 | 2014-12-30 | Murata Power Solutions (Milton Keynes) Limited | Electronic component for surface mounting |
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